JPH01282816A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体製造工程の写真製版工程におけるウェ
ハの重ね合わせに関するものである。

〔従来の技術〕

第２図はアライメント・マークを備えたウェハの平面図
、第３図は第２図のアライメント・マークの拡大図であ
る。図において、（１）はウェハ、（２）はウェハ（１
）上に形成されたパターン、（４）　＊　（５）　＃　
（６）はそれぞれパターン（２）内にある第１層、第２
層、第３層で形成されたアライメント・マークである。

次に、従来のアライメント・マークの作用について説明
する。レジストを塗布されたウェハにおいて、露光装置
はアライメント・マーク（４）〜（６）から何らかの方
法で光学信号を取り出し、露光を行う正しい位置を見い
出して、露光を行う（第４図）。

この場合、使用されるウェハ（１）上のマーク（４）〜
（６）は第３図に示す第１層（４）、第２層（５）、第
３層（６）等のいずれか１つである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ここでどの様な露光装置を用いてもアライメントずれは
多少なりとも生じるものである。例えば、第３図に示す
第１層と第２層がアライメントずれを引き起こしていた
とすると、この様な場合従来のアライメント・マークを
用いると、第４層が第１層のアライメント・マークで正
確にアライメントされたとすると、第１層と第４層のア
ライメントは良い結果が得られるが、第２層と第４層は
フ゛ライメントずれが起きることになる。また、第４層
が第２層のアライメント・マークで正確にアライメント
されたとすると、この逆のことが起きるという課題があ
った。

この発明は上記の様な課題を解消するためになされたも
ので、アライメントずれを持った第１層と第２層の両層
に、より小さなアライメントずれのみの第４層を形成す
ることが出来るアライメント・マークを備えた半導体製
造装置を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体製造装置は複数の層のアライメン
ト・マークから何らかの方法で複数の光学信号を取り出
し、これら複数の光学信号をソフト処理し、複数の層に
対して、アライメントずれが最も小さくなる様な露光位
置を見い出して露光を行うものである。

〔作用〕

この発明（こおける複数のアライメント・マークからの
光学信号のソフト処理はコンピュータにより、複数のア
ライメント・マークからのずれ量が最も小さくなる様な
路光位置を見い出すために用いられる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、複数の層で作られた複数のアライメント・
マークからの複数の光学信号より、例えば第１層のアラ
イメント・マークによる露光位置（ｘｌ、ｙｌ）、第２
層のアライメント・マークによる露光位置（ｘｔｔｙｔ
Ｌ・・・・・・・・・が求められ、ソフト最終的な露光
位置（ｘ、ｙ）が求められて露光される。

なお、上記実施例では最も簡単なソフト処理を行った場
合を示したがある層のアライメント・マークに重みを付
けたソフト処理、Ｘ方向のみ複数のアライメント・マー
クを用い、ｙ方向はひとつのアライメント・マークを用
いるソフト処理など、高度のソフト処理を設けても同様
の効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上の様にこの発明によれば、半導体製造装置のハード
・ウェアはそのままでソフト・ウェアのみの変更だけで
複数の層に対し、高精度のアライメントが得られるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるアライメント方法及
びソフト処理を示すフロー図、第２図は従来のアライメ
ント−マークを備えたウェハの平面図、第３図は第２図
のアライメント・マークの拡大図、第４図は従来のアラ
イメント・方法、及びそのソフト処理を示すフロー図で
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　２層以上の工程で作られたウェハの複数のアライメン
   ト・マークを用いて、アライメント・マークからの複数
   の信号を用いてアライメントずれが最少となるように種
   々のソフト処理を行い、要求される所定の場所に露光を
   行うようにしたことを特徴とする半導体製造装置。