CN116095988A - 多阶hdi印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板，该制作工艺包括以下步骤：步骤S1、内层板开料，并形成盲孔、图形线路和对位靶点；步骤S2、压合次外层板，对次外层板开窗，根据内层板上的对位靶点在次外层板形成对位盲环；步骤S3、根据内层板上的对位靶点在次外层板上形成盲孔，根据次外层板上的对位盲环在次外层板上形成图形线路，并在次外层板上形成对位靶点；步骤S4、压合外层板，对外层板开窗，根据次外层板上的对位靶点在外层板形成复合靶点；步骤S5、根据次外层板上的对位靶点在外层板上形成盲孔，根据复合靶点在外层板上形成图形线路和通孔。该工艺可使各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。

Description

多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板工程设计及生产制程技术领域，尤其涉及一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(又称PCB板)是各类电子产品的核心部件，随着印刷电路板小型化、轻便化和多功能化的发展趋势，多阶HDI(high density interconnection，HDI)印刷电路板技术的应用越来越广。由于多阶HDI印刷电路板一般需要经过多次热压以获得相应的层数，即将多层芯板压合形成多层电路板。制作时需要在各层芯板上形成盲孔和图形线路，以及在压合后的多层电路板上形成通孔，以达到任意层间的电气互联的目的。由于各层芯板在压合后会出现不同程度的涨缩，因此会造成各层芯板上的盲孔、图形线路等无法在多层电路板的厚度方向上对齐，进而影响印刷电路板的品质和性能。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。

本发明的另一个目的在于提出一种印刷电路板，其各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供的一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺，包括以下步骤：

步骤S1、内层板开料，在所述内层板上形成盲孔和图形线路，并在所述内层板的工艺边区域形成对位靶点；

步骤S2、在所述内层板上压合次外层板，对所述次外层板开窗并使所述内层板上的对位靶点外露，根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板的工艺边区域形成对位盲环；

步骤S3、根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板上形成盲孔，根据所述次外层板上的对位盲环在所述次外层板上形成图形线路，并在所述次外层板的工艺边区域形成对位靶点；

步骤S4、在所述次外层板上压合外层板，以使所述内层板、所述次外层板和所述外层板层叠在一起形成多层板，对所述外层板开窗并使所述次外层板上的对位靶点外露，根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板的工艺边区域形成对位盲环和机械孔，所述外层板上的所述对位盲环和所述机械孔形成复合靶点；

步骤S5、根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板上形成盲孔，根据所述外层板上的复合靶点在所述外层板上形成图形线路，根据所述外层板上的复合靶点在所述多层板上形成通孔。

进一步的，所述内层板与所述外层板之间具有多个所述次外层板，相邻两个所述次外层板中，根据靠近所述内层板的所述次外层板上的对位靶点在靠近所述外层板的所述次外层板上形成对位盲环，并根据所述次外层板上对应的对位盲环形成图形线路。

进一步的，步骤S1中，所述内层板开料时，根据所述内层板材料特性进行涨缩补偿。

进一步的，所述内层板和所述次外层板的工艺边区域形成有四个所述对位靶点，四个所述对位靶点分别位于所述内层板或所述次外层板的四角位置。

进一步的，其中一个所述对位靶点为防呆靶点，所述防呆靶点在所述内层板或所述次外层板上的相对位置与其他所述对位靶点在所述内层板或所述次外层板上的相对位置不同。

进一步的，步骤S4中，在所述外层板上的所述对位盲环内形成所述机械孔，所述机械孔与所述对位盲环同心。

进一步的，所述机械孔的直径为1.2～1.7mm。

进一步的，步骤S5中，所述外层板上的所述图形线路和所述多层板上的所述通孔的涨缩系数根据所述复合靶点中的所述对位盲环和所述机械孔综合匹配，所述对位盲环和所述机械孔的匹配占比各占50％。

进一步的，通过镭射的方式在所述内层板、所述次外层板和所述外层板上形成所述盲孔。

还提供一种印刷电路板，通过上述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺制成。

本发明相比于现有技术的有益效果：

本发明的一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板，该多阶HDI印刷电路板的制作工艺通过在各层芯板上设置相应的对位靶点、对位盲环或机械孔，实现将各层芯板上的定位标记从内至外依次进行移植。以便于相邻两个芯板中，靠近外层的芯板制作的盲孔和图形线路能够与靠近内层的芯板制作的盲孔和图形线路尽量对齐，减小各层芯板上的盲孔、图形线路的偏移，提高制造精度。

附图说明

图1为本发明实施例的多阶HDI印刷电路板的剖视图。

图2为本发明实施例的多阶HDI印刷电路板的局部示意图。

图3为本发明实施例的内层板的示意图。

图4为本发明实施例的次外层板的示意图。

图5为本发明实施例的外层板的示意图。

图中：

1、内层板；11、第一盲孔；12、第一对位靶点；13、防呆靶点；2、次外层板；21、第二盲孔；22、第二对位靶点；23、次外层对位盲环；2a、第一次外层板；21a、第一次外层盲孔；2b、第二次外层板；21b、第二次外层盲孔；3、外层板；31、第三盲孔；32、机械孔；33、外层对位盲环；

100、通孔；200、工艺边区域；300、窗口；400、图形线路。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1至图5所示，本发明提供的一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺，用于制作印刷电路板。印刷电路板由多层芯板压合而成，多层芯板从内至外依次为内层板1、次外层板2和外层板3。每层芯板上均设置有盲孔和图形线路400，压合后的印刷电路板还设置有通孔100，以实现各层芯板上的图形线路400能够通过通孔100实现电气互联。该多阶HDI印刷电路板的制作工艺包括以下步骤：

步骤S1、内层板1开料，通过镭射的方式在内层板1上形成第一盲孔11，并通过蚀刻的方式在内层板1上形成图形线路400。内层板1的周围具有工艺边区域200，工艺边区域200仅在制作过程中使用，印刷电路板制作完成后需切除工艺边区域200。在内层板1的工艺边区域200内通过镭射的方式烧出四个第一对位靶点12，四个第一对位靶点12分别位于内层板1的四角位置。

第一对位靶点12作为与内层板1相邻的芯板制作时对位使用，即第一对位靶点12作为次外层板2制作时的定位基准。内层板1上的四个第一对位靶点12中，其中一个第一对位靶点12作为防呆靶点13使用，通过设置防呆靶点13以便在次外层板2制作时进行方向定位。具体地，防呆靶点13至工艺边区域200的边缘的间距与其余三个第一对位靶点12至工艺边区域200的边缘的间距不同，即防呆靶点13在内层板1上的相对位置与其他三个第一对位靶点12在内层板1上的相对位置不同，以此区分内层板1的方向位置。

步骤S2、在内层板1上压合次外层板2。压合次外层板2以后，需在次外层板2上制作相应的盲孔和图形线路400。参照图4所示，在次外层板2上通过镭射的方式开窗以形成窗口300，窗口300的数量和位置与内层板1上的第一对位靶点12一一对应，使得内层板1上的第一对位靶点12外露。然后根据内层板1上的四个第一对位靶点12在次外层板2的工艺边区域200内形成次外层对位盲环23。每个第一对位靶点12对应形成一个次外层对位盲环23，且每个次外层对位盲环23设置于靠近对应的第一对位靶点12的位置。

可以理解的是，对位靶点和对位盲环均起到对位标记的作用，对位盲环作为从靠近内层的芯板上的对位靶点移植到靠近外层的芯板上的定位基准使用。

步骤S3、根据内层板1上的第一对位靶点12通过镭射的方式在次外层板2上形成第二盲孔21。根据次外层板2上的次外层对位盲环23在次外层板2上通过蚀刻的方式形成图形线路400，并在次外层板2的工艺边区域200内形成第二对位靶点22。其中，第一对位靶点12和次外层对位盲环23的作用相同，均作为定位基准使用。具体地，利用CCD工业相机获取第一对位靶点12和次外层对位盲环23的位置坐标数据，并根据其位置坐标数据计算出第二盲孔21和图形线路400的涨缩比例、位置坐标等信息，以便在次外层板2上形成第二盲孔21和图形线路400，并使次外层板2上的第二盲孔21和图形线路400能够与内层板1上的第一盲孔11和图形线路400对齐。

可以理解的是，由于内层板1在与次外层板2压合过程中，受材料特性影响内层板1会发生涨缩。进而造成压合前的内层板1上的第一对位靶点12的位置、尺寸数据与压合后的内层板1上的第一对位靶点12的位置、尺寸数据不同。第一对位靶点12的位置、尺寸数据用于体现内层板1上的其他元素(例如：第一盲孔11)的位置、尺寸数据。为保证次外层板2上的第二盲孔21和图形线路400能够与内层板1上的第一盲孔11和图形线路400对应，因此通过在次外层板2上开窗并将内层板1上的第一对位靶点12移植到次外层板2上，使得在次外层板2上形成第二盲孔21和图形线路400时能够以内层板1上的第一对位靶点12作为定位基准。

同时，在次外层板2的工艺边区域200内设置第二对位靶点22，第二对位靶点22供外层板3制作时的定位基准使用。

具体地，在内层板1开料时，根据内层板1的材料特性进行涨缩补偿，以保证内层板1上制作的各种元素(例如第一盲孔11和图形线路400)的位置、尺寸能够符合设计要求。

步骤S4、在次外层板2上压合外层板3，以使内层板1、次外层板2和外层板3层叠在一起形成多层板。压合外层板3以后，需在外层板3上制作相应的盲孔和图形线路400。参照图5所示，在外层板3上通过镭射的方式开窗以形成窗口300，窗口300的数量和位置与次外层板2上的第二对位靶点22一一对应，使得次外层板2上的第二对位靶点22外露。然后根据次外层板2上的四个第二对位靶点22在外层板3的工艺边区域200内形成外层对位盲环33。每个第二对位靶点22对应形成一个外层对位盲环33，且每个外层对位盲环33设置于靠近对应的第二对位靶点22的位置。并根据第二对位靶点22在外层对位盲环33内形成机械孔32，机械孔32由机械钻孔的方式形成。机械孔32与外层对位盲环33同心，且机械孔32的直径为1.2～1.7mm。外层板3上的外层对位盲环33和机械孔32形成复合靶点。

步骤S5、根据次外层板2上的第二对位靶点22通过镭射的方式在外层板3上形成第三盲孔31。根据外层板3上的复合靶点在外层板3上形成图形线路400，以及根据外层板3上的复合靶点在多层板上形成通孔100。

可以理解的是，外层对位盲环33和机械孔32作为从次外层板2上向外层板3上移植的定位基准。由于次外层板2在与外层板3压合过程中，受材料特性影响次外层板2会发生涨缩。进而造成压合前的次外层板2上的第二对位靶点22的位置、尺寸数据与压合后的次外层板2上的第二对位靶点22的位置、尺寸数据不同。第二对位靶点22的位置、尺寸数据用于体现次外层板2上的其他元素(例如：第二盲孔21)的位置、尺寸数据。为保证外层板3上的第三盲孔31和图形线路400能够与次外层板2上的第二盲孔21和图形线路400对应，因此通过在外层板3上开窗并将次外层板2上的第二对位靶点22移植到外层板3上，使得在外层板3上形成第三盲孔31和图形线路400时能够以次外层板2上的第二对位靶点22作为定位基准。

复合靶点作为将次外层板2上的第二对位靶点22移植到外层板3上的一种定位标记使用，复合靶点的位置、尺寸数据信息与第二对位靶点22的位置、尺寸数据信息相对应。在外层板3上形成图形线路400和通孔100时，利用复合靶点作为定位基准。外层板3上的图形线路400和压合后形成的多层板上形成通孔100时，图形线路400和通孔100的涨缩系数根据复合靶点中的外层对位盲环33和机械孔32综合匹配，外层对位盲环33和机械孔32的匹配占比各占50％，该方式有利于提高图形线路400和通孔100的制作精度。具体地，在采集复合靶点的数据信息时，可通过获取机械孔32的直径尺寸，以及获取外层对位盲环33的内径或外径尺寸以得到图形线路400和通孔100制作时的涨缩系数。

需要说明的是，参照图3所示，内层板1上的盲孔为第一盲孔11，内层板1上的对位靶点为第一对位靶点12；参照图4所示，次外层板2上的盲孔为第二盲孔21，次外层板2上的对位靶点为第二对位靶点22，次外层板2上的对位盲环为次外层对位盲环23；参照图5所示，外层板3上的盲孔为第三盲孔31，外层板3上的对位盲环为外层对位盲环33。

可选地，参照图2所示，内层板1与外层板3之间具有多个次外层板2，相邻两个次外层板2中，根据靠近内层板1的次外层板2上的对位靶点在靠近外层板3的次外层板2上形成对位盲环，并根据次外层板2上对应的对位盲环形成图形线路400。本实施例中，内层板1与外层板3之间具有两个次外层板2，两个次外层板2分别为第一次外层板2a和第二次外层板2b。次外层板2的制作方式如下：第一步，在内层板1上压合第一次外层板2a，在第一次外层板2a上开窗，并将内层板1上的第一对位靶点12移植到第一次外层板2a上，即在第一次外层板2a上形成对位盲环和对位靶点，并根据第一次外层板2a上的对位盲环形成图形线路400，以及根据第一对位靶点12在第一次外层板2a上形成第一次外层盲孔21a；第二步，在第一次外层板2a上压合第二次外层板2b，在第二次外层板2b上开窗，并将第一次外层板2a上的对位靶点移植到第二次外层板2b上，即在第二次外层板2b上形成对位盲环和对位靶点，并根据第二次外层板2b上的对位盲环形成图形线路400，以及根据第一次外层板2a上的对位靶点在第二次外层板2b上形成第二次外层盲孔21b。

还提供一种印刷电路板，由上述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺制成。由于在各层芯板上制作盲孔和图形线路400时，以相邻并靠近内层的一个芯板上的对位靶点作为定位基准，并利用对位盲环、机械孔32等定位标记从内至外依次进行移植，以便相邻两个芯板中，靠近外层的芯板制作的盲孔和图形线路400能够与靠近内层的芯板制作的盲孔和图形线路400对应，以提高各层芯板上盲孔和图形线路400的对齐精度，保证印刷电路板的品质和性能。

本实施例的显著效果为：该多阶HDI印刷电路板的制作工艺，通过在各层芯板上设置相应的对位靶点、对位盲环或机械孔32，实现将各层芯板上的定位标记从内至外依次进行移植。以便于相邻两个芯板中，靠近外层的芯板制作的盲孔和图形线路400能够与靠近内层的芯板制作的盲孔和图形线路400尽量对齐，减小各层芯板上的盲孔、图形线路400的偏移，提高制造精度。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、内层板开料，在所述内层板上形成盲孔和图形线路，并在所述内层板的工艺边区域形成对位靶点；

步骤S2、在所述内层板上压合次外层板，对所述次外层板开窗并使所述内层板上的对位靶点外露，根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板的工艺边区域形成对位盲环；

步骤S3、根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板上形成盲孔，根据所述次外层板上的对位盲环在所述次外层板上形成图形线路，并在所述次外层板的工艺边区域形成对位靶点；

步骤S4、在所述次外层板上压合外层板，以使所述内层板、所述次外层板和所述外层板层叠在一起形成多层板，对所述外层板开窗并使所述次外层板上的对位靶点外露，根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板的工艺边区域形成对位盲环和机械孔，所述外层板上的所述对位盲环和所述机械孔形成复合靶点；

步骤S5、根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板上形成盲孔，根据所述外层板上的复合靶点在所述外层板上形成图形线路，根据所述外层板上的复合靶点在所述多层板上形成通孔。

2.根据权利要求1所述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述内层板与所述外层板之间具有多个所述次外层板，相邻两个所述次外层板中，根据靠近所述内层板的所述次外层板上的对位靶点在靠近所述外层板的所述次外层板上形成对位盲环，并根据所述次外层板上对应的对位盲环形成图形线路。

3.根据权利要求1所述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，所述内层板开料时，根据所述内层板材料特性进行涨缩补偿。

4.根据权利要求1所述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述内层板和所述次外层板的工艺边区域形成有四个所述对位靶点，四个所述对位靶点分别位于所述内层板或所述次外层板的四角位置。

5.根据权利要求4所述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，其中一个所述对位靶点为防呆靶点，所述防呆靶点在所述内层板或所述次外层板上的相对位置与其他所述对位靶点在所述内层板或所述次外层板上的相对位置不同。

6.根据权利要求1所述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，在所述外层板上的所述对位盲环内形成所述机械孔，所述机械孔与所述对位盲环同心。

7.根据权利要求6所述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述机械孔的直径为1.2～1.7mm。

8.根据权利要求1所述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S5中，所述外层板上的所述图形线路和所述多层板上的所述通孔的涨缩系数根据所述复合靶点中的所述对位盲环和所述机械孔综合匹配，所述对位盲环和所述机械孔的匹配占比各占50％。

9.根据权利要求1至8任一项所述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，通过镭射的方式在所述内层板、所述次外层板和所述外层板上形成所述盲孔。

10.一种印刷电路板，其特征在于，通过权利要求1至9任一项所述的多阶HDI印刷电路板的制作工艺制成。

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