JP3471616B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は移動体通信機器や携
帯情報端末などの電子機器に広く用いられている多層プ
リント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化、多機能化
やプリント配線板に実装される電子部品の表面実装化に
伴い、多層プリント配線板においても回路構成の高密度
化が要求されている。従来、多層プリント配線板の層間
接続には超硬ドリルを用いたＮＣ制御加工によって貫通
穴を設け、その穴壁面に銅めっきする貫通スルーホール
法により行われていたが、多層プリント配線板の高密度
回路構成が要求されるにつれて、層間接続を必要とされ
る任意の層にのみ層間接続ができるようにインナーバイ
アホールを設け、その穴壁面に銅めっきしたり、インナ
ーバイアホールに導電性ペーストを充填したりするイン
ナーバイアホール法により層間接続を行い、回路構成の
高密度化を実現している。

【０００３】以下に従来の層間接続に導電性ペーストを
用いた４層プリント配線板の製造方法について説明す
る。

【０００４】図８は層間接続に導電性ペーストを用いた
多層プリント配線板の構造を示す図である。図８におい
て、１は絶縁樹脂層、２は内層導体回路、３は導電性ペ
ーストを充填したインナーバイアホール、４は穴壁面に
銅めっきを施した貫通穴、５は外層導体回路、６は貫通
穴加工用マークである。

【０００５】以上のように構成された層間接続に導電性
ペーストを用いた多層プリント配線板について以下その
製造方法について説明する。

【０００６】まず、所定のサイズに切断された一般的に
プリプレグと称する層間絶縁用接着シートに超硬ドリ
ル、レーザー光、打ち抜きなど任意の方法によって必要
な位置に穴加工を行い、プリプレグの穴加工部分に、導
電性ペーストを充填したインナーバイアホール３を形成
する。

【０００７】次に導電性ペーストを充填したインナーバ
イアホール３を形成したプリプレグの両側に銅箔をセッ
トし熱プレス機（図示せず）によって加圧、加熱し銅箔
とプリプレグを接着し、両面銅張積層板を作製する。

【０００８】次に、この両面銅張積層板の表面の銅箔を
所定のエッチングレジストパターンを写真現像法などで
形成し、塩化第２銅などの薬液を用いてエッチングを施
し、内層導体回路２を形成する。

【０００９】次に、この内層導体回路２を形成した両面
銅張積層板の両外側に、超硬ドリル、レーザー光、打ち
抜きなど任意の方法によって必要な位置に穴加工を行
い、穴加工部分に導電性ペーストを充填したインナーバ
イアホール３を形成したプリプレグを、層間接続が必要
な両面銅張積層板の内層導体回路２部分とプリプレグの
導電性ペーストを充填したインナーバイアホール３部分
を、一般にアライメント法と呼ばれる基準マークどうし
の中心案分による位置合わせ方法で位置合わせを行って
重ね合わせ、さらにその両外側に導体箔をセットしてカ
シメ、熱圧着など任意の方法で仮圧着を行ったのち熱プ
レス機（図示せず）によって加圧、加熱し銅箔とプリプ
レグと内層導体回路２を形成した両面銅張積層板を装着
し、内層導体回路２を持つ４層の銅張積層板を作製す
る。

【００１０】そして内層導体回路２を持つ４層の銅張積
層板の所望の位置に、内層導体回路２で設けた貫通穴加
工用マーク６の中心にＸ線認識穴加工機を用いて貫通穴
の加工を行い、この片方を原点として超硬ドリル、レー
ザー光、打ち抜きなど任意の方法によって再度、貫通穴
４の加工を行い、この穴壁面及び銅箔表面に銅めっきを
施したのち、内層導体回路２を持つ４層の銅張積層板の
表面の銅箔を所定のエッチングレジストパターンを写真
現像法などで形成し、塩化第２銅などの薬液を用いてエ
ッチングを施し、外層導体回路５を形成する。

【００１１】そして電子部品の取付け時にはんだ付けが
不要な部分にはんだソルダーレジストを形成後、ルータ
や金型、超硬ドリル、レーザーなど任意の方法によって
必要な外形形状に加工し、層間接続に導電ペーストを用
いた４層の多層プリント配線板を完成する。

【００１２】ここでは説明のため、層間接続に導電ペー
ストを用いた多層プリント配線板の構成を４層とした
が、６層以上の場合はプリプレグの接着から内層導体回
路２の形成までを必要回繰り返せばよいことは言うまで
もない。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、貫通穴加工用マーク６を基準にして加工
する貫通穴加工基準穴と、超硬ドリル、レーザー光、打
ち抜きなど任意の方法によって必要な位置に穴加工を行
い、穴加工部分に導電性ペーストを充填したインナーバ
イアホール３を形成したプリプレグの位置原点の基準が
異なるため、貫通穴４を加工する際に貫通穴４と導電性
ペーストを充填したインナーバイアホール３の位置にズ
レが発生し、外層導体回路５と導電性ペーストを充填し
たインナーバイアホール３と貫通穴４の位置が合致しに
くく、相互の位置合わせが困難であるため多層プリント
配線板の製造工程の歩留りや生産性を著しく悪化させる
という問題点を有していた。

【００１４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと
貫通穴の加工基準穴の位置原点が同じであり、更に導電
性ペーストを充填した位置補正確認用インナーバイアホ
ールを確認しながら貫通穴の加工の際に位置補正が可能
である多層プリント配線板を実現し、かつ多層プリント
配線板の製造工程の歩留りや生産性を向上させる多層プ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この問題を解決するため
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、導電性ペ
ーストが充填された層間接続用のインナーバイアホール
（１７）と位置補正確認用インナーバイアホール（２
０，２１）と位置合わせマーク（１８，１９）を備えた
層間絶縁用接着シート（１６）を準備する工程と、導電
性ペーストが充填されたインナーバイアホール（１３）
を備えた絶縁樹脂層（１０）の両外側に、銅箔を重ね合
わせて加圧加熱し、前記銅箔に導電パターン（１１，１
２）と位置合わせマーク（１４，１５）を形成して内層
材を得る工程と、前記内層材の位置合わせマーク（１
４，１５）と前記層間絶縁用接着シート（１６）の位置
合わせマーク（１８，１９）を位置認識して重ね合わ
せ、最外層に銅箔（２２，２３）を積層し熱圧着して銅
張積層板を形成する工程と、前記銅張積層板の所定の位
置に原点を設ける工程と、前記原点を基準とし、原点か
ら所定位置で、かつ前記位置補正確認用インナーバイア
ホール（２０，２１）の近傍となるような位置に位置補
正確認用貫通穴（２４，２５）を設ける工程と、前記位
置補正確認用インナーバイアホール（２０，２１）と位
置補正確認用貫通穴（２４，２５）の位置関係を確認
し、位置ズレが起こっている場合には必要な位置補正を
行う工程と、位置補正後の所定位置に貫通穴（２６）を
形成する工程を有する多層プリント配線板の製造方法と
したものである。

【００１６】この方法によれば内層導体回路と外層導体
回路、導電性ペーストで形成したインナーバイアホー
ル、貫通穴間の位置ズレが極めて少ない多層プリント配
線板が製造できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載した発明
は、導電性ペーストが充填された層間接続用のインナー
バイアホール（１７）と位置補正確認用インナーバイア
ホール（２０，２１）と位置合わせマーク（１８，１
９）を備えた層間絶縁用接着シート（１６）を準備する
工程と、導電性ペーストが充填されたインナーバイアホ
ール（１３）を備えた絶縁樹脂層（１０）の両外側に、
銅箔を重ね合わせて加圧加熱し、前記銅箔に導電パター
ン（１１，１２）と位置合わせマーク（１４，１５）を
形成して内層材を得る工程と、前記内層材の位置合わせ
マーク（１４，１５）と前記層間絶縁用接着シート（１
６）の位置合わせマーク（１８，１９）を位置認識して
重ね合わせ、最外層に銅箔（２２，２３）を積層し熱圧
着して銅張積層板を形成する工程と、前記銅張積層板の
所定の位置に原点を設ける工程と、前記原点を基準と
し、原点から所定位置で、かつ前記位置補正確認用イン
ナーバイアホール（２０，２１）の近傍となるような位
置に位置補正確認用貫通穴（２４，２５）を設ける工程
と、前記位置補正確認用インナーバイアホール（２０，
２１）と位置補正確認用貫通穴（２４，２５）の位置関
係を確認し、位置ズレが起こっている場合には必要な位
置補正を行う工程と、位置補正後の所定位置に貫通穴
（２６）を形成する工程を有する多層プリント配線板の
製造方法としたものであり、この方法によって貫通穴
（２６）の加工時の穴位置補正が可能となり、層間絶縁
用接着シート（１６）または絶縁樹脂層（１０）に形成
した導電性ペーストを充填したインナーバイアホール
（１３，１７）と貫通穴と外層導体回路の位置ズレを抑
制できるという作用を有する。

【００１８】請求項２に記載の発明は、層間絶縁用接着
シート（１６）の少なくとも３ヵ所に位置補正確認用イ
ンナーバイアホール（３ｂ，３ｃ，３ｄ）を形成する請
求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法としたも
のであり、この方法によって、多層プリント配線板製造
用パネルのＸ・Ｙ各々の方向においてそれぞれ貫通穴の
加工時の位置補正が可能となり、層間絶縁用接着シート
（１６）または絶縁樹脂層（１０）に形成した導電性ペ
ーストを充填したインナーバイアホール（１３，１７）
と貫通穴（２６）と外層導体回路の位置ズレを抑制でき
るという作用を有する。

【００１９】請求項３に記載の発明は、位置補正確認用
インナーバイアホール（２０，２１）の各々に複数個の
予備を持たせた請求項１に記載の多層プリント配線板の
製造方法としたものであり、この方法によって、複数回
に亘って貫通穴（２６）の加工時の位置補正が可能とな
り、層間絶縁用接着シート（１６）または絶縁樹脂層
（１０）に形成した導電性ペーストを充填したインナー
バイアホール（１３，１７）と貫通穴（２６）と外層導
体回路の位置ズレを更に抑制できるという作用を有す
る。

【００２０】請求項４に記載の発明は、位置補正確認用
インナーバイアホール（２０，２１）を一定の円周上に
複数個形成する請求項１に記載の多層プリント配線板の
製造方法としたものであり、この方法によって導電性ペ
ーストを充填した位置補正確認用インナーバイアホール
（２０，２１）を確認することにより、多層プリント配
線板の製造用パネルの回転（θ）方向において位置補正
が可能となり層間絶縁用接着シート（１６）または絶縁
樹脂層（１０）に形成したインナーバイアホール（１
３，１７）と貫通穴（２６）と外層導体回路の位置ズレ
を抑制できるという作用を有する。

【００２１】請求項５に記載の発明は、層間絶縁用接着
シート上の少なくとも２ヵ所に貫通穴原点確認用インナ
ーバイアホール（６ｂ，６ｃ）が設けられており、銅張
積層板の所定の位置に原点を設ける工程は、前記少なく
とも２ヵ所の貫通穴原点確認用インナーバイアホール
（６ｂ，６ｃ）をＸ線で投影、実測確認し、その位置か
ら所定の位置に位置補正をした後に加工して２ヵ所のＮ
Ｃ穴加工用スタック穴（６ｄ，６ｅ）を形成し、そのう
ちの片方を原点とすることを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線板の製造方法としたものであり、この方
法によって、ＮＣ穴加工用スタック穴（６ｄ，６ｅ）を
多層プリント配線板製造用パネルの寸法収縮による寸法
誤差の影響を受けることなく形成することができ、貫通
穴（２６）加工の加工精度の向上が可能となり層間絶縁
用接着シート（１６）または絶縁樹脂層（１０）に形成
した導電性ペーストを充填したインナーバイアホール
（１３，１７）と貫通穴（２６）と外層導体回路の位置
ズレを抑制できるという作用を有する。

【００２２】また、２ヵ所の貫通穴原点確認用インナー
バイアホール（６ｂ，６ｃ）を結ぶ線上で中点振り分け
により位置補正を行い、ＮＣ穴加工用スタック穴（６
ｄ，６ｅ）を形成することも可能である。これにより、
貫通穴（２６）の加工時の際、導電性ペーストを充填し
た位置補正確認用インナーバイアホール（６ｂ，６ｃ）
線上方向の加工誤差を低減することができ、貫通穴（２
６）加工の加工精度の向上が可能となり、層間絶縁用接
着シート（１６）または絶縁樹脂層（１０）に形成した
インナーバイアホール（１３，１７）と貫通穴（２６）
と外層導体回路の位置ズレを抑制できるという作用を有
する。

【００２３】請求項６に記載の発明は、ＮＣ穴加工用ス
タック穴（６ｄ，６ｅ）を形成した複数の銅張積層板を
スタックピン（７ａ，７ｂ）で重ね合わせた後、位置補
正確認用インナーバイアホール（２０，２１）の近傍に
位置補正確認用貫通穴（２４，２５）を形成する請求項
５に記載の多層プリント配線板の製造方法としたもので
あり、この方法によって、層間絶縁用接着シート（１
６）に形成した導電性ペーストを充填したインナーバイ
アホール（１３）と貫通穴（２６）の位置ズレを本加工
する前に確認することが可能となり貫通穴（２６）の加
工位置不良の低減が図れると共に層間絶縁用接着シート
（１６）または絶縁樹脂層（１０）に形成した導電性ペ
ーストを充填したインナーバイアホール（１３，１７）
と貫通穴（２６）と外層導体回路の位置ズレを抑制でき
るという作用を有する。

【００２４】請求項７に記載の発明は、位置補正確認用
インナーバイアホール（２０，２１）の略中心上に位置
補正確認用貫通穴（２４，２５）を形成することを特徴
とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法
としたものであり、この方法によって、層間絶縁用接着
シート（１６）に形成した導電性ペーストを充填したイ
ンナーバイアホール（１３）と貫通穴（２６）の位置ズ
レを本加工する前に確認することが可能となり貫通穴
（２６）の加工位置不良の低減が図れると共に層間絶縁
用接着シート（１６）または絶縁樹脂層（１０）に形成
した導電性ペーストを充填したインナーバイアホール
（１３，１７）と貫通穴（２６）と外層体回路の位置ズ
レを抑制できるという作用を有する。

【００２５】請求項８に記載の発明は、少なくとも３ヵ
所の位置補正確認用インナーバイアホール（３ｂ，３
ｃ，３ｄ）とその近傍に加工した位置補正確認用貫通穴
（３ｅ，３ｆ，３ｇ）を用いてＸ方向及びＹ方向の位置
を確認し、位置ズレが起こっている場合にはＸ方向及び
Ｙ方向各々に対して位置補正をした後、貫通孔（２６）
を形成する請求項２に記載の多層プリント配線板の製造
方法としたものであり、この方法によって、層間絶縁用
接着シート（１６）に形成した導電性ペーストを充填し
たインナーバイアホール（１３）と貫通穴（２６）の位
置ズレを本加工する前に確認することが可能となり、貫
通穴（２６）の加工位置不良の低減が図れると共に層間
絶縁用接着シート（１６）または絶縁樹脂層（１０）に
形成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホー
ル（１３，１７）と貫通穴（２６）と外層導体回路の位
置ズレを抑制できるという作用を有する。

【００２６】請求項９に記載の発明は、層間絶縁用接着
シート（１６）は、両最外層側に積層され、両最外層側
の位置補正確認用インナーバイアホール（２０，２１）
をＸ線で同時に投影し両最外層側に均等に補正を行うこ
とを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の
製造方法としたものであり、この方法によって、層間絶
縁用接着シート（１６）または絶縁樹脂層（１０）に形
成した導電性ペーストを充填したインナーバイアホール
（１３，１７）と貫通穴（２６）の位置ズレを両最外層
同時に確認の上、加工することが可能となり、貫通穴
（２６）の加工位置不良の低減が図れると共にインナー
バイアホール（１３，１７）と貫通穴（２６）と外層導
体回路の位置ズレを抑制できるという作用を有する。

【００２７】以下本発明の実施の形態について図１から
図７を用いて説明する。

【００２８】（実施の形態１） 図１において、図１（ａ）は内層材の断面を示し、１０
は絶縁樹脂層、１１，１２は導電パターン、１３は絶縁
樹脂層１０に形成した導電性ペーストを充填したインナ
ーバイアホール、１４，１５は内層導体回路１１，１２
で形成した位置合わせマークであり、図１（ｂ）は層間
絶縁用接着シートの断面を示し、１６は層間絶縁用接着
シート、１７は層間絶縁用接着シート１６に形成した導
電性ペーストを充填したインナーバイアホール、１８，
１９は層間絶縁用接着シート１６に導電性ペーストを充
填したインナーバイアホールで形成した位置合わせマー
ク、２０，２１は層間絶縁用接着シート１６に導電性ペ
ーストを充填した層間接続用のインナーバイアホール１
７の加工時に形成した位置補正確認用インナーバイアホ
ールであり、図１（ｃ）は絶縁樹脂層１０と層間絶縁用
接着シート１６と導電箔としての銅箔を重ね合わせた断
面を示し、２２，２３は銅箔であり、図１（ｄ）は図１
（ｃ）に位置補正確認用貫通穴２４，２５及び貫通穴２
６を加工したときの断面図を示し、図１（ｅ）は図１
（ｄ）の外層銅箔をエッチングして外層導体回路２７，
２８を形成したときの断面図を示す。

【００２９】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、以下その動作を説明する。

【００３０】まず、アラミド不織布にエポキシ樹脂を含
浸し、半硬化して構成された絶縁基板１０に超硬ドリ
ル、レーザー光、打ち抜き加工など任意の方法で穴加工
を行い、その穴に導電性ペーストを充填し、導電性ペー
ストを充填したインナーバイアホール１３を形成する。

【００３１】次に、この絶縁樹脂層１０とほぼ同サイズ
の銅箔を絶縁樹脂層１０の両外側に重ね合わせカシメ、
熱圧着など任意の方法で仮固定し熱プレス機（図示せ
ず）にて加圧、加熱して絶縁樹脂層１０と銅箔を接着
し、内層用両面銅張積層板を形成する。

【００３２】次に、この内層用両面銅張積層板の表面の
銅箔を所定のエッチングレジストパターンを写真現像法
などで形成し、塩化第２銅などの薬液を用いてエッチン
グを施し導電パターン１１，１２を形成すると同時に、
導電パターン１１，１２で形成した位置合わせマーク１
４，１５を形成し図１（ａ）に示す内層材を得る。

【００３３】次に、この内層材の両外側に図１（ｂ）で
示す層間絶縁用接着シート１６を内層材に設けた位置合
わせマーク１４，１５と層間絶縁用接着シート１６に設
けた位置合わせマーク１８，１９を位置認識して一般に
アライメント法と呼ばれる方法で内層材と層間絶縁用接
着シート１６の位置ズレが最小になるように中心案分に
より位置決めし重ね合わせる。

【００３４】その後、この絶縁樹脂層１０と層間絶縁用
接着シート１６とほぼ同サイズの銅箔２２，２３を積層
したそれらの両外側に図１（ｃ）に示すように重ね合わ
せ、カシメ、熱圧着など任意の方法で仮固定し熱プレス
機（図示せず）にて加圧、加熱して絶縁樹脂層１０と銅
箔２２，２３を接着し、４層の銅張積層板を形成する。

【００３５】次に、導電パターン１１，１２を持つ４層
の銅張積層板の所定の位置を原点として超硬ドリル、レ
ーザー光、打ち抜きなど任意の方法によって、層間絶縁
用接着シート１６に導電性ペーストを充填した層間接続
用のインナーバイアホール１７の加工時に形成した位置
補正確認用インナーバイアホール２０，２１の近傍に位
置補正確認用貫通穴２４，２５の加工を行い、この位置
補正確認用貫通穴２４，２５と層間絶縁用接着シート１
６の位置補正確認用インナーバイアホール２０，２１の
位置関係を、Ｘ線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シ
ート１６上に張り付けた銅箔をザグリ加工した後目視確
認するなど所望の方法で確認し、位置ズレが起こってい
る場合には必要な位置補正を行い、その後図１（ｄ）に
示すように製品内に貫通穴２６を加工する。

【００３６】その後、この貫通穴２６の穴壁面及び銅箔
２２，２３の表面に銅めっきを施し表裏及び内層との導
通がとれるようにした後、内層導体回路１１，１２を持
つ４層の銅張積層板の表面の銅箔を所望の電気回路部分
を残して、エッチング法を用いて不要部分の銅箔を溶解
除去し、図１（ｅ）に示す外層導体回路２７，２８を形
成する。

【００３７】そして電子部品の取付時にはんだ付けが不
要な部分にソルダーレジストを形成後、ルータや金型、
超硬ドリル、レーザーなど任意の方法によって必要な外
形形状に加工し、層間接続に導電ペーストを用いた４層
の多層プリント配線板が完成する。

【００３８】本実施の形態と従来の層間接続に導電性ペ
ーストを用いる多層プリント配線板の製造方法を比較す
ると層間絶縁用接着シート１６に導電性ペーストを充填
した層間接続用のインナーバイアホール１７と貫通穴２
６の位置ズレは従来の方法では最大０．２０ｍｍであっ
たが本実施の形態では０．１０ｍｍ以内とすることがで
きた。

【００３９】なお、ここでは説明のため、層間接続に導
電ペーストを用いたプリント配線板の構造を４層とした
が、６層以上の場合は導電パターン１１，１２の形成か
ら層間絶縁用接着シート１６の接着までを６層の場合２
回、８層の場合３回と必要回繰り返せばよく、また、位
置補正確認用インナーバイアホール２０，２１は繰り返
し重ね合わせる全ての層間絶縁用接着シート１６に設け
ても良いが、両最外層にのみ設けても良いことはいうま
でもなく、また、両最外層の層間絶縁用接着シート１６
に設けた位置補正確認用インナーバイアホール２０，２
１を同時に位置補正確認用貫通穴２４，２５と位置確
認、位置補正を行い、位置ズレが両最外層で最小になる
ように補正してやれば、両最外層同時に一歩性ができる
ので、生産性を損なうこともなく効率がよい。

【００４０】（実施の形態２） 図２、図３において、図２は４層の銅張積層板の投影
図、図３は同断面図であり、３ａは４層の銅張積層板、
３ｂ，３ｃ，３ｄはインナーバイアホールの加工時に形
成した位置補正確認用インナーバイアホールであり、３
ｅ，３ｆ，３ｇは、位置補正確認用インナーバイアホー
ル３ｂ〜３ｄの近傍に加工した位置補正確認用貫通穴で
ある。

【００４１】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、以下その動作を図１〜図３を用
いて説明する。

【００４２】なお、本実施の形態は実施の形態１におけ
る（ｄ）工程を改良したものであり、その他の工程につ
いては共通であるので説明を省略する。

【００４３】図１（ｃ）で得られた４層の銅張積層板は
導電パターン１１，１２を持つ４層の銅張積層板の所望
の位置を原点として超硬ドリル、レーザー光、打ち抜き
など任意の方法によって、図２、図３に示す層間絶縁用
接着シート１６に導電性ペーストを充填したインナーバ
イアホールの加工時に形成した位置補正確認用インナー
バイアホール３ｂ，３ｃ，３ｄの３ヵ所の近傍に位置補
正確認用貫通穴３ｅ，３ｆ，３ｇの加工を行い、この位
置補正確認用貫通穴３ｅ，３ｆ，３ｇと層間絶縁用接着
シート１６の位置補正確認用インナーバイアホール３
ｂ，３ｃ，３ｄの位置関係を、Ｘ線透過型位置確認機や
層間絶縁用接着シート上に張り付けた銅箔をザグリ加工
した後目視確認するなど所望の方法で確認する。このと
きに位置補正確認用インナーバイアホール３ｂ，３ｃと
位置補正確認用貫通穴３ｅ，３ｆを用いて４層の銅張積
層板のＸ方向を、位置補正確認用インナーバイアホール
３ｂ，３ｃ，３ｄと位置補正確認用貫通穴３ｇを用いて
４層の銅張積層板のＹ方向を確認する。位置ズレが起こ
っている場合には必要な位置補正をＸ・Ｙ方向各々に対
して行い、その後図１に示す製品内に貫通穴２６を加工
する。

【００４４】本実施の形態と従来の層間接続に導電性ペ
ーストを用いる多層プリント配線板の製造方法を比較す
ると層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填した
インナーバイアホールと貫通穴の位置ズレは従来の方法
では最大Ｘ方向で０．１５ｍｍ、Ｙ方向で０．１８ｍｍ
であったが本実施の形態ではＸ・Ｙ方向どちらも０．１
０ｍｍ内とすることができた。

【００４５】（実施の形態３） 図４は４層の銅張積層板の投影図であり、４ａは４層の
銅張積層板、４ｂ〜４ｊはインナーバイアホールの加工
時に形成した位置補正確認用インナーバイアホール及び
その予備であり、４ｋ〜４ｓは、位置補正確認用インナ
ーバイアホール近傍に加工した位置補正確認用貫通穴で
ある。

【００４６】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、以下その動作を図１及び図４を
用いて説明する。

【００４７】なお、本実施の形態は実施の形態１におけ
る（ｄ）工程を改良したものであり、その他の工程につ
いては共通であるので説明を省略する。

【００４８】図１（ｃ）で得られた４層の銅張積層板は
導電パターン１１，１２を持つ４層の銅張積層板の所望
の位置を原点として超硬ドリル、レーザー光、打ち抜き
など任意の方法によって、図４に示す層間絶縁用接着シ
ートの位置補正確認用インナーバイアホール４ｂ，４
ｅ，４ｈの３ヵ所の近傍に位置補正確認用貫通穴４ｋ，
４ｎ，４ｑの加工を行い、この位置補正確認用貫通穴４
ｋ，４ｎ，４ｑと層間絶縁用接着シートの位置補正確認
用インナーバイアホール４ｂ，４ｅ，４ｈの位置関係
を、Ｘ線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シート上に
張り付けた銅箔をザグリ加工した後目視確認するなど所
望の方法で確認する。このときに位置ズレが起こってい
る場合には必要な位置補正を行い、再度位置補正確認用
インナーバイアホール４ｃ，４ｆ，４ｉの３ヵ所の近傍
に位置補正確認用貫通穴４ｌ，４ｏ，４ｒの加工を行
い、先に位置補正した数値が正しいかを確認する。更に
補正が必要な場合は再度位置補正確認用インナーバイア
ホール４ｄ，４ｇ，４ｊの３ヵ所の近傍に位置補正確認
用貫通穴４ｍ，４ｐ，４ｓの加工を行い再度位置補正し
た数値が正しいかを確認し、その後図１に示す製品内に
貫通穴２６を加工する。

【００４９】本実施の形態と従来の層間接続に導電性ペ
ーストを用いる多層プリント配線板の製造方法を比較す
ると層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填した
インナーバイアホールと貫通穴の位置ズレは従来の方法
では最大で０．２０ｍｍであったが本実施の形態では
０．０８ｍｍ以内とすることができた。

【００５０】なお、ここでは説明のため、位置補正確認
用インナーバイアホールの予備を各ヵ所２つとしたが、
この個数は必要に応じて任意に付けても良いことはいう
までもない。

【００５１】（実施の形態４） 図５は４層の銅張積層板の投影図であり、５ａは４層の
銅張積層板、５ｂ，５ｃ，５ｄはインナーバイアホール
の加工時に形成された位置補正確認用インナーバイアホ
ールであり、それぞれ一定の円周上に複数個形成されて
いる。

【００５２】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、以下その動作を図１及び図５を
用いて説明する。

【００５３】なお、本実施の形態は実施の形態１におけ
る（ｄ）工程を改良したものであり、その他の工程につ
いては共通であるので説明を省略する。

【００５４】図１（ｃ）で得られた４層の銅張積層板
は、内層導体回路１１，１２を持つ４層の銅張積層板の
所望の位置を原点として超硬ドリル、レーザー光、打ち
抜きなど任意の方法によって、図５に示す層間絶縁用接
着シートの位置補正確認用インナーバイアホール５ｂ，
５ｃ，５ｄの３ヵ所の近傍に位置補正確認用貫通穴の加
工を行い、この位置補正確認用貫通穴と層間絶縁用接着
シートの位置補正確認用インナーバイアホール５ｂ，５
ｃ，５ｄの位置関係を複数個のインナーバイアホールそ
れぞれと、Ｘ線透過型位置確認機や層間絶縁用接着シー
ト上に張り付けた銅箔をザグリ加工した後目視確認する
など所望の方法で確認する。このときに位置ズレが起こ
っている場合には必要な位置補正を行い、その後図１に
示す製品内に貫通穴２６を加工する。またこの時、この
位置補正確認用貫通穴を位置補正確認用インナーバイア
ホール５ｂ，５ｃ，５ｄの略中心上に穴加工してやれば
位置補正確認用インナーバイアホール５ｂ，５ｃ，５ｄ
の近傍に位置補正確認用貫通穴を空けるスペースがない
場合でも、同様の効果を得ることができる。

【００５５】本実施の形態と従来の層間接続に導電性ペ
ーストを用いる多層プリント配線板の製造方法を比較す
ると層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填した
インナーバイアホールと貫通穴の位置ズレは従来の方法
では最大で０．２０ｍｍであったが本実施の形態では
０．１０ｍｍ以内とすることができた。

【００５６】なお、ここで層間絶縁用接着シートに導電
性ペーストを充填したインナーバイアホールの加工時に
形成した位置補正確認用インナーバイアホールそれぞれ
の個数を５つとしたが、求める位置精度に応じて２個以
上任意の個数を付与してやれば更に位置補正精度の向上
が得られる。

【００５７】（実施の形態５） 図６は４層の銅張積層板の投影図であり、６ａは４層の
銅張積層板、６ｂ，６ｃは層間絶縁用接着シートに設け
た貫通穴原点確認用インナーバイアホールであり、６
ｄ，６ｅは貫通穴原点確認用インナーバイアホールをＸ
線で投影しその位置から所定の位置に位置補正をした後
に加工したＮＣ穴加工用スタック穴である。

【００５８】図７は４層の銅張積層板を複数枚図６の６
ｄ，６ｅに示すスタック穴にスタックピンを挿入しこれ
を用いて固定した断面図であり、７ａ，７ｂはスタック
ピンである。

【００５９】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、以下その動作を図１、図６、図
７を用いて説明する。

【００６０】なお、本実施の形態は実施の形態１におけ
る（ｄ）工程を改良したものであり、その他の工程につ
いては共通であるので説明を省略する。

【００６１】図１（ｃ）で得られた４層の銅張積層板
は、図６に示す内層導体回路を持つ４層の銅張積層板の
層間絶縁用接着シートに設けた貫通穴原点確認用インナ
ーバイアホールをＸ線透過型位置確認機を用いて位置確
認した後、位置補正を行った上、所定の位置にＮＣ穴加
工用スタック穴６ｄ，６ｅを形成する。

【００６２】なおこの時に、一般にアライメント法と呼
ばれる方法で位置補正量がＮＣ穴加工用スタック穴６
ｄ，６ｅに対して最小になるよう中心案分により中点振
り分けで位置決めし穴加工してやれば、更に位置精度は
向上する。

【００６３】次に、図７に示すようにこの複数枚の４層
の銅張積層板をスタックピン７ａ，７ｂを用いて固定
し、図１に示すように、このＮＣ穴加工用スタック穴６
ｄ，６ｅのうちの片方を原点として超硬ドリル、レーザ
ー光、打ち抜きなど任意の方法によって、層間絶縁用接
着シートの位置補正確認用インナーバイアホール２０，
２１近傍に位置補正確認用貫通穴２４，２５の加工を行
い、この位置補正確認用貫通穴２４，２５と層間絶縁用
接着シートの位置補正確認用インナーバイアホール２
０，２１の位置関係を、Ｘ線透過型位置確認機や層間絶
縁用接着シート上に張り付けた銅箔をザグリ加工した後
目視確認するなど所望の方法で確認し、位置ズレが起こ
っている場合には必要な位置補正を行い、その後製品内
に貫通穴２６を加工する。

【００６４】なおこの時に、位置補正確認は通常、単数
枚の銅張積層板で行うが、本実施の形態のように複数枚
同時に位置補正確認を行ってやってもよく、この場合複
数枚の位置ズレが最小となるよう補正してやればよく、
かつ、複数枚同時に貫通穴加工ができるので、生産性を
損なうこともなく効率がよい。

【００６５】本実施の形態と従来の層間接続に導電性ペ
ーストを用いる多層プリント配線板の製造方法を比較す
ると従来の方法では銅張積層板に空けたスタック穴のピ
ッチにバラツキがあり０．３％の銅張積層板がスタック
ピンで固定できない又は固定した場合にたわみが発生し
て、穴加工時に不具合が発生したのに対し本実施の形態
では固定できない又は固定した場合にたわみが発生する
不具合が全く発生せず、穴加工時の不具合も全く発生し
なかった。また、層間絶縁用接着シートに導電性ペース
トを充填したインナーバイアホールと貫通穴の位置ズレ
は、３枚重ねの場合を例に取ると従来の方法では最大
０．２２ｍｍであったが本実施の形態では０．１２ｍｍ
以内とすることができた。

【００６６】なお、ここで層間絶縁用接着シートに導電
性ペーストを充填した貫通穴原点確認用インナーバイア
ホールそれぞれの個数を５つとしたが、求める位置精度
に応じて２個以上任意の個数を付与しても良いことはい
うまでもない。

【００６７】

【発明の効果】以上のように、本発明はアラミド不織布
に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものに層間接続用
のインナーバイアホールと位置補正確認用インナーバイ
アホールを設け、これらに導電性ペーストを充填し層間
絶縁用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを
充填したインナーバイアホールを有する絶縁樹脂層の両
面に導電箔を積層し熱圧着した後その両面の導電箔を回
路形成して両面に導電パターンを設けて内層材を形成す
る工程と、前記内層材と層間絶縁用接着シートを交互に
複数枚積層し最外層に導電箔を積層し熱圧着して銅張積
層板を形成する工程と、前記銅張積層板の所定の位置に
原点を設ける工程と、前記原点を基準とし、原点から所
定位置で、かつ前記位置補正確認用インナーバイアホー
ルの近傍となるような位置に位置補正確認用貫通穴を設
ける工程と、前記位置補正確認用インナーバイアホール
と位置補正確認用貫通穴の位置を確認し、ズレ量に応じ
て位置補正を行い、位置補正後の所定位置に貫通穴を形
成する工程を有する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、層間絶縁用接着シートに位置補正確認用インナー
バイアホールを数ヵ所に複数個形成し、この近傍又は略
中心上に位置補正確認用貫通穴を加工し、それをＸ線透
過型位置確認機や層間絶縁用接着シート上に張り付けた
導電箔をザグリ加工した後目視確認するなど所望の方法
で確認してから製品内に貫通穴を本加工することによ
り、また、層間絶縁用接着シートに設けた貫通穴原点確
認用インナーバイアホールをＸ線透過型位置確認機を用
いて位置確認した後、位置補正を行った上、位置補正量
がＮＣ穴加工用スタック穴に対して最小になるよう中心
案分により中心振り分けで位置決め所定の位置にＮＣ穴
加工用スタック穴を形成することにより導電性ペースト
を充填したインナーバイアホールと貫通穴の相対位置ズ
レを極めて少なくすることができ、かつスタック加工時
の不具合に起因する貫通穴加工時の不具合を低減するこ
とができる優れた多層プリント配線板の製造方法を実現
できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における多層プリ
ント配線板の製造方法を示す絶縁樹脂層の断面図 （ｂ）同層間絶縁用接着シートの断面図 （ｃ）同絶縁樹脂層と層間絶縁用接着シートと銅箔を重
ね合わせた断面図 （ｄ）同位置補正確認用貫通穴及び貫通穴を加工したと
きの断面図 （ｅ）同外層導体回路を形成したときの断面図

【図２】本発明の実施の形態２における４層の銅張積層
板の投影図

【図３】同断面図

【図４】本発明の実施の形態３における４層の銅張積層
板の投影図

【図５】本発明の実施の形態４における４層の銅張積層
板の投影図

【図６】本発明の実施の形態５における４層の銅張積層
板の投影図

【図７】同４層の銅張積層板の断面図

【図８】従来の層間接続に導電性ペーストを用いたプリ
ント配線板の構造を示す図

【符号の説明】

１ 絶縁樹脂層 ２ 内層導体回路 ３ 導電性ペーストを充填したインナーバイアホール ３ａ ４層の銅張積層板 ３ｂ〜３ｄ 位置補正確認用インナーバイアホール ３ｅ〜３ｇ 位置補正確認用貫通穴 ４ 穴壁面に銅めっきを施した貫通穴 ４ａ ４層の銅張積層板 ４ｂ〜４ｊ 位置補正確認用インナーバイアホール及び
その予備 ４ｋ〜４ｓ 位置補正確認用貫通穴 ５ 外層導体回路 ５ａ ４層の銅張積層板 ５ｂ〜５ｄ 位置補正確認用インナーバイアホール ６ 貫通穴加工用マーク ６ａ ４層の銅張積層板 ６ｂ，６ｃ 貫通穴原点確認用インナーバイアホール ６ｄ，６ｅ ＮＣ穴加工用スタック穴 ７ａ，７ｂ スタックピン １０ 絶縁樹脂層 １１，１２ 導電パターン １３ 導電性ペーストを充填したインナーバイアホール １４，１５ 導電パターンで形成した位置合わせマーク １６ 層間絶縁用接着シート １７ 層間接続用のインナーバイアホール １８，１９ 層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを
充填したインナーバイアホールで形成した位置合わせマ
ーク ２０，２１ 位置補正確認用インナーバイアホール ２２，２３ 銅箔 ２４，２５ 位置補正確認用貫通穴 ２６ 貫通穴 ２７，２８ 外層導体回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−152151（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−121879（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−152150（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−73996（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−18148（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−114294（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−185875（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性ペーストが充填された層間接続用
   のインナーバイアホール（１７）と位置補正確認用イン
   ナーバイアホール（２０，２１）と位置合わせマーク
   （１８，１９）を備えた層間絶縁用接着シート（１６）
   を準備する工程と、 導電性ペーストが充填されたインナーバイアホール（１
   ３）を備えた絶縁樹脂層（１０）の両外側に、銅箔を重
   ね合わせて加圧加熱し、前記銅箔に導電パターン（１
   １，１２）と位置合わせマーク（１４，１５）を形成し
   て内層材を得る工程と、 前記内層材の位置合わせマーク（１４，１５）と前記層
   間絶縁用接着シート（１６）の位置合わせマーク（１
   ８，１９）を位置認識して重ね合わせ、最外層に銅箔
   （２２，２３）を積層し熱圧着して銅張積層板を形成す
   る工程と、 前記銅張積層板の所定の位置に原点を設ける工程と、 前記原点を基準とし、原点から所定位置で、かつ前記位
   置補正確認用インナーバイアホール（２０，２１）の近
   傍となるような位置に位置補正確認用貫通穴（２４，２
   ５）を設ける工程と、 前記位置補正確認用インナーバイアホール（２０，２
   １）と位置補正確認用貫通穴（２４，２５）の位置関係
   を確認し、位置ズレが起こっている場合には必要な位置
   補正を行う工程と、 位置補正後の所定位置に貫通穴（２６）を形成する工程
   を有する多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 層間絶縁用接着シート（１６）の少なく
   とも３ヵ所に位置補正確認用インナーバイアホール（３
   ｂ，３ｃ，３ｄ）を形成する請求項１に記載の多層プリ
   ント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 位置補正確認用インナーバイアホール
   （２０，２１）の各々に複数個の予備を持たせた請求項
   １に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 位置補正確認用インナーバイアホール
   （２０，２１）を一定の円周上に複数個形成する請求項
   １に記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 層間絶縁用接着シート上の少なくとも２
   ヵ所に貫通穴原点確認用インナーバイアホール（６ｂ，
   ６ｃ）が設けられており、銅張積層板の所定の位置に原
   点を設ける工程は、前記少なくとも２ヵ所の貫通穴原点
   確認用インナーバイアホール（６ｂ，６ｃ）をＸ線で投
   影、実測確認し、その位置から所定の位置に位置補正を
   した後に加工して２ヵ所のＮＣ穴加工用スタック穴（６
   ｄ，６ｅ）を形成し、そのうちの片方を原点とすること
   を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方
   法。
6. 【請求項６】 ＮＣ穴加工用スタック穴（６ｄ，６ｅ）
   を形成した複数の銅張積層板をスタックピン（７ａ，７
   ｂ）で重ね合わせた後、位置補正確認用インナーバイア
   ホール（２０，２１）の近傍に位置補正確認用貫通穴
   （２４，２５）を形成する請求項５に記載の多層プリン
   ト配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 位置補正確認用インナーバイアホール
   （２０，２１）の略中心上に位置補正確認用貫通穴（２
   ４，２５）を形成することを特徴とする請求項１に記載
   の多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 少なくとも３ヵ所の位置補正確認用イン
   ナーバイアホール（３ｂ，３ｃ，３ｄ）とその近傍に加
   工した位置補正確認用貫通穴（３ｅ，３ｆ，３ｇ）を用
   いてＸ方向及びＹ方向の位置を確認し、位置ズレが起こ
   っている場合にはＸ方向及びＹ方向各々に対して位置補
   正をした後、貫通孔（２６）を形成する請求項２に記載
   の多層プリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 層間絶縁用接着シート（１６）は、両最
   外層側に積層され、両最外層側の位置補正確認用インナ
   ーバイアホール（２０，２１）をＸ線で同時に投影し両
   最外層側に均等に補正を行うことを特徴とする請求項１
   に記載の多層プリント配線板の製造方法。