CN112770535B - 一种主、副板结构的软硬结合板加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种主、副板结构的软硬结合板加工方法，根据软硬结合板的结构，进行以下加工：S1.先制作副板PCB以及软板FPC部分；S2.制作主板PCB部分；S3.按照PP厚度搭配相应厚度的高温胶带阻胶，压合叠板；S4.开盖去废料，获得成品。本发明提供一种新的软硬结合板加工方法，解决了因工艺问题导致的原始设计更改，导致模拟数据一并更改的问题，从而实现制备两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种主、副板结构的软硬结合板加工方法。
背景技术
目前软硬结合板一般两个硬板区厚度一致，压合时不会有失压情况发生，当出现硬板区厚度不一致时，传统制作流程无法加工，需要客户修改叠层结构，而部分有阻抗要求的主副板结构无法更改，或者更改后阻值改变，不符合最初设计。
针对现有技术软硬结合板的结构，两处刚性板位置厚度不一致，且无法把主板位置的芯板拆分成与副板位置厚度一致；主、副板压合厚度不一致时无法一次压合，两处厚度不一致，会产生失压。即使在副板位置增加配压板压合出来，也会因为两处高低差导致线路无法曝光蚀刻。
急需一种特殊的加工方法和生产流程，从而可以制造两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种主、副板结构的软硬结合板加工方法,本发明使用一种特殊的加工方法，从而实现制备两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。
本发明的技术方案为：
一种主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，根据软硬结合板的结构，进行以下加工：
S1.先制作副板PCB以及软板FPC部分；
S2.制作主板PCB部分；
S3.按照PP厚度搭配相应厚度的高温胶带阻胶，压合叠板；
S4.开盖去废料，获得成品。
进一步的，所述步骤S1包括：PP开窗、硬板开缝→叠板→压合→开盖→文字/表面处理。
进一步的，所述步骤S2包括：主板层压→控深铣槽→硬板开缝。
进一步的，所述软硬结合板的结构，包括位于中间区域的FPC层，所述FPC层两侧对侧设有主板PCB区域、副板PCB区域。
进一步的，所述主板PCB区域包括对称设置在FPC层两侧的主板PCB，所述主板PCB与FPC层之间设有PP层。
进一步的，所述副板PCB区域包括对称设置在FPC层两侧的副板PCB，所述副板PCB与FPC层之间设有PP层。
进一步的，先压合副板PCB区域，压合后做好外层线路，线路后可以做阻焊或者文字，用开盖的方式露出FPC层和主板PCB位置。
进一步的，主板PCB先压合，不做外层线路，主板PCB进行控深铣盲槽，位置对应压合时副板的位置，盲槽的大小比副板PCB外形单边大0.1mm，深度比副板位置高0.1mm。
进一步的，将铣好的主板PCB和已经做好的副板软硬结合板一起压合，用高温胶带反贴阻胶，线路蚀刻后以开盖方式去掉FPC层和副板PCB废料。
进一步的，后续正常制作，字符、阻焊采用喷印方式。
特别的，如主、副板表面处理方式不一样也可用此方式，在制作副板时先做表面处理即可。
特别的，如果副板和软板有字符或者阻焊和表面处理制作方式一致，副板区域先制作。
本发明根据压合的原理，采取主、副板分开加工，控深配压的加工流程；副板比主板薄，以先做副板，再做主板的方式进行设计加工流程。
本发明提供一种新的软硬结合板加工方法，解决了因工艺问题导致的原始设计更改，导致模拟数据一并更改的问题，从而实现制备两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例
一种主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，根据软硬结合板的结构，进行以下加工：
S1.先制作副板PCB以及软板FPC部分；
S2.制作主板PCB部分；
S3.按照PP厚度搭配相应厚度的高温胶带阻胶，压合叠板；
S4.开盖去废料，获得成品。
进一步的，所述步骤S1包括：PP开窗、硬板开缝→叠板→压合→开盖→文字/表面处理。
进一步的，所述步骤S2包括：主板层压→控深铣槽→硬板开缝。
进一步的，所述软硬结合板的结构，包括位于中间区域的FPC层，所述FPC层两侧对侧设有主板PCB区域、副板PCB区域。
进一步的，所述主板PCB区域包括对称设置在FPC层两侧的主板PCB，所述主板PCB与FPC层之间设有PP层。
进一步的，所述副板PCB区域包括对称设置在FPC层两侧的副板PCB，所述副板PCB与FPC层之间设有PP层。
进一步的，先压合副板PCB区域，压合后做好外层线路，线路后可以做阻焊或者文字，用开盖的方式露出FPC层和主板PCB位置。
进一步的，主板PCB先压合，不做外层线路，主板PCB进行控深铣盲槽，位置对应压合时副板的位置，盲槽的大小比副板PCB外形单边大0.1mm，深度比副板位置高0.1mm。
进一步的，将铣好的主板PCB和已经做好的副板软硬结合板一起压合，用高温胶带反贴阻胶，线路蚀刻后以开盖方式去掉FPC层和副板PCB废料。
进一步的，后续正常制作，字符、阻焊采用喷印方式。
特别的，如主、副板表面处理方式不一样也可用此方式，在制作副板时先做表面处理即可。
特别的，如果副板和软板有字符或者阻焊和表面处理制作方式一致，副板区域先制作。
本发明根据压合的原理，采取主、副板分开加工，控深配压的加工流程；副板比主板薄，以先做副板，再做主板的方式进行设计加工流程。
本发明提供一种新的软硬结合板加工方法，解决了因工艺问题导致的原始设计更改，导致模拟数据一并更改的问题，从而实现制备两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (2)
1.一种主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，根据软硬结合板的结构，进行以下加工：
步骤S1.先制作副板PCB以及软板FPC部分；
步骤S2.制作主板PCB部分；
步骤S3.按照PP厚度搭配相应厚度的高温胶带阻胶，压合叠板；
步骤S4.开盖去废料，获得成品；
所述步骤S1包括：PP开窗、硬板开缝→叠板→压合→开盖→文字/表面处理；
所述步骤S2包括：主板层压→控深铣槽→硬板开缝；
所述软硬结合板的结构，包括位于中间区域的FPC层，所述FPC层两侧对侧设有主板PCB区域、副板PCB区域；
所述主板PCB区域包括对称设置在FPC层两侧的主板PCB，所述主板PCB与FPC层之间设有PP层；
所述副板PCB区域包括对称设置在FPC层两侧的副板PCB，所述副板PCB与FPC层之间设有PP层；
先压合副板PCB区域，压合后做好外层线路，用开盖的方式露出FPC层和主板PCB位置；
主板PCB先压合，不做外层线路，主板PCB进行控深铣盲槽，位置对应压合时副板的位置，盲槽的大小比副板PCB外形单边大0.1mm，深度比副板位置高0.1mm；
将铣好的主板PCB、已经做好的副板、FPC层一起压合，用高温胶带反贴阻胶，线路蚀刻后进行开盖得到主、副板结构的软硬结合板。
2.根据权利要求1所述的主、副板结构的软硬结合板加工方法，其特征在于，后续正常制作，字符、阻焊采用喷印方式。
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