JPH03179797A - スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、スルーホールを有する多層プリント基板の製
造方法に関する。

（従来の技術） 多層プリント基板は絶縁性基板の表面ｌこ配線パターン
を設けたものを複数層積層して構成されており、内層の
配線パターン同士あるいは内層の配線パターンと外層の
配線パターンは、多層プリント基板に設けられたスルー
ホール内部の導電部によって電気接続されている。そし
て、各配線パターンのスルーホールが設けられる部分に
は信頼性を挙げるために、通常ランドが形成される。

従来、このようなスルーホールを有する多層プリント基
板を製造するには、通常ＮＣ（数値制御）ドリルを用い
て多層プリント基板の所定□所に孔あけすることが行わ
れる。すなわち、多層プリント基板に設けられたスルー
ホールの位置は、多層プリント基板に上記配線パターン
を焼き付ける時に使用するフィルムから予め拾い出され
てＮＣドリルに入力されており、上記ＮＣドリルに入力
されたパターンに基づいて多層プリント基板に孔あけし
て製造され、その後このスルーホールの内部をメツキす
ることにより内層と外層の配線パターンが電気接続され
るのである。

（発明が解決しようとする課題） しかし、複数枚の基板が積層されている多層プリント基
板では、基板を多層接着する際に内層が収縮することに
より内層に形成されている配線パターンと上記フィルム
の配線パターンとがずれることがあり、このずれが生じ
た状態でＮＣドリルで孔あけをすると、第２図及び第３
図に示すように、ランド５の中心にドリル６の位置が合
わないためにランド５切れを起こすという欠点がある。

これはフレキシブル基板とリジッド基板を積層したフレ
キシブルリジッド基板を用いた時に、特に問題となって
いる。

そして、多層プリント基板ｌの所定箇所にスルーホール
が設けられているかどうかの検査は上記したように実際
に多層プリント基板１に孔あけを行い、そしてエックス
線透視装置で観察する（エックス線透視システム：渡辺
彰著　電子材料編集部偏　高密度プリント配線板技術　
昭和６１年５月３０日発行）ことによって行っていた。

これは孔あけの段階では多層プリント基板１の表面全体
は銅箔１ａで覆われているため内層のランド５の位置が
目視では見えないからである。従って、多層プリント基
板１の内層で上気したような位置ずれが生じていた場合
、多層プリント基板ｌには既にスルーホール２が形性さ
れているため修正することもできず使用不能となってい
た。

本発明は、かかる欠点を解決するためになされたもので
あり、その目的とするところは多層プリント基板の内層
に設けられたランドの中心に正確にスルーホールを設け
ることができて信頼性を高めることができるスルーホー
ルを有する多層プリント基板の製造方法を提供すること
にある。

（課題を解決するための手段） 本発明のスルーホールを有する多層プリント基板の製造
方法は、内層に配線パターンが形成された多層プリント
基板の、該配線パターンのランドにドリルで孔あけする
スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法であ
って、多層プリント基板のスルーホールが設けられるべ
き位置又はその近傍に孔部が形成されている基板を多層
プリント基板の表面に積み重ね、エックス線透視装置に
よって多層プリント基板の内部に設けられているランド
を透視することにより、該ランドの位置と該孔部の位置
との誤差からドリルによる孔あけ位置を修正し、その後
多層プリント基板に孔あけすることを特徴とし、そのこ
とにより上記目的が達成される。

本発明で用いられる多層プリント基板１は、絶縁性基板
の表面に配線パターンを設けたものを複数層積層して構
成されている。この多層プリント基板ｌの表面には銅箔
１ａが形成され、内層の配線パターンには通常信頼性を
挙げるためにランド５が形成され、スルーホール２がこ
のランド５を通るよう以下のようにして孔あけされる。

まず、多層プリント基板ｌに孔あけをするのと同じ位置
で基板４に孔部３をあけておく。基板４としては、例え
ば、銅張りプリント基板を用いることができる。基板３
に段ける孔部３の位置は、多層プリント基板ｌに配線パ
ターンを焼き付ける時に使用するフィルムから予めＮＣ
ドリル６に入力されている。

次に、第１図（ａ）に示すように、この孔部３が設けら
れた基板４を多層プリント基板１の表面に、孔あけの際
の基準となる位置で合わせて積み重ねる。次いで、多層
プリント基板１の表面に基板４を重ねた状態でその上方
からエックス線透視装置を用いてエックス線を照射する
。エックス線は多層プリント基板ｌの表面に設けられて
いる銅箔１ａ及び基板４を透過するために多層プリント
基板１の内層に形成されているランド５の位置を視認す
ることができる。そして、基板４に設けられている孔部
３と上記ランド５の位置のずれを適当な測長装置を用い
て測定し、この測定結果を上記ＮＣドリル６にフィード
バックすることで、第１図（ｂ）に示すように、ＮＣド
リル６による孔あけ位置を多層プリント基板１の内層ラ
ンド５の中心にくるよう修正し、その後第１ｔＸＪ（Ｃ
）に示すように孔あけを行う。このような、操作を多層
プリント基板１枚毎に行うことによって、多層プリント
基板１のランド５の位置が、ＮＣドリル６に予め入力さ
れている孔あけ位置とずれている場合でも確実にランド
５の中心にスルーホール２を孔あけすることができる。

このように、多層プリント基板１に設けられているラン
ド５の位置と基板４の孔部３の位置とのずれをエックス
線透視装置で透視して測定し、その測定値をＮＣドリル
６に入力することにより、孔あけ位置を修正することが
できる。従って、多層プリント基板１の内層に設けられ
ているランド５の位置が、基板４の収縮等に起因して設
定されたパターンと異なっていても支障なくランド５の
中心位置にスルーホール２を設けることができる。

（実施例） 以下に、本発明を３０ｃ＋ａＸ　３０ｃｍの４層フレキ
シブルリジッド基板に１００個のスルーホールを設ける
場合を挙げて説明する。この４層フレキシブルリジッド
基板の内層には２５旧間隔で基盤目状にランドが配置さ
れるよう設計されているが、基板の収縮によってランド
の間隔は正確には２５ＩＩＩＩ１１になっていない。

え立型 ３０ｃｍＸ　３０ｃｍの片面リジッド基板に正確に２５
ｍｍ間隔で孔をあけ、この片面リジッド基板を上記４層
フレキシブルリジッド基板の表面に基準位置を合わせ積
み重ねた。次に、エックス線透視装置で４層フレキシブ
ルリジッド基板の内層の各ランドを銭察し、片面リジッ
ド基板の孔部の位置と対比することによって各ランドの
ずれを測定し、この測定値をＮＣドリルに入力すること
によって４層フレキシブルリジッド基板の孔あけ位置を
修正した。

その後、修正された孔あけ位置でＮＣドリルで４層フレ
キシブルリジッド基板に孔あけを行ったところ、ランド
切れはなかった。

塩較盟 上記４層フレキシブルリジッド基板に、従来の方法で孔
あけを行った。すなわち、ＮＣドリルを用いて、そのＮ
Ｃドリルに予め入力されている孔あけ位置で４層フレキ
シブルリジッド基板に孔あけを行ったところ、１２箇所
にランド切れが起こった。

（発明の効果） 本発明の方法は、上述の通りであり、多層プリント基板
の内層に設けられたランドの中心に、スルーホールを設
けることができるので、信頼性を高めることができ、ま
たランド切れを起こした不良品の発生を防止することが
できる。

４、　　′　　　の　　　　な＝　１ 第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の製造方法を示した
要部断面図、第２図は従来の製造方法を示した要部断面
図、第３図は従来の多層プリント基板のランドとスルー
ホールとの位置を示す説明図である。

ｌ・・・多層プリント基板、２・・・スルーホール、３
・・・孔部、４・・・銅張りプリント基板、５・・・ラ
ンド、６・・・ＮＣドリル。

以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．内層に配線パターンが形成された多層プリント基板
   の、該配線パターンのランドにドリルで孔あけするスル
   ーホールを有する多層プリント基板の製造方法であって
   、 多層プリント基板のスルーホールが設けられるべき位置
   又はその近傍に孔部が形成されている基板を多層プリン
   ト基板の表面に重ね、エックス線透視装置によって多層
   プリント基板の内部に設けられているランドを透視する
   ことにより、該ランドの位置と該孔部の位置との誤差か
   らドリルによる孔あけ位置を修正し、その後多層プリン
   ト基板に孔あけすることを特徴とするスルーホールを有
   する多層プリント基板の製造方法。