JP3212368B2 - プリント基板用自動基準孔明機 - Google Patents
プリント基板用自動基準孔明機Info
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- JP3212368B2 JP3212368B2 JP19196092A JP19196092A JP3212368B2 JP 3212368 B2 JP3212368 B2 JP 3212368B2 JP 19196092 A JP19196092 A JP 19196092A JP 19196092 A JP19196092 A JP 19196092A JP 3212368 B2 JP3212368 B2 JP 3212368B2
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- Japan
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- circuit board
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- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層基板のパターン形成
（以下写真露光または焼付）から２次成型（以下プレ
ス）前の基板積層（以下仕込み）までの加工工程の各工
程で、基板が受ける温度変化による層間ずれを防止また
は抑止するための基準ピンを受容する基準孔を自動的に
穿設する孔明機に関する。
（以下写真露光または焼付）から２次成型（以下プレ
ス）前の基板積層（以下仕込み）までの加工工程の各工
程で、基板が受ける温度変化による層間ずれを防止また
は抑止するための基準ピンを受容する基準孔を自動的に
穿設する孔明機に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層基板の加工工程においては、基板の
プレス時の層間ずれを防止するために基板周縁の数箇所
に基準ピンを立て、プレスを行うようにしている。而し
て、これ等の基準ピンを受容するピン孔は、写真露光時
に基板に焼き付けられたピンマークにプレス前に孔明け
加工されるものと、写真露光前に基板周縁を基準として
孔明け加工されるものとがある。
プレス時の層間ずれを防止するために基板周縁の数箇所
に基準ピンを立て、プレスを行うようにしている。而し
て、これ等の基準ピンを受容するピン孔は、写真露光時
に基板に焼き付けられたピンマークにプレス前に孔明け
加工されるものと、写真露光前に基板周縁を基準として
孔明け加工されるものとがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
何れの方式によって加工されたピン孔であっても、基板
にはピン孔の位置設定後に現像、エッチング、剥離等の
加熱冷却を伴う処理が施されるため、基準ピンピッチが
基板１枚毎に伸長または収縮して正確な位置合わせ基準
とすることはできなかった。
何れの方式によって加工されたピン孔であっても、基板
にはピン孔の位置設定後に現像、エッチング、剥離等の
加熱冷却を伴う処理が施されるため、基準ピンピッチが
基板１枚毎に伸長または収縮して正確な位置合わせ基準
とすることはできなかった。
【０００４】さらに、写真露光時のマスクフィルムの温
度、湿度の変化による膨脹、収縮によって、同一ロット
の基板であっても露光開始時と終了時におけるピンマー
クの位置ずれがあり、その上ピンマークにピン孔を穿設
する自動求心孔明機の求心精度精度誤差（３０〜５０ミ
クロン）等があるため、総合的な位置のずれは大きくな
っていた。
度、湿度の変化による膨脹、収縮によって、同一ロット
の基板であっても露光開始時と終了時におけるピンマー
クの位置ずれがあり、その上ピンマークにピン孔を穿設
する自動求心孔明機の求心精度精度誤差（３０〜５０ミ
クロン）等があるため、総合的な位置のずれは大きくな
っていた。
【０００５】上記のようなピン孔位置設定後の基板に対
する各種処理、マスクフィルムの伸縮、自動求心孔明機
の求心精度誤差等に基づくピン孔ピッチの狂い、換言す
ればプレス後の層間ずれを防止するため、基板に加熱、
冷却を伴う各種処理を施した後、基準マーク基準による
ピン孔穿設を行うことも試みられたが、基準マークピッ
チも外界の条件によって伸縮するので、正確な孔明けを
行うことはできなかった。
する各種処理、マスクフィルムの伸縮、自動求心孔明機
の求心精度誤差等に基づくピン孔ピッチの狂い、換言す
ればプレス後の層間ずれを防止するため、基板に加熱、
冷却を伴う各種処理を施した後、基準マーク基準による
ピン孔穿設を行うことも試みられたが、基準マークピッ
チも外界の条件によって伸縮するので、正確な孔明けを
行うことはできなかった。
【０００６】本発明は上記の事情に基きなされたもの
で、加熱冷却を伴う各種処理を施す前の基板に基準マー
クの焼付等を行っても、基準孔の孔明け加工を正確にな
し得るプリント基板用自動基準孔明機を提供する。
で、加熱冷却を伴う各種処理を施す前の基板に基準マー
クの焼付等を行っても、基準孔の孔明け加工を正確にな
し得るプリント基板用自動基準孔明機を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板用
自動基準孔明機は、穴明け加工を施すべきプリント基板
を積載する積載ステージと、載置された前記プリント基
板の基準マークを検知する２台の粗位置合わせカメラが
配設された整合ステージと、載置された前記プリント基
板の基準マークピッチと対応させて２台の精密位置合わ
せカメラが配設され前記プリント基板に孔明け位置が予
め座標に設定されたドリルユニットを用いて孔明け加工
を行う加工ステージと、前記積載ステージから整合ステ
ージ、加工ステージへ順にプリント基板を搬送する搬送
手段とを備え、前記整合ステージに配設された２台の粗
位置合わせカメラで該整合ステージに載置されたプリン
ト基板の基準マークを検知し、前記プリント基板の基準
マークが前記加工ステージにおいて前記２台の精密位置
合わせカメラの視野内に入るよう前記プリント基板と前
記２台の精密位置合わせカメラの関係位置を調製する位
置整合手段と、前記加工ステージに配設された２台の精
密位置合わせカメラで該加工ステージに載置されたプリ
ント基板の基準マークの位置を検知し、検知された２個
の基準マークの基準マークピッチの中点と前記ドリルユ
ニットの座標の原点とを整合させる演算装置とを設けた
ことを特徴とする。前記位置整合手段は、例えば前記粗
位置合わせカメラによる前記整合ステージにおける前記
プリント基板の基準マークの検知結果に応じて前記プリ
ント基板が前記加工ステージにおいて前記２台の精密位
置合わせカメラの視野内に入るよう前記プリント基板を
前記整合ステージにおける平面内で移動させる基板位置
整合手段で構成される。
自動基準孔明機は、穴明け加工を施すべきプリント基板
を積載する積載ステージと、載置された前記プリント基
板の基準マークを検知する２台の粗位置合わせカメラが
配設された整合ステージと、載置された前記プリント基
板の基準マークピッチと対応させて２台の精密位置合わ
せカメラが配設され前記プリント基板に孔明け位置が予
め座標に設定されたドリルユニットを用いて孔明け加工
を行う加工ステージと、前記積載ステージから整合ステ
ージ、加工ステージへ順にプリント基板を搬送する搬送
手段とを備え、前記整合ステージに配設された２台の粗
位置合わせカメラで該整合ステージに載置されたプリン
ト基板の基準マークを検知し、前記プリント基板の基準
マークが前記加工ステージにおいて前記２台の精密位置
合わせカメラの視野内に入るよう前記プリント基板と前
記２台の精密位置合わせカメラの関係位置を調製する位
置整合手段と、前記加工ステージに配設された２台の精
密位置合わせカメラで該加工ステージに載置されたプリ
ント基板の基準マークの位置を検知し、検知された２個
の基準マークの基準マークピッチの中点と前記ドリルユ
ニットの座標の原点とを整合させる演算装置とを設けた
ことを特徴とする。前記位置整合手段は、例えば前記粗
位置合わせカメラによる前記整合ステージにおける前記
プリント基板の基準マークの検知結果に応じて前記プリ
ント基板が前記加工ステージにおいて前記２台の精密位
置合わせカメラの視野内に入るよう前記プリント基板を
前記整合ステージにおける平面内で移動させる基板位置
整合手段で構成される。
【０００８】
【作用】上記構成の本発明のプリント基板用自動基準孔
明機においては、基準マークピッチの中点に仮想原点を
想定して、この原点基準でドリルユニットによる孔明け
位置の設定を行っているため、基板加工工程における加
熱、冷却による伸縮の影響を受けることなく、正確な基
準孔の穿設を行うことができる。
明機においては、基準マークピッチの中点に仮想原点を
想定して、この原点基準でドリルユニットによる孔明け
位置の設定を行っているため、基板加工工程における加
熱、冷却による伸縮の影響を受けることなく、正確な基
準孔の穿設を行うことができる。
【０００９】
【実施例】図１（ａ）は本発明の一実施例の平面図、図
１（ｂ）はその正面図、図２は前記実施例の整合の原理
を示す模式的斜視図である。図１（ａ）において、前記
実施例は孔明け加工を施すべき基板を積載する積載ステ
ージ１、整合を行う整合ステージ２、この整合ステージ
２から図上下方に突出して設けられ孔明け加工を施す加
工ステージ３、前記整合ステージ２の次位に設けられ加
工済みの基板を取り出す搬出ステージ４を有する。な
お、整合ステージ２には２台の粗位置合せカメラ５が設
けてあり、加工ステージ３には２台の精密位置合せカメ
ラ６が設けられている。また、加工ステージ３には孔明
け加工を行う４基のドリルユニット７、搬送されてきた
基板にＸ方向、Ｙ方向の直線運動をさせるＸテーブル
８、Ｙテーブル９およびＸＹ平面内の一点を中心とする
回転運動をさせるθテーブル１０が設けられている。
１（ｂ）はその正面図、図２は前記実施例の整合の原理
を示す模式的斜視図である。図１（ａ）において、前記
実施例は孔明け加工を施すべき基板を積載する積載ステ
ージ１、整合を行う整合ステージ２、この整合ステージ
２から図上下方に突出して設けられ孔明け加工を施す加
工ステージ３、前記整合ステージ２の次位に設けられ加
工済みの基板を取り出す搬出ステージ４を有する。な
お、整合ステージ２には２台の粗位置合せカメラ５が設
けてあり、加工ステージ３には２台の精密位置合せカメ
ラ６が設けられている。また、加工ステージ３には孔明
け加工を行う４基のドリルユニット７、搬送されてきた
基板にＸ方向、Ｙ方向の直線運動をさせるＸテーブル
８、Ｙテーブル９およびＸＹ平面内の一点を中心とする
回転運動をさせるθテーブル１０が設けられている。
【００１０】上記構成の実施例において、作業員が自動
孔明機の始動釦を押圧すると、積載ステージ１に積載さ
れた基板は１枚ずつ整合ステージ２に自動搬送される。
整合ステージ２においては、画像処理装置および２台の
粗位置合せカメラ５によって、図１（ｂ）に示すＸテー
ブル８、Ｙテーブル９、θテーブル１０を制御して搬送
されてきた基板を、Ｘ、Ｙ方向の直線運動、Ｘ、Ｙ平面
内の一点を中心とする回転運動をなすように動かし、基
板が加工ステージ３の精密位置合せカメラ６の視野（狭
視野）内に入るように、基板の位置を自動制御する。
孔明機の始動釦を押圧すると、積載ステージ１に積載さ
れた基板は１枚ずつ整合ステージ２に自動搬送される。
整合ステージ２においては、画像処理装置および２台の
粗位置合せカメラ５によって、図１（ｂ）に示すＸテー
ブル８、Ｙテーブル９、θテーブル１０を制御して搬送
されてきた基板を、Ｘ、Ｙ方向の直線運動、Ｘ、Ｙ平面
内の一点を中心とする回転運動をなすように動かし、基
板が加工ステージ３の精密位置合せカメラ６の視野（狭
視野）内に入るように、基板の位置を自動制御する。
【００１１】加工ステージ３に送られた基板は、予め基
準マークピッチの設計値に設置された２台の精密位置合
せカメラ６の視野内にとらえられる。図示しない演算装
置は、実際の基板上の基準マークピッチと定められた基
準マークピッチとを照合させ、自動演算し、加工ステー
ジ３に組んだ座標原点に、測定された実際の基準マーク
ピッチの中点をＸ、Ｙ、θの各テーブル８、９、１０で
整合させるとともに、軸を合致させる。
準マークピッチの設計値に設置された２台の精密位置合
せカメラ６の視野内にとらえられる。図示しない演算装
置は、実際の基板上の基準マークピッチと定められた基
準マークピッチとを照合させ、自動演算し、加工ステー
ジ３に組んだ座標原点に、測定された実際の基準マーク
ピッチの中点をＸ、Ｙ、θの各テーブル８、９、１０で
整合させるとともに、軸を合致させる。
【００１２】加工ステージ３の座標に整合された基板に
対して、予め座標に設定された孔明け位置にドリルユニ
ット７を移動させて孔明け加工を行い、整合ステージ２
に基板を自動的に戻し且つ搬出ステージ４に送る。
対して、予め座標に設定された孔明け位置にドリルユニ
ット７を移動させて孔明け加工を行い、整合ステージ２
に基板を自動的に戻し且つ搬出ステージ４に送る。
【００１３】上記のようにして基準孔の穿設を行えば、
図２に示すように２枚以上のプリント基板１１を積層さ
せる場合に層間ずれを防止することができる。すなわ
ち、図２において精密位置合せカメラ６の距離は設計基
準マークピッチＬとし、基板１１上に実際に形成された
基準マーク１２間のピッチをＰとして、上記実施例にお
いては基準マークピッチの中点に仮想原点を想定して、
この原点基準でドリルユニット７による孔明け位置の設
定を行っているため、基板加工工程における加熱、冷却
による伸縮の影響を受けることなく、正確な基準孔の穿
設を行うことができる。
図２に示すように２枚以上のプリント基板１１を積層さ
せる場合に層間ずれを防止することができる。すなわ
ち、図２において精密位置合せカメラ６の距離は設計基
準マークピッチＬとし、基板１１上に実際に形成された
基準マーク１２間のピッチをＰとして、上記実施例にお
いては基準マークピッチの中点に仮想原点を想定して、
この原点基準でドリルユニット７による孔明け位置の設
定を行っているため、基板加工工程における加熱、冷却
による伸縮の影響を受けることなく、正確な基準孔の穿
設を行うことができる。
【００１４】
【発明の効果】上記から明らかなように本発明のプリン
ト基板用自動基準孔明機によれば、基準孔を正確に穿設
し得るので、基板のプレス後の層間ずれを最小限とする
ことができ、積層基板の生産性を向上させることができ
る。
ト基板用自動基準孔明機によれば、基準孔を正確に穿設
し得るので、基板のプレス後の層間ずれを最小限とする
ことができ、積層基板の生産性を向上させることができ
る。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の平面図、（ｂ）は
その正面図。
その正面図。
【図２】前記実施例の整合の原理を示す模式的斜視図。
１…積載ステージ、 ２…整合ステージ、 ３…加工ス
テージ、 ４…搬出ステージ、 ５…粗位置合せカメ
ラ、 ６…精密位置合せカメラ、 ７…ドリルユニッ
ト、 ８…Ｘテーブル、 ９…Ｙテーブル、 １０…θ
テーブル、 １１…基板、 １２…基準マーク、 １３
…原点（仮想原点）、 Ｌ…精密位置合せカメラ間距離
（設計基準マークピッチ）、 Ｐ…基板基準マークピッ
チ。
テージ、 ４…搬出ステージ、 ５…粗位置合せカメ
ラ、 ６…精密位置合せカメラ、 ７…ドリルユニッ
ト、 ８…Ｘテーブル、 ９…Ｙテーブル、 １０…θ
テーブル、 １１…基板、 １２…基準マーク、 １３
…原点（仮想原点）、 Ｌ…精密位置合せカメラ間距離
（設計基準マークピッチ）、 Ｐ…基板基準マークピッ
チ。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−115508（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−152580（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−9209（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23Q 17/24 B23B 41/00 B23B 49/00 B26F 1/16
Claims (2)
- 【請求項１】 穴明け加工を施すべきプリント基板を積
載する積載ステージと、 載置された前記プリント基板の基準マークを検知する２
台の粗位置合わせカメラが配設された整合ステージと、 載置された前記プリント基板の基準マークピッチと対応
させて２台の精密位置合わせカメラが配設され前記プリ
ント基板に孔明け位置が予め座標に設定されたドリルユ
ニットを用いて孔明け加工を行う加工ステージと、 前記積載ステージから整合ステージ、加工ステージへ順
にプリント基板を搬送する搬送手段とを備え、 前記整合ステージに配設された２台の粗位置合わせカメ
ラで該整合ステージに載置されたプリント基板の基準マ
ークを検知し、前記プリント基板の基準マークが前記加
工ステージにおいて前記２台の精密位置合わせカメラの
視野内に入るよう前記プリント基板と前記２台の精密位
置合わせカメラの関係位置を調製する位置整合手段と、 前記加工ステージに配設された２台の精密位置合わせカ
メラで該加工ステージに載置されたプリント基板の基準
マークの位置を検知し、検知された２個の基準マークの
基準マークピッチの中点と前記ドリルユニットの座標の
原点とを整合させる演算装置とを設けたことを特徴とす
るプリント基板用自動基準孔明機。 - 【請求項２】 前記位置整合手段が、前記粗位置合わせ
カメラによる前記整合ステージにおける前記プリント基
板の基準マークの検知結果に応じて前記プリント基板が
前記加工ステージにおいて前記２台の精密位置合わせカ
メラの視野内に入るよう前記プリント基板を前記整合ス
テージにおける平面内で移動させる基板位置整合手段で
あることを特徴とする請求項１記載のプリント基板用自
動基準孔明機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19196092A JP3212368B2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | プリント基板用自動基準孔明機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19196092A JP3212368B2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | プリント基板用自動基準孔明機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631598A JPH0631598A (ja) | 1994-02-08 |
| JP3212368B2 true JP3212368B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=16283313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19196092A Expired - Fee Related JP3212368B2 (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | プリント基板用自動基準孔明機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3212368B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1075341C (zh) * | 1994-07-20 | 2001-11-21 | 松下电器产业株式会社 | 零件集合体 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020031549A (ko) * | 2000-10-20 | 2002-05-02 | 이태훈 | 인쇄판의 핀공 자동 펀칭장치 |
| JP4514690B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2010-07-28 | ヤマハファインテック株式会社 | コネクタ部の打ち抜き装置、コネクタ部の打ち抜き方法およびコネクタ部の打ち抜き方法を実現するためのプログラム |
| CN104640358A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-05-20 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种半孔板制造方法 |
| CN107983993A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-04 | 宁波市沃瑞斯机械科技有限公司 | 一种具有可视化的异形管件孔系加工的装置 |
| US11003972B2 (en) * | 2018-06-27 | 2021-05-11 | Intel Corporation | Localizing a vehicle's charging or fueling port—methods and apparatuses |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP19196092A patent/JP3212368B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1075341C (zh) * | 1994-07-20 | 2001-11-21 | 松下电器产业株式会社 | 零件集合体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0631598A (ja) | 1994-02-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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