CN107371340B - 一种刚挠结合板 - Google Patents

Abstract

一种刚挠结合板,包括依次相连的刚性区域、刚挠连接区域及挠性区域；所述刚性区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、电路芯板、第二胶层及第五导电线路图形，所述电路芯板包括依次叠合的第一导电线路图形、绝缘层及第二导电线路图形；所述刚挠连接区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、覆盖膜层、第三导电线路图形、基材层、第二胶层及第五导电线路图形，其中，所述第三导电线路图形包括多条平行的导电线路，每条所述导电线路通过一个第一导电孔与所述第四导电线路图形及所述第五导电线路图形电连接；所述挠性区域包括依次叠合的覆盖膜层、第三导电线路图形及基材层。本技术方案还揭示一种通过上述刚挠结合板的制作方法制作得到的刚挠结合板。

Description

一种刚挠结合板

本申请是申请号为201310035644X、申请日为2013年01月30日、发明创造名称为“刚挠结合板的制作方法”的专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种刚挠结合板。

背景技术

可挠性排线板(Flexible Flat Cable，FFC)为一种讯号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中。可挠性排线板的内部结构是为一层金属导线层，在金属导线层的上表面及下表面再分别贴覆一层绝缘层，且金属导线层的前后两端的接点会裸露于外，使可挠性排线板具有传输的功能。一般地，可挠性排线板是与电连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另外一端，达到讯号传递的目的，其中，电连接器一般焊接于刚性电路板上并与刚性电路板电连接。制作完成后的可挠性排线板为了配合不同的需求而会裁切成不同的长度，以配合不同的环境使用。可挠性排线板的前端及后端皆为一平整的对接面，以令可挠性排线板在插接于电连接器使用时，该对接面可平直的插入电连接器而与电连接器内的导电端子形成电性连接。一般地，电连接器的插接空间通常会大于可挠性排线板的宽度，以使可挠性排线板在插接时较易于插入，但是，这样的结构设计将使可挠性排线板插接时容易偏位，导致可挠性排线板的接点无法确实与导电端子对位，进而造成电性传输不稳定，甚至无法电性传输的情形产生。

发明内容

因此，有必要提供一种刚挠结合板及其制作方法，其可以省去电连接器而直接使可挠性排线板与刚性电路板电连接，从而可以防止插接偏位造成的电性传输不稳定或无法电性传输。

一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供电路芯板，在所述电路芯板内形成贯通所述电路芯板的内层嵌槽；提供长条形的可挠性排线板，所述可挠性排线板包括依次堆叠的覆盖膜层、第三导电线路图形和基材层，所述第三导电线路图形包括多条相平行的导电线路，所述可挠折排线板的形状和大小与所述内层嵌槽的形状及大小相对应；将所述可挠性排线板容置于所述电路芯板的内层嵌槽内，并使所述可挠性排线板与所述电路芯板相平行，形成拼接板；提供第一增层材料及第二增层材料，所述第一增层材料包括第一铜箔及第一胶层，所述第二增层材料包括第二铜箔及第二胶层，依次叠合并热压合所述第一铜箔、第一胶层、拼接板、第二铜箔及第二胶层，形成第一电路基板；在所述第一电路基板形成多个第二导电孔，并将所述第一铜箔制作形成第四导电线路图形，将所述第二铜箔制作形成第五导电线路图形，从而形成第二电路基板，其中，所述第二电路基板中，每个所述第二导电孔电连接所述第四导电线路图形、一条所述可挠性排线板内的导电线路及所述第五导电线路图形；以及去除部分覆盖于所述可挠性排线板的所述第一增层材料及第二增层材料，使所述可挠性排线板的部分区域暴露出来，形成刚挠结合板。

一种采用上述的刚挠结合板的制作方法制作形成的刚挠结合板，包括依次相连的刚性区域、刚挠连接区域及挠性区域；所述刚性区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、电路芯板、第二胶层及第五导电线路图形，所述电路芯板包括依次叠合的第一导电线路图形、绝缘层及第二导电线路图形；所述刚挠连接区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、覆盖膜层、第三导电线路图形、基材层、第二胶层及第五导电线路图形，其中，所述第三导电线路图形包括多条平行的导电线路，每条所述导电线路通过一个第一导电孔与所述第四导电线路图形及所述第五导电线路图形电连接；所述挠性区域包括依次叠合的覆盖膜层、第三导电线路图形及基材层。

本技术方案提供的刚挠结合板及其制作方法将部分可挠性排线板压合于刚性电路板中间层，并通过导电孔电连接可挠性排线板与刚性电路板，从而不仅可以省去电连接器而直接使可挠性排线板与刚性电路板电连接，而且还可以防止插接偏位造成的电性传输不稳定或无法电性传输。

附图说明

图1为本技术方案实施例提供的形成内层嵌槽后的电路芯板的俯视示意图。

图2为本技术方案实施例提供的形成内层嵌槽后的电路芯板沿II-II的剖面示意图。

图3为本技术方案实施例提供的可挠性排线板的俯视示意图。

图4为本技术方案实施例提供的可挠性排线板沿VI-VI的剖面示意图。

图5为本技术方案实施例提供的将可挠性排线板与电路芯板拼接并贴合离型膜后形成的拼接板的俯视示意图。

图6为本技术方案实施例提供的将可挠性排线板与电路芯板拼接并贴合离型膜后形成的拼接板沿IV-IV的剖面示意图。

图7为本技术方案实施例提供的治具的俯视示意图。

图8为在图6的拼接板的两侧压合铜箔及胶片后形成第一电路基板的剖面示意图。

图9为在图8的第一电路基板上形成第二导电孔及将铜箔制作成导电线路图形后形成的第二电路基板的剖面示意图。

图10为在图9的第二电路基板的两侧压合铜箔及胶片后形成第三电路基板的剖面示意图。

图11为在图10的第三电路基板上形成第四导电孔及将铜箔制作成导电线路图形后形成的第四电路基板的剖面示意图。

图12为图11的离型膜及与离型膜位置对应的胶片去除从而暴露出可挠性排线板后形成整片的刚挠结合板的剖面示意图。

图13为将图12的整片的刚挠结合板捞型形成的单片刚挠结合板的俯视示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的刚挠结合板的制作方法作进一步详细说明。

本技术方案实施例提供一种刚挠结合板的制作方法，其包括以下步骤：

第一步，请参阅图1-2，提供电路芯板11，所述电路芯板11形成有贯通所述电路芯板11的内层嵌槽12。

所述电路芯板11可以为刚性电路板，也可以为柔性电路板，优选为刚性电路板。所述电路芯板11可以包含一个或多个电路板单元，本实施例中以一个电路板单元为例进行说明，包含多个电路板单元的电路芯板11可参照一个电路板单元的电路芯板11制作。

所述电路芯板11为完成线路制作的双面电路板，其包括依次堆叠的第一导电线路图形101、绝缘层102和第二导电线路图形103。所述电路芯板11大致为长方形，在其长度方向上，所述电路芯板11包括相连接的第一区域111及第二区域112。所述第一导电线路图形101及所述第二导电线路图形103均位于所述第一区域111。所述第一区域111的部分边缘以及所述第二区域112内的所述电路芯板11在后续步骤中将被作为废料去除。

所述电路芯板11的第一区域111形成有至少一个第一导电孔1111，所述第一导电孔1111电连接所述第一导电线路图形101和第二导电线路图形103，本实施例中，所述第一导电孔1111通过在所述电路芯板11形成通孔并在所述通孔孔壁电镀金属形成。

所述电路芯板11形成有内层嵌槽12及多个第一定位孔1122。所述内层嵌槽12包括一个长条形容置槽121及多个凹槽122。所述长条形容置槽121贯通所述电路芯板11。所述长条形容置槽121的一端位于所述电路芯板11的第一区域111内，所述长条形容置槽121的其他部分位于所述第二区域112内。所述长条形容置槽121的横截面形状大致为长方形。所述多个凹槽122也均贯通所述电路芯板11，且均与所述长条形容置槽121相通，所述多个凹槽122分布于所述长条形容置槽121两侧，本实施例中，所述多个凹槽122位于所述第二区域112内。所述长条形容置槽121及多个凹槽122相连通形成所述内层嵌槽12。本实施例中，所述内层嵌槽12通过捞型形成。所述多个第一定位孔1122形成于所述内层嵌槽12的两侧，所述第一定位孔1122用于所述电路芯板11的定位。本实施例中，所述第一定位孔1122位于所述第二区域112内，所述第一定位孔1122通过冲型形成。

当然，所述多个凹槽122及第一定位孔1122还可以形成于所述电路芯板11的其他位置；另外，本案说明书附图中的导电线路均为示意图，并不代表实际线路排布。

第二步，请参阅图3-4，提供可挠性排线板21。

所述可挠性排线板21的形状及尺寸与所述内层嵌槽12的横截面的形状及尺寸相同。所述可挠性排线板21包括主体部211及多个与所述主体部211相连的固定部212。所述主体部211与所述长条形容置槽121的形状及尺寸相对应，所述多个固定部212形成于所述主体部211的长方向的两侧且与所述多个凹槽122的形状及尺寸一一对应，从而使所述可挠性排线板21可以容置于所述内层嵌槽12内且与所述电路芯板11相平行。所述固定部212形成有贯通所述固定部212的第二定位孔2121。

所述可挠性排线板21为完成线路制作的单面柔性电路板，其包括依次堆叠的覆盖膜层201、第三导电线路图形202和基材层203。

所述第三导电线路图形202形成于所述主体部211。所述第三导电线路图形202包括多条接近平行的导电线路2021，多条所述导电线路2021的走向均与所述可挠性排线板21的长方向相同。所述覆盖膜层201包括膜层2011及胶粘层2012，所述胶粘层2012与所述第三导电线路图形202直接相贴。所述覆盖膜层201在所述可挠性排线板21的长方向上的长度小于所述可挠性排线板21的长度，所述可挠性排线板21的长方向的两端具有未被所述覆盖膜层201覆盖的区域，以暴露出部分所述第三导电线路图形202，其中，多条所述导电线路2021在所述可挠性排线板21的长方向的一端从所述覆盖膜层201中暴露出来，形成多个第一接点2022，多条所述导电线路2021在所述可挠性排线板21的长方向的另一端从所述覆盖膜层201中暴露出来，形成多个第二接点2023，也即，多个所述导电线路2021的两端未被所述覆盖膜层201覆盖的区域分别形成多个第一接点2022及多个第二接点2023。所述第一接点2022用于与所述电路芯板11相电连接，所述第二接点2023用于与另一元件电连接，从而使所述可挠性排线板21电连接所述电路芯板11及另一元件。当然，也可以不暴露上述导电线路2021形成所述第一接点2022。所述第一接点2022端的所述覆盖膜层201至少延伸至所述可挠性排线板21与所述电路芯板11的第一区域111对应的区域内。

第三步，请参阅图5-7，提供第一离型膜31及第二离型膜32，将所述第一离型膜31及第二离型膜32分别贴合于所述可挠性排线板21的两侧；将贴合所述第一及第二离型膜31、32的可挠性排线板21容置于所述电路芯板11的内层嵌槽12内，形成拼接板41。

具体的，将所述第一离型膜31贴合于所述可挠性排线板21的覆盖膜层201侧，及将所述第二离型膜32分别贴合于所述可挠性排线板21的基材层203侧。其中，所述第一离型膜31与第二离型膜32的形状、尺寸相同且贴合位置相对应。所述第一离型膜31及第二离型膜32仅覆盖与所述第二区域112对应的所述可挠性排线板21，也即，所述第一离型膜31及第二离型膜32与所述第二区域112内的所述可挠性排线板21的形状尺寸相同，在所述第一接点2022侧，所述第一离型膜31在所述可挠性排线板21的长方向上较所述覆盖膜层201短，从而使所述第一接点2022及与所述第一区域111对应的所述覆盖膜层201从所述第一离型膜31中暴露出来，同样，与所述第一区域111对应的所述基材层203也从所述第二离型膜32中暴露出来，所述第一离型膜31及第二离型膜32全部覆盖与所述第二区域112对应的所述可挠性排线板21的两侧。

其中，所述第一离型膜31及第二离型膜32可以为耐高温的PET离型膜或聚四氟乙烯薄膜等耐高温离型材料，以使其在后续的高温压合制程中不会发生较大的变形以及损坏。当然，所述第一离型膜31及第二离型膜32也可以用其他的耐热且等同于离型材料的材料替代，如金属板等。并且，因所述可挠性排线板21的固定部212在最终形成产品时相对于产品为废料，为可以去除的部分，故，所述第一离型膜31及第二离型膜32也可以只覆盖与所述第二区域112对应的所述可挠性排线板21的主体部211，而不必覆盖所述固定部212。

请参阅图7，提供一治具42，该治具42包括一板体421，从所述板体421的一个表面延伸出多个第一定位针4212及多个第二定位针4213，所述第一定位针4212的数量及位置与所述第一定位孔1122的数量及位置相同，所述第二定位针4213的数量及位置与所述第二定位孔2121的数量及位置相同。

使用所述治具42时，将所述第一定位针4212套设于所述第一定位孔1122内，从而将所述电路芯板11固定于所述板体421上，再将所述第二定位针4213套设于所述第二定位孔2121内，并将所述可挠性排线板21容置于所述电路芯板11的内层嵌槽12内，使所述可挠性排线板21的主体部211容置于所述长条形容置槽121内，使所述可挠性排线板21的各个固定部212分别容置于与其对应的所述凹槽122内，从而将所述可挠性排线板21固定于所述板体421上，且使所述电路芯板11与贴合离型膜后的所述可挠性排线板21拼接在一起，形成拼接板41。

当然，也可以不使用治具而直接将所述可挠性排线板21容置于所述电路芯板11的内层嵌槽12内。

第四步，请参阅图8，提供第一增层材料及第二增层材料，所述第一增层材料包括第一铜箔51及第一胶层52，所述第二增层材料包括第二铜箔53及第二胶层54，依次叠合并热压合所述第一铜箔51、第一胶层52、拼接板41、第二胶层54及第二铜箔53，形成第一电路基板100。

本实施例中，所述第一胶层52及第二胶层54可以为半固化片。所述第一胶层52及第二胶层54的材质可以为玻纤布基、纸基、复合基、芳酰胺纤维无纺布基或合成纤维基等含增强材料的半固化片，也可以为聚酰亚胺及环氧树脂等纯树脂类的半固化片。

因所述第一胶层52及第二胶层54具有加热流动性，从而热压合后，所述第一胶层52及第二胶层54将所述各导电线路的间隙、所述可挠性排线板21与所述电路芯板11之间的间隙以及所述第一导电孔1111填平。

为提高胶层与覆盖膜层201及基材层203间的结合力，也可以再压合前对所述可挠性排线板21的覆盖膜层201及基材层203的表面进行等离子处理，以使所述覆盖膜层201及基材层203的表面具有一定的粗糙度，从而增加胶层与覆盖膜层201及基材层203间的结合力。

当然，也可以先在所述第一导电孔1111内填充树脂之后再进行本步骤的热压合；另外所述第一增层材料及第二增层材料也可以为背胶铜箔，背胶铜箔即为包括铜箔层及直接贴合于铜箔层上的胶层的增层材料。另外，根据需要也可以仅压合所述第一增层材料从而只在在所述拼接板41的一侧进行增层，形成三层的电路基板。

第五步，请参阅图9，在所述第一电路基板100形成多个第二导电孔110，并将所述第一铜箔51及所述第二铜箔53分别制作形成第四导电线路图形511及第五导电线路图形531，从而形成第二电路基板200；其中，每个所述第二导电孔110电连接所述第四导电线路图形511、一条导电线路2021及第五导电线路图形531。

具体的，首先，通过机械钻孔或激光钻孔等方式在所述第一电路基板100上形成多个第一通孔，所述第一通孔的数量与所述导电线路2021的数量相同，所述第一通孔依次贯通所述第一铜箔51、第一胶层52、导电线路2021、第二胶层54及第二铜箔53；其次，电镀从而在所述第一通孔的孔壁形成第一电镀铜层，所述第一电镀铜层电连接所述第一铜箔51、一条导电线路2021及第二铜箔53，从而形成所述第二导电孔110；之后，通过影像转移工艺及蚀刻工艺将所述第一铜箔51及所述第二铜箔53分别制作形成第四导电线路图形511及第五导电线路图形531，并使所述第二导电孔110电连接所述第四导电线路图形511、一条导电线路2021及第五导电线路图形531。本实施例中，与所述第二区域112对应的区域的所述第一铜箔51及所述第二铜箔53被全部蚀刻去除，以便于后续步骤中将与第二区域112对应的各层材料去除。

当然，还可以在所述第二电路基板200上与所述电路芯板11对应的区域形成第三导电孔120，使所述第三导电孔电连接所述第四导电线路图形511、第一导电线路图形101、第二导电线路图形103及第五导电线路图形531。

另外，与所述第二区域112对应的区域的所述第一铜箔51及所述第二铜箔53也可以不全部蚀刻去除。

第六步，请参阅图10，提供第三增层材料及第四增层材料，所述第三增层材料包括第三铜箔61及第三胶层62，所述第四增层材料包括第四铜箔63及第四胶层64，依次叠合并热压合所述第三铜箔61、第三胶层62、第二电路基板200、第四胶层64及第四铜箔63，形成第三电路基板300。

本实施例中，所述第三胶层62及第四胶层64可以为半固化片。因所述第三胶层62及第四胶层64具有加热流动性，从而热压合后，所述第三胶层62及第四胶层64将所述各导电线路的间隙及所述第二导电孔110填平。

当然，也可以先在所述第二导电孔110内填充树脂之后再进行本步骤的热压合；另外所述第三增层材料及所述第四增层材料也可以为背胶铜箔。

第七步，请一并参阅图11，在所述第三电路基板300形成至少一个第四导电孔210，并将所述第三铜箔61及所述第四铜箔63分别制作形成第六导电线路图形611及第七导电线路图形631，从而形成第四电路基板400。

具体的，首先，通过机械钻孔或激光钻孔等方式在所述第二电路基板200上形成多个第二通孔，所述第二通孔依次贯通所述第三铜箔61、第三胶层62、所述第四导电线路图形511、第一胶层52、第一导电线路图形101、绝缘层102、第二导电线路图形103、第二胶层54、第五导电线路图形531、第四胶层64及第四铜箔63；其次，电镀从而在所述第二通孔的孔壁形成第二电镀铜层，形成所述第四导电孔210；之后，通过影像转移工艺及蚀刻工艺将所述第三铜箔61及所述第四铜箔63分别制作形成第六导电线路图形611及第七导电线路图形631，其中，使与所述第二区域112对应的区域的所述第三铜箔61及所述第四铜箔63被全部蚀刻去除，并使所述第四导电孔210电连接所述第六导电线路图形611、所述第四导电线路图形511、第一导电线路图形101、第二导电线路图形103、第五导电线路图形531及第七导电线路图形631。

当然，与所述第二对应的区域的所述第三铜箔61及所述第四铜箔63也可以不全部蚀刻去除。

第八步，请一并参阅图12，沿所述第一离型膜31的边界线在所述第四电路基板400的第一离型膜31一侧进行激光切割或定深捞型切割，从而同时去除所述第一离型膜31及与所述第一离型膜31的位置对应的所述第一增层材料及第三增层材料，及沿所述第二离型膜32的边界线在所述第四电路基板400的第二离型膜32一侧进行激光切割或定深捞型切割，从而同时去除所述第二离型膜32及与所述第二离型膜32的位置对应的第二增层材料及第四增层材料；使所述可挠性排线板21的与所述第一及第二离型膜31、32对应的区域暴露出来，形成整片的刚挠结合板500。

本实施例中蚀刻去除了与所述第一及第二离型膜31、32对应的铜箔，故，直接去除部分覆盖于所述可挠性排线板21上的所述第一至第四胶层52、54、62、54以及第一及第二离型膜31、32即可。

其中，通过将离型膜贴合于可挠性排线板21后压合，可以防止可挠性排线板21与增层材料粘合，从而在去除与所述第一及第二离型膜31、32对应的增层材料时，所述第一及第二离型膜31、32即可直接被剥除，所述第二区域112内的所述可挠性排线板21即可以暴露出来。

第九步，请参阅图13，沿所述第一区域111的除与所述可挠性排线板21相接部分的边缘及沿所述可挠性排线板21的主体部211的除与所述第一区域111相接的边界线对所述整片的刚挠结合板500进行捞型，从而形成单片刚挠结合板600。

本实施例中，除所述可挠性排线板21的主体部211外，所述第二区域112内的材料全部被去除。当然，如果所述可挠性排线板21仅包括主体部211而不包括固定部212，则直接沿所述可挠性排线板21的除与所述第一区域111相接的边界线以及所述第一区域111的除与所述可挠性排线板21相接部分的边缘进行捞型。

所述单片刚挠结合板600包括与所述电路芯板11对应的刚性区域401、所述可挠性排线板21与所述第六导电线路图形611、所述第四导电线路图形511、第五导电线路图形531及第七导电线路图形631交叠形成的刚挠连接区域402以及暴露出来的所述可挠性排线板21形成的挠性区域403。所述刚性区域401包括依次叠合的第六导电线路图形611、第三胶层62、第四导电线路图形511、第一胶层52、电路芯板11、第二胶层54、第五导电线路图形531、第四胶层64及第七导电线路图形631，所述电路芯板包括依次叠合的第一导电线路图形101、绝缘层102及第二导电线路图形103；所述刚挠连接区域402包括依次叠合的第六导电线路图形611、第三胶层62、第四导电线路图形511、第一胶层52、覆盖膜层201、第三导电线路图形202、基材层203、第二胶层54、第五导电线路图形531、第四胶层64及第七导电线路图形631，其中，所述第三导电线路图形202包括多条平行的导电线路2021，每条所述导电线路2021通过一个第一导电孔1111与所述第四导电线路图形511及所述第五导电线路图形531电连接；所述挠性区域403包括依次叠合的覆盖膜层201、第三导电线路图形202及基材层203，其中，多条所述导电线路2021在所述挠性区域403远离所述刚性区域401的所述覆盖膜层201中暴露出来，形成多个第二接点2023，所述多个第二接点2023用于与另一元件电连接。本实施例中，所述单片刚挠结合板600的挠性区域403的边界线即为暴露出来的所述可挠性排线板21的主体部211的边界线。

当然，也可以不进行第六至第七步，直接参照第八步对所述第二电路基板200进行激光切割或定深捞型切割，从而去除所述第一及第二离型膜31、32以及与所述第一及第二离型膜31、32的位置对应的所述第一胶层52、第二胶层54，使所述可挠性排线板21的与所述第一及第二离型膜31、32对应的区域暴露出来，形成整片的刚挠结合版；所述整片的刚挠电路板包括产品区及废料区，沿产品区与废料区的交界线进行捞型，即可形成单片刚挠电路板。另外，也可以在第七步及第八步之间参照第六步至第七步对所述第三电路基板300继续增层，之后再参照第八步暴露出部分可挠性排线板21及捞型形成单片刚挠结合板。

本技术方案提供的刚挠结合板及其制作方法先通过在电路芯板11上形成内层嵌槽12，将可挠性排线板21容置于所述内层嵌槽12内并将所述可挠性排线板21两侧的部分区域贴合离型膜形成拼接板41，再在所述拼接板41的一侧或者两侧压合增层材料并通过导电孔电连接所述增层材料及所述可挠性排线板21，最后通过激光切割等方式即可暴露出部分所述可挠性排线板21从而形成刚挠结合板，从而不仅可以省去电连接器而直接使可挠性排线板21与刚挠结合板的刚性区域电连接，从而可以防止插接偏位造成的电性传输不稳定或无法电性传输。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种刚挠结合板,所述刚挠结合板采用如下方法制作方法制作形成：

提供电路芯板，在所述电路芯板内形成贯通所述电路芯板的内层嵌槽；

提供长条形的可挠性排线板，所述可挠性排线板包括依次堆叠的覆盖膜层、第三导电线路图形和基材层，所述第三导电线路图形包括多条相平行的导电线路，所述可挠性排线板的形状和大小与所述内层嵌槽的形状及大小相对应；

将所述可挠性排线板容置于所述电路芯板的内层嵌槽内，并使所述可挠性排线板与所述电路芯板相平行，形成拼接板；

提供第一增层材料及第二增层材料，所述第一增层材料包括第一铜箔及第一胶层，所述第二增层材料包括第二铜箔及第二胶层，依次叠合并热压合所述第一铜箔、第一胶层、拼接板、第二胶层及第二铜箔，形成第一电路基板；

在所述第一电路基板形成多个第二导电孔，并将所述第一铜箔制作形成第四导电线路图形，将所述第二铜箔制作形成第五导电线路图形，从而形成第二电路基板，其中，所述第二电路基板中，每个所述第二导电孔电连接所述第四导电线路图形、一条所述可挠性排线板内的导电线路及所述第五导电线路图形；以及去除部分覆盖于所述可挠性排线板的所述第一增层材料及第二增层材料，使所述可挠性排线板的部分区域暴露出来，形成的刚挠结合板包括依次相连的刚性区域、刚挠连接区域及挠性区域；所述刚性区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、电路芯板、第二胶层及第五导电线路图形，所述电路芯板包括依次叠合的第一导电线路图形、绝缘层及第二导电线路图形；所述刚挠连接区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、覆盖膜层、第三导电线路图形、基材层、第二胶层及第五导电线路图形，其中，所述第三导电线路图形包括多条平行的导电线路，每条所述导电线路通过一个第二导电孔与所述第四导电线路图形及所述第五导电线路图形电连接；所述挠性区域包括依次叠合的覆盖膜层、第三导电线路图形及基材层。

2.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，多条所述导电线路在所述挠性区域远离所述刚性区域的一端从所述覆盖膜层中暴露出来，形成多个接点，所述多个接点用于与另一元件电连接。

3.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，将所述可挠性排线板容置于所述电路芯板的内层嵌槽内的步骤包括：

提供第一离型膜及第二离型膜；

将所述第一离型膜贴合于所述可挠性排线板的覆盖膜层一侧，将所述第二离型膜贴合于所述可挠性排线板的基材层一侧，并使所述可挠性排线板一端的覆盖膜层及基材层分别从所述第一离型膜及第二离型膜中暴露出来；以及将贴合所述第一及第二离型膜的可挠性排线板容置于所述电路芯板的内层嵌槽内。

4.如权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第一增层材料形成于所述第一离型膜侧，所述第二增层材料形成于所述第二离型膜侧，去除部分覆盖于所述可挠性排线板的所述第一增层材料及第二增层材料，使所述可挠性排线板的部分区域暴露出来，形成刚挠结合板的步骤包括：去除所述第二电路基板的所述第一及第二离型膜以及与所述第一及第二离型膜的位置对应的所述第一增层材料及第二增层材料，使所述可挠性排线板的与所述第一及第二离型膜对应的区域暴露出来，形成刚挠结合板。

5.如权利要求4所述的刚挠结合板，其特征在于，沿所述第一离型膜的边界线在所述第二电路基板的第一离型膜一侧进行激光切割或定深捞型切割，从而去除所述第一离型膜及与所述第一离型膜的位置对应的第一增层材料，及沿所述第二离型膜的边界线在所述第二电路基板的第二离型膜一侧进行激光切割或定深捞型切割，从而去除所述第二离型膜及与所述第二离型膜的位置对应的第二增层材料。

6.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，多条所述导电线路在所述可挠性排线板的长度方向的一端从所述覆盖膜层中暴露出来，形成多个接点，所述多个接点用于与另一元件电连接，使所述可挠性排线板电连接所述电路芯板及另一元件。

7.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述电路芯板包括依次堆叠的第一导电线路图形、绝缘层和第二导电线路图形，所述电路芯板包括相连接的第一区域及第二区域，所述第一导电线路图形及所述第二导电线路图形均位于所述第一区域，所述内层嵌槽部分位于所述第一区域及部分位于所述第二区域。

8.如权利要求7所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板的制作方法还包括步骤：沿所述第一区域的除与所述可挠性排线板相接部分的边缘及沿所述可挠性排线板的除与所述第一区域相接的边界线对整片的刚挠结合板进行捞型，从而形成单片刚挠结合板。

9.如权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在形成第二电路基板之后还包括步骤：提供第三增层材料及第四增层材料，所述第三增层材料包括第三铜箔及第三胶层，所述第四增层材料包括第四铜箔及第四胶层，叠合并热压合所述第三增层材料、所述第二电路基板及所述第四增层材料，形成第三电路基板；在所述第三电路基板形成至少一个第四导电孔，将所述第三铜箔层制作形成第六导电线路图形，将所述第四铜箔层制作形成第七导电线路图形，从而形成第四电路基板；在去除部分覆盖于所述可挠性排线板的所述第一增层材料及第二增层材料的同时，还去除部分覆盖于所述可挠性排线板的所述第三增层材料及部分所述第四增层材料，使部分所述可挠性排线板暴露出来，从而形成刚挠结合板。