JPH05226846A - 多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方法 - Google Patents
多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方法Info
- Publication number
- JPH05226846A JPH05226846A JP2805692A JP2805692A JPH05226846A JP H05226846 A JPH05226846 A JP H05226846A JP 2805692 A JP2805692 A JP 2805692A JP 2805692 A JP2805692 A JP 2805692A JP H05226846 A JPH05226846 A JP H05226846A
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- JP
- Japan
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- check
- inner layer
- deviation
- wiring board
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方
法に関し、内層ずれが発生している方向及びその方向へ
のずれ量を検出できるようにした多層プリント配線板の
内層ズレ量チェック方法を提供することを目的とする。 【構成】 内層銅パターン層L2,L3の製品回路エリ
ヤA外の銅ベタパターン1に3点以上のチェック点2a
〜2dを設定し、各チェック点2a〜2dからそれぞれ
異なる方向に所定量偏心させた円形のクリアランス部3
a〜3hを形成し、積層後に形成された表面層の各チェ
ック点2a〜2d通る各チェックスルーホール4a〜4
hと、上記銅ベタパターン1を貫通して接続する接続ス
ルーホール5との間の導通の有無を検出する構成とす
る。
法に関し、内層ずれが発生している方向及びその方向へ
のずれ量を検出できるようにした多層プリント配線板の
内層ズレ量チェック方法を提供することを目的とする。 【構成】 内層銅パターン層L2,L3の製品回路エリ
ヤA外の銅ベタパターン1に3点以上のチェック点2a
〜2dを設定し、各チェック点2a〜2dからそれぞれ
異なる方向に所定量偏心させた円形のクリアランス部3
a〜3hを形成し、積層後に形成された表面層の各チェ
ック点2a〜2d通る各チェックスルーホール4a〜4
hと、上記銅ベタパターン1を貫通して接続する接続ス
ルーホール5との間の導通の有無を検出する構成とす
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板に
関し、特に多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方
法に関する。
関し、特に多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、多層プリント配線板では積層工
程においてプリプレグの収縮等によって表面層と内面層
との間にずれが生じることが知られている。そして、製
品の品質を保証するため、このずれ量を見越して各プリ
プレグの銅パターン層を形成している。
程においてプリプレグの収縮等によって表面層と内面層
との間にずれが生じることが知られている。そして、製
品の品質を保証するため、このずれ量を見越して各プリ
プレグの銅パターン層を形成している。
【0003】従来、表面層に対する内層のずれを検出す
る方法としては、試作品あるいは製品についての導通試
験、あるいは、断面観察に頼っている。
る方法としては、試作品あるいは製品についての導通試
験、あるいは、断面観察に頼っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導通試験で
は、スルーホールと内層ランドとがずれていても、その
ずれ量が小さければずれがあることを検出できず、ま
た、スルーホールと内層ランドとのずれ量がある程度大
きくてもこれらが一定以上重なりあっているかぎり内層
ずれがあることを検出できない。
は、スルーホールと内層ランドとがずれていても、その
ずれ量が小さければずれがあることを検出できず、ま
た、スルーホールと内層ランドとのずれ量がある程度大
きくてもこれらが一定以上重なりあっているかぎり内層
ずれがあることを検出できない。
【0005】断面観察では、観察される断面においてス
ルーホールと内層ランドとのずれの有無及びそのずれ量
を観察することができる。しかし、ずれがその断面に沿
う方向に発生しているとは限らないので、ずれの方向及
びその方向へのずれ量が観察できるわけではない。
ルーホールと内層ランドとのずれの有無及びそのずれ量
を観察することができる。しかし、ずれがその断面に沿
う方向に発生しているとは限らないので、ずれの方向及
びその方向へのずれ量が観察できるわけではない。
【0006】本発明は、上記の事情を鑑みてなされたも
のであり、内層ずれが発生している方向及びその方向へ
のずれ量を検出できるようにした多層プリント配線板の
内層ずれ量チェック方法を提供することを目的とする。
のであり、内層ずれが発生している方向及びその方向へ
のずれ量を検出できるようにした多層プリント配線板の
内層ずれ量チェック方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、例えば図1に示すように、多層プリント
配線板の内層の銅パターン層L2,L3の製品回路エリ
ヤAの外側に形成された銅ベタパターン1(図2参照)
に3点以上のチェック点2〔各チェック点の個性を重視
する場合にはa〜h(但し、e〜hについては図3参
照)を付して示す〕を設定し、上記銅ベタパターン1に
各チェック点2からそれぞれ異なる方向に所定量偏心さ
せた円形のクリアランス部3を形成した後、積層し、表
面層の各チェック点2a〜2dを通る各チェックスルー
ホール4と、上記銅ベタパターン1を貫通して接続する
接続スルーホール5とを形成し、接続スルーホール5と
各チェックスルーホール4a〜4dとの間の導通の有無
を確認することにより、所定値以上の内層のずれの有無
を検出することを特徴とする。
達成するため、例えば図1に示すように、多層プリント
配線板の内層の銅パターン層L2,L3の製品回路エリ
ヤAの外側に形成された銅ベタパターン1(図2参照)
に3点以上のチェック点2〔各チェック点の個性を重視
する場合にはa〜h(但し、e〜hについては図3参
照)を付して示す〕を設定し、上記銅ベタパターン1に
各チェック点2からそれぞれ異なる方向に所定量偏心さ
せた円形のクリアランス部3を形成した後、積層し、表
面層の各チェック点2a〜2dを通る各チェックスルー
ホール4と、上記銅ベタパターン1を貫通して接続する
接続スルーホール5とを形成し、接続スルーホール5と
各チェックスルーホール4a〜4dとの間の導通の有無
を確認することにより、所定値以上の内層のずれの有無
を検出することを特徴とする。
【0008】
【作 用】今、クリアランス部3の径をR、チェックス
ルーホール4のドリル径をr、クリアランス部3の各チ
ェック点2からの偏心量をδとすれば、クリアランス部
3とチェックスルーホール4との最小間隔Δは、次の数
式(1)で表される。
ルーホール4のドリル径をr、クリアランス部3の各チ
ェック点2からの偏心量をδとすれば、クリアランス部
3とチェックスルーホール4との最小間隔Δは、次の数
式(1)で表される。
【0009】
【数1】
【0010】もし、内層のずれ量がΔよりも大きけれ
ば、チェックスルーホール4とその内層の銅ベタパター
ン1とは電気的に接続され、小さければ電気的に遮断さ
れる。したがって、接続スルーホール5と各チェックス
ルーホール4a〜4dとの間の導通の有無を確認し、何
れかのチェックスルーホール4a〜4dと接続スルーホ
ール5との間で導通有りと判定された場合にはΔ以上の
ずれ量があることが判明し、また、導通が検出されたチ
ェックスルーホール4a〜4dの偏心方向からずれの方
向を割り出すことができる。
ば、チェックスルーホール4とその内層の銅ベタパター
ン1とは電気的に接続され、小さければ電気的に遮断さ
れる。したがって、接続スルーホール5と各チェックス
ルーホール4a〜4dとの間の導通の有無を確認し、何
れかのチェックスルーホール4a〜4dと接続スルーホ
ール5との間で導通有りと判定された場合にはΔ以上の
ずれ量があることが判明し、また、導通が検出されたチ
ェックスルーホール4a〜4dの偏心方向からずれの方
向を割り出すことができる。
【0011】本発明において、ずれの方向を割り出すた
めには、3点以上のチェック点2a〜2dを設定する必
要があるが、4点のチェック点2a〜2dを設定し、各
クリアランス部3a〜3dを各チェック点2a〜2dか
ら互いに90°ずつ異なる方向に偏心させることが最も
好ましい。
めには、3点以上のチェック点2a〜2dを設定する必
要があるが、4点のチェック点2a〜2dを設定し、各
クリアランス部3a〜3dを各チェック点2a〜2dか
ら互いに90°ずつ異なる方向に偏心させることが最も
好ましい。
【0012】すなわち、3点のチェック点を設けて、各
クリアランス部を各チェック点から互いに120°異な
る方向に偏心させる場合、あるいは、5点以上のチェッ
ク点を設けて、各クリアランス部を各チェック点から等
角度ずつ異なる方向に偏心させる場合は、ずれの方向を
割り出す演算が複雑になる。これに対して、4点のチェ
ック点2a〜2dを設定し、各クリアランス部3a〜3
dを各チェック点2a〜2eから互いに90°ずつ異な
る方向に偏心させる場合は、各チェック点2a〜2dの
偏心方向をX軸とこれに直交するY軸とのプラス方向及
びマイナス方向に対応させてずれの方向をXY座標上で
簡単に演算できるからである。
クリアランス部を各チェック点から互いに120°異な
る方向に偏心させる場合、あるいは、5点以上のチェッ
ク点を設けて、各クリアランス部を各チェック点から等
角度ずつ異なる方向に偏心させる場合は、ずれの方向を
割り出す演算が複雑になる。これに対して、4点のチェ
ック点2a〜2dを設定し、各クリアランス部3a〜3
dを各チェック点2a〜2eから互いに90°ずつ異な
る方向に偏心させる場合は、各チェック点2a〜2dの
偏心方向をX軸とこれに直交するY軸とのプラス方向及
びマイナス方向に対応させてずれの方向をXY座標上で
簡単に演算できるからである。
【0013】また、本発明においては、3点以上のチェ
ック点2a〜2dを1組として複数組みのチェック点2
a〜2dを設定し、各組ごとにクリアランス部3a〜3
eの直径を異ならせる場合には、小径のクリアランス部
3a〜3eで導通の結果が出る場合にそれよりも大径の
クリアランス部3a〜3eで導通の結果が出るか否かを
検出することにより、ずれ量がどの程度であるかを段階
的に知ることができる。
ック点2a〜2dを1組として複数組みのチェック点2
a〜2dを設定し、各組ごとにクリアランス部3a〜3
eの直径を異ならせる場合には、小径のクリアランス部
3a〜3eで導通の結果が出る場合にそれよりも大径の
クリアランス部3a〜3eで導通の結果が出るか否かを
検出することにより、ずれ量がどの程度であるかを段階
的に知ることができる。
【0014】
【実施例】本発明の一実施例に係る多層プリント配線板
の内層ずれ量チェック方法を図1ないし図3に基づき具
体的に説明すれば、以下の通りである。
の内層ずれ量チェック方法を図1ないし図3に基づき具
体的に説明すれば、以下の通りである。
【0015】まず、図2の平面図に示すように、上下の
表面銅パターン層L1,L4の間に積層される上下2層
の内層の銅パターン層L2,L3の製品回路エリヤA外
の銅ベタパターン1の4隅部にそれぞれ3点以上(ここ
では、4点のチェック点をそれぞれ1組として、2組)
のチェック点2a〜2d,2e〜2hを設定する。
表面銅パターン層L1,L4の間に積層される上下2層
の内層の銅パターン層L2,L3の製品回路エリヤA外
の銅ベタパターン1の4隅部にそれぞれ3点以上(ここ
では、4点のチェック点をそれぞれ1組として、2組)
のチェック点2a〜2d,2e〜2hを設定する。
【0016】図3の拡大平面図に示すように、上記銅ベ
タパターン1に各組の各チェック点2a〜2d,2e〜
2hごとに、各チェック点2a〜2hからそれぞれ90
°ずつ異なる方向、すなわち、図上、上下左右の4方向
に所定量(例えば50μm)偏心させた円形のクリアラ
ンス部3a〜3hをエッチング等により形成する。クリ
アランス部3a〜3hの直径は特に限定されず、ここで
は、後述するチェックスルーホール4a〜4hのドリル
径を0.35mmとし、各チェック点2a〜2hからク
リアランス部3a〜3hの偏心量を50μmとして、数
式(1)から逆算し、一方の組の各チェック点2a〜2
dのクリアランス部3a〜3dの直径は100μm以上
のずれの有無及びその方向を検出するために0.65m
mとし、他方の組の各チェック点2e〜2hのクリアラ
ンス部3e〜3hの直径は150μmのずれ量の有無及
びその方向を検出するために0.75mmとしている。
タパターン1に各組の各チェック点2a〜2d,2e〜
2hごとに、各チェック点2a〜2hからそれぞれ90
°ずつ異なる方向、すなわち、図上、上下左右の4方向
に所定量(例えば50μm)偏心させた円形のクリアラ
ンス部3a〜3hをエッチング等により形成する。クリ
アランス部3a〜3hの直径は特に限定されず、ここで
は、後述するチェックスルーホール4a〜4hのドリル
径を0.35mmとし、各チェック点2a〜2hからク
リアランス部3a〜3hの偏心量を50μmとして、数
式(1)から逆算し、一方の組の各チェック点2a〜2
dのクリアランス部3a〜3dの直径は100μm以上
のずれの有無及びその方向を検出するために0.65m
mとし、他方の組の各チェック点2e〜2hのクリアラ
ンス部3e〜3hの直径は150μmのずれ量の有無及
びその方向を検出するために0.75mmとしている。
【0017】これらの銅パターン層L1〜L4を常法に
よっで積層した後、孔あけを行い表面層の各チェック点
2a〜2hに対応する位置を通るチェックスルーホール
4a〜4hと、上記銅ベタパターン1を貫通して接続す
る接続スルーホール5をメッキにて形成する。
よっで積層した後、孔あけを行い表面層の各チェック点
2a〜2hに対応する位置を通るチェックスルーホール
4a〜4hと、上記銅ベタパターン1を貫通して接続す
る接続スルーホール5をメッキにて形成する。
【0018】この後、図1に示すように、テスター6の
端子7,8を接続スルーホール5と各チェックスルーホ
ール4a〜4dに接触させ、導通しているか否かを確認
する。同様にしてテスター6の端子7,8を接続スルー
ホール5と各チェックスルーホール4a〜4eとに接触
させ、導通しているか否かを確認する。
端子7,8を接続スルーホール5と各チェックスルーホ
ール4a〜4dに接触させ、導通しているか否かを確認
する。同様にしてテスター6の端子7,8を接続スルー
ホール5と各チェックスルーホール4a〜4eとに接触
させ、導通しているか否かを確認する。
【0019】例えば表1及び表2に示すような結果が得
られた場合には、表2では全てが非導通(○印で示す)
であるので、150μm以上のずれは生じていないこと
が分かる。また、表1では各銅パターン層L1〜L4の
4隅全てにおいてチェックスルーホール4cが導通(×
印で示す)しているので、それぞれの隅部で内層銅パタ
ーン層L2,L3の何れか一方の内層銅パターン層が右
方向に100〜150μmずれていることが分かり、こ
れまでの経験から、このような結果が出る場合には、内
層銅パターン層L2,L3が全体的に右方向に100〜
150μmずれている場合であることが分かる。
られた場合には、表2では全てが非導通(○印で示す)
であるので、150μm以上のずれは生じていないこと
が分かる。また、表1では各銅パターン層L1〜L4の
4隅全てにおいてチェックスルーホール4cが導通(×
印で示す)しているので、それぞれの隅部で内層銅パタ
ーン層L2,L3の何れか一方の内層銅パターン層が右
方向に100〜150μmずれていることが分かり、こ
れまでの経験から、このような結果が出る場合には、内
層銅パターン層L2,L3が全体的に右方向に100〜
150μmずれている場合であることが分かる。
【0020】
【表1】
【0021】
【表2】
【0022】また、例えば表3及び表4に示すようにチ
ェック点2bの上の左右隅とチェック点2dの下の左右
隅とに導通がある場合には内層銅パターン層L2,L3
が200〜300μm程度縮んでいる場合であると考え
られる。
ェック点2bの上の左右隅とチェック点2dの下の左右
隅とに導通がある場合には内層銅パターン層L2,L3
が200〜300μm程度縮んでいる場合であると考え
られる。
【0023】
【表3】
【0024】
【表4】
【0025】なお、複数の内層銅パターンL2,L3の
うちの特定の内層にどの程度のずれがどの方向に生じて
いるかを検出するためには、その内層についてのみ各チ
ェック点に所定の方向に偏心させた所定の径のクリアラ
ンス部を設け、他の内層では各チェック点でそれよりも
大径のクリアランス部を偏心させずに設ければよい。
うちの特定の内層にどの程度のずれがどの方向に生じて
いるかを検出するためには、その内層についてのみ各チ
ェック点に所定の方向に偏心させた所定の径のクリアラ
ンス部を設け、他の内層では各チェック点でそれよりも
大径のクリアランス部を偏心させずに設ければよい。
【0026】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば積層
後に各チェック点に形成したチェックスルーホールと接
続スルーホールとの間が導通してるか否かを調べること
により、所定の寸法以上の内層ずれが発生しているか否
かを知ることができるとともに、所定の寸法以上の内層
ずれが発生しているときにはそのずれが発生している方
向を検出できる。
後に各チェック点に形成したチェックスルーホールと接
続スルーホールとの間が導通してるか否かを調べること
により、所定の寸法以上の内層ずれが発生しているか否
かを知ることができるとともに、所定の寸法以上の内層
ずれが発生しているときにはそのずれが発生している方
向を検出できる。
【0027】その結果、内層ずれの発生状態が正確に把
握でき、その原因の分析が容易になるとともに、正確に
判断できるようになり、製造工程にフィードバックする
ことにより中間層への接続信頼性を一層確実に保証でき
るようになる。
握でき、その原因の分析が容易になるとともに、正確に
判断できるようになり、製造工程にフィードバックする
ことにより中間層への接続信頼性を一層確実に保証でき
るようになる。
【0028】本発明において、特に、4点のチェック点
を設定し、各クリアランス部を各チェック点から互いに
90°ずつ異なる方向に偏心させる場合には、ずれの方
向をXY座標に対応させて簡単に求めることができる。
を設定し、各クリアランス部を各チェック点から互いに
90°ずつ異なる方向に偏心させる場合には、ずれの方
向をXY座標に対応させて簡単に求めることができる。
【0029】また、本発明において、特に、3点以上の
チェック点を1組として複数組みのチェック点を設定
し、各組ごとにクリアランス部の直径を異ならせる場合
には、ずれの大きさを複数段階に分けてずれの有無及び
方向を検出でき、一層正確に内層ずれの発生状態を把握
でき、その原因の分析が一層容易になるとともに、一層
正確に判断できるようになり、製造工程にフィードバッ
クすることにより中間層への接続信頼性を一層確実に保
証できるようになる。
チェック点を1組として複数組みのチェック点を設定
し、各組ごとにクリアランス部の直径を異ならせる場合
には、ずれの大きさを複数段階に分けてずれの有無及び
方向を検出でき、一層正確に内層ずれの発生状態を把握
でき、その原因の分析が一層容易になるとともに、一層
正確に判断できるようになり、製造工程にフィードバッ
クすることにより中間層への接続信頼性を一層確実に保
証できるようになる。
【図1】本発明の斜視図である。
【図2】本発明が適用される内層の銅パターン層の平面
図である。
図である。
【図3】本発明が適用される内層の銅ベタパターンの拡
大平面図である。
大平面図である。
1 銅ベタパターン 2(2a〜2h) チェック点 3(3a〜3h) クリアランス部 4(4a〜4h) チェックスルーホール 5 接続スルーホール
Claims (3)
- 【請求項1】 多層プリント配線板の内層の各銅パター
ン層(L2)〜(L3)の製品回路エリヤ(A) の外側に設けられ
る銅ベタパターン(1) に3点以上のチェック点(2) を設
定し、上記銅ベタパターン(1) に各チェック点(2) から
それぞれ異なる方向に所定量偏心させた円形のクリアラ
ンス部(3) を形成した後、積層し、表面層の各チェック
点(2) を通る各チェックスルーホール(4) と、上記銅ベ
タパターン(1) を貫通して接続する接続スルーホール
(5) とを形成し、接続スルーホール(5) と各チェックス
ルーホール(4) との間の導通の有無を確認することによ
り、所定値以上の内層のずれの有無を検出することを特
徴とする、多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方
法。 - 【請求項2】 4点のチェック点(2) を設定し、各クリ
アランス部(3) を各チェック点(2) から互いに90°ず
つ異なる方向に偏心させることを特徴とする請求項1に
記載の多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方法。 - 【請求項3】 3点以上のチェック点(2) を1組として
複数組みのチェック点(2) を設定し、各組ごとにクリア
ランス部(3) の直径を異ならせることを特徴とする請求
項1に記載の多層プリント配線板の内層ずれ量チェック
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2805692A JPH05226846A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2805692A JPH05226846A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05226846A true JPH05226846A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12238104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2805692A Withdrawn JPH05226846A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 多層プリント配線板の内層ずれ量チェック方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05226846A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2021051647A1 (zh) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种pcb背钻无损检测方法 |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP2805692A patent/JPH05226846A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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