CN109443194B - 量化检测盲孔底部对准度的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种量化检测盲孔底部对准度的装置及方法。所述量化检测盲孔底部对准度的装置包括底板；定位板，所述定位板固定安装在所述底板的顶部；铜箔，所述铜箔固定安装在所述定位板的顶部；六个测试孔，六个所述测试孔均开设在所述铜箔的顶部，且六个所述测试孔呈线性分布；PCB板，所述PCB板位于所述底板的上方，且所述PCB板的底部与所述铜箔的顶部相接触；多个盲孔，多个所述盲孔均开设在所述PCB板的顶部；两个侧板，两个所述侧板分别对称固定安装在所述底板的顶部，且两个所述侧板分别位于所述定位板的两侧。本发明提供的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法具有能有效量化监控盲孔偏移程度、防止漏失问题、节省成本的优点。

Description

量化检测盲孔底部对准度的装置及方法

技术领域

本发明涉及盲孔检测技术领域，尤其涉及一种量化检测盲孔底部对准度的装置及方法。

背景技术

近年来，随着技术的日新月异，HDI等高密度产品的堆叠密集程度越来越高，其中一方面的体现就是盲孔的尺寸越来越小，由直径￠0.3mm,0.25mm,向0.22mm，0.20mm甚至更小尺寸发展，这样就要求盲孔作业有更高的对准度要求；同时，如何有效监控盲孔对准度，保证盲孔品质的可靠性要求也同步成为越来越重要的议题。

现有技术多数采用镭射后目视检测盲孔底偏移的方式进行盲孔对准度的监控，漏失率高；多阶盲孔每一层均设计独立的测试模块，浪费空间及测试效率，同时也存在漏失率高问题。

因此，有必要提供一种新的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种能有效量化监控盲孔偏移程度、防止漏失问题、节省成本的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的量化检测盲孔底部对准度的装置包括：底板；定位板，所述定位板固定安装在所述底板的顶部；铜箔，所述铜箔固定安装在所述定位板的顶部；六个测试孔，六个所述测试孔均开设在所述铜箔的顶部，且六个所述测试孔呈线性分布；PCB板，所述PCB板位于所述底板的上方，且所述PCB板的底部与所述铜箔的顶部相接触；多个盲孔，多个所述盲孔均开设在所述PCB板的顶部；两个侧板，两个所述侧板分别对称固定安装在所述底板的顶部，且两个所述侧板分别位于所述定位板的两侧；顶板，所述顶板固定安装在两个所述侧板的顶部；第一气缸，所述第一气缸固定安装在所述顶板的顶部；第一安装座，所述第一安装座固定安装在所述第一气缸的输出轴上，且所述第一安装座位于所述顶板的下方；第一测试针，所述第一测试针螺纹安装在所述第一安装座的底部；第一通孔，所述第一通孔开设在所述顶板的顶部；第二通孔，所述第二通孔开设在所述顶板的顶部，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；支撑块，所述支撑块位于所述第一通孔和所述第二通孔内，且所述支撑块的两侧分别与所述第一通孔和所述第二通孔相互远离的一侧内壁滑动连接。

优选的，所述支撑块的一侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹安装有螺杆，且所述螺杆的两端分别与所述第一通孔的两侧内壁转动连接，所述顶板的一侧固定安装有电机，所述电机的输出轴与所述螺杆的一端固定连接，所述支撑块的顶部固定安装有第二气缸，所述顶板的下方设有第二安装座，且所述第二气缸的输出轴贯穿所述顶板并与所述第二安装座的顶部固定连接，所述第二安装座的底部固定螺纹安装有第二测试针，所述顶板的下方设有固定安装在同一个所述侧板上的蓄电池和报警器，所述蓄电池、所述报警器、所述第一测试针和所述第二测试针依次电性连接并构成一个回路。

优选的，所述第一通孔和所述第二通孔相互远离的一侧内壁上均开设有滑槽，所述支撑块的两侧均固定安装有滑块，所述滑块与所述滑槽的内壁滑动连接。

优选的，两个所述滑块相互远离的一侧均嵌套有滚珠，且所述滚珠与相对应的所述滑槽的内壁滑动连接。

优选的，所述第一通孔远离所述电机的一侧内壁上开设有转动槽，所述螺杆远离所述电机的一端延伸至所述转动槽内并与所述转动槽的内壁转动连接。

优选的，所述第一通孔靠近所述电机的一侧内壁上开设有通孔，所述螺杆靠近所述电机的一端延伸至所述通孔内并与所述通孔的内壁转动连接。

优选的，所述定位板的一侧设有固定安装在所述底板顶部的定位块，且所述定位块与所述定位板和所述PCB板均相接触。

优选的，所述电机的下方设有固定安装在相对应的所述侧板上的第三气缸，所述第三气缸的输出轴延伸至两个所述侧板之间并固定安装有夹持块，所述夹持块与所述PCB板相接触。

优选的，所述电机的底部固定安装有安装板，所述安装板与相对应的所述侧板固定连接。

一种量化检测盲孔底部对准度的方法，包括以下步骤：

S1:在铜箔的顶部开设A、B、C、D、E、F六个不同大小的测试孔，然后将PCB板定位放置在铜箔的顶部，启动第一气缸，第一气缸推动第一安装座向下运动，第一安装座推动第一测试针向下运动，使第一测试针贯穿相应的原点盲孔与铜箔的顶部相接触；

S2:启动电机，电机带动螺杆在第一通孔内转动，螺杆带动支撑块在第一通孔和第二通孔内滑动，支撑块带动第二气缸运动，第二气缸带动第二安装座运动，第二安装座带动第二测试针运动，使第二测试针针对与测试孔相对应的盲孔；

S3:启动第二气缸，第二气缸推动第二安装座向下运动，第二安装座带动第二测试针向下运动，就可对盲孔进行测试；

S4:当被测盲孔有偏移时，会与铜箔上的测试孔的边缘相接触，此时第一测试针、第二测试针、蓄电池和报警器构成一个闭合回路，此时报警器报警。

与相关技术相比较，本发明提供的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法具有如下有益效果：

本发明提供一种量化检测盲孔底部对准度的装置及方法，与目前工艺对比来看，本发明方案能有效量化监控盲孔偏移程度，从而针对不同盲孔Target Pad尺寸的HDI型号进行量化监控，防止造成误判；同时，此模块能在电测试时进行全测，防止漏失问题；另外，此模块能将多阶HDI中各层的盲孔在外层进行同步测试，避免了设计多个模块造成的空间成本浪费。

附图说明

图1为本发明提供的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1的俯视剖视结构示意图；

图3为本发明的盲孔失效示意图；

图4为本发明的一阶L2层或LN-1层的俯视示意图；

图5为本发明的一阶TOP层或BOT层及S/M的俯视示意图；

图6为本发明的二阶L3层或LN-2层的俯视示意图；

图7为本发明的二阶L2层或LN-1层的俯视示意图；

图8为本发明的二阶TOP层或BOT层的俯视示意图；

图9为本发明的二阶整合层的俯视示意图；

图中标号：1、底板，2、定位板，3、铜箔，4、测试孔，5、PCB板，6、盲孔，7、侧板，8、顶板，9、第一气缸，10、第一安装座，11、第一测试针，12、第一通孔，13、第二通孔，14、支撑块，15、螺纹孔，16、螺杆，17、电机，18、第二气缸，19、第二安装座，20、第二测试针。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9，其中，图1为本发明提供的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1的俯视剖视结构示意图；图3为本发明的盲孔失效示意图；图3为本发明的盲孔失效示意图；图4为本发明的一阶L2层或LN-1层的俯视示意图；图5为本发明的一阶TOP层或BOT层及S/M的俯视示意图；图6为本发明的二阶L3层或LN-2层的俯视示意图；图7为本发明的二阶L2层或LN-1层的俯视示意图；图8为本发明的二阶TOP层或BOT层的俯视示意图；图9为本发明的二阶整合层的俯视示意图。量化检测盲孔底部对准度的装置包括：底板1；定位板2，所述定位板2固定安装在所述底板1的顶部；铜箔3，所述铜箔3固定安装在所述定位板2的顶部；六个测试孔4，六个所述测试孔4均开设在所述铜箔3的顶部，且六个所述测试孔4呈线性分布；PCB板5，所述PCB板5位于所述底板1的上方，且所述PCB板5的底部与所述铜箔3的顶部相接触；多个盲孔6，多个所述盲孔6均开设在所述PCB板5的顶部；两个侧板7，两个所述侧板7分别对称固定安装在所述底板1的顶部，且两个所述侧板7分别位于所述定位板2的两侧；顶板8，所述顶板8固定安装在两个所述侧板7的顶部；第一气缸9，所述第一气缸9固定安装在所述顶板8的顶部；第一安装座10，所述第一安装座10固定安装在所述第一气缸9的输出轴上，且所述第一安装座10位于所述顶板8的下方；第一测试针11，所述第一测试针11螺纹安装在所述第一安装座10的底部；第一通孔12，所述第一通孔12开设在所述顶板8的顶部；第二通孔13，所述第二通孔13开设在所述顶板8的顶部，且所述第二通孔13与所述第一通孔12相连通；支撑块14，所述支撑块14位于所述第一通孔12和所述第二通孔13内，且所述支撑块14的两侧分别与所述第一通孔12和所述第二通孔13相互远离的一侧内壁滑动连接。

所述支撑块14的一侧开设有螺纹孔15，所述螺纹孔15内螺纹安装有螺杆16，且所述螺杆16的两端分别与所述第一通孔12的两侧内壁转动连接，所述顶板8的一侧固定安装有电机17，所述电机17的输出轴与所述螺杆16的一端固定连接，所述支撑块14的顶部固定安装有第二气缸18，所述顶板8的下方设有第二安装座19，且所述第二气缸18的输出轴贯穿所述顶板8并与所述第二安装座19的顶部固定连接，所述第二安装座19的底部固定螺纹安装有第二测试针20，所述顶板8的下方设有固定安装在同一个所述侧板7上的蓄电池和报警器，所述蓄电池、所述报警器、所述第一测试针11和所述第二测试针20依次电性连接并构成一个回路。

所述第一通孔12和所述第二通孔13相互远离的一侧内壁上均开设有滑槽，所述支撑块14的两侧均固定安装有滑块，所述滑块与所述滑槽的内壁滑动连接。

两个所述滑块相互远离的一侧均嵌套有滚珠，且所述滚珠与相对应的所述滑槽的内壁滑动连接。

所述第一通孔12远离所述电机17的一侧内壁上开设有转动槽，所述螺杆16远离所述电机17的一端延伸至所述转动槽内并与所述转动槽的内壁转动连接。

所述第一通孔12靠近所述电机17的一侧内壁上开设有通孔，所述螺杆16靠近所述电机17的一端延伸至所述通孔内并与所述通孔的内壁转动连接。

所述定位板2的一侧设有固定安装在所述底板1顶部的定位块，且所述定位块与所述定位板2和所述PCB板5均相接触。

所述电机17的下方设有固定安装在相对应的所述侧板7上的第三气缸21，所述第三气缸21的输出轴延伸至两个所述侧板7之间并固定安装有夹持块22，所述夹持块22与所述PCB板5相接触。

所述电机17的底部固定安装有安装板，所述安装板与相对应的所述侧板7固定连接。

一种量化检测盲孔底部对准度的方法，包括以下步骤：

S1:在铜箔3的顶部开设A、B、C、D、E、F六个不同大小的测试孔4，然后将PCB板5定位放置在铜箔3的顶部，启动第一气缸9，第一气缸9推动第一安装座10向下运动，第一安装座10推动第一测试针11向下运动，使第一测试针11贯穿相应的原点盲孔6与铜箔3的顶部相接触；

S2:启动电机17，电机17带动螺杆16在第一通孔12内转动，螺杆16带动支撑块14在第一通孔12和第二通孔13内滑动，支撑块14带动第二气缸18运动，第二气缸18带动第二安装座19运动，第二安装座19带动第二测试针20运动，使第二测试针20针对与测试孔4相对应的盲孔6；

S3:启动第二气缸18，第二气缸18推动第二安装座19向下运动，第二安装座19带动第二测试针20向下运动，就可对盲孔6进行测试；

S4:当被测盲孔有偏移时，会与铜箔3上的测试孔4的边缘相接触，此时第一测试针11、第二测试针20、蓄电池和报警器构成一个闭合回路，此时报警器报警。

假设板内最小盲孔孔径为N,则六个测试孔4的孔径分别为：A=N+2.6mil,B=N+3.1mil,C=N+3.6mil,D=N+4.1mil,E=N+4.6mil,F=N+5.1mil。测试孔4经蚀刻后会大1.4mil左右，A、B、C、D、E、F成品对应的单边容许偏移量为：2.0/2.25/2.5/2.75/3.0/3.25mil.假设盲孔6Target Pad环宽设计（切削后）最小为4mil,蚀刻后成品环宽为3mil，则对应响度等级为F级，则制作积具时，在测试孔F处下第二测试针20，此处测试短路，则判定报废，此处测试开路，则判定正常。

工作稿最小盲孔Target Pad 环宽（切削后）与响度等级对应关系：

最小环宽Dum

60≤D＜65

65≤D＜70

70≤D＜75

75≤D＜80

80≤D＜90

90≤D＜100

100≤D

响度等级

A

B

C

D

E

F

无需测试响度

如该型号响度等及为A,则A、B、C、D、E、F所有等级均设针测试，任一等级测试NG（短路），则判定报废;如该型号响度等及为D，则只设置D、E、F测试，D、E、F任意等级NG，则判定报废。测试时根据对应等级往后顺延，往前不做判定。在电测种针或测试时需特别注明，以免造成误判。注意同一型号每一层的响度等级可能不同，需要按层别标注清楚。

响度测试模添加位置及测试要求：

（1）、添加于工作板四角，每一层均需添加，图形蚀刻后测试；

（2）、出货工艺边有空间且客户允许的情况下，同步添加于出货工艺边；电测积具制作时，根据响度等级下测试针。

响度测试模CAM图层：测试模尺寸控制在4*8mm内，盲孔6及测试孔4尺寸设计0.35mm.

如附图4-9，三阶，四阶测试模块参考上述同样方式设计。

与目前工艺对比来看，本发明方案能有效量化监控盲孔6偏移程度，从而针对不同盲孔6Target Pad尺寸的HDI型号进行量化监控，防止造成误判；同时，此模块能在电测试时进行全测，防止漏失问题；另外，此模块能将多阶HDI中各层的盲孔6在外层进行同步测试，避免了设计多个模块造成的空间成本浪费。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种量化检测盲孔底部对准度的装置，其特征在于，包括：

底板；

定位板，所述定位板固定安装在所述底板的顶部；

铜箔，所述铜箔固定安装在所述定位板的顶部；

六个测试孔，六个所述测试孔均开设在所述铜箔的顶部，且六个所述测试孔呈线性分布；

PCB板，所述PCB板位于所述底板的上方，且所述PCB板的底部与所述铜箔的顶部相接触；

多个盲孔，多个所述盲孔均开设在所述PCB板的顶部；

两个侧板，两个所述侧板分别对称固定安装在所述底板的顶部，且两个所述侧板分别位于所述定位板的两侧；

顶板，所述顶板固定安装在两个所述侧板的顶部；

第一气缸，所述第一气缸固定安装在所述顶板的顶部；

第一安装座，所述第一安装座固定安装在所述第一气缸的输出轴上，且所述第一安装座位于所述顶板的下方；

第一测试针，所述第一测试针螺纹安装在所述第一安装座的底部；

第一通孔，所述第一通孔开设在所述顶板的顶部；

第二通孔，所述第二通孔开设在所述顶板的顶部，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；

支撑块，所述支撑块位于所述第一通孔和所述第二通孔内，且所述支撑块的两侧分别与所述第一通孔和所述第二通孔相互远离的一侧内壁滑动连接；

所述支撑块的一侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹安装有螺杆，且所述螺杆的两端分别与所述第一通孔的两侧内壁转动连接，所述顶板的一侧固定安装有电机，所述电机的输出轴与所述螺杆的一端固定连接，所述支撑块的顶部固定安装有第二气缸，所述顶板的下方设有第二安装座，且所述第二气缸的输出轴贯穿所述顶板并与所述第二安装座的顶部固定连接，所述第二安装座的底部固定螺纹安装有第二测试针，所述顶板的下方设有固定安装在同一个所述侧板上的蓄电池和报警器，所述蓄电池、所述报警器、所述第一测试针和所述第二测试针依次电性连接并构成一个回路；

所述第一通孔和所述第二通孔相互远离的一侧内壁上均开设有滑槽，所述支撑块的两侧均固定安装有滑块，所述滑块与所述滑槽的内壁滑动连接，两个所述滑块相互远离的一侧均嵌套有滚珠，且所述滚珠与相对应的所述滑槽的内壁滑动连接，所述第一通孔远离所述电机的一侧内壁上开设有转动槽，所述螺杆远离所述电机的一端延伸至所述转动槽内并与所述转动槽的内壁转动连接，所述第一通孔靠近所述电机的一侧内壁上开设有通孔，所述螺杆靠近所述电机的一端延伸至所述通孔内并与所述通孔的内壁转动连接。

2.根据权利要求1所述的量化检测盲孔底部对准度的装置，其特征在于，所述定位板的一侧设有固定安装在所述底板顶部的定位块，且所述定位块与所述定位板和所述PCB板均相接触。

3.根据权利要求1所述的量化检测盲孔底部对准度的装置，其特征在于，所述电机的下方设有固定安装在相对应的所述侧板上的第三气缸，所述第三气缸的输出轴延伸至两个所述侧板之间并固定安装有夹持块，所述夹持块与所述PCB板相接触。

4.根据权利要求1所述的量化检测盲孔底部对准度的装置，其特征在于，所述电机的底部固定安装有安装板，所述安装板与相对应的所述侧板固定连接。

5.如权利要求书1-4任一所述的量化检测盲孔底部对准度的装置的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:在铜箔的顶部开设A、B、C、D、E、F六个不同大小的测试孔，然后将PCB板定位放置在铜箔的顶部，启动第一气缸，第一气缸推动第一安装座向下运动，第一安装座推动第一测试针向下运动，使第一测试针贯穿相应的原点盲孔与铜箔的顶部相接触；

S2:启动电机，电机带动螺杆在第一通孔内转动，螺杆带动支撑块在第一通孔和第二通孔内滑动，支撑块带动第二气缸运动，第二气缸带动第二安装座运动，第二安装座带动第二测试针运动，使第二测试针针对与测试孔相对应的盲孔；

S3:启动第二气缸，第二气缸推动第二安装座向下运动，第二安装座带动第二测试针向下运动，就可对盲孔进行测试；

S4:当被测盲孔有偏移时，会与铜箔上的测试孔的边缘相接触，此时第一测试针、第二测试针、蓄电池和报警器构成一个闭合回路，此时报警器报警。

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