JPH0736197A - プリント配線板製造用フィルム - Google Patents
プリント配線板製造用フィルムInfo
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- JPH0736197A JPH0736197A JP18158393A JP18158393A JPH0736197A JP H0736197 A JPH0736197 A JP H0736197A JP 18158393 A JP18158393 A JP 18158393A JP 18158393 A JP18158393 A JP 18158393A JP H0736197 A JPH0736197 A JP H0736197A
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- JP
- Japan
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- mark
- hole
- alignment
- film
- line
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- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0002—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】位置合わせ用のマークと位置合わせ用の穴との
位置合わせを容易に行うとともに、マークと穴とがずれ
た状態で導体パターンを形成しても、穴やその周囲にマ
ークの導体パターンが形成されるのを防止する。 【構成】プリント配線板製造用のフィルム1の位置合わ
せ用マーク2を10μ〜40μの幅を有する線で構成さ
れた複数の円形のライン2aを所定間隔にて同心状に配
置して形成した。この構成により、マーク2と基板側の
穴4とがずれた状態で位置合わせする場合、穴4と重な
るライン2aの本数をカウントするという作業で確認で
きるため、位置合わせが容易となる。又、互いにずれた
状態で導体パターンを形成しても、感光性樹脂が残るの
で穴4やその周囲にマーク2の導体パターンが形成され
ることはない。
位置合わせを容易に行うとともに、マークと穴とがずれ
た状態で導体パターンを形成しても、穴やその周囲にマ
ークの導体パターンが形成されるのを防止する。 【構成】プリント配線板製造用のフィルム1の位置合わ
せ用マーク2を10μ〜40μの幅を有する線で構成さ
れた複数の円形のライン2aを所定間隔にて同心状に配
置して形成した。この構成により、マーク2と基板側の
穴4とがずれた状態で位置合わせする場合、穴4と重な
るライン2aの本数をカウントするという作業で確認で
きるため、位置合わせが容易となる。又、互いにずれた
状態で導体パターンを形成しても、感光性樹脂が残るの
で穴4やその周囲にマーク2の導体パターンが形成され
ることはない。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板製造用フ
ィルムに係り、詳しくは、プリント配線板となる基板と
の位置合わせを行うためのマークが形成されたプリント
配線板製造用フィルムに関するものである。
ィルムに係り、詳しくは、プリント配線板となる基板と
の位置合わせを行うためのマークが形成されたプリント
配線板製造用フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板の製造工程においては、
銅張積層板上に導体パターンを形成する際にフォトエッ
チングが採用されている。又、近年、配線の高密度(高
精度)化により、ソルダーレジスト層を形成したり、ア
ディティブ法においてメッキレジスト層を形成する際に
写真法が使用されつつある。そして、いずれの場合も所
望のパターンが描かれたパターンフィルムを被露光材で
ある感光性樹脂層あるいは、ソルダーレジスト層を密着
させた状態で露光した後、現像、定着を行うことにより
感光性樹脂のパターン、ソルダーレジストのパターンあ
るいはメッキレジストのパターンが形成される。
銅張積層板上に導体パターンを形成する際にフォトエッ
チングが採用されている。又、近年、配線の高密度(高
精度)化により、ソルダーレジスト層を形成したり、ア
ディティブ法においてメッキレジスト層を形成する際に
写真法が使用されつつある。そして、いずれの場合も所
望のパターンが描かれたパターンフィルムを被露光材で
ある感光性樹脂層あるいは、ソルダーレジスト層を密着
させた状態で露光した後、現像、定着を行うことにより
感光性樹脂のパターン、ソルダーレジストのパターンあ
るいはメッキレジストのパターンが形成される。
【0003】各パターンを形成するためには、フィルム
を基板に対して正確に位置合わせすることが必須とな
る。従来、一般にパターンフィルムの位置合わせは、作
業者がフィルムに描かれた位置合わせ用のマークを目安
として、基板側に形成された位置合わせ穴に一致させる
ようにしていた。
を基板に対して正確に位置合わせすることが必須とな
る。従来、一般にパターンフィルムの位置合わせは、作
業者がフィルムに描かれた位置合わせ用のマークを目安
として、基板側に形成された位置合わせ穴に一致させる
ようにしていた。
【0004】図7に示すように、位置合わせ用のマーク
30は基板31の位置合わせ用の穴32と対応したフィ
ルム33の四隅に形成されており、その穴32よりも若
干小径の円マーク30aと、円マーク30aよりも大径
でドーナツ状のリング30bとから構成されている。そ
して、図8に示すように、フィルム33の位置合わせ
は、各円マーク(便宜上拡大して図示)30aが穴32
内にそれぞれ収まるようにして行っていた。
30は基板31の位置合わせ用の穴32と対応したフィ
ルム33の四隅に形成されており、その穴32よりも若
干小径の円マーク30aと、円マーク30aよりも大径
でドーナツ状のリング30bとから構成されている。そ
して、図8に示すように、フィルム33の位置合わせ
は、各円マーク(便宜上拡大して図示)30aが穴32
内にそれぞれ収まるようにして行っていた。
【0005】しかしながら、例えば、基板31が収縮す
ると、図9に示すように、円マーク30aが穴32内に
収まらず、互いにずれた状態となってしまう。このよう
にずれが生じた場合、導体パターンあるいはソルダーレ
ジストのパターンの形成に支障の生じることのないある
程度の許容範囲内であれば位置合わせするようにしてい
る。そして、その位置合わせは各円マーク30aあるい
はリング30bと穴32とがそれぞれ均一にずれた状態
で交わるようにして行っていた。
ると、図9に示すように、円マーク30aが穴32内に
収まらず、互いにずれた状態となってしまう。このよう
にずれが生じた場合、導体パターンあるいはソルダーレ
ジストのパターンの形成に支障の生じることのないある
程度の許容範囲内であれば位置合わせするようにしてい
る。そして、その位置合わせは各円マーク30aあるい
はリング30bと穴32とがそれぞれ均一にずれた状態
で交わるようにして行っていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記したマ
ーク30によるフィルム33の位置合わせでは、各円マ
ーク30aあるいはリング30bと穴32とを均一にず
れた状態で合わせるのが困難であり、作業性(生産性)
が悪くなるとともに、位置合わせの信頼性が低下すると
いう問題がある。
ーク30によるフィルム33の位置合わせでは、各円マ
ーク30aあるいはリング30bと穴32とを均一にず
れた状態で合わせるのが困難であり、作業性(生産性)
が悪くなるとともに、位置合わせの信頼性が低下すると
いう問題がある。
【0007】又、穴32はマーク30の位置合わせ用と
しての役割ばかりでなく、プリント配線板を製造する際
の基板固定用の治具ピンを挿入する穴の役割をも果たし
ている。しかし、穴32とマーク30とがずれた状態で
は、サブトラクティブ法におけるパターンメッキあるい
はアディティブ法における無電解銅メッキを行って導体
パターンを形成したときに、穴32の一部に導体パター
ンが形成されてしまい治具ピンの挿入に支障をきたすと
いう問題がある。
しての役割ばかりでなく、プリント配線板を製造する際
の基板固定用の治具ピンを挿入する穴の役割をも果たし
ている。しかし、穴32とマーク30とがずれた状態で
は、サブトラクティブ法におけるパターンメッキあるい
はアディティブ法における無電解銅メッキを行って導体
パターンを形成したときに、穴32の一部に導体パター
ンが形成されてしまい治具ピンの挿入に支障をきたすと
いう問題がある。
【0008】なぜならば、フィルムに形成されるマーク
30は、例えば、円マーク30aの直径が1.6mm
φ,リング30bの外径が2.6mmφで幅が150μ
〜300μ程度あり、導体パターンが形成されるに十分
な径及び幅となっている。従って、このようなサイズの
マーク30を使用した場合、穴32の円マーク30aあ
るいはリング30bとの重なり部分にそのマーク30の
導体パターンが形成されるのを回避することはできなく
なる。
30は、例えば、円マーク30aの直径が1.6mm
φ,リング30bの外径が2.6mmφで幅が150μ
〜300μ程度あり、導体パターンが形成されるに十分
な径及び幅となっている。従って、このようなサイズの
マーク30を使用した場合、穴32の円マーク30aあ
るいはリング30bとの重なり部分にそのマーク30の
導体パターンが形成されるのを回避することはできなく
なる。
【0009】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであってその目的は、位置合わせ用のマーク
と位置合わせ用の穴とがずれた状態であっても容易に位
置合わせすることができるとともに、同様にずれた状態
で導体パターンを形成しても、穴にマークのパターンが
形成されるのを防止することができるプリント配線板製
造用フィルムを提供することにある。
されたものであってその目的は、位置合わせ用のマーク
と位置合わせ用の穴とがずれた状態であっても容易に位
置合わせすることができるとともに、同様にずれた状態
で導体パターンを形成しても、穴にマークのパターンが
形成されるのを防止することができるプリント配線板製
造用フィルムを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに請求項1に記載の発明は、プリント配線板の基板に
形成された位置合わせ用の穴と共同して位置合わせを行
う位置合わせ用のマークが少なくとも二箇所に形成され
たプリント配線板製造用フィルムにおいて、前記マーク
を10μ〜40μの幅を有する線で構成された複数の相
似図形を所定間隔にて同心状に配置して形成した。
めに請求項1に記載の発明は、プリント配線板の基板に
形成された位置合わせ用の穴と共同して位置合わせを行
う位置合わせ用のマークが少なくとも二箇所に形成され
たプリント配線板製造用フィルムにおいて、前記マーク
を10μ〜40μの幅を有する線で構成された複数の相
似図形を所定間隔にて同心状に配置して形成した。
【0011】又、請求項2に記載の発明は、プリント配
線板の基板に形成された位置合わせ用の穴と共同して位
置合わせを行う位置合わせ用のマークが少なくとも二箇
所に形成されたプリント配線板製造用フィルムにおい
て、前記マークを40μ以下の複数個の印が集合して全
体として線で形成された図形として認識させる複数の相
似図形を所定間隔にて同心状に配置して形成した。
線板の基板に形成された位置合わせ用の穴と共同して位
置合わせを行う位置合わせ用のマークが少なくとも二箇
所に形成されたプリント配線板製造用フィルムにおい
て、前記マークを40μ以下の複数個の印が集合して全
体として線で形成された図形として認識させる複数の相
似図形を所定間隔にて同心状に配置して形成した。
【0012】
【作用】請求項1に記載の発明では、位置合わせ用のマ
ークと位置合わせ用の穴とがずれた状態で位置合わせを
行う場合、それぞれのマークのラインと穴との重なり具
合を観察する。そして、各ラインの重なり本数が一致し
かつ、各穴のライン上の位置が同じになったときに位置
合わせが完了する。従って、マークと穴との重なり具合
をラインの本数をカウントするという作業で確認できる
ため、位置合わせが容易となる。又、マークのライン幅
が10μ〜40μであるため、互いにずれた状態で導体
パターンを形成しても、感光性樹脂が残るので穴やその
周囲にマークの導体パターンが形成されることはない。
ークと位置合わせ用の穴とがずれた状態で位置合わせを
行う場合、それぞれのマークのラインと穴との重なり具
合を観察する。そして、各ラインの重なり本数が一致し
かつ、各穴のライン上の位置が同じになったときに位置
合わせが完了する。従って、マークと穴との重なり具合
をラインの本数をカウントするという作業で確認できる
ため、位置合わせが容易となる。又、マークのライン幅
が10μ〜40μであるため、互いにずれた状態で導体
パターンを形成しても、感光性樹脂が残るので穴やその
周囲にマークの導体パターンが形成されることはない。
【0013】又、請求項2に記載の発明では、マークを
40μ以下の複数個の印が集合した複数の図形としたこ
とにより、前記と同様に穴やその周囲にマークの導体パ
ターンが形成されることはなく、更には、各図形が幅広
となるので機械によるマークの検出が可能となる。
40μ以下の複数個の印が集合した複数の図形としたこ
とにより、前記と同様に穴やその周囲にマークの導体パ
ターンが形成されることはなく、更には、各図形が幅広
となるので機械によるマークの検出が可能となる。
【0014】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図1〜
図4に従って説明する。図1に示すように、プリント配
線板製造用フィルム1の四隅には位置合わせ用のマーク
2が形成されている。マーク2(便宜上、拡大して図
示)は、目視にて確認可能な20μの幅を有する4本の
円形のライン2aが所定間隔(例えば、0.3mm〜
0.4mm)にて同心状に配置されることにより形成さ
れている。マーク2はフィルム1へのパターン(図示せ
ず)形成時にパターンと同時に形成される。
図4に従って説明する。図1に示すように、プリント配
線板製造用フィルム1の四隅には位置合わせ用のマーク
2が形成されている。マーク2(便宜上、拡大して図
示)は、目視にて確認可能な20μの幅を有する4本の
円形のライン2aが所定間隔(例えば、0.3mm〜
0.4mm)にて同心状に配置されることにより形成さ
れている。マーク2はフィルム1へのパターン(図示せ
ず)形成時にパターンと同時に形成される。
【0015】図2に示すように、前記フィルム1を位置
合わせする絶縁基板3にはマーク2と対応する位置に、
位置合わせ用の穴4が形成されている。そして、マーク
2の中心部から3本目のライン2aの径は、前記穴4の
径より若干小さくなるように形成されている。
合わせする絶縁基板3にはマーク2と対応する位置に、
位置合わせ用の穴4が形成されている。そして、マーク
2の中心部から3本目のライン2aの径は、前記穴4の
径より若干小さくなるように形成されている。
【0016】次に、上記のように構成されたフィルム1
の位置合わせ方法を説明する。フィルム1を絶縁基板3
の感光性樹脂層(図示しない)が形成された面に載置
し、各マーク2と各穴4とをそれぞれ重ね合わせる。こ
のとき、図3に示すように、絶縁基板3及びフィルム1
に伸縮がなく、マーク2と穴4との位置が互いに一致し
ている場合、穴4が中心部から3本目のライン2aを囲
うように位置させる。なお、この穴4とライン2aとの
合わせ作業は、最低2個のマークについて行えばよい。
すると、マーク2と穴4とのそれぞれの中心が一致して
フィルム1の位置合わせが完了する。
の位置合わせ方法を説明する。フィルム1を絶縁基板3
の感光性樹脂層(図示しない)が形成された面に載置
し、各マーク2と各穴4とをそれぞれ重ね合わせる。こ
のとき、図3に示すように、絶縁基板3及びフィルム1
に伸縮がなく、マーク2と穴4との位置が互いに一致し
ている場合、穴4が中心部から3本目のライン2aを囲
うように位置させる。なお、この穴4とライン2aとの
合わせ作業は、最低2個のマークについて行えばよい。
すると、マーク2と穴4とのそれぞれの中心が一致して
フィルム1の位置合わせが完了する。
【0017】又、図4に示すように、絶縁基板3が収縮
して、マーク2と穴4との位置が互いに一致していない
場合、それぞれのマーク2のライン2aと穴4との重な
り具合を観察する。そして、各ライン2aの各穴4との
重なり本数(この場合、4本)が一致しかつ、各穴4の
ライン2a上の位置が同じになったときに位置合わせが
完了する。従って、マーク2と穴4との重なり具合をラ
イン2aの本数をカウントするという作業で確認できる
ため、位置合わせを容易に行うことができる。この結
果、位置合わせの作業性が向上し、プリント配線板の生
産性が向上する。又、ライン2aとの重なり具合を目安
として穴4の位置を正確に調整できるため、位置合わせ
の信頼性を向上させることができる。
して、マーク2と穴4との位置が互いに一致していない
場合、それぞれのマーク2のライン2aと穴4との重な
り具合を観察する。そして、各ライン2aの各穴4との
重なり本数(この場合、4本)が一致しかつ、各穴4の
ライン2a上の位置が同じになったときに位置合わせが
完了する。従って、マーク2と穴4との重なり具合をラ
イン2aの本数をカウントするという作業で確認できる
ため、位置合わせを容易に行うことができる。この結
果、位置合わせの作業性が向上し、プリント配線板の生
産性が向上する。又、ライン2aとの重なり具合を目安
として穴4の位置を正確に調整できるため、位置合わせ
の信頼性を向上させることができる。
【0018】次に、フィルム1の位置合わせ後の作用に
ついて説明する。フィルム1を感光性樹脂層(図示しな
い)に密着させた状態で露光した後、現像、定着を行う
ことにより感光性樹脂のパターンが形成される。このと
き、マーク2のライン2aの幅は40μ以下であるた
め、露光を行うとそのライン2aに対応する部分の感光
性樹脂も感光される。すなわち、ライン2aの幅が非常
に狭いため、露光時に光の回りこみが起きて感光性樹脂
に影が生じなくなるためである。従って、図4に示すよ
うに、マーク2と穴4とが互いにずれた状態で感光性樹
脂のパターンを形成しても、穴4の周囲にライン2aに
対応するメッキ可能領域が形成されることはない。この
結果、メッキを施して導体パターンを形成しても、穴4
やその周囲にライン2aの導体パターンが形成されるの
を防止することができ、穴4への基板固定用の治具ピン
(図示しない)の挿入に支障をきたすことはない。
ついて説明する。フィルム1を感光性樹脂層(図示しな
い)に密着させた状態で露光した後、現像、定着を行う
ことにより感光性樹脂のパターンが形成される。このと
き、マーク2のライン2aの幅は40μ以下であるた
め、露光を行うとそのライン2aに対応する部分の感光
性樹脂も感光される。すなわち、ライン2aの幅が非常
に狭いため、露光時に光の回りこみが起きて感光性樹脂
に影が生じなくなるためである。従って、図4に示すよ
うに、マーク2と穴4とが互いにずれた状態で感光性樹
脂のパターンを形成しても、穴4の周囲にライン2aに
対応するメッキ可能領域が形成されることはない。この
結果、メッキを施して導体パターンを形成しても、穴4
やその周囲にライン2aの導体パターンが形成されるの
を防止することができ、穴4への基板固定用の治具ピン
(図示しない)の挿入に支障をきたすことはない。
【0019】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 (1)上記実施例では、マーク2を目視にて確認可能な
20μの幅を有する4本の円形のライン2aより構成し
たが、代わりに、図5に示すような構成としてもよい。
各ライン2aは5μの複数個の印5が集合した所定幅を
有するライン状に形成されている。各ライン2aは印5
が集合して線として確認されるため、前記実施例と同様
の方法で位置合わせを簡単に行うことができる。又、実
施例1のライン2aよりも幅広になるので、機械により
全体としてライン2aを認識することができる。更に、
各印5が非常に小さいため、露光により各印5の存在に
関係なく感光性樹脂が感光されるため、マーク2と穴4
とが互いにずれた状態で穴4の近傍にライン2aの導体
パターンが形成されることはない。
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 (1)上記実施例では、マーク2を目視にて確認可能な
20μの幅を有する4本の円形のライン2aより構成し
たが、代わりに、図5に示すような構成としてもよい。
各ライン2aは5μの複数個の印5が集合した所定幅を
有するライン状に形成されている。各ライン2aは印5
が集合して線として確認されるため、前記実施例と同様
の方法で位置合わせを簡単に行うことができる。又、実
施例1のライン2aよりも幅広になるので、機械により
全体としてライン2aを認識することができる。更に、
各印5が非常に小さいため、露光により各印5の存在に
関係なく感光性樹脂が感光されるため、マーク2と穴4
とが互いにずれた状態で穴4の近傍にライン2aの導体
パターンが形成されることはない。
【0020】(2)マーク2のライン2aの形状を三
角、四角等の多角形としたり、ラインaの幅や本数を適
宜変更してもよい。 (3)マーク2のライン2aを図6(a)に示すよう
に、幅を狭くして波型に形成してもよい。この場合、ラ
イン2aの上下幅が目視にて視認可能な幅であることが
望ましい。又、図6(b)に示すように、印5をそれぞ
れ40μ以下の破線にて構成することも可能である。
角、四角等の多角形としたり、ラインaの幅や本数を適
宜変更してもよい。 (3)マーク2のライン2aを図6(a)に示すよう
に、幅を狭くして波型に形成してもよい。この場合、ラ
イン2aの上下幅が目視にて視認可能な幅であることが
望ましい。又、図6(b)に示すように、印5をそれぞ
れ40μ以下の破線にて構成することも可能である。
【0021】(4)マーク2は4箇所形成する必要はな
く2箇所以上であればよい。 (5)フィルム1をソルダーレジスト層を形成する際に
用いられるフィルムに適用してもよい。
く2箇所以上であればよい。 (5)フィルム1をソルダーレジスト層を形成する際に
用いられるフィルムに適用してもよい。
【0022】(6)アディティブ法にてプリント配線板
を製造する際に使用されるフィルム1に適用してもよ
い。
を製造する際に使用されるフィルム1に適用してもよ
い。
【0023】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1に記載の
発明によれば、位置合わせ用のマークと位置合わせ用の
穴とがずれた状態であっても容易に位置合わせすること
ができるとともに、同様にずれた状態で導体パターンを
形成しても、穴やその周囲にマークのパターンが形成さ
れるのを防止することができるという優れた効果を奏す
る。
発明によれば、位置合わせ用のマークと位置合わせ用の
穴とがずれた状態であっても容易に位置合わせすること
ができるとともに、同様にずれた状態で導体パターンを
形成しても、穴やその周囲にマークのパターンが形成さ
れるのを防止することができるという優れた効果を奏す
る。
【0024】又、請求項2に記載の発明によれば、前記
効果に加えて、線として認識し易くなるので機械による
マークの認識が可能となる。
効果に加えて、線として認識し易くなるので機械による
マークの認識が可能となる。
【図1】本実施例の位置合わせ用のマークが形成された
プリント配線板製造用フィルムを示す平面図である。
プリント配線板製造用フィルムを示す平面図である。
【図2】フィルムの使用状態を示す概略斜視図である。
【図3】位置合わせ用のマークと位置合わせ用の穴とが
ずれていない場合を示す平面図である。
ずれていない場合を示す平面図である。
【図4】位置合わせ用のマークと位置合わせ用の穴とが
ずれている場合を示す平面図である。
ずれている場合を示す平面図である。
【図5】他の実施例の位置合わせ用のマークを示す一部
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図6】(a),(b)は別の他の実施例の位置合わせ
用のマークを示す一部拡大平面図である。
用のマークを示す一部拡大平面図である。
【図7】従来例の位置合わせ用のマークが形成されたフ
ィルムの使用状態を示す概略斜視図である。
ィルムの使用状態を示す概略斜視図である。
【図8】同じく、位置合わせ用のマークと位置合わせ用
の穴とがずれていない場合を示す平面図である。
の穴とがずれていない場合を示す平面図である。
【図9】同じく、位置合わせ用のマークと位置合わせ用
の穴とがずれている場合を示す平面図である。
の穴とがずれている場合を示す平面図である。
1…プリント配線板製造用のフィルム、2…位置合わせ
用のマーク、2a…ライン、3…絶縁基板、4…位置合
わせ用の穴、5…印。
用のマーク、2a…ライン、3…絶縁基板、4…位置合
わせ用の穴、5…印。
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント配線板の基板に形成された位置
合わせ用の穴と共同して位置合わせを行う位置合わせ用
のマークが少なくとも二箇所に形成されたプリント配線
板製造用フィルムにおいて、 前記マークを10μ〜40μの幅を有する線で構成され
た複数の相似図形を所定間隔にて同心状に配置して形成
したことを特徴とするプリント配線板製造用フィルム。 - 【請求項2】 プリント配線板の基板に形成された位置
合わせ用の穴と共同して位置合わせを行う位置合わせ用
のマークが少なくとも二箇所に形成されたプリント配線
板製造用フィルムにおいて、 前記マークを40μ以下の複数個の印が集合して全体と
して線で形成された図形として認識させる複数の相似図
形を所定間隔にて同心状に配置して形成したことを特徴
とするプリント配線板製造用フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18158393A JPH0736197A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | プリント配線板製造用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18158393A JPH0736197A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | プリント配線板製造用フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0736197A true JPH0736197A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16103350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18158393A Pending JPH0736197A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | プリント配線板製造用フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0736197A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004028816A1 (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-08 | Sony Corporation | 電子部品位置合わせ方法及びその装置 |
CN102866576A (zh) * | 2012-08-27 | 2013-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板组及应用掩膜板组确定对位精度范围的方法 |
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