JPH0266994A - 厚膜印刷基板 - Google Patents
厚膜印刷基板Info
- Publication number
- JPH0266994A JPH0266994A JP21934688A JP21934688A JPH0266994A JP H0266994 A JPH0266994 A JP H0266994A JP 21934688 A JP21934688 A JP 21934688A JP 21934688 A JP21934688 A JP 21934688A JP H0266994 A JPH0266994 A JP H0266994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment
- ceramic substrate
- positioning
- screen
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は厚膜印刷基板に関し、特に位置合せマークに関
する。
する。
従来、この種の厚膜印刷基板は、セラミック基板上に印
刷されたパターンの対角上に設けた位置合せマークと、
スクリーンの位置合せパターンを同一箇所に設定する位
置合せマークとなっていた。
刷されたパターンの対角上に設けた位置合せマークと、
スクリーンの位置合せパターンを同一箇所に設定する位
置合せマークとなっていた。
第５図は、従来の厚膜印刷基板の位置合せマークの一例
を示した斜視図である。
を示した斜視図である。
第５図において、従来の厚膜印刷基板の位置合せマーク
は、セラミック基板１の位置合せマーク２ａと印刷する
パターンのスクリーン３の位置合せパターン４ａが、両
者対角上の同一箇所に設けられている。
は、セラミック基板１の位置合せマーク２ａと印刷する
パターンのスクリーン３の位置合せパターン４ａが、両
者対角上の同一箇所に設けられている。
上述した従来の厚膜印刷基板は、印刷時にスクリーンと
セラミック基板の位置ずれ量を定量的に確認できる位置
合せマークどなっていないなめ、位置ずれ量を精密に補
正することが困難な位置合せマークとなっていた。
セラミック基板の位置ずれ量を定量的に確認できる位置
合せマークどなっていないなめ、位置ずれ量を精密に補
正することが困難な位置合せマークとなっていた。
第６図は第５図の従来の厚膜印刷基板で、位置合せ不良
のまま印刷を行った場合の斜視図である。第６図におい
て、セラミック基板上に形成しである位置合せマーク２
ａと、スクリーンの位置合せパターンを介して形成され
る位置合せマーク５ａは、位置ずれ量を定量的に知るこ
とが困難で高精度な位置合せの調整ができず正確な位置
合せをするのが難しいという欠点があった。
のまま印刷を行った場合の斜視図である。第６図におい
て、セラミック基板上に形成しである位置合せマーク２
ａと、スクリーンの位置合せパターンを介して形成され
る位置合せマーク５ａは、位置ずれ量を定量的に知るこ
とが困難で高精度な位置合せの調整ができず正確な位置
合せをするのが難しいという欠点があった。
本発明の目的は、位置ずれ量を定量的に知ることが可能
で、高精度な位置合せの調整ができ、正確な位置合せを
容易に達成できる厚膜印刷基板を提供することにある。
で、高精度な位置合せの調整ができ、正確な位置合せを
容易に達成できる厚膜印刷基板を提供することにある。
ＣＢ題を解決するための手段〕
本発明の厚膜印刷基板は、第１の回路パターンおよび第
１の位置合せマークの印刷されたセラミック基板と、該
セラミック基板に印刷された第２の回路パターンと該第
２の回路パターンと前記第１の回路パターンのスクリー
ンの位置を確認するため印刷された第２の位置合せマー
クとを含む厚膜印刷基板において、前記セラミック基板
上に形成した第１および第２の位置合せマークがそれぞ
れ複数個のピッチ幅の異なるパターンよりなり、該パタ
ーンが対角上の同一位置に重ねて形成されていることを
特徴として構成される。
１の位置合せマークの印刷されたセラミック基板と、該
セラミック基板に印刷された第２の回路パターンと該第
２の回路パターンと前記第１の回路パターンのスクリー
ンの位置を確認するため印刷された第２の位置合せマー
クとを含む厚膜印刷基板において、前記セラミック基板
上に形成した第１および第２の位置合せマークがそれぞ
れ複数個のピッチ幅の異なるパターンよりなり、該パタ
ーンが対角上の同一位置に重ねて形成されていることを
特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明のセラミック基板１の位置合せ部を示す部分平
面図である。位置合せマーク２は、距離ｄのピッチ幅で
印刷されている。
は本発明のセラミック基板１の位置合せ部を示す部分平
面図である。位置合せマーク２は、距離ｄのピッチ幅で
印刷されている。
第２図は本発明のスクリーン３の位置合せ部を示す部分
平面図である。位置合せパターン４は距離ｄ＋Δｄのピ
ッチ幅で設けられている。
平面図である。位置合せパターン４は距離ｄ＋Δｄのピ
ッチ幅で設けられている。
第３図は本発明のセラミック基板１とスクリーン３の位
置合せをした部分平面図の一例である。
置合せをした部分平面図の一例である。
第３図において示す実施例は、位置合せセンター６を中
心に７個の位置合せマークより構成されており、第３図
は位置合せセンターで重なっている図であるが、両者が
ずれている場合はセラミック基板１の位置合せマーク２
とスクリーン３の位置合せパターン４の位置が重っな箇
所が、位置合せセンター６よりいくつ離れているかを確
認することで５両者ピッチ幅の差Δｄの等倍間隔の位置
ずれを定量的に知ることができる。
心に７個の位置合せマークより構成されており、第３図
は位置合せセンターで重なっている図であるが、両者が
ずれている場合はセラミック基板１の位置合せマーク２
とスクリーン３の位置合せパターン４の位置が重っな箇
所が、位置合せセンター６よりいくつ離れているかを確
認することで５両者ピッチ幅の差Δｄの等倍間隔の位置
ずれを定量的に知ることができる。
第４図は第３図に示した本発明の位置合せマークを両対
角上に計４組有する構造からなるセラミック基板１とス
クリーン３で印刷を行った平面図である。セラミック基
板１の位置合せマーク２とスクリーンの位置合せパター
ンを介して形成された位置合せマーク５の両者位置合せ
マークが完全に重っな箇所を確認し、位置ずれ量を定量
的に補正して位置合せセンター６で両者パターンが完全
に重っているか確認することで、精密な位置合せを行っ
た印刷ができる。
角上に計４組有する構造からなるセラミック基板１とス
クリーン３で印刷を行った平面図である。セラミック基
板１の位置合せマーク２とスクリーンの位置合せパター
ンを介して形成された位置合せマーク５の両者位置合せ
マークが完全に重っな箇所を確認し、位置ずれ量を定量
的に補正して位置合せセンター６で両者パターンが完全
に重っているか確認することで、精密な位置合せを行っ
た印刷ができる。
以上説明したように本発明は、セラミック基板の位置合
せマークとスクリーンの位置合せパターンを、両者具な
るピッチ幅で対角上に設ける方法を用い、位置ずれ量を
定量的に知ることで、高精度な位置合せの調整ができる
と共に、位置合せミスによる印刷不良の歩留りを向上で
きる効果がある。
せマークとスクリーンの位置合せパターンを、両者具な
るピッチ幅で対角上に設ける方法を用い、位置ずれ量を
定量的に知ることで、高精度な位置合せの調整ができる
と共に、位置合せミスによる印刷不良の歩留りを向上で
きる効果がある。
第１図は本発明のセラミック基板１の位置合せ部の部分
平面図、第２図は本発明のスクリーンの位置合せ部の部
分平面図、第３図は第１図および第２図の位置合せマー
クを使用して位置合せをした本発明の一実施例の部分平
面図、第４図は本発明の位置合せマークを両対角上に設
けた他の実施例の要部の平面図、第５図は従来の厚膜印
刷基板の位置合せマークを示す斜視図、第６図は第５図
の従来の位置合せマークを有する厚膜印刷基板の要部の
斜視図である。 １・・・セラミック基板、２．２ａ、５．５ａ・・・位
置合せマーク、３・・・スクリーン、４，４ａ・・・位
置合せパターン、６・・・位置合せセンター万 汽 図 月 β 図 ／ご５ンクノ（７文 ら 男 図
平面図、第２図は本発明のスクリーンの位置合せ部の部
分平面図、第３図は第１図および第２図の位置合せマー
クを使用して位置合せをした本発明の一実施例の部分平
面図、第４図は本発明の位置合せマークを両対角上に設
けた他の実施例の要部の平面図、第５図は従来の厚膜印
刷基板の位置合せマークを示す斜視図、第６図は第５図
の従来の位置合せマークを有する厚膜印刷基板の要部の
斜視図である。 １・・・セラミック基板、２．２ａ、５．５ａ・・・位
置合せマーク、３・・・スクリーン、４，４ａ・・・位
置合せパターン、６・・・位置合せセンター万 汽 図 月 β 図 ／ご５ンクノ（７文 ら 男 図
Claims (1)
- 第１の回路パターンおよび第１の位置合せマークの印刷
されたセラミック基板と、該セラミック基板に印刷され
た第２の回路パターンと該第２の回路パターンと前記第
１の回路パターンのスクリーンの位置を確認するため印
刷された第２の位置合せマークとを含む厚膜印刷基板に
おいて、前記セラミック基板上に形成した第１および第
２の位置合せマークがそれぞれ複数個のピッチ幅の異な
るパターンよりなり、該パターンが対角上の同一位置に
重ねて形成されていることを特徴とする厚膜印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21934688A JPH0266994A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 厚膜印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21934688A JPH0266994A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 厚膜印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266994A true JPH0266994A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16734012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21934688A Pending JPH0266994A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 厚膜印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266994A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102325654A (zh) * | 2009-02-23 | 2012-01-18 | 应用材料公司 | 多层图案的丝网印刷方法及设备 |
| CN108116032A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-05 | 鹤山市泰利诺电子有限公司 | 一种pcb丝印网定位结构及中心定位方法 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21934688A patent/JPH0266994A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102325654A (zh) * | 2009-02-23 | 2012-01-18 | 应用材料公司 | 多层图案的丝网印刷方法及设备 |
| CN108116032A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-05 | 鹤山市泰利诺电子有限公司 | 一种pcb丝印网定位结构及中心定位方法 |
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