CN117998753A - 激光钻孔对位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光钻孔对位方法，它属于载板制作技术领域，其解决了现有技术中因标靶加工时标靶外露孔打孔面积较大，加工位置存在偏移时无法及时检出的问题。它主要包括步骤S1：在内层板上设置多个对位点；步骤S2：在内层板上压合外层板，以内层板的对位点为基准，在外层板上加工一圈首尾相连形成的激光孔环；步骤S3：观察激光孔环位置露出的对位点形状，进行判断以及调整激光加工位置。步骤S4：固定激光加工位置后，对外层板的加工区域进行加工。本发明采用激光打孔加工一圈首尾相连形成的激光孔环，通过判断激光孔环与对位点的图形配合关系，可以在激光打孔前验证激光孔与内层板是否错位，可以更好的矫正加工位置。
Description
技术领域
本发明涉及载板制作技术领域，具体地说，尤其涉及一种激光钻孔对位方法。
背景技术
高密度互连板（High Density Interconnector，简称HDI板）的制造工序之间的关联密切，若其中的任何一道工序的对位精度出现问题，都将直接影响后续工序的产品良率，甚至导致批量报废。现有技术中公众号为CN11156669A的申请公开了一种高密度互连板制造方法，其公开第1铜箔薄片的上基面钻出标靶外露孔，所述标靶外露孔与所述定位标靶图形上下对位设置且使所述定位标靶图形外露，且所述标靶外露孔的截面形状呈矩形设置，而其激光打孔加工时通常为激光大面积加工直至露出内层标靶图形；然后抓取标靶图形来加工区域图形，但因标靶加工时打孔面积较大，即使激光打孔位置存在偏移，设备依然可以抓取标靶图形，无法确认激光孔加工位置与图形之间的对位情况，容易造成误判而继续加工区域位置，造成产品废弃。
发明内容
本发明的目的，在于提供一种激光钻孔对位方法，以解决现有技术中因标靶加工时标靶外露孔打孔面积较大，加工位置存在偏移时无法及时检出的问题。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种激光钻孔对位方法，用于确认激光打孔与载板内层图形的对位情况，载板包括内层板和外层板，包括以下步骤：
步骤S1：在内层板上设置多个对位点；对位点为形状呈圆环形，对位点包括校对环5和错位环；校对环5同心设置在错位环内；校对环5和错位环的颜色区别于内层板上的图案颜色；
步骤S2：在内层板上压合外层板，以内层板的对位点为基准，在外层板上加工一圈首尾相连的激光孔环；
步骤S3：观察激光孔环中露出的所述校对环5和错位环的情况，进行判断进而确定激光加工位置；
步骤S4：确定激光加工位置后，对外层板上的有效区域进行加工。
进一步地，所述的步骤S3中进行判断进而确定激光加工位置包括以下子步骤：
S31：在激光孔环中将校对环5完全显露，则表示打孔位置对位良好，可继续步骤S4；
S32：在激光孔环中校对环5显露不全，但未观察到错位环，则表示打孔位置在标准错位量之内，仍可继续进行或做轻微移动后进行步骤S4；
S33：在激光孔环中可观察到错位环，或未观察到校对环5，则不可继续步骤S4，需调整后重新进行步骤S2，直至可以观察到错位环且未观察到校对环5后，进行步骤S4。
进一步地，所述的步骤S32中标准错位量的范围为0-20um。
进一步地，所述的错位环与校对环5的间距与标准错位量相等。
进一步地，所述的错位环外径为350-400um，内径为250-300um；所述的校对环5外径为200-250um，内径为100-150um。
进一步地，所述的激光打孔的孔径为50-60um，所形成的激光孔环内径为100-150um。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明采用激光打孔加工一圈首尾相连形成的激光孔环，通过判断激光孔环与对位点的图形配合关系，可以在激光打孔前验证激光孔与内层板是否错位；用于发现后矫正加工位置，避免造成加工区域加工错位导致浪费，可以更好的矫正加工位置。
附图说明
图1是本发明的流程图；
图2是本发明的内层板和外层板位置示意图；
图3是本发明的对位点示意图；
图4是本发明的对位良好的效果图；
图5是本发明的对位略偏移的效果图；
图6是本发明的对位严重偏移的效果图；
图7是现有技术对位良好的效果图；
图8是现有技术对位偏移的效果图。
图中：1、内层板；2、外层板；3、激光孔环；4、对位点；5、校对环5；6、错位环；7、加工区域。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施例中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本发明创造。
下面结合附图对本发明作进一步地描述说明。
实施例1、一种激光钻孔对位方法，如图1-图3所示，用于确认激光打孔与载板内层图形的对位情况，包括以下步骤：
步骤S1：在内层板1上设置多个对位点4；对位点4为形状呈圆环形，对位点4分为校对环5和错位环6；校对环5同心设置在错位环6内；校对环5和错位环6的颜色区别于内层板1上的图案颜色。
步骤S2：在内层板1上压合外层板2，以内层板1的对位点4为基准，在外层板2上加工一圈首尾相连的激光孔环3；
步骤S3：观察激光孔环中露出的所述校对环5和错位环的情况，进行判断进而确定激光加工位置；
步骤S4：确定激光加工位置后，对外层板2的加工区域7进行加工。
现有技术中的标靶外露孔的开口较大，即使激光打孔区域略微偏移，依然能够抓取到标靶，很容易超出错位量，容易造成误判从而继续加工区域7位置造成废弃，本发明采用激光打孔加工一圈首尾相连形成的激光孔环3，通过判断激光孔环3与对位点4的图形配合关系，可以更好的矫正加工位置。
实施例2、在实施例1的基础上，一种激光钻孔对位方法，如图3所示，所述的步骤S3中进行判断并确定激光加工位置包括以下子步骤：
S31：在激光孔环中将校对环5完全显露，则表示打孔位置对位良好，可继续步骤S4；
S32：在激光孔环中校对环5显露不全，但未观察到错位环6，则表示打孔位置在标准错位量之内，仍可继续进行或做轻微移动后进行步骤S4；
S33：在激光孔环中可观察到错位环6，或未观察到校对环5，则不可继续步骤S4，需调整后重新进行步骤S2，直至可以观察到错位环6且未观察到校对环5后，进行步骤S4。
步骤S32中标准错位量的范围为0-20um，所述的对位点的错位环6与校对环5的间距与标准错位量的最大量相等；则错位环6与校对环5的间距为20um；所述的错位环6外径为360um，内径为260um；所述的校对环5外径为220um，内径为150um；此时激光打孔的孔径为60um，所形成的激光孔环3内径为140um；
在激光孔环3中将校对环5完全显露，如图4所示，则表示打孔位置对位良好，可继续步骤S4；
在激光孔环3中校对环5显露不全，但未观察到错位环6，如图5所示，则表示打孔位置在错位量之内，仍可继续进行，也可做轻微移动后进行步骤S4；
在激光孔环3中可观察到错位环6，或未观察到校对环5，如图6所示，则不可继续步骤S4，需调整后重新进行步骤S2，直至可以观察到错位环6且未观察到校对环5后，进行步骤S4。
其它与实施例1相同。
实施例2的对比例：如图7-图8所示，现有技术中，其在外层板上激光开窗，开窗区域呈矩形，内层板上的对位点在开窗内显露出来，若开窗区域与内层板的对位点对位良好，如图7所示，设备可以抓取对位点，且激光加工位置处于原定位置；
但因激光开窗的窗口范围较大，即使开窗区域略微偏移，如图8所示，但设备依然可以透过开窗区域抓取到对位点，继而进行激光加工；此时的激光加工位置已偏离原定位置，会造成加工的载板偏离预定位置而废弃。
由以上对比可知，本发明的技术方案通过判断激光孔环与对位点的图形配合关系，可以在激光打孔前验证激光孔与内层板是否错位；用于发现后矫正加工位置，且判断较为精准，同时可以方便的调整激光加工位置，确保加工的精度。
以上已经将本发明的内容做了详细说明，以上所述，仅为本发明的较佳实施例，当不能限定本发明的实施范围，即凡依本申请范围所作变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (6)
1.一种激光钻孔对位方法，用于确认激光打孔与载板内层图形的对位情况，载板包括内层板和外层板，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：在内层板（1）上设置多个对位点（4）；对位点（4）形状呈圆环形，对位点包括校对环（5）和错位环（6）；校对环（5）同心设置在错位环（6）内；
步骤S2：在内层板（1）上压合外层板（2），以内层板（1）的对位点（4）为基准，在外层板（2）上加工一圈首尾相连的激光孔环（3）；
步骤S3：观察激光孔环（3）中露出的所述校对环（5）和错位环（6）的情况，进行判断并调整确定激光加工位置；
步骤S4：确定激光加工位置后，对外层板（2）的加工区域（7）进行加工。
2.根据权利要求1所述的激光钻孔对位方法，其特征在于： 所述的步骤S3中进行判断并确定激光加工位置包括以下子步骤：
S31：在激光孔环中将校对环（5）完全显露，则表示打孔位置对位良好，可继续步骤S4；
S32：在激光孔环中校对环（5）显露不全，但未观察到错位环（6），则表示打孔位置在标准错位量之内，仍可继续进行或做轻微移动后进行步骤S4；
S33：在激光孔环中观察到错位环（6），或未观察到校对环（5），则不可继续步骤S4，需调整后重新进行步骤S2，直至观察到错位环（6）且未观察到校对环（5）后，进行步骤S4。
3.根据权利要求2所述的激光钻孔对位方法，其特征在于：所述的步骤S32中标准错位量的范围为0-20um。
4.根据权利要求3所述的激光钻孔对位方法，其特征在于：所述的错位环（6）与校对环（5）的间距与标准错位量相等。
5.根据权利要求4所述的激光钻孔对位方法，其特征在于：所述的错位环（6）外径为350-400um，内径为250-300um；所述的校对环（5）外径为200-250um，内径为100-150um。
6.根据权利要求1所述的激光钻孔对位方法，其特征在于：所述的激光打孔的孔径为50-60um，所形成的激光孔环（3）内径为100-150um。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000019910A (ko) * | 1998-09-16 | 2000-04-15 | 이형도 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN101272663A (zh) * | 2007-03-22 | 2008-09-24 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板的制造方法 |
| CN104244584A (zh) * | 2013-06-24 | 2014-12-24 | 北大方正集团有限公司 | 一种激光钻孔对位方法 |
| CN104427792A (zh) * | 2013-09-06 | 2015-03-18 | 欣兴电子股份有限公司 | 多层电路板的制作方法 |
| CN105764234A (zh) * | 2014-12-19 | 2016-07-13 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板结构及其制作方法 |
| CN109348624A (zh) * | 2018-10-11 | 2019-02-15 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种激光盲孔的对位方法 |
| CN111556669A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-08-18 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 高密度互连板制造方法 |
| CN114501799A (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点 |
| CN116095988A (zh) * | 2023-01-16 | 2023-05-09 | 广州广合科技股份有限公司 | 多阶hdi印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板 |
-
2024
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000019910A (ko) * | 1998-09-16 | 2000-04-15 | 이형도 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN101272663A (zh) * | 2007-03-22 | 2008-09-24 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板的制造方法 |
| CN104244584A (zh) * | 2013-06-24 | 2014-12-24 | 北大方正集团有限公司 | 一种激光钻孔对位方法 |
| CN104427792A (zh) * | 2013-09-06 | 2015-03-18 | 欣兴电子股份有限公司 | 多层电路板的制作方法 |
| CN105764234A (zh) * | 2014-12-19 | 2016-07-13 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板结构及其制作方法 |
| CN109348624A (zh) * | 2018-10-11 | 2019-02-15 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种激光盲孔的对位方法 |
| CN111556669A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-08-18 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 高密度互连板制造方法 |
| CN114501799A (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点 |
| CN116095988A (zh) * | 2023-01-16 | 2023-05-09 | 广州广合科技股份有限公司 | 多阶hdi印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板 |
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