CN104180747A - 检测盲孔对准度的方法及pcb在制板 - Google Patents

检测盲孔对准度的方法及pcb在制板 Download PDF

Info

Publication number
CN104180747A
CN104180747A CN201310190491.6A CN201310190491A CN104180747A CN 104180747 A CN104180747 A CN 104180747A CN 201310190491 A CN201310190491 A CN 201310190491A CN 104180747 A CN104180747 A CN 104180747A
Authority
CN
China
Prior art keywords
blind hole
conductive layer
hole
pcb
annular space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310190491.6A
Other languages
English (en)
Inventor
陈杰标
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Peking University Founder Group Co Ltd
Zhuhai Founder Technology Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Peking University Founder Group Co Ltd
Zhuhai Founder Technology Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Peking University Founder Group Co Ltd, Zhuhai Founder Technology Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Peking University Founder Group Co Ltd
Priority to CN201310190491.6A priority Critical patent/CN104180747A/zh
Publication of CN104180747A publication Critical patent/CN104180747A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供了一种检测PCB的盲孔对准度的方法及PCB在制板，方法包括：形成含有盲孔的PCB的过程中，在盲孔的孔口至孔底之间的位置，形成与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述盲孔是否电导通，确定所述盲孔的对准度。本发明还提供一种检测PCB盲孔对准度的在制板。本发明通过在PCB中形成导电层，检测盲孔与导电层之间的导电性，确定盲孔的对准度，不需要对PCB进行破坏，降低了检测成本。

Description

检测盲孔对准度的方法及PCB在制板
技术领域
本发明涉及PCB制造领域，具体而言，涉及一种检测盲孔对准度的方法及PCB在制板。
背景技术
在PCB制作过程中，经常加工盲孔，对于盲孔的位置要求较为严格。如果盲孔加工出现了位置偏移，会造成PCB的质量下降。
目前通常检测盲孔对准度，通常采用切片的方式。这种方式对PCB造成了破坏，增加了检测成本。
发明内容
本发明旨在提供一种检测盲孔对准度的方法及PCB在制板，以解决上述采用切片方式检测盲孔对准度，检测成本高的问题。
在本发明的实施例中，提供了一种检测PCB盲孔对准度的方法，包括：形成含有盲孔的PCB的过程中，在盲孔的孔口至孔底之间的位置，形成与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述盲孔是否电导通，确定所述盲孔的对准度。
优选地，所述导电层与所述盲孔的外孔壁之间形成的间隔为圆环形。
优选地，所述盲孔的数量为多个，按照等距离间隔沿直线排列。
优选地，各个盲孔与导电层之间形成多个环形间隔，各个环形间隔的宽度不同。
优选地，所述形成的各个环形间隔的宽度依次变大，相邻两个的环形间隔的宽度的差为0.5mil。
优选地，所述盲孔的孔口具有金属PAD，所述导电层介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之间的位置。
本发明还提供一种检测PCB盲孔对准度的在制板，包括：在盲孔的孔口至孔底之间的位置，具有与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；其中，所述导电层用于在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述盲孔是否电导通，确定所述盲孔的对准度。
优选地，所述盲孔的孔口具有金属PAD，所述导电层介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之间的位置。
优选地，所述导电层与所述盲孔的外孔壁之间形成的间隔为圆环形。
优选地，所述盲孔的数量为多个，按照等距离间隔沿直线排列；
所述形成的各个环形间隔的宽度依次变大，相邻两个的环形间隔的宽度的差为0.5mil。
本发明通过在PCB中形成导电层，检测盲孔与导电层之间的导电性，确定盲孔的对准度，不需要对PCB进行破坏，降低了检测成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了实施例的流程图；
图2示出了实施例中盲孔与导电层之间的环形间隔的示意图；
图3示出了实施例中含有盲孔的PCB的切分的示意图；
图4示出了实施例中盲孔顶部的示意图；
图5示出了实施例中盲孔的三种状态的示意图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
参见图1，本发明方法的实施例包括以下步骤：
S11：形成含有盲孔的PCB的过程中，在盲孔的孔口至孔底之间的位置，形成与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；
S12：在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述盲孔是否电导通，确定所述盲孔的对准度。
该实施例，通过在PCB中形成导电层，检测盲孔与导电层之间的导电性，确定盲孔的对准度，不需要对PCB进行破坏，降低了检测成本。
优选地，所述导电层与所述盲孔的外孔壁之间形成的间隔为圆环形。
参见图2，图中黑色的圆形为盲孔的底部，之间的环形间隔为盲孔的外壁与导电层形成的间隔。
优选地，所述盲孔的数量为多个，按照等距离间隔沿直线排列。参见图3，包括H至H5之间6个盲孔，这些盲孔按照等距离间隔排列。
优选地，各个盲孔与导电层之间形成多个环形间隔，各个环形间隔的宽度不同。参见图3，H1至H5这5个盲孔与导电层之间形成的C1至C5共5个环形间隔，所述形成的各个环形间隔的宽度依次变大，相邻两个的环形间隔的宽度的差为0.5mil。L2层为导电层。
例如，盲孔H：盲孔底部与铜面连接C=0
a、盲孔H1：盲孔底部与L2层铜面基材区距离C1=2.5mil
b、盲孔H2：盲孔底部与L2层铜面基材区距离C2=3.0mil
c、盲孔H3：盲孔底部与L2层铜面基材区距离C3=3.5mil
d、盲孔H4：盲孔底部与L2层铜面基材区距离C4=4mil
e、盲孔H4：盲孔底部与L2层铜面基材区距离C5=4.5mil
第一个间隔C1间隔为2.5mil，后续的检测依次增加0.5mil，C5间隔为4.5mil。
优选地，所述盲孔的孔口具有金属PAD，所述导电层介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之间的位置。
其中，金属PAD大小可以为25mil，如图4所示，黑色部分为盲孔的顶部的PAD，白色为盲孔的孔口。
确定对准度的过程包括：在制作完盲孔之后，盲孔可能会出现如图5的形状，从左至右，依次为盲孔制作在预定位置，属于理想状态的位置；盲孔出现位置偏移，但还在预定的范围内，属于可接受的情况；盲孔位置超出了预定位置，属于质量不合格。
出现质量不合格的盲孔，导电层会在盲孔的孔径内。在盲孔金属化后，金属化的盲孔与导电层电连接。如果检测到通路，则说明盲孔出现了偏移。多个电导通的盲孔中，最大的环形间隔，可为盲孔的偏移量。
本发明的实施例还提供一种检测PCB盲孔对准度的在制板，包括：
在盲孔的孔口至孔底之间的位置，具有与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；其中，所述导电层用于在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述盲孔是否电导通，确定所述盲孔的对准度。
优选地，所述PCB在制板，盲孔的孔口具有金属PAD，所述导电层介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之间的位置。
优选地，所述PCB在制板，所述导电层与所述盲孔的外孔壁之间形成的间隔为圆环形。
优选地，所述PCB在制板，所述盲孔的数量为多个，按照等距离间隔沿直线排列；
所述形成的各个环形间隔的宽度依次变大，相邻两个的环形间隔的宽度的差为0.5mil。
本发明的实施例中的检测PCB盲孔对准度的在制板，通过多个测量各个盲孔与导电层之间的导电性，确定盲孔是否出现了偏移，还可采用多个盲孔，还可测量出位置偏移的距离。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种检测PCB盲孔对准度的方法，其特征在于，包括：
形成含有盲孔的PCB的过程中，在盲孔的孔口至孔底之间的位置，形成与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；
在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述盲孔是否电导通，确定所述盲孔的对准度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电层与所述盲孔的外孔壁之间形成的间隔为圆环形。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述盲孔的数量为多个，按照等距离间隔沿直线排列。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，各个盲孔与导电层之间形成多个环形间隔，各个环形间隔的宽度不同。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述形成的各个环形间隔的宽度依次变大，相邻两个的环形间隔的宽度的差为0.5mil。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述盲孔的孔口具有金属PAD，所述导电层介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之间的位置。
7.一种检测PCB盲孔对准度的在制板，其特征在于，包括：
在盲孔的孔口至孔底之间的位置，具有与盲孔的外孔壁具有预定宽度间隔的导电层；其中，所述导电层用于在形成所述盲孔后，通过判断所述导电层与所述盲孔是否电导通，确定所述盲孔的对准度。
8.根据权利要求7所述的在制板，其特征在于，所述盲孔的孔口具有金属PAD，所述导电层介于低于所述盲孔的孔口至盲孔的孔底之间的位置。
9.根据权利要求7或8所述的在制板，其特征在于，所述导电层与所述盲孔的外孔壁之间形成的间隔为圆环形。
10.根据权利要求9所述的在制板，其特征在于，所述盲孔的数量为多个，按照等距离间隔沿直线排列；
所述形成的各个环形间隔的宽度依次变大，相邻两个的环形间隔的宽度的差为0.5mil。
CN201310190491.6A 2013-05-21 2013-05-21 检测盲孔对准度的方法及pcb在制板 Pending CN104180747A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310190491.6A CN104180747A (zh) 2013-05-21 2013-05-21 检测盲孔对准度的方法及pcb在制板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310190491.6A CN104180747A (zh) 2013-05-21 2013-05-21 检测盲孔对准度的方法及pcb在制板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104180747A true CN104180747A (zh) 2014-12-03

Family

ID=51961963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310190491.6A Pending CN104180747A (zh) 2013-05-21 2013-05-21 检测盲孔对准度的方法及pcb在制板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104180747A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113375540A (zh) * 2021-05-17 2021-09-10 深圳市景旺电子股份有限公司 电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法
CN113547236A (zh) * 2021-07-01 2021-10-26 上海美维电子有限公司 激光钻机性能检测方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05226846A (ja) * 1992-02-14 1993-09-03 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方法
JPH0736197A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Ibiden Co Ltd プリント配線板製造用フィルム
CN101697001A (zh) * 2009-01-22 2010-04-21 依利安达(广州)电子有限公司 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法
CN101709948A (zh) * 2009-12-23 2010-05-19 深南电路有限公司 多层印制线路板对位检测方法
CN102445140A (zh) * 2011-09-21 2012-05-09 东莞生益电子有限公司 多层线路板对准度的测试装置及测试方法
CN202372133U (zh) * 2011-12-08 2012-08-08 东莞市五株电子科技有限公司 一种多层电路板层检测装置
CN102706267A (zh) * 2012-06-11 2012-10-03 昆山鼎鑫电子有限公司 一种盲孔偏移检测方法
CN202836496U (zh) * 2012-08-31 2013-03-27 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 层间偏移测量装置
CN103096643A (zh) * 2011-11-03 2013-05-08 北大方正集团有限公司 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05226846A (ja) * 1992-02-14 1993-09-03 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方法
JPH0736197A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Ibiden Co Ltd プリント配線板製造用フィルム
CN101697001A (zh) * 2009-01-22 2010-04-21 依利安达(广州)电子有限公司 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法
CN101709948A (zh) * 2009-12-23 2010-05-19 深南电路有限公司 多层印制线路板对位检测方法
CN102445140A (zh) * 2011-09-21 2012-05-09 东莞生益电子有限公司 多层线路板对准度的测试装置及测试方法
CN103096643A (zh) * 2011-11-03 2013-05-08 北大方正集团有限公司 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板
CN202372133U (zh) * 2011-12-08 2012-08-08 东莞市五株电子科技有限公司 一种多层电路板层检测装置
CN102706267A (zh) * 2012-06-11 2012-10-03 昆山鼎鑫电子有限公司 一种盲孔偏移检测方法
CN202836496U (zh) * 2012-08-31 2013-03-27 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 层间偏移测量装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113375540A (zh) * 2021-05-17 2021-09-10 深圳市景旺电子股份有限公司 电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法
CN113375540B (zh) * 2021-05-17 2023-03-03 深圳市景旺电子股份有限公司 电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法
CN113547236A (zh) * 2021-07-01 2021-10-26 上海美维电子有限公司 激光钻机性能检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102222194B1 (ko) 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
JP6457172B2 (ja) 抵抗素子の製造方法
JP2010062533A5 (zh)
CN104602446A (zh) 基板结构及其制作方法
CN104282594A (zh) 监测介质层性能的测试结构
US20170131827A1 (en) Array substrate, method for manufacturing the same, and touch display device
US8237055B2 (en) Circuit board
CN103675369B (zh) 探针卡及其制造方法
CN104180747A (zh) 检测盲孔对准度的方法及pcb在制板
CN104582352A (zh) 电子装置外壳及其采用的立体图案结构
CN105472864A (zh) 带有劣化检测用布线图案的印制电路板以及其制造方法
CN103796417B (zh) 电路板及其制作方法
CN105764234A (zh) 电路板结构及其制作方法
US9756721B2 (en) Multilayer laminated substrate structure
EP2829960A3 (en) Touch screen panel and fabricating method thereof
CN105914172A (zh) 一种基板刻蚀监测方法
US20130106778A1 (en) Capacitive touch panel and method for manufacturing a capacitive touch panel
CN204090283U (zh) 具有靶标图形的印刷电路板
CN106325585A (zh) 具静电防护的触控结构
CN204634149U (zh) 柔性电路板
CN105633054A (zh) 封装基板及其制法
CN110579225B (zh) 平面电容传感器及其制作方法
CN210958960U (zh) 一种多层电路板测试结构
CN103987210A (zh) 一种pcb制作方法和pcb
CN109714896B (zh) 一种改善多层印制电路大拼板内套板局部形变的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20141203