JPS63311798A - 位置合せマ−ク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層配線基板に係り、特にセラミック基板と薄
膜パターンを複合した配線基板に好適な位置合せマーク
に関する。

〔従来の技術〕

従来の樹脂系プリント配線基板あるいはセラミック配線
基板に用いられて伝る位置合せ機構は。

特開昭６０−２０６°０８９号公報に記載されているよ
うなガイド穴／ガイドピン方式に゛よるもの、あるいは
特開昭６Ｏ−ＩＥＩ６Ｇ８８号や特開６０−２４０１７
９号公報に記載されているような同心円状のレジスタマ
ーク方式であった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術においては１位置合せをすべきスク゛９−
ンと基板あるいはフォトマスクと基板等は本来同一寸法
にて成形されていた。

しかしながら、セラミック多層配線基板上にさらに薄膜
配線層を形成してより高密度な配線基板を夾現する場合
には、原理的に焼結収縮率のパラツ中が避けられないセ
ラミック配線基板と寸法精度が極めて優れた薄膜パター
ンを組み合せる必要があり１位置合せマークが同じ位置
にくることは期待できない。

本発明の目的は、上記に述べた様に本質的に寸法の異な
るものを精度よく位置合せし、７５１つ位置・ずれの情
報を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、レジスタｉ−りのパターン及びその配列方
法を工夫することにより達成される。

すなわち、原理的に寸法バッジ中が避けられないセラミ
ック基板側のレジスタマークにはワークのパターン中心
に向いた線分を長めて設け、このレジスタマークを少く
とも３ケ以上ワークに配置する。また、薄膜用マスクに
は基板側レジスタマーク゛に対応した位置に上記放射状
へ線分を挿みこむ形状のレジスタマークを設は位置合せ
く使用する〇 さらに、パターン中心に向いた線分に対し直交する目盛
りを設けることで、寸法のズレ量を定量化できる。

〔作用〕

セラミック基板作成にお？する焼結時収縮はほぼ均質小
つ等方向に生じるため、ワークのパターン中心を原点に
とれば収縮バラツキが生じてもパターンの各点は放射状
にずれるだけである。

したがって、レジスタマークとして上記放射線の一部を
使用すれば、薄膜用マスクとの位置合せを収縮バラツキ
が生じたとしても勘に頼ることなく同じ手順にて正確に
位置合せが可能となる。

また、セラミック側の放射線に直交した目盛りを設けて
おけば、極めて寸法精度の良い薄膜用マスクを基準にし
てセラミック基板の焼結後寸法の割り出しが可能となる
。

〔実施例〕

以下２本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。図中、１はセラばツク基板側のレジスタマーク、
２は薄膜用マスク側レジスタマーク、１０はセラミック
基板のワーク、１１はワークのパターン中心である。

本実施例によれば、セラミック基板の焼結収縮率がバラ
ツキ寸法にずれが生じたとしても第２図のごとくレジス
タマークを配置すれば、第１図の２に示すようにレジス
タマーク間の相対的位置は放射線方向にずれるだけで間
隙は一定であり１つたく同様の操作で位置合せが可能で
ある。

また、第１図の実施例のごとく直交した目盛りを設ける
ことで１例えば目盛りの位置を寸法許容範囲に設定すれ
ば自動的に不良品の判定が可能となる。

第３図は別の実施例を示したものでありレジスタマーク
をワークの４隅に設けたものである。この場合でも各レ
ジスタマークの中心線はワークのパターン中心に向いて
配置される。

また２以上の実施例ではレジスタマークが４ケの場合で
あったが、５ケ以上ならばどの様に配置してもよいのは
当然である。さらに２位置合せだけならばレジスタマー
クは単純な直線でもよい。

〔発明の効果〕

本発明罠よれば１寸法バラツキが生じている場合でも位
置合せが容易にかつ正確にできるため。

作業効率の改善と共に歩留向上に効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のレジスタマークのパターン
図、第２図及び第Ｓ図は実施例のレジスタマークを配置
した平面図、第４図は従来例を示す説明図である。 １・・・レジスタマーク、　　　２・・・レジスタマー
ク。 ５・・・レジスタマーク、１０・・・ワーク基板。 １１・・・ワーク中心。 ヴ一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、配線基板上に設けた、ワーク中心を通る放射線に重
   なるパターンを有したことを特徴とする位置合せマーク
   。