CN110058496B - 一种电路板曝光设备及曝光工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种电路板曝光设备即曝光工艺，包括第一曝光机和第二曝光机，位于所述第一曝光机和第二曝光机侧边的转送轨，所述转送轨上活动连接有六轴机械手臂；所述第一曝光机和第二曝光机的四角上设有工业相机，所述第一曝光机和第二曝光机之间设有三轴机械手臂，所述三轴机械手臂上设有激光打标装置，通过设置工业相机获取底片和覆铜板之间的位置信息，判断底片是否变形，并记录偏移的数据量，若超出变形量的标准值，则判定拒曝，并将变形量记录至数据库，同时通过激光打标装置在底片上标记，经标记的底片收集后，进行调整时，只需要对照数据库的数据即可进行调整，减少再次测量的步骤，提高工作效率。

Description

一种电路板曝光设备及曝光工艺
技术领域
本发明涉及机电路板加工领域，尤其涉及电路板曝光设备及曝光工艺。
背景技术
线路曝光的过程是先将覆铜板上贴上感光膜，然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光，受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应，这里的感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷，而未感光的部分会在显影时冲掉。这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上。
而现有的曝光机的是底片和电路板上都设有对应的定位孔，当定位孔对位准确时，就可进行曝光，但是由于底片经加热会变形，会导致电路的线路到板上的位置不精准，造成次品，所以需要将变形的底片取出，再根据进行人工调整，但由于是流水线的生产，现有技术中不合格的底片取出后，送至制版部门时还需要进行再次测量，并与标准位置比对后进行修改，导致效率低下。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提出了一种电路板曝光设备，包括第一曝光机和第二曝光机，位于所述第一曝光机和第二曝光机侧边的转送轨，所述转送轨上活动连接有六轴机械手臂；所述第一曝光机和第二曝光机的四角上设有工业相机，所述第一曝光机和第二曝光机之间设有三轴机械手臂，所述三轴机械手臂上设有激光打标装置。
优选的，还包括PLC控制模块，所述PLC控制模块用于根据工业相机获取的信息控制设备运行。
一种电路板曝光工艺，
1)取标号底片于覆铜板上并置于第一曝光机的曝光板上，其中，底片和覆铜板的四角上设有定位孔，通过第一曝光机上方设置的工业相机获取第一曝光机上的底片与覆铜板的定位孔的位置信息；
2)记录位置信息并形成资料库；同时判断获取的定位孔对位信息是否满足对位要求来确定曝光或者拒曝；
3)对拒曝的底片上进行标注；
4)通过六轴机器人将拒曝的底片取下，并进行调整。
优选的，(2)中判断定位孔的对位信息的方法是：将底片上的对位孔分别标记，标记为A、B、C、D四个记号，分别通过工业相机获取A、B、C、D处的图像信息，比对底片定位孔的圆心以及覆铜板上定位孔的圆心的距离L，大于数值N，判定拒曝，并记录对应位置的L值,以及底片定位孔的圆心与覆铜板之间的角度θ。
优选的，所述L>10％,判定拒曝。
优选的，所述资料库包括A、B、C、D的L值以及底片的编号信息。
优选的，所述标注的方法是，通过三轴机械手臂的激光打标装置在L>10％位置的A或B或C或D处打标。
本发明提出的电路板曝光设备及曝光工艺有以下有益效果：通过设置工业相机获取底片和覆铜板之间的位置信息，判断底片是否变形，并记录偏移的数据量，若超出变形量的标准值，则判定拒曝，并将变形量记录至数据库，同时通过激光打标装置在底片上标记，经标记的底片收集后，进行调整时，只需要对照数据库的数据即可进行调整，减少再次测量的步骤，提高工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有技术中曲轴偏心加工装置的外部结构示意图；
图2为本发明的结构示意图；
图3为本发明的图2的剖视图；
其中，1、第一曝光机；2、第二曝光机；3、三轴机械手臂；4、六轴机械手臂；5、覆铜板；6、底片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示，本发明提出了一种电路板曝光设备，包括第一曝光机1和第二曝光机2，位于所述第一曝光机1和第二曝光机2侧边的转送轨，所述转送轨上活动连接有六轴机械手臂4；所述第一曝光机1和第二曝光机2的四角上设有工业相机，工业相机为CCD相机，设置于曝光板上方位置，所述第一曝光机1和第二曝光机2之间设有三轴机械手臂3，所述三轴机械手臂3上设有激光打标装置。
一种电路板曝光工艺，
取标号底片6于覆铜板5上并置于第一曝光机1的曝光板上，其中覆铜板5是在玻纤板上贴覆铜箔，后再放置底片6，其中，底片6和覆铜板5的四角上设有定位孔，通过第一曝光机1上方设置的工业相机获取第一曝光机1上的底片6与覆铜板5的定位孔的位置信息；具体的说：如图2所示，若底片6发生部分变形，那么与电路板的定位孔则无法完全重合，当工业相机获取图形后，对图形进行分析并鉴别，
另：每个底片6上标记序号，用于后续提取拒曝的底片6以及对应的定位孔数据。
其具体方式是：将底片6上的对位孔分别标记，标记为A、B、C、D四个记号，分别通过工业相机获取A、B、C、D处的图像信息，如针对A处定位孔的信息，以电路板的玻纤板的定位孔圆心作为圆点建立极坐标，比对底片6定位孔的圆心以及覆铜板5上定位孔的圆心的距离L，且极坐标角度为θ，L和θ即可确定其位置，并设定标准值N’，若测量值L的值小于N’，则判定偏移的数据量在标准范围内，则可以记性曝光，若L值大于N’,则超出标准范围，判定拒曝，并记录对应位置的L值以及底片6定位孔的圆心与覆铜板5之间的角度θ，形成资料库，同时对被拒曝的底片6进行标记，通过上述的三轴机械手臂3上的激光打标机打标做标记，拒曝的底片6被六轴机械手臂4吸附后放置于NG区，送至制板处进行调整，而调整时，只需查看数据库，即知道ABCD四个定位孔的偏移量，同时，无需回收后再次进行测量等步骤，提高工作效率。
所述L>10％,判定拒曝，10％为偏移量/直径总长。
优选的，所述资料库包括A、B、C、D的L值以及对应的编号，便于读取被标记拒曝的底片6以及其偏移信息。
对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种电路板曝光方法，其特征在于，
曝光设备包括第一曝光机和第二曝光机，位于所述第一曝光机和第二曝光机侧边的转送轨，所述转送轨上活动连接有六轴机械手臂；所述第一曝光机和第二曝光机的四角上设有工业相机，所述第一曝光机和第二曝光机之间设有三轴机械手臂，所述三轴机械手臂上设有激光打标装置；
1)取标号底片于覆铜板上并置于第一曝光机的曝光板上，其中，底片和覆铜板的四角上设有定位孔，通过第一曝光机上方设置的工业相机获取第一曝光机上的底片与覆铜板的定位孔的位置信息；
2)记录位置信息并形成资料库；同时判断获取的定位孔对位信息是否满足对位要求来确定曝光或者拒曝；
3)对拒曝的底片上进行标注；
4)通过六轴机器人将拒曝的底片取下，并进行调整后送至第二曝光机曝光。
2.根据权利要求1所述的电路板曝光方法，其特征在于，(2)中判断定位孔的对位信息的方法是：将底片上的对位孔分别标记，标记为A、B、C、D四个记号，分别通过工业相机获取A、B、C、D处的图像信息，比对底片定位孔的圆心以及覆铜板上定位孔的圆心的距离L，大于数值N，判定拒曝，并记录对应位置的L值,以及底片定位孔的圆心与覆铜板之间的角度θ。
3.根据权利要求2所述的电路板曝光方法，其特征在于，所述L>10％,判定拒曝。
4.根据权利要求2所述的电路板曝光方法，其特征在于，所述资料库包括A、B、C、D的L值以及底片的编号信息。
5.根据权利要求1所述的电路板曝光方法，其特征在于，所述标注的方法是，通过三轴机械手臂的激光打标装置在N>10％位置的A或B或C或D处打标。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111278230A (zh) * 2020-03-26 2020-06-12 定颖电子(黄石)有限公司 一种印刷线路板底片筛选方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103324037A (zh) * 2013-07-04 2013-09-25 北京京东方光电科技有限公司 一种曝光装置及其曝光方法
CN105974746A (zh) * 2016-05-31 2016-09-28 东莞市威力固电路板设备有限公司 双工位曝光方法
CN106353977A (zh) * 2016-11-25 2017-01-25 天津津芯微电子科技有限公司 Ldi外层对位方法及装置
CN106707687A (zh) * 2017-01-19 2017-05-24 广州美维电子有限公司 一种pcb板曝光方法及装置
CN206282076U (zh) * 2016-10-24 2017-06-27 东莞市友辉光电科技有限公司 3d盖板多工位曝光机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103324037A (zh) * 2013-07-04 2013-09-25 北京京东方光电科技有限公司 一种曝光装置及其曝光方法
CN105974746A (zh) * 2016-05-31 2016-09-28 东莞市威力固电路板设备有限公司 双工位曝光方法
CN206282076U (zh) * 2016-10-24 2017-06-27 东莞市友辉光电科技有限公司 3d盖板多工位曝光机
CN106353977A (zh) * 2016-11-25 2017-01-25 天津津芯微电子科技有限公司 Ldi外层对位方法及装置
CN106707687A (zh) * 2017-01-19 2017-05-24 广州美维电子有限公司 一种pcb板曝光方法及装置

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