CN103096643B - 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板 - Google Patents

检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板 Download PDF

Info

Publication number
CN103096643B
CN103096643B CN201110343983.5A CN201110343983A CN103096643B CN 103096643 B CN103096643 B CN 103096643B CN 201110343983 A CN201110343983 A CN 201110343983A CN 103096643 B CN103096643 B CN 103096643B
Authority
CN
China
Prior art keywords
aperture
back drill
drill hole
pcb
internal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110343983.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103096643A (zh
Inventor
黄世清
李金鸿
陈显任
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Founder Holdings Development Co ltd
Original Assignee
Founder Information Industry Holdings Co Ltd
Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd
Peking University Founder Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Founder Information Industry Holdings Co Ltd, Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd, Peking University Founder Group Co Ltd filed Critical Founder Information Industry Holdings Co Ltd
Priority to CN201110343983.5A priority Critical patent/CN103096643B/zh
Priority to JP2014521934A priority patent/JP2014522106A/ja
Priority to US14/123,082 priority patent/US9258885B2/en
Priority to PCT/CN2012/083691 priority patent/WO2013064048A1/zh
Publication of CN103096643A publication Critical patent/CN103096643A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103096643B publication Critical patent/CN103096643B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2805—Bare printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09627—Special connections between adjacent vias, not for grounding vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0242—Cutting around hole, e.g. for disconnecting land or Plated Through-Hole [PTH] or for partly removing a PTH
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/03—Processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明提供了一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环；在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金属环的金属孔；形成两个与所述金属环电导通的第一检测孔；在所述PCB上制作穿过并扩大所述金属孔的所述背钻孔；检测两个所述第一检测孔之间的电路导通性，以确定所述背钻孔与所述金属孔之间是否存在位置偏移。本发明检测过程不破坏PCB，检测后不影响PCB的正常使用，降低了用于检测的成本。

Description

检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板
技术领域
本发明涉及印刷电路板(PCB)制造技术领域，具体而言，涉及一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板。
背景技术
随着电子产品向多功能化、小型化、高性能的方向发展，导致PCB向高层次化、高密度化、高信号完整性要求方向发展；高层次、高密度化导致对PCB产品钻孔加工精度要求很高；要保持高信号完整性，必须尽量减少信号噪声来源。
目前主要通过背钻孔来提高信号尤其是高频信号的完整性。背钻孔是通过去除PCB上的金属孔内多余的金属，减少这些多余金属带来的信号反射，从而减少信号噪声。要去除金属孔内的多余的金属，需要背钻孔的孔径大于PCB上金属孔的外径。去除金属孔内多余金属的同时，还需要避免损伤金属孔周围用于传输信号的金属图形。
相关技术检测背钻孔与金属孔的对准度主要是通过切片方式检测。这种方式会使进行切片检测的PCB报废，成本较高。
发明内容
本发明旨在提供一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板，以解决相关技术通过切片方式检测背钻孔与金属孔的对准度，造成使PCB报废的问题。
本发明的实施例提供一种检测PCB背钻孔的方法，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环；在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金属环的金属孔；形成两个与所述金属环电导通的第一检测孔；在所述PCB上制作穿过并扩大所述金属孔的所述背钻孔；检测两个所述第一检测孔之间的电路导通性，以确定所述背钻孔与所述金属孔之间是否存在位置偏移。
优选地，还包括：在所述形成多层PCB的过程中，在所述第一内层的处于所述背钻孔钻孔方向里侧的第三内层的金属层上，形成与所述金属孔位置对应、直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第二焊盘；形成两个与所述第二焊盘电导通的第三检测孔；在所述制作背钻孔之后，如果检测到两个所述第三检测孔之间电导通，则确定所述背钻孔的深度符合要求；如果检测到两个所述第三检测孔之间电断路，则确定所述背钻孔的深度不符合要求。
优选地，还包括：在所述形成多层PCB的过程中，在位于所述第一内层与第三内层之间的第二内层的金属层上，形成与所述金属孔位置相对应、直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第一焊盘；形成两个与所述第一焊盘电导通的第二检测孔；在所述制作背钻孔的步骤之后，如果检测到两个所述第二检测孔之间电断路，则确定所述背钻孔的深度超过第二内层；如果检测到两个所述第二检测孔之间电导通，则确定所述背钻孔的深度未超过第二内层。
优选地，所述金属环的数量为多个、且相互电导通；所述第一内层上形成的金属环的数量与所述金属孔数量相同、位置一一对应、且相互串联；所述金属环中的第一个、最后一个各电导通一个所述第一检测孔。
本发明的实施例提供一种PCB在制板，包括背钻孔以及外层和第一内层，还包括：至少一个金属孔、至少一个金属环、以及两个第一检测孔；其中，所述金属孔贯穿所述PCB在制板的外层和第一内层；所述背钻孔由所述金属孔扩孔生成且贯穿所述外层和所述第一内层；所述金属环位于所述第一内层上，与所述背钻孔位置相对应，且外径大于所述背钻孔的孔径；第一检测孔用于检测所述背钻孔与所述金属孔的对准度，与所述金属环电导通，且当两个所述第一检测孔之间形成电导通时，所述背钻孔与所述金属孔的对准度符合要求。
优选地，所述第一检测孔位于所述PCB在制板的外层。
优选地，所述金属环的外半径与所述背钻孔的孔半径的差值不大于6mil；所述金属环的宽度不大于3mil。
优选地，还包括：第三内层、所述第三内层的金属层上附着的第二焊盘，以及两个第三检测孔；所述第三内层位于所述第一内层的所述背钻孔钻孔方向里侧；所述第二焊盘的位置与所述背钻孔位置相对应，且直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间；所述金属孔贯穿所述第三内层；所述第三检测孔用于检测所述背钻孔深度，与所述第二焊盘电导通，且当两个所述第三检测孔之间形成电通路时，所述背钻孔深度符合要求。
优选地，所述金属环的数量为多个、且相互电导通；所述第一内层上形成的金属环的数量与所述金属孔数量相同、位置一一对应，且所述金属环相互串联电导通；所述金属环中的第一个、最后一个分别与所述两个第一检测孔电导通。
优选地，所述第二焊盘的半径与所述金属孔的孔半径的差值不大于4mil；所述第二焊盘的半径与所述背钻孔的孔半径的差值不大于4mil。
本发明的实施例通过按照背钻孔的位置形成金属环，在背钻孔形成之后，通过第一检测孔之间的电路导通性，判断背钻孔的位置是否对准金属孔。检测过程不破坏PCB，检测后不影响PCB的正常使用，降低了用于检测的成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了实施例的流程图；
图2示出了实施例中的PCB在制板的剖视图；
图3示出了实施例中的PCB在制板的最外层的示意图；
图4示出了实施例中的PCB在制板的第一内层的金属环与第一检测孔的连接结构图；
图5示出了实施例中的PCB在制板的第二内层的第一焊盘与第二检测孔的连接结构图；
图6示出了实施例中的PCB在制板的第三内层的第二焊盘与第三检测孔的连接结构图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
参见图1，包括以下步骤：
S11：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环；
S12：在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金属环的金属孔；
S13：形成两个与所述金属环电导通的第一检测孔；
S14：在所述PCB上制作穿过并扩大所述金属孔的所述背钻孔；
S15：检测两个所述第一检测孔之间的电路导通性，以确定所述背钻孔与所述金属孔之间是否存在位置偏移。
本发明的实施例通过按照背钻孔的位置形成金属环，在背钻孔形成之后，通过第一检测孔之间的电路导通性，判断背钻孔的位置是否对准金属孔。检测过程不破坏PCB，检测后不影响PCB的正常使用，降低了用于检测的成本。
优选地，上述实施例形成的PCB在制板的剖面图可参见图2，通过步骤S11在PCB在制板的第一内层上，按照背钻孔2、背钻孔3、背钻孔4的位置，按照背钻孔的位置形成外径大于背钻孔的孔径的金属环11。金属环11的数量与背钻孔的数量相同，位置一一对应。
通过步骤S12在压合后的PCB在制板上形成金属孔21、金属孔31、金属孔41，金属孔的数量与背钻孔的数量相同，位置一一对应；参见图3，形成两个第一检测孔，包括：第一检测孔8和第一检测孔9。第一检测孔8与背钻孔2对应的金属环电导通，第一检测孔9与背钻孔4对应的金属环电导通。
通过步骤S13形成穿过金属环11的背钻孔2、背钻孔3、背钻孔4。如果背钻孔与金属孔没有对准，背钻孔会破坏金属环，两个第一检测孔与相互导通的背钻孔本该形成的通路未导通，检测结果为两个第一检测孔之间电断路，从而确定背钻孔出现位置偏移。
参见图4，金属环11所在的内层也称为第一内层，在第一内层上，三个金属环11中的第一个和最后一个各与第一检测孔8、第一检测孔9相连接。按照图4中的连接方式，只要有一个金属环断开，就可检测到断路，从而确定没有对准。
优选地，本发明的实施例还包括以下步骤：
在所述形成多层PCB的过程中，在所述第一内层的处于所述背钻孔钻孔方向里侧的第二内层的金属层上，按照所述金属孔位置形成直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第一焊盘12。参见图2，第二内层为第一焊盘PAD12所在的内层。
在压合后的所述PCB的外层形成两个延伸至所述第二内层的分别与所述第一焊盘12电导通的第二检测孔。参见图5，三个第一焊盘12相互串联，第二检测孔的数量为两个，包括第二检测孔6和第二检测孔7。第一焊盘12中的第一个与第二检测孔6电连接，第一焊盘12中的最后一个与第二检测孔7电连接。
在所述制作背钻孔的步骤之后，如果检测到两个所述第二检测孔之间电断路，则说明背钻孔钻穿了第二内层的至少一个第一焊盘12(由于背钻孔采用相同设定参数所以其深度基本相同)，所述背钻孔的深度符合要求。
如果检测到两个所述第二检测孔电导通，则确定所述背钻孔的深度不符合要求。
优选地，由于在第二内层存在第一焊盘，形成的金属孔与第一焊盘数量相同，位置一一对应。
优选地，本发明的实施例还包括以下步骤：
在所述形成多层PCB的过程中，在所述第二内层的处于所述背钻孔钻孔方向里侧的第三内层的金属层上，按照金属孔位置形成直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第二焊盘13；参见图2，第三内层为第二焊盘PAD13所在的内层。
在压合后的所述PCB的外层形成两个延伸至所述第三内层的分别与所述第二焊盘电导通的第三检测孔；参见图6，三个第二焊盘13相互串联连接，第三检测孔的数量为两个，包括第三检测孔1和第三检测孔5。三个第二焊盘13中的第一个与第三检测孔1相连接，第二焊盘13中的最后一个与第三检测孔5相连接。
在所述制作背钻孔之后，如果检测到两个所述第三检测孔电导通，说明背钻孔没有钻穿第三内层，则确定所述背钻孔的深度符合要求。
如果检测到两个所述检测孔之间电断路，说明背钻孔已经钻穿第三内层，则确定所述背钻孔的深度不符合要求。
在实施例中，第二内层为必须钻穿层，第三内层为不能钻穿层，通过与第二内层、第三内层导通的检测孔，可检测出备钻孔的深度是否满足了要求。
优选地，由于在第三内层存在第二焊盘，形成的金属孔与第二焊盘数量相同，位置一一对应。
优选地，本发明的实施例中，所述金属环的外径半径与所述背钻孔的孔半径的差值不大于6mil；所述金属环的宽度不大于3mil；所述焊盘的半径与所述金属孔的孔半径的差值不大于4mil；所述焊盘的半径与所述背钻孔的孔半径的差值不大于4mil。
图2中所示的PCB的检测结构，可放置在PCB在制板的各个角部，从而便于检测出层间的偏移。
本发明的实施例还提供一种检测PCB背钻孔对准度的PCB在制板，包括：
一种检测PCB的背钻孔对准度的在制板，包括外层和第一内层，还包括：至少一个金属孔、至少一个金属环、以及两个第一检测孔；其中，
所述金属孔贯穿所述PCB在制板的外层和第一内层；
所述背钻孔由所述金属孔扩孔生成且贯穿所述外层和所述第一内层；
所述金属环位于所述第一内层上，与所述背钻孔位置相对应，且外径大于所述背钻孔的孔径；
第一检测孔用于检测所述背钻孔与所述金属孔的对准度，与所述金属环电导通，且当两个所述第一检测孔之间形成电导通时，所述背钻孔与所述金属孔的对准度符合要求。
优选地，所述在制板还包括：
在所述第一内层的处于所述背钻孔钻孔方向里侧的第二内层的金属层上，形成与所述金属孔位置对应、直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第一焊盘；
所述金属孔、背钻孔均贯穿所述第二内层；
所述第一焊盘分别与两个延伸至所述PCB外层、通过检测与其电导通性以确定所述背钻孔深度的第二检测孔相连接。
优选地，所述在制板还包括：
在所述第二内层的处于所述背钻孔钻孔方向里侧的第三内层的金属层上，形成与所述金属孔位置对应、直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第二焊盘；
所述金属孔贯穿所述第三内层；
所述第二焊盘分别与两个延伸至所述PCB外层、通过检测与其电导通性以确定所述背钻孔深度的第三检测孔相连接。
优选地，所述金属孔的数量为多个、且相互导通；
所述第一内层上形成的金属环的数量与所述金属孔数量相同、位置一一对应、且相互串联电导通；所述金属环中的第一个、最后一个各电导通一个第一检测孔；
所述第二内层上形成的第一焊盘的数量与所述金属孔数量相同、位置一一对应、且相互串联电导通；所述第一焊盘中的第一个、最后一个各电导通一个第二检测孔；
所述第三内层上形成的第二焊盘的数量与所述金属孔数量相同、位置一一对应、且相互串联电导通；所述第二焊盘中的第一个、最后一个各电导通一个第三检测孔。
优选地，所述金属环的外径半径与所述背钻孔的孔半径的差值不大于6mil；所述金属环的宽度不大于3mil；所述焊盘的半径与所述金属孔的孔半径的差值不大于4mil；所述焊盘的半径与所述背钻孔的孔半径的差值不大于4mil。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种检测PCB背钻孔的方法，其特征在于，包括：
在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环；
在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金属环的金属孔；
形成两个与所述金属环电导通的第一检测孔；
在所述PCB上制作穿过并扩大所述金属孔的所述背钻孔；
检测两个所述第一检测孔之间的电路导通性，以确定所述背钻孔与所述金属孔之间是否存在位置偏移，当两个所述第一检测孔之间形成电导通时，所述背钻孔与所述金属孔的对准度符合要求。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述形成多层PCB的过程中，在所述第一内层的处于所述背钻孔钻孔方向里侧的第三内层的金属层上，形成与所述金属孔位置对应、直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第二焊盘；
形成两个与所述第二焊盘电导通的第三检测孔；
在所述制作背钻孔之后，如果检测到两个所述第三检测孔之间电导通，则确定所述背钻孔的深度符合要求；
如果检测到两个所述第三检测孔之间电断路，则确定所述背钻孔的深度不符合要求。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：在所述形成多层PCB的过程中，在位于所述第一内层与第三内层之间的第二内层的金属层上，形成与所述金属孔位置相对应、直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第一焊盘；
形成两个与所述第一焊盘电导通的第二检测孔；
在所述制作背钻孔的步骤之后，如果检测到两个所述第二检测孔之间电断路，则确定所述背钻孔的深度超过所述第二内层；
如果检测到两个所述第二检测孔之间电导通，则确定所述背钻孔的深度未超过所述第二内层。
4.根据权利要求1～3中任一所述的方法，其特征在于，所述金属环的数量为多个、相互电导通；
所述第一内层上形成的金属环的数量与所述金属孔数量相同、位置一一对应、相互串联；所述金属环中的第一个、最后一个各电导通一个所述第一检测孔。
5.一种包含背钻孔的PCB在制板，包括外层和第一内层，其特征在于，还包括：至少一个金属孔、至少一个金属环、两个第一检测孔；其中，
所述金属孔贯穿所述PCB在制板的外层和第一内层；
所述背钻孔由所述金属孔扩孔生成且贯穿所述外层和所述第一内层；
所述金属环位于所述第一内层上，与所述背钻孔位置相对应，且外径大于所述背钻孔的孔径；
第一检测孔用于检测所述背钻孔与所述金属孔的对准度，与所述金属环电导通，且当两个所述第一检测孔之间形成电导通时，所述背钻孔与所述金属孔的对准度符合要求。
6.根据权利要求5所述的PCB在制板，其特征在于，所述第一检测孔位于所述PCB在制板的外层。
7.根据权利要求5所述的PCB在制板，其特征在于，所述金属环的外半径与所述背钻孔的孔半径的差值不大于6mil；所述金属环的宽度不大于3mil。
8.根据权利要求5～7中任一所述的PCB在制板，其特征在于，还包括：第三内层、所述第三内层的金属层上附着的第二焊盘，以及两个第三检测孔；
所述第三内层位于所述第一内层的所述背钻孔钻孔方向里侧；
所述第二焊盘的位置与所述背钻孔位置相对应，且直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间；
所述金属孔贯穿所述第三内层；
所述第三检测孔用于检测所述背钻孔深度，与所述第二焊盘电导通，且当两个所述第三检测孔之间形成电通路时，所述背钻孔深度符合要求。
9.根据权利要求5所述的在制板，其特征在于，所述金属环的数量为多个、相互电导通；
所述第一内层上形成的金属环的数量与所述金属孔数量相同、位置一一对应，且所述金属环相互串联电导通；所述金属环中的第一个、最后一个分别与所述两个第一检测孔电导通。
10.根据权利要求8所述的PCB在制板，其特征在于，
所述第二焊盘的半径与所述金属孔的孔半径的差值不大于4mil；
所述第二焊盘的半径与所述背钻孔的孔半径的差值不大于4mil。
CN201110343983.5A 2011-11-03 2011-11-03 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板 Active CN103096643B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110343983.5A CN103096643B (zh) 2011-11-03 2011-11-03 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板
JP2014521934A JP2014522106A (ja) 2011-11-03 2012-10-29 プリント基板におけるバックドリルの検出方法及びプリント基板形成板
US14/123,082 US9258885B2 (en) 2011-11-03 2012-10-29 PCB back drill detection method and PCB plating
PCT/CN2012/083691 WO2013064048A1 (zh) 2011-11-03 2012-10-29 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110343983.5A CN103096643B (zh) 2011-11-03 2011-11-03 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103096643A CN103096643A (zh) 2013-05-08
CN103096643B true CN103096643B (zh) 2015-04-22

Family

ID=48191318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110343983.5A Active CN103096643B (zh) 2011-11-03 2011-11-03 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9258885B2 (zh)
JP (1) JP2014522106A (zh)
CN (1) CN103096643B (zh)
WO (1) WO2013064048A1 (zh)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104180747A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 北大方正集团有限公司 检测盲孔对准度的方法及pcb在制板
CN103376050B (zh) * 2013-07-04 2016-03-30 深圳市五株科技股份有限公司 多层电路板钻孔深度测试方法
CN104582238B (zh) * 2013-10-22 2018-01-02 重庆方正高密电子有限公司 一种pcb板及其制造方法
CN103987210B (zh) * 2014-05-05 2018-01-16 新华三技术有限公司 一种pcb制作方法和pcb
US9354270B2 (en) * 2014-06-13 2016-05-31 Oracle International Corporation Step drill test structure of layer depth sensing on printed circuit board
CN105716563B (zh) * 2014-12-03 2018-05-01 北大方正集团有限公司 通孔深度测量装置和钻孔机
CN104482850B (zh) * 2014-12-22 2019-01-22 深圳市五株科技股份有限公司 Pcb钻孔精度检测方法
US9942993B2 (en) * 2014-12-26 2018-04-10 DISH Technologies L.L.C. Method for back-drilling a through-hole onto a printed circuit board (PCB)
CN104582288A (zh) * 2015-01-14 2015-04-29 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种pcb背钻板背钻深度检测方法
CN105848427B (zh) * 2015-01-14 2019-01-18 深南电路股份有限公司 Pcb板的钻孔方法、检验pcb板钻孔偏位的方法、pcb板及设备
JP2016213136A (ja) * 2015-05-13 2016-12-15 富士通株式会社 配線基板、電子装置および配線基板の製造方法
CN105376961A (zh) * 2015-11-03 2016-03-02 江门崇达电路技术有限公司 一种喷锡表面处理的pcb的制作方法
CN105277110A (zh) * 2015-11-06 2016-01-27 高德（江苏）电子科技有限公司 监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片
CN106455293B (zh) * 2016-09-27 2019-05-17 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种尺寸为500mm*800mm以上多层大尺寸高速背板的制作方法
CN106961796B (zh) * 2017-04-05 2019-03-05 深圳崇达多层线路板有限公司 一种便于检测背钻孔精度的pcb的制作方法
CN108882557B (zh) * 2017-05-11 2023-07-14 中兴通讯股份有限公司 Pcb板的背钻方法、装置及设备
CN108347821A (zh) * 2017-12-29 2018-07-31 加弘科技咨询(上海)有限公司 用于bga的高速线扇出方法及应用该方法的印制电路板
CN108401358B (zh) * 2018-01-24 2020-06-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 印制电路板及印制电路板的制作方法
CN108303639A (zh) * 2018-04-10 2018-07-20 生益电子股份有限公司 一种背钻孔到线的能力测试模块及能力测试方法
CN108595839B (zh) * 2018-04-25 2021-11-02 郑州云海信息技术有限公司 一种基于Cadence Skill的压接件背钻过孔文件的生成方法与系统
CN109061435B (zh) * 2018-06-29 2020-06-19 苏州浪潮智能科技有限公司 一种背钻加工能力的检测装置及方法
JP7049975B2 (ja) * 2018-10-29 2022-04-07 京セラ株式会社 配線基板および配線基板の検査方法
CN109443194B (zh) * 2018-12-06 2023-05-12 奥士康科技股份有限公司 量化检测盲孔底部对准度的装置及方法
CN111315110A (zh) * 2018-12-12 2020-06-19 深南电路股份有限公司 一种电路板及电子装置
CN111356290B (zh) * 2018-12-24 2023-09-12 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种能够检测背钻孔深度的检测方法
CN109640512B (zh) * 2018-12-27 2021-07-23 郑州云海信息技术有限公司 一种提升含背钻孔的线路板测试可靠性的方法及装置
CN110430680A (zh) * 2019-07-26 2019-11-08 重庆伟鼎电子科技有限公司 一种pcb线路板大孔的制作方法
CN110430679A (zh) * 2019-07-26 2019-11-08 重庆伟鼎电子科技有限公司 一种PCB线路板内层板角增加PAD测试coupon模块的方法
CN110646726A (zh) * 2019-09-20 2020-01-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb背钻无损检测方法
CN110823079A (zh) * 2019-11-19 2020-02-21 深圳市明信测试设备有限公司 一种利用传感器检测pcba板的测试治具
EP3852506A1 (en) * 2020-01-14 2021-07-21 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with an etching neck connecting back drill hole with vertical through-connection
CN111901959A (zh) * 2020-06-19 2020-11-06 黄石沪士电子有限公司 一种pcb背钻对位能力量测电路和方法
CN111722087A (zh) * 2020-06-30 2020-09-29 生益电子股份有限公司 一种背钻偏位测试板及测试方法
CN114205991B (zh) * 2020-09-18 2024-05-03 重庆方正高密电子有限公司 Pcb板
CN112752404A (zh) * 2020-11-09 2021-05-04 奥士康科技股份有限公司 一种高纵横比阶梯背钻制作方法
CN113597101B (zh) * 2021-06-30 2022-07-12 湖北金禄科技有限公司 线路板、模块板及其制造方法
CN113660779B (zh) * 2021-07-12 2022-08-26 深圳大学 一种电路板加工定位方法
CN113784545B (zh) * 2021-09-06 2023-05-12 大连崇达电路有限公司 一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法
CN113899304A (zh) * 2021-10-14 2022-01-07 浪潮商用机器有限公司 一种背钻深度测量基板及背钻深度测量方法
CN114501804B (zh) * 2021-11-29 2024-03-29 上海嘉捷通信息科技有限公司 一种5g精密线路板背钻孔深度控深方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101876687A (zh) * 2010-06-04 2010-11-03 深南电路有限公司 一种pcb板背钻深度测试方法
CN201828238U (zh) * 2010-10-11 2011-05-11 深圳中富电路有限公司 一种背钻板背钻深度测试装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03179797A (ja) * 1989-12-07 1991-08-05 Sekisui Chem Co Ltd スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法
CN101547562A (zh) * 2003-09-19 2009-09-30 通道系统集团公司 闭合反钻系统
US7501586B2 (en) * 2004-10-29 2009-03-10 Intel Corporation Apparatus and method for improving printed circuit board signal layer transitions
US7669321B1 (en) * 2005-07-13 2010-03-02 Cisco Technology, Inc. Methods for verifying correct counter-bore depth and precision on printed circuit boards
JP2007201112A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Hitachi Ltd 掘削深さ検出構造を備えた回路基板及びこれが搭載された伝送装置
JP2008135585A (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Hitachi Ltd プリント配線板のＶｉａ位置ずれ検査パターン構造
JP5194491B2 (ja) * 2007-03-07 2013-05-08 富士通株式会社 配線板、配線板の製造方法及び検査方法
JP2008218925A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Fujitsu Ltd 配線板、配線板の製造方法及び検査方法
JP2009158815A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Fujitsu Ltd 多層配線基板の製造方法および多層配線基板構造
WO2011126646A2 (en) * 2010-03-31 2011-10-13 Flextronics Ap, Llc Improved backdrilling of multilayer printed circuit boards
JP5506737B2 (ja) * 2011-05-27 2014-05-28 株式会社日立製作所 信号伝送回路

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101876687A (zh) * 2010-06-04 2010-11-03 深南电路有限公司 一种pcb板背钻深度测试方法
CN201828238U (zh) * 2010-10-11 2011-05-11 深圳中富电路有限公司 一种背钻板背钻深度测试装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103096643A (zh) 2013-05-08
US9258885B2 (en) 2016-02-09
JP2014522106A (ja) 2014-08-28
US20150264804A1 (en) 2015-09-17
WO2013064048A1 (zh) 2013-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103096643B (zh) 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板
CN102883522A (zh) 印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置
CN111356290B (zh) 一种能够检测背钻孔深度的检测方法
CN103533741B (zh) 一种双面厚铜板及其制作方法
CN104244612A (zh) 一种在ptfe电路板上制作金属化孔的方法
CN108738248B (zh) 一种板边具有金属化半孔的pcb的制作方法
CN110519910B (zh) 通过导电介质粘结散热介质的pcb检测方法及pcb
CN101977481B (zh) 反钻去除半金属化孔披峰的方法
CN106550538A (zh) 一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法
CN103731972A (zh) Pcb的钻孔深度的检测方法和pcb在制板
CN104540338A (zh) 高对准度hdi产品制作方法
CN103974561A (zh) 一种超厚铜电路板bga的制作方法
CN104717846A (zh) 一种pcb中金属化槽孔的制作方法
CN105517349B (zh) 背钻检测方法
CN105682363A (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
JP2009200344A (ja) プリント配線板の製造方法
CN106525114A (zh) 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法
US20150008029A1 (en) Circuit board and method of manufacturing the same
JP2015185735A (ja) 多層配線板及びその製造方法
CN103607845B (zh) 一种柔性印刷电路板的制造方法
CN116546750A (zh) 一种pcb板自动掏铜的方法
CN112504183B (zh) 一种孔偏检测方法
CN110708878B (zh) 一种印制电路板的加工方法
CN110412450B (zh) 一种散热介质与导电介质的连接检测方法及pcb
CN105578769A (zh) 一种防止钻孔扯铜的pcb的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: ZHUHAI FOUNDER TECHNOLOGY HIGH-DENSITY ELECTRONIC

Free format text: FORMER OWNER: ZHUHAI FOUNDER TECHNOLOGY HIGH-DENSITY ELECTRONIC CO., LTD.

Effective date: 20130912

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20130912

Address after: 100871 Beijing, Haidian District into the house road, founder of the building on the 5 floor, No. 298

Applicant after: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd.

Applicant after: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd.

Applicant after: FOUNDER INFORMATION INDUSTRY HOLDINGS Co.,Ltd.

Address before: 100871 Beijing, Haidian District into the house road, founder of the building on the 5 floor, No. 298

Applicant before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd.

Applicant before: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 9 floor

Patentee after: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd.

Patentee after: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd.

Patentee after: PKU FOUNDER INFORMATION INDUSTRY GROUP CO.,LTD.

Address before: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 5 floor

Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd.

Patentee before: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd.

Patentee before: FOUNDER INFORMATION INDUSTRY HOLDINGS Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220919

Address after: 3007, Hengqin international financial center building, No. 58, Huajin street, Hengqin new area, Zhuhai, Guangdong 519031

Patentee after: New founder holdings development Co.,Ltd.

Patentee after: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd.

Address before: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 9 floor

Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd.

Patentee before: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd.

Patentee before: PKU FOUNDER INFORMATION INDUSTRY GROUP CO.,LTD.