JPH0736197A - プリント配線板製造用フィルム - Google Patents
プリント配線板製造用フィルムInfo
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- JPH0736197A JPH0736197A JP18158393A JP18158393A JPH0736197A JP H0736197 A JPH0736197 A JP H0736197A JP 18158393 A JP18158393 A JP 18158393A JP 18158393 A JP18158393 A JP 18158393A JP H0736197 A JPH0736197 A JP H0736197A
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- Japan
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- mark
- hole
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- film
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0002—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】位置合わせ用のマークと位置合わせ用の穴との
位置合わせを容易に行うとともに、マークと穴とがずれ
た状態で導体パターンを形成しても、穴やその周囲にマ
ークの導体パターンが形成されるのを防止する。 【構成】プリント配線板製造用のフィルム１の位置合わ
せ用マーク２を１０μ〜４０μの幅を有する線で構成さ
れた複数の円形のライン２ａを所定間隔にて同心状に配
置して形成した。この構成により、マーク２と基板側の
穴４とがずれた状態で位置合わせする場合、穴４と重な
るライン２ａの本数をカウントするという作業で確認で
きるため、位置合わせが容易となる。又、互いにずれた
状態で導体パターンを形成しても、感光性樹脂が残るの
で穴４やその周囲にマーク２の導体パターンが形成され
ることはない。
位置合わせを容易に行うとともに、マークと穴とがずれ
た状態で導体パターンを形成しても、穴やその周囲にマ
ークの導体パターンが形成されるのを防止する。 【構成】プリント配線板製造用のフィルム１の位置合わ
せ用マーク２を１０μ〜４０μの幅を有する線で構成さ
れた複数の円形のライン２ａを所定間隔にて同心状に配
置して形成した。この構成により、マーク２と基板側の
穴４とがずれた状態で位置合わせする場合、穴４と重な
るライン２ａの本数をカウントするという作業で確認で
きるため、位置合わせが容易となる。又、互いにずれた
状態で導体パターンを形成しても、感光性樹脂が残るの
で穴４やその周囲にマーク２の導体パターンが形成され
ることはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板製造用フ
ィルムに係り、詳しくは、プリント配線板となる基板と
の位置合わせを行うためのマークが形成されたプリント
配線板製造用フィルムに関するものである。
ィルムに係り、詳しくは、プリント配線板となる基板と
の位置合わせを行うためのマークが形成されたプリント
配線板製造用フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造工程においては、
銅張積層板上に導体パターンを形成する際にフォトエッ
チングが採用されている。又、近年、配線の高密度（高
精度）化により、ソルダーレジスト層を形成したり、ア
ディティブ法においてメッキレジスト層を形成する際に
写真法が使用されつつある。そして、いずれの場合も所
望のパターンが描かれたパターンフィルムを被露光材で
ある感光性樹脂層あるいは、ソルダーレジスト層を密着
させた状態で露光した後、現像、定着を行うことにより
感光性樹脂のパターン、ソルダーレジストのパターンあ
るいはメッキレジストのパターンが形成される。
銅張積層板上に導体パターンを形成する際にフォトエッ
チングが採用されている。又、近年、配線の高密度（高
精度）化により、ソルダーレジスト層を形成したり、ア
ディティブ法においてメッキレジスト層を形成する際に
写真法が使用されつつある。そして、いずれの場合も所
望のパターンが描かれたパターンフィルムを被露光材で
ある感光性樹脂層あるいは、ソルダーレジスト層を密着
させた状態で露光した後、現像、定着を行うことにより
感光性樹脂のパターン、ソルダーレジストのパターンあ
るいはメッキレジストのパターンが形成される。
【０００３】各パターンを形成するためには、フィルム
を基板に対して正確に位置合わせすることが必須とな
る。従来、一般にパターンフィルムの位置合わせは、作
業者がフィルムに描かれた位置合わせ用のマークを目安
として、基板側に形成された位置合わせ穴に一致させる
ようにしていた。
を基板に対して正確に位置合わせすることが必須とな
る。従来、一般にパターンフィルムの位置合わせは、作
業者がフィルムに描かれた位置合わせ用のマークを目安
として、基板側に形成された位置合わせ穴に一致させる
ようにしていた。
【０００４】図７に示すように、位置合わせ用のマーク
３０は基板３１の位置合わせ用の穴３２と対応したフィ
ルム３３の四隅に形成されており、その穴３２よりも若
干小径の円マーク３０ａと、円マーク３０ａよりも大径
でドーナツ状のリング３０ｂとから構成されている。そ
して、図８に示すように、フィルム３３の位置合わせ
は、各円マーク（便宜上拡大して図示）３０ａが穴３２
内にそれぞれ収まるようにして行っていた。
３０は基板３１の位置合わせ用の穴３２と対応したフィ
ルム３３の四隅に形成されており、その穴３２よりも若
干小径の円マーク３０ａと、円マーク３０ａよりも大径
でドーナツ状のリング３０ｂとから構成されている。そ
して、図８に示すように、フィルム３３の位置合わせ
は、各円マーク（便宜上拡大して図示）３０ａが穴３２
内にそれぞれ収まるようにして行っていた。
【０００５】しかしながら、例えば、基板３１が収縮す
ると、図９に示すように、円マーク３０ａが穴３２内に
収まらず、互いにずれた状態となってしまう。このよう
にずれが生じた場合、導体パターンあるいはソルダーレ
ジストのパターンの形成に支障の生じることのないある
程度の許容範囲内であれば位置合わせするようにしてい
る。そして、その位置合わせは各円マーク３０ａあるい
はリング３０ｂと穴３２とがそれぞれ均一にずれた状態
で交わるようにして行っていた。
ると、図９に示すように、円マーク３０ａが穴３２内に
収まらず、互いにずれた状態となってしまう。このよう
にずれが生じた場合、導体パターンあるいはソルダーレ
ジストのパターンの形成に支障の生じることのないある
程度の許容範囲内であれば位置合わせするようにしてい
る。そして、その位置合わせは各円マーク３０ａあるい
はリング３０ｂと穴３２とがそれぞれ均一にずれた状態
で交わるようにして行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記したマ
ーク３０によるフィルム３３の位置合わせでは、各円マ
ーク３０ａあるいはリング３０ｂと穴３２とを均一にず
れた状態で合わせるのが困難であり、作業性（生産性）
が悪くなるとともに、位置合わせの信頼性が低下すると
いう問題がある。
ーク３０によるフィルム３３の位置合わせでは、各円マ
ーク３０ａあるいはリング３０ｂと穴３２とを均一にず
れた状態で合わせるのが困難であり、作業性（生産性）
が悪くなるとともに、位置合わせの信頼性が低下すると
いう問題がある。
【０００７】又、穴３２はマーク３０の位置合わせ用と
しての役割ばかりでなく、プリント配線板を製造する際
の基板固定用の治具ピンを挿入する穴の役割をも果たし
ている。しかし、穴３２とマーク３０とがずれた状態で
は、サブトラクティブ法におけるパターンメッキあるい
はアディティブ法における無電解銅メッキを行って導体
パターンを形成したときに、穴３２の一部に導体パター
ンが形成されてしまい治具ピンの挿入に支障をきたすと
いう問題がある。
しての役割ばかりでなく、プリント配線板を製造する際
の基板固定用の治具ピンを挿入する穴の役割をも果たし
ている。しかし、穴３２とマーク３０とがずれた状態で
は、サブトラクティブ法におけるパターンメッキあるい
はアディティブ法における無電解銅メッキを行って導体
パターンを形成したときに、穴３２の一部に導体パター
ンが形成されてしまい治具ピンの挿入に支障をきたすと
いう問題がある。
【０００８】なぜならば、フィルムに形成されるマーク
３０は、例えば、円マーク３０ａの直径が１．６ｍｍ
φ，リング３０ｂの外径が２．６ｍｍφで幅が１５０μ
〜３００μ程度あり、導体パターンが形成されるに十分
な径及び幅となっている。従って、このようなサイズの
マーク３０を使用した場合、穴３２の円マーク３０ａあ
るいはリング３０ｂとの重なり部分にそのマーク３０の
導体パターンが形成されるのを回避することはできなく
なる。
３０は、例えば、円マーク３０ａの直径が１．６ｍｍ
φ，リング３０ｂの外径が２．６ｍｍφで幅が１５０μ
〜３００μ程度あり、導体パターンが形成されるに十分
な径及び幅となっている。従って、このようなサイズの
マーク３０を使用した場合、穴３２の円マーク３０ａあ
るいはリング３０ｂとの重なり部分にそのマーク３０の
導体パターンが形成されるのを回避することはできなく
なる。
【０００９】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであってその目的は、位置合わせ用のマーク
と位置合わせ用の穴とがずれた状態であっても容易に位
置合わせすることができるとともに、同様にずれた状態
で導体パターンを形成しても、穴にマークのパターンが
形成されるのを防止することができるプリント配線板製
造用フィルムを提供することにある。
されたものであってその目的は、位置合わせ用のマーク
と位置合わせ用の穴とがずれた状態であっても容易に位
置合わせすることができるとともに、同様にずれた状態
で導体パターンを形成しても、穴にマークのパターンが
形成されるのを防止することができるプリント配線板製
造用フィルムを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに請求項１に記載の発明は、プリント配線板の基板に
形成された位置合わせ用の穴と共同して位置合わせを行
う位置合わせ用のマークが少なくとも二箇所に形成され
たプリント配線板製造用フィルムにおいて、前記マーク
を１０μ〜４０μの幅を有する線で構成された複数の相
似図形を所定間隔にて同心状に配置して形成した。
めに請求項１に記載の発明は、プリント配線板の基板に
形成された位置合わせ用の穴と共同して位置合わせを行
う位置合わせ用のマークが少なくとも二箇所に形成され
たプリント配線板製造用フィルムにおいて、前記マーク
を１０μ〜４０μの幅を有する線で構成された複数の相
似図形を所定間隔にて同心状に配置して形成した。
【００１１】又、請求項２に記載の発明は、プリント配
線板の基板に形成された位置合わせ用の穴と共同して位
置合わせを行う位置合わせ用のマークが少なくとも二箇
所に形成されたプリント配線板製造用フィルムにおい
て、前記マークを４０μ以下の複数個の印が集合して全
体として線で形成された図形として認識させる複数の相
似図形を所定間隔にて同心状に配置して形成した。
線板の基板に形成された位置合わせ用の穴と共同して位
置合わせを行う位置合わせ用のマークが少なくとも二箇
所に形成されたプリント配線板製造用フィルムにおい
て、前記マークを４０μ以下の複数個の印が集合して全
体として線で形成された図形として認識させる複数の相
似図形を所定間隔にて同心状に配置して形成した。
【００１２】
【作用】請求項１に記載の発明では、位置合わせ用のマ
ークと位置合わせ用の穴とがずれた状態で位置合わせを
行う場合、それぞれのマークのラインと穴との重なり具
合を観察する。そして、各ラインの重なり本数が一致し
かつ、各穴のライン上の位置が同じになったときに位置
合わせが完了する。従って、マークと穴との重なり具合
をラインの本数をカウントするという作業で確認できる
ため、位置合わせが容易となる。又、マークのライン幅
が１０μ〜４０μであるため、互いにずれた状態で導体
パターンを形成しても、感光性樹脂が残るので穴やその
周囲にマークの導体パターンが形成されることはない。
ークと位置合わせ用の穴とがずれた状態で位置合わせを
行う場合、それぞれのマークのラインと穴との重なり具
合を観察する。そして、各ラインの重なり本数が一致し
かつ、各穴のライン上の位置が同じになったときに位置
合わせが完了する。従って、マークと穴との重なり具合
をラインの本数をカウントするという作業で確認できる
ため、位置合わせが容易となる。又、マークのライン幅
が１０μ〜４０μであるため、互いにずれた状態で導体
パターンを形成しても、感光性樹脂が残るので穴やその
周囲にマークの導体パターンが形成されることはない。
【００１３】又、請求項２に記載の発明では、マークを
４０μ以下の複数個の印が集合した複数の図形としたこ
とにより、前記と同様に穴やその周囲にマークの導体パ
ターンが形成されることはなく、更には、各図形が幅広
となるので機械によるマークの検出が可能となる。
４０μ以下の複数個の印が集合した複数の図形としたこ
とにより、前記と同様に穴やその周囲にマークの導体パ
ターンが形成されることはなく、更には、各図形が幅広
となるので機械によるマークの検出が可能となる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
図４に従って説明する。図１に示すように、プリント配
線板製造用フィルム１の四隅には位置合わせ用のマーク
２が形成されている。マーク２（便宜上、拡大して図
示）は、目視にて確認可能な２０μの幅を有する４本の
円形のライン２ａが所定間隔（例えば、０．３ｍｍ〜
０．４ｍｍ）にて同心状に配置されることにより形成さ
れている。マーク２はフィルム１へのパターン（図示せ
ず）形成時にパターンと同時に形成される。
図４に従って説明する。図１に示すように、プリント配
線板製造用フィルム１の四隅には位置合わせ用のマーク
２が形成されている。マーク２（便宜上、拡大して図
示）は、目視にて確認可能な２０μの幅を有する４本の
円形のライン２ａが所定間隔（例えば、０．３ｍｍ〜
０．４ｍｍ）にて同心状に配置されることにより形成さ
れている。マーク２はフィルム１へのパターン（図示せ
ず）形成時にパターンと同時に形成される。
【００１５】図２に示すように、前記フィルム１を位置
合わせする絶縁基板３にはマーク２と対応する位置に、
位置合わせ用の穴４が形成されている。そして、マーク
２の中心部から３本目のライン２ａの径は、前記穴４の
径より若干小さくなるように形成されている。
合わせする絶縁基板３にはマーク２と対応する位置に、
位置合わせ用の穴４が形成されている。そして、マーク
２の中心部から３本目のライン２ａの径は、前記穴４の
径より若干小さくなるように形成されている。
【００１６】次に、上記のように構成されたフィルム１
の位置合わせ方法を説明する。フィルム１を絶縁基板３
の感光性樹脂層（図示しない）が形成された面に載置
し、各マーク２と各穴４とをそれぞれ重ね合わせる。こ
のとき、図３に示すように、絶縁基板３及びフィルム１
に伸縮がなく、マーク２と穴４との位置が互いに一致し
ている場合、穴４が中心部から３本目のライン２ａを囲
うように位置させる。なお、この穴４とライン２ａとの
合わせ作業は、最低２個のマークについて行えばよい。
すると、マーク２と穴４とのそれぞれの中心が一致して
フィルム１の位置合わせが完了する。
の位置合わせ方法を説明する。フィルム１を絶縁基板３
の感光性樹脂層（図示しない）が形成された面に載置
し、各マーク２と各穴４とをそれぞれ重ね合わせる。こ
のとき、図３に示すように、絶縁基板３及びフィルム１
に伸縮がなく、マーク２と穴４との位置が互いに一致し
ている場合、穴４が中心部から３本目のライン２ａを囲
うように位置させる。なお、この穴４とライン２ａとの
合わせ作業は、最低２個のマークについて行えばよい。
すると、マーク２と穴４とのそれぞれの中心が一致して
フィルム１の位置合わせが完了する。
【００１７】又、図４に示すように、絶縁基板３が収縮
して、マーク２と穴４との位置が互いに一致していない
場合、それぞれのマーク２のライン２ａと穴４との重な
り具合を観察する。そして、各ライン２ａの各穴４との
重なり本数（この場合、４本）が一致しかつ、各穴４の
ライン２ａ上の位置が同じになったときに位置合わせが
完了する。従って、マーク２と穴４との重なり具合をラ
イン２ａの本数をカウントするという作業で確認できる
ため、位置合わせを容易に行うことができる。この結
果、位置合わせの作業性が向上し、プリント配線板の生
産性が向上する。又、ライン２ａとの重なり具合を目安
として穴４の位置を正確に調整できるため、位置合わせ
の信頼性を向上させることができる。
して、マーク２と穴４との位置が互いに一致していない
場合、それぞれのマーク２のライン２ａと穴４との重な
り具合を観察する。そして、各ライン２ａの各穴４との
重なり本数（この場合、４本）が一致しかつ、各穴４の
ライン２ａ上の位置が同じになったときに位置合わせが
完了する。従って、マーク２と穴４との重なり具合をラ
イン２ａの本数をカウントするという作業で確認できる
ため、位置合わせを容易に行うことができる。この結
果、位置合わせの作業性が向上し、プリント配線板の生
産性が向上する。又、ライン２ａとの重なり具合を目安
として穴４の位置を正確に調整できるため、位置合わせ
の信頼性を向上させることができる。
【００１８】次に、フィルム１の位置合わせ後の作用に
ついて説明する。フィルム１を感光性樹脂層（図示しな
い）に密着させた状態で露光した後、現像、定着を行う
ことにより感光性樹脂のパターンが形成される。このと
き、マーク２のライン２ａの幅は４０μ以下であるた
め、露光を行うとそのライン２ａに対応する部分の感光
性樹脂も感光される。すなわち、ライン２ａの幅が非常
に狭いため、露光時に光の回りこみが起きて感光性樹脂
に影が生じなくなるためである。従って、図４に示すよ
うに、マーク２と穴４とが互いにずれた状態で感光性樹
脂のパターンを形成しても、穴４の周囲にライン２ａに
対応するメッキ可能領域が形成されることはない。この
結果、メッキを施して導体パターンを形成しても、穴４
やその周囲にライン２ａの導体パターンが形成されるの
を防止することができ、穴４への基板固定用の治具ピン
（図示しない）の挿入に支障をきたすことはない。
ついて説明する。フィルム１を感光性樹脂層（図示しな
い）に密着させた状態で露光した後、現像、定着を行う
ことにより感光性樹脂のパターンが形成される。このと
き、マーク２のライン２ａの幅は４０μ以下であるた
め、露光を行うとそのライン２ａに対応する部分の感光
性樹脂も感光される。すなわち、ライン２ａの幅が非常
に狭いため、露光時に光の回りこみが起きて感光性樹脂
に影が生じなくなるためである。従って、図４に示すよ
うに、マーク２と穴４とが互いにずれた状態で感光性樹
脂のパターンを形成しても、穴４の周囲にライン２ａに
対応するメッキ可能領域が形成されることはない。この
結果、メッキを施して導体パターンを形成しても、穴４
やその周囲にライン２ａの導体パターンが形成されるの
を防止することができ、穴４への基板固定用の治具ピン
（図示しない）の挿入に支障をきたすことはない。
【００１９】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 （１）上記実施例では、マーク２を目視にて確認可能な
２０μの幅を有する４本の円形のライン２ａより構成し
たが、代わりに、図５に示すような構成としてもよい。
各ライン２ａは５μの複数個の印５が集合した所定幅を
有するライン状に形成されている。各ライン２ａは印５
が集合して線として確認されるため、前記実施例と同様
の方法で位置合わせを簡単に行うことができる。又、実
施例１のライン２ａよりも幅広になるので、機械により
全体としてライン２ａを認識することができる。更に、
各印５が非常に小さいため、露光により各印５の存在に
関係なく感光性樹脂が感光されるため、マーク２と穴４
とが互いにずれた状態で穴４の近傍にライン２ａの導体
パターンが形成されることはない。
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 （１）上記実施例では、マーク２を目視にて確認可能な
２０μの幅を有する４本の円形のライン２ａより構成し
たが、代わりに、図５に示すような構成としてもよい。
各ライン２ａは５μの複数個の印５が集合した所定幅を
有するライン状に形成されている。各ライン２ａは印５
が集合して線として確認されるため、前記実施例と同様
の方法で位置合わせを簡単に行うことができる。又、実
施例１のライン２ａよりも幅広になるので、機械により
全体としてライン２ａを認識することができる。更に、
各印５が非常に小さいため、露光により各印５の存在に
関係なく感光性樹脂が感光されるため、マーク２と穴４
とが互いにずれた状態で穴４の近傍にライン２ａの導体
パターンが形成されることはない。
【００２０】（２）マーク２のライン２ａの形状を三
角、四角等の多角形としたり、ラインａの幅や本数を適
宜変更してもよい。 （３）マーク２のライン２ａを図６（ａ）に示すよう
に、幅を狭くして波型に形成してもよい。この場合、ラ
イン２ａの上下幅が目視にて視認可能な幅であることが
望ましい。又、図６（ｂ）に示すように、印５をそれぞ
れ４０μ以下の破線にて構成することも可能である。
角、四角等の多角形としたり、ラインａの幅や本数を適
宜変更してもよい。 （３）マーク２のライン２ａを図６（ａ）に示すよう
に、幅を狭くして波型に形成してもよい。この場合、ラ
イン２ａの上下幅が目視にて視認可能な幅であることが
望ましい。又、図６（ｂ）に示すように、印５をそれぞ
れ４０μ以下の破線にて構成することも可能である。
【００２１】（４）マーク２は４箇所形成する必要はな
く２箇所以上であればよい。 （５）フィルム１をソルダーレジスト層を形成する際に
用いられるフィルムに適用してもよい。
く２箇所以上であればよい。 （５）フィルム１をソルダーレジスト層を形成する際に
用いられるフィルムに適用してもよい。
【００２２】（６）アディティブ法にてプリント配線板
を製造する際に使用されるフィルム１に適用してもよ
い。
を製造する際に使用されるフィルム１に適用してもよ
い。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明によれば、位置合わせ用のマークと位置合わせ用の
穴とがずれた状態であっても容易に位置合わせすること
ができるとともに、同様にずれた状態で導体パターンを
形成しても、穴やその周囲にマークのパターンが形成さ
れるのを防止することができるという優れた効果を奏す
る。
発明によれば、位置合わせ用のマークと位置合わせ用の
穴とがずれた状態であっても容易に位置合わせすること
ができるとともに、同様にずれた状態で導体パターンを
形成しても、穴やその周囲にマークのパターンが形成さ
れるのを防止することができるという優れた効果を奏す
る。
【００２４】又、請求項２に記載の発明によれば、前記
効果に加えて、線として認識し易くなるので機械による
マークの認識が可能となる。
効果に加えて、線として認識し易くなるので機械による
マークの認識が可能となる。
【図１】本実施例の位置合わせ用のマークが形成された
プリント配線板製造用フィルムを示す平面図である。
プリント配線板製造用フィルムを示す平面図である。
【図２】フィルムの使用状態を示す概略斜視図である。
【図３】位置合わせ用のマークと位置合わせ用の穴とが
ずれていない場合を示す平面図である。
ずれていない場合を示す平面図である。
【図４】位置合わせ用のマークと位置合わせ用の穴とが
ずれている場合を示す平面図である。
ずれている場合を示す平面図である。
【図５】他の実施例の位置合わせ用のマークを示す一部
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は別の他の実施例の位置合わせ
用のマークを示す一部拡大平面図である。
用のマークを示す一部拡大平面図である。
【図７】従来例の位置合わせ用のマークが形成されたフ
ィルムの使用状態を示す概略斜視図である。
ィルムの使用状態を示す概略斜視図である。
【図８】同じく、位置合わせ用のマークと位置合わせ用
の穴とがずれていない場合を示す平面図である。
の穴とがずれていない場合を示す平面図である。
【図９】同じく、位置合わせ用のマークと位置合わせ用
の穴とがずれている場合を示す平面図である。
の穴とがずれている場合を示す平面図である。
１…プリント配線板製造用のフィルム、２…位置合わせ
用のマーク、２ａ…ライン、３…絶縁基板、４…位置合
わせ用の穴、５…印。
用のマーク、２ａ…ライン、３…絶縁基板、４…位置合
わせ用の穴、５…印。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の基板に形成された位置
合わせ用の穴と共同して位置合わせを行う位置合わせ用
のマークが少なくとも二箇所に形成されたプリント配線
板製造用フィルムにおいて、 前記マークを１０μ〜４０μの幅を有する線で構成され
た複数の相似図形を所定間隔にて同心状に配置して形成
したことを特徴とするプリント配線板製造用フィルム。 - 【請求項２】 プリント配線板の基板に形成された位置
合わせ用の穴と共同して位置合わせを行う位置合わせ用
のマークが少なくとも二箇所に形成されたプリント配線
板製造用フィルムにおいて、 前記マークを４０μ以下の複数個の印が集合して全体と
して線で形成された図形として認識させる複数の相似図
形を所定間隔にて同心状に配置して形成したことを特徴
とするプリント配線板製造用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18158393A JPH0736197A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | プリント配線板製造用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18158393A JPH0736197A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | プリント配線板製造用フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0736197A true JPH0736197A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16103350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18158393A Pending JPH0736197A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | プリント配線板製造用フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736197A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004028816A1 (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-08 | Sony Corporation | 電子部品位置合わせ方法及びその装置 |
| CN102866576A (zh) * | 2012-08-27 | 2013-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板组及应用掩膜板组确定对位精度范围的方法 |
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1993
- 1993-07-22 JP JP18158393A patent/JPH0736197A/ja active Pending
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