JPH03179797A - スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法Info
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- JPH03179797A JPH03179797A JP32010089A JP32010089A JPH03179797A JP H03179797 A JPH03179797 A JP H03179797A JP 32010089 A JP32010089 A JP 32010089A JP 32010089 A JP32010089 A JP 32010089A JP H03179797 A JPH03179797 A JP H03179797A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000002594 fluoroscopy Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、スルーホールを有する多層プリント基板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
(従来の技術)
多層プリント基板は絶縁性基板の表面lこ配線パターン
を設けたものを複数層積層して構成されており、内層の
配線パターン同士あるいは内層の配線パターンと外層の
配線パターンは、多層プリント基板に設けられたスルー
ホール内部の導電部によって電気接続されている。そし
て、各配線パターンのスルーホールが設けられる部分に
は信頼性を挙げるために、通常ランドが形成される。
を設けたものを複数層積層して構成されており、内層の
配線パターン同士あるいは内層の配線パターンと外層の
配線パターンは、多層プリント基板に設けられたスルー
ホール内部の導電部によって電気接続されている。そし
て、各配線パターンのスルーホールが設けられる部分に
は信頼性を挙げるために、通常ランドが形成される。
従来、このようなスルーホールを有する多層プリント基
板を製造するには、通常NC(数値制御)ドリルを用い
て多層プリント基板の所定□所に孔あけすることが行わ
れる。すなわち、多層プリント基板に設けられたスルー
ホールの位置は、多層プリント基板に上記配線パターン
を焼き付ける時に使用するフィルムから予め拾い出され
てNCドリルに入力されており、上記NCドリルに入力
されたパターンに基づいて多層プリント基板に孔あけし
て製造され、その後このスルーホールの内部をメツキす
ることにより内層と外層の配線パターンが電気接続され
るのである。
板を製造するには、通常NC(数値制御)ドリルを用い
て多層プリント基板の所定□所に孔あけすることが行わ
れる。すなわち、多層プリント基板に設けられたスルー
ホールの位置は、多層プリント基板に上記配線パターン
を焼き付ける時に使用するフィルムから予め拾い出され
てNCドリルに入力されており、上記NCドリルに入力
されたパターンに基づいて多層プリント基板に孔あけし
て製造され、その後このスルーホールの内部をメツキす
ることにより内層と外層の配線パターンが電気接続され
るのである。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、複数枚の基板が積層されている多層プリント基
板では、基板を多層接着する際に内層が収縮することに
より内層に形成されている配線パターンと上記フィルム
の配線パターンとがずれることがあり、このずれが生じ
た状態でNCドリルで孔あけをすると、第2図及び第3
図に示すように、ランド5の中心にドリル6の位置が合
わないためにランド5切れを起こすという欠点がある。
板では、基板を多層接着する際に内層が収縮することに
より内層に形成されている配線パターンと上記フィルム
の配線パターンとがずれることがあり、このずれが生じ
た状態でNCドリルで孔あけをすると、第2図及び第3
図に示すように、ランド5の中心にドリル6の位置が合
わないためにランド5切れを起こすという欠点がある。
これはフレキシブル基板とリジッド基板を積層したフレ
キシブルリジッド基板を用いた時に、特に問題となって
いる。
キシブルリジッド基板を用いた時に、特に問題となって
いる。
そして、多層プリント基板lの所定箇所にスルーホール
が設けられているかどうかの検査は上記したように実際
に多層プリント基板1に孔あけを行い、そしてエックス
線透視装置で観察する(エックス線透視システム:渡辺
彰著 電子材料編集部偏 高密度プリント配線板技術
昭和61年5月30日発行)ことによって行っていた。
が設けられているかどうかの検査は上記したように実際
に多層プリント基板1に孔あけを行い、そしてエックス
線透視装置で観察する(エックス線透視システム:渡辺
彰著 電子材料編集部偏 高密度プリント配線板技術
昭和61年5月30日発行)ことによって行っていた。
これは孔あけの段階では多層プリント基板1の表面全体
は銅箔1aで覆われているため内層のランド5の位置が
目視では見えないからである。従って、多層プリント基
板1の内層で上気したような位置ずれが生じていた場合
、多層プリント基板lには既にスルーホール2が形性さ
れているため修正することもできず使用不能となってい
た。
は銅箔1aで覆われているため内層のランド5の位置が
目視では見えないからである。従って、多層プリント基
板1の内層で上気したような位置ずれが生じていた場合
、多層プリント基板lには既にスルーホール2が形性さ
れているため修正することもできず使用不能となってい
た。
本発明は、かかる欠点を解決するためになされたもので
あり、その目的とするところは多層プリント基板の内層
に設けられたランドの中心に正確にスルーホールを設け
ることができて信頼性を高めることができるスルーホー
ルを有する多層プリント基板の製造方法を提供すること
にある。
あり、その目的とするところは多層プリント基板の内層
に設けられたランドの中心に正確にスルーホールを設け
ることができて信頼性を高めることができるスルーホー
ルを有する多層プリント基板の製造方法を提供すること
にある。
(課題を解決するための手段)
本発明のスルーホールを有する多層プリント基板の製造
方法は、内層に配線パターンが形成された多層プリント
基板の、該配線パターンのランドにドリルで孔あけする
スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法であ
って、多層プリント基板のスルーホールが設けられるべ
き位置又はその近傍に孔部が形成されている基板を多層
プリント基板の表面に積み重ね、エックス線透視装置に
よって多層プリント基板の内部に設けられているランド
を透視することにより、該ランドの位置と該孔部の位置
との誤差からドリルによる孔あけ位置を修正し、その後
多層プリント基板に孔あけすることを特徴とし、そのこ
とにより上記目的が達成される。
方法は、内層に配線パターンが形成された多層プリント
基板の、該配線パターンのランドにドリルで孔あけする
スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法であ
って、多層プリント基板のスルーホールが設けられるべ
き位置又はその近傍に孔部が形成されている基板を多層
プリント基板の表面に積み重ね、エックス線透視装置に
よって多層プリント基板の内部に設けられているランド
を透視することにより、該ランドの位置と該孔部の位置
との誤差からドリルによる孔あけ位置を修正し、その後
多層プリント基板に孔あけすることを特徴とし、そのこ
とにより上記目的が達成される。
本発明で用いられる多層プリント基板1は、絶縁性基板
の表面に配線パターンを設けたものを複数層積層して構
成されている。この多層プリント基板lの表面には銅箔
1aが形成され、内層の配線パターンには通常信頼性を
挙げるためにランド5が形成され、スルーホール2がこ
のランド5を通るよう以下のようにして孔あけされる。
の表面に配線パターンを設けたものを複数層積層して構
成されている。この多層プリント基板lの表面には銅箔
1aが形成され、内層の配線パターンには通常信頼性を
挙げるためにランド5が形成され、スルーホール2がこ
のランド5を通るよう以下のようにして孔あけされる。
まず、多層プリント基板lに孔あけをするのと同じ位置
で基板4に孔部3をあけておく。基板4としては、例え
ば、銅張りプリント基板を用いることができる。基板3
に段ける孔部3の位置は、多層プリント基板lに配線パ
ターンを焼き付ける時に使用するフィルムから予めNC
ドリル6に入力されている。
で基板4に孔部3をあけておく。基板4としては、例え
ば、銅張りプリント基板を用いることができる。基板3
に段ける孔部3の位置は、多層プリント基板lに配線パ
ターンを焼き付ける時に使用するフィルムから予めNC
ドリル6に入力されている。
次に、第1図(a)に示すように、この孔部3が設けら
れた基板4を多層プリント基板1の表面に、孔あけの際
の基準となる位置で合わせて積み重ねる。次いで、多層
プリント基板1の表面に基板4を重ねた状態でその上方
からエックス線透視装置を用いてエックス線を照射する
。エックス線は多層プリント基板lの表面に設けられて
いる銅箔1a及び基板4を透過するために多層プリント
基板1の内層に形成されているランド5の位置を視認す
ることができる。そして、基板4に設けられている孔部
3と上記ランド5の位置のずれを適当な測長装置を用い
て測定し、この測定結果を上記NCドリル6にフィード
バックすることで、第1図(b)に示すように、NCド
リル6による孔あけ位置を多層プリント基板1の内層ラ
ンド5の中心にくるよう修正し、その後第1tXJ(C
)に示すように孔あけを行う。このような、操作を多層
プリント基板1枚毎に行うことによって、多層プリント
基板1のランド5の位置が、NCドリル6に予め入力さ
れている孔あけ位置とずれている場合でも確実にランド
5の中心にスルーホール2を孔あけすることができる。
れた基板4を多層プリント基板1の表面に、孔あけの際
の基準となる位置で合わせて積み重ねる。次いで、多層
プリント基板1の表面に基板4を重ねた状態でその上方
からエックス線透視装置を用いてエックス線を照射する
。エックス線は多層プリント基板lの表面に設けられて
いる銅箔1a及び基板4を透過するために多層プリント
基板1の内層に形成されているランド5の位置を視認す
ることができる。そして、基板4に設けられている孔部
3と上記ランド5の位置のずれを適当な測長装置を用い
て測定し、この測定結果を上記NCドリル6にフィード
バックすることで、第1図(b)に示すように、NCド
リル6による孔あけ位置を多層プリント基板1の内層ラ
ンド5の中心にくるよう修正し、その後第1tXJ(C
)に示すように孔あけを行う。このような、操作を多層
プリント基板1枚毎に行うことによって、多層プリント
基板1のランド5の位置が、NCドリル6に予め入力さ
れている孔あけ位置とずれている場合でも確実にランド
5の中心にスルーホール2を孔あけすることができる。
このように、多層プリント基板1に設けられているラン
ド5の位置と基板4の孔部3の位置とのずれをエックス
線透視装置で透視して測定し、その測定値をNCドリル
6に入力することにより、孔あけ位置を修正することが
できる。従って、多層プリント基板1の内層に設けられ
ているランド5の位置が、基板4の収縮等に起因して設
定されたパターンと異なっていても支障なくランド5の
中心位置にスルーホール2を設けることができる。
ド5の位置と基板4の孔部3の位置とのずれをエックス
線透視装置で透視して測定し、その測定値をNCドリル
6に入力することにより、孔あけ位置を修正することが
できる。従って、多層プリント基板1の内層に設けられ
ているランド5の位置が、基板4の収縮等に起因して設
定されたパターンと異なっていても支障なくランド5の
中心位置にスルーホール2を設けることができる。
(実施例)
以下に、本発明を30c+aX 30cmの4層フレキ
シブルリジッド基板に100個のスルーホールを設ける
場合を挙げて説明する。この4層フレキシブルリジッド
基板の内層には25旧間隔で基盤目状にランドが配置さ
れるよう設計されているが、基板の収縮によってランド
の間隔は正確には25IIII11になっていない。
シブルリジッド基板に100個のスルーホールを設ける
場合を挙げて説明する。この4層フレキシブルリジッド
基板の内層には25旧間隔で基盤目状にランドが配置さ
れるよう設計されているが、基板の収縮によってランド
の間隔は正確には25IIII11になっていない。
え立型
30cmX 30cmの片面リジッド基板に正確に25
mm間隔で孔をあけ、この片面リジッド基板を上記4層
フレキシブルリジッド基板の表面に基準位置を合わせ積
み重ねた。次に、エックス線透視装置で4層フレキシブ
ルリジッド基板の内層の各ランドを銭察し、片面リジッ
ド基板の孔部の位置と対比することによって各ランドの
ずれを測定し、この測定値をNCドリルに入力すること
によって4層フレキシブルリジッド基板の孔あけ位置を
修正した。
mm間隔で孔をあけ、この片面リジッド基板を上記4層
フレキシブルリジッド基板の表面に基準位置を合わせ積
み重ねた。次に、エックス線透視装置で4層フレキシブ
ルリジッド基板の内層の各ランドを銭察し、片面リジッ
ド基板の孔部の位置と対比することによって各ランドの
ずれを測定し、この測定値をNCドリルに入力すること
によって4層フレキシブルリジッド基板の孔あけ位置を
修正した。
その後、修正された孔あけ位置でNCドリルで4層フレ
キシブルリジッド基板に孔あけを行ったところ、ランド
切れはなかった。
キシブルリジッド基板に孔あけを行ったところ、ランド
切れはなかった。
塩較盟
上記4層フレキシブルリジッド基板に、従来の方法で孔
あけを行った。すなわち、NCドリルを用いて、そのN
Cドリルに予め入力されている孔あけ位置で4層フレキ
シブルリジッド基板に孔あけを行ったところ、12箇所
にランド切れが起こった。
あけを行った。すなわち、NCドリルを用いて、そのN
Cドリルに予め入力されている孔あけ位置で4層フレキ
シブルリジッド基板に孔あけを行ったところ、12箇所
にランド切れが起こった。
(発明の効果)
本発明の方法は、上述の通りであり、多層プリント基板
の内層に設けられたランドの中心に、スルーホールを設
けることができるので、信頼性を高めることができ、ま
たランド切れを起こした不良品の発生を防止することが
できる。
の内層に設けられたランドの中心に、スルーホールを設
けることができるので、信頼性を高めることができ、ま
たランド切れを起こした不良品の発生を防止することが
できる。
4、 ′ の な= 1
第1図(a)(b)(c)は本発明の製造方法を示した
要部断面図、第2図は従来の製造方法を示した要部断面
図、第3図は従来の多層プリント基板のランドとスルー
ホールとの位置を示す説明図である。
要部断面図、第2図は従来の製造方法を示した要部断面
図、第3図は従来の多層プリント基板のランドとスルー
ホールとの位置を示す説明図である。
l・・・多層プリント基板、2・・・スルーホール、3
・・・孔部、4・・・銅張りプリント基板、5・・・ラ
ンド、6・・・NCドリル。
・・・孔部、4・・・銅張りプリント基板、5・・・ラ
ンド、6・・・NCドリル。
以上
Claims (1)
- 1.内層に配線パターンが形成された多層プリント基板
の、該配線パターンのランドにドリルで孔あけするスル
ーホールを有する多層プリント基板の製造方法であって
、 多層プリント基板のスルーホールが設けられるべき位置
又はその近傍に孔部が形成されている基板を多層プリン
ト基板の表面に重ね、エックス線透視装置によって多層
プリント基板の内部に設けられているランドを透視する
ことにより、該ランドの位置と該孔部の位置との誤差か
らドリルによる孔あけ位置を修正し、その後多層プリン
ト基板に孔あけすることを特徴とするスルーホールを有
する多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32010089A JPH03179797A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32010089A JPH03179797A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03179797A true JPH03179797A (ja) | 1991-08-05 |
Family
ID=18117714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32010089A Pending JPH03179797A (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | スルーホールを有する多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03179797A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040031182A (ko) * | 2002-10-04 | 2004-04-13 | 한국전자산업(주) | 피시비기판의 홀가공 방법 |
JP2014522106A (ja) * | 2011-11-03 | 2014-08-28 | ペキン ユニバーシティ ファウンダー グループ カンパニー リミテッド | プリント基板におけるバックドリルの検出方法及びプリント基板形成板 |
CN104972511A (zh) * | 2015-07-08 | 2015-10-14 | 沪士电子股份有限公司 | 一种提升pcb板对钻精度的钻孔方法 |
CN107770974A (zh) * | 2017-09-19 | 2018-03-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种层间对准度检测模块的设计 |
-
1989
- 1989-12-07 JP JP32010089A patent/JPH03179797A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040031182A (ko) * | 2002-10-04 | 2004-04-13 | 한국전자산업(주) | 피시비기판의 홀가공 방법 |
JP2014522106A (ja) * | 2011-11-03 | 2014-08-28 | ペキン ユニバーシティ ファウンダー グループ カンパニー リミテッド | プリント基板におけるバックドリルの検出方法及びプリント基板形成板 |
CN104972511A (zh) * | 2015-07-08 | 2015-10-14 | 沪士电子股份有限公司 | 一种提升pcb板对钻精度的钻孔方法 |
CN107770974A (zh) * | 2017-09-19 | 2018-03-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种层间对准度检测模块的设计 |
CN107770974B (zh) * | 2017-09-19 | 2020-01-14 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种层间对准度检测模块的制作方法 |
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