JP3237416B2 - 内層回路板及びその内層回路板を用いた多層プリント銅張積層板 - Google Patents
内層回路板及びその内層回路板を用いた多層プリント銅張積層板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層回路板及び多層プ
リント銅張積層板に関するものである。
リント銅張積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、多層プリント銅張積層板は、
表裏に回路パターンが形成された内層回路板の上下に、
たとえばガラス布などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂
ワニスを含浸したプリプレグを所要枚数重ねるととも
に、銅箔などの金属箔をその両側に重ね、これを加熱加
圧成形することによって製造される。
表裏に回路パターンが形成された内層回路板の上下に、
たとえばガラス布などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂
ワニスを含浸したプリプレグを所要枚数重ねるととも
に、銅箔などの金属箔をその両側に重ね、これを加熱加
圧成形することによって製造される。
【０００３】図６に示す如く、多層プリント銅張積層板
の内層材として使用される内層回路板１１は、表面に貼
着した３５μｍ又は７０μｍの銅箔をエッチング等によ
り除去して表裏に回路パターンが形成されている。この
回路パターンは、一般に、一方の面に信号回路４、他方
の面に電源回路又は接地回路５が形成されている。
の内層材として使用される内層回路板１１は、表面に貼
着した３５μｍ又は７０μｍの銅箔をエッチング等によ
り除去して表裏に回路パターンが形成されている。この
回路パターンは、一般に、一方の面に信号回路４、他方
の面に電源回路又は接地回路５が形成されている。
【０００４】上記信号回路４は、ライン形状で回路幅や
回路間隔が狭く、回路形成を行うのが非常に難しい。そ
のため、エッチング処理を行うとき、エッチング液によ
る銅箔の除去能力を制限して、信号回路４をオーバーエ
ッチングしないように、この信号回路４が形成された表
面層３には、信号回路４を囲むように外周部に外周銅２
が形成されていた。同様に、電源回路や接地回路５が形
成された表面層６にも、電源回路又は接地回路５を囲む
ように外周部に外周銅２が形成されていた。
回路間隔が狭く、回路形成を行うのが非常に難しい。そ
のため、エッチング処理を行うとき、エッチング液によ
る銅箔の除去能力を制限して、信号回路４をオーバーエ
ッチングしないように、この信号回路４が形成された表
面層３には、信号回路４を囲むように外周部に外周銅２
が形成されていた。同様に、電源回路や接地回路５が形
成された表面層６にも、電源回路又は接地回路５を囲む
ように外周部に外周銅２が形成されていた。
【０００５】ところが、このような内層回路板１１は、
信号回路４が形成された面では残銅率が１０〜３０％
で、電源回路や接地回路５が形成された面では残銅率が
７５〜９０％になっていて表裏の残銅率が大きく異なる
ために、エッチング処理を行うときに残留ストレスが発
生して上下方向に応力が働き、大きな反りが発生してい
た。
信号回路４が形成された面では残銅率が１０〜３０％
で、電源回路や接地回路５が形成された面では残銅率が
７５〜９０％になっていて表裏の残銅率が大きく異なる
ために、エッチング処理を行うときに残留ストレスが発
生して上下方向に応力が働き、大きな反りが発生してい
た。
【０００６】さらに、この内層回路板１１を使用して形
成される多層プリント銅張積層板も、加熱加圧成形して
多層化するときに、この内層回路板１１の表裏の残銅率
が異なるために、同様に残留ストレスが発生して上下方
向に応力が働き、得られた多層プリント銅張積層板に大
きな反りが発生していた。特に、薄物の多層プリント銅
張積層板になるとその傾向は著しく、ドリル穴明けや切
断する時に反りが発生しているため位置決めするのが困
難で、所定の位置を加工するのが難しかった。
成される多層プリント銅張積層板も、加熱加圧成形して
多層化するときに、この内層回路板１１の表裏の残銅率
が異なるために、同様に残留ストレスが発生して上下方
向に応力が働き、得られた多層プリント銅張積層板に大
きな反りが発生していた。特に、薄物の多層プリント銅
張積層板になるとその傾向は著しく、ドリル穴明けや切
断する時に反りが発生しているため位置決めするのが困
難で、所定の位置を加工するのが難しかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
回路板の電源回路や接地回路が形成された表面層の、電
源回路や接地回路の周囲の銅箔を除去して絶縁回路を形
成し、エッチッング処理等で発生する応力が軽減して反
りの少ない内層回路板を提供し、さらに、この内層回路
板を内層材として用いた、反りの少ない多層プリント銅
張積層板を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
回路板の電源回路や接地回路が形成された表面層の、電
源回路や接地回路の周囲の銅箔を除去して絶縁回路を形
成し、エッチッング処理等で発生する応力が軽減して反
りの少ない内層回路板を提供し、さらに、この内層回路
板を内層材として用いた、反りの少ない多層プリント銅
張積層板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
内層回路板は、信号回路４が形成された表面層３は、信
号回路を囲むように外周部に外周銅２が形成され、電源
回路乃至接地回路５が形成された表面層６は、電源回路
又は接地回路５の周囲がエッチングされて、表裏に残さ
れた銅箔の残銅率の差が３０％未満で絶縁回路１３が形
成されていることを特徴とする。
内層回路板は、信号回路４が形成された表面層３は、信
号回路を囲むように外周部に外周銅２が形成され、電源
回路乃至接地回路５が形成された表面層６は、電源回路
又は接地回路５の周囲がエッチングされて、表裏に残さ
れた銅箔の残銅率の差が３０％未満で絶縁回路１３が形
成されていることを特徴とする。
【０００９】さらに、本発明の請求項２に係る多層プリ
ント銅張積層板は、上記で得られた内層回路板１に接着
用プリプレグ７を介して銅箔８を接着一体化してなるこ
とを特徴とする。
ント銅張積層板は、上記で得られた内層回路板１に接着
用プリプレグ７を介して銅箔８を接着一体化してなるこ
とを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明の請求項１に係る内層回路板によると、
信号回路４が形成された表面層３は、外周部に外周銅２
が形成され、電源回路乃至接地回路５が形成された表面
層６は、電源回路又は接地回路５の周囲がエッチングさ
れて、絶縁回路１３が形成されているので、内層回路板
１の表裏に残された銅箔の残銅率の差を軽減して応力の
発生を軽減することができる。
信号回路４が形成された表面層３は、外周部に外周銅２
が形成され、電源回路乃至接地回路５が形成された表面
層６は、電源回路又は接地回路５の周囲がエッチングさ
れて、絶縁回路１３が形成されているので、内層回路板
１の表裏に残された銅箔の残銅率の差を軽減して応力の
発生を軽減することができる。
【００１１】さらに、この内層回路板１を内層材として
使用することにより反りの少ない多層プリント銅張積層
板を得ることができる。
使用することにより反りの少ない多層プリント銅張積層
板を得ることができる。
【００１２】一般に、内層回路板において、内層回路板
の表裏に残された銅箔の残銅率の差が３０％以上の場
合、この残銅率の差に起因して応力が生じて反りが著し
く発生し、３０％未満であると、応力の発生が軽減され
て反りの発生も少なくなる。
の表裏に残された銅箔の残銅率の差が３０％以上の場
合、この残銅率の差に起因して応力が生じて反りが著し
く発生し、３０％未満であると、応力の発生が軽減され
て反りの発生も少なくなる。
【００１３】以下、本発明を添付した図面に沿って一実
施例について詳細に説明する。
施例について詳細に説明する。
【００１４】
実施例１ 図１及び図２は本発明の内層回路板の一実施例を示し、
図１（ａ）は内層回路板の信号回路が形成された面の上
面図で、図１（ｂ）は内層回路板の電源回路や接地回路
が形成された面の上面図である。また、図２は、上記図
１のＡ−Ａで破断した断面図である。
図１（ａ）は内層回路板の信号回路が形成された面の上
面図で、図１（ｂ）は内層回路板の電源回路や接地回路
が形成された面の上面図である。また、図２は、上記図
１のＡ−Ａで破断した断面図である。
【００１５】まず、厚さ１００μｍのガラス布の基材
（日東紡社製：ＷＥＡ１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸
し、乾燥して樹脂が半硬化したプリプレグを得た。この
プリプレグ２枚の両側に７０μｍの銅箔を重ね合わせ、
温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分加熱加圧
して、厚さ０．２ｍｍの銅張積層板とし、さらに、エッ
チング処理を施し、内層回路パターンを形成し内層回路
板を形成した。
（日東紡社製：ＷＥＡ１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸
し、乾燥して樹脂が半硬化したプリプレグを得た。この
プリプレグ２枚の両側に７０μｍの銅箔を重ね合わせ、
温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分加熱加圧
して、厚さ０．２ｍｍの銅張積層板とし、さらに、エッ
チング処理を施し、内層回路パターンを形成し内層回路
板を形成した。
【００１６】この内層回路板は、図１ａ、ｂに示す如
く、この内層回路板１の上面の表面層３には、信号回路
４とこの信号回路４を囲むように外周銅２が形成されて
いる。また、下面の表面層６には電源回路５が形成さ
れ、この電源回路５の周囲の銅箔は除去され、絶縁回路
１３が形成されている。
く、この内層回路板１の上面の表面層３には、信号回路
４とこの信号回路４を囲むように外周銅２が形成されて
いる。また、下面の表面層６には電源回路５が形成さ
れ、この電源回路５の周囲の銅箔は除去され、絶縁回路
１３が形成されている。
【００１７】したがって、得られた内層回路板１は、図
２の断面図に示すような構成となっており、上面には、
信号回路４とこの信号回路４の周囲を囲むように外周銅
２が形成され、下面には電源回路５が形成されて、上面
と下面の残銅率の差が３０％以下になっている。
２の断面図に示すような構成となっており、上面には、
信号回路４とこの信号回路４の周囲を囲むように外周銅
２が形成され、下面には電源回路５が形成されて、上面
と下面の残銅率の差が３０％以下になっている。
【００１８】得られた内層回路板１を用いて３００×５
００ｍｍの試験片を作成し、定盤の上に置いて、試験片
の四隅で持ち上がり量のいちばん大きいところを反り量
として測定したところ、サンプル数２４で反りの平均が
５ｍｍの良好な結果を得た。その結果を最大値、最小
値、等と共に表１に示す。
００ｍｍの試験片を作成し、定盤の上に置いて、試験片
の四隅で持ち上がり量のいちばん大きいところを反り量
として測定したところ、サンプル数２４で反りの平均が
５ｍｍの良好な結果を得た。その結果を最大値、最小
値、等と共に表１に示す。
【００１９】次に、図３に示す如く、上記内層回路板１
を０．１５ｍｍの接着用プリプレグ７を介して銅箔８を
重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で９
０分加熱加圧して接着一体化してなる４層の多層プリン
ト銅張積層板９を得た。さらに、図４に示す如く、上記
内層回路板１を２枚使用し、内層回路板間及び上下の位
置に０．１０ｍｍの接着用プリプレグ７を介して銅箔８
を重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で
９０分加熱加圧して接着一体化してなる６層の多層プリ
ント銅張積層板１０を得た。得られたそれぞれの多層プ
リント銅張積層板９、１０を用いて３００×５００ｍｍ
の試験片を作成し、定盤の上に置いて、試験片の四隅で
持ち上がり量のいちばん大きいところを反り量として測
定を行った。サンプル数２４で反りの平均は４層板が
０．７ｍｍ、６層板が０．８ｍｍの良好な結果を得た。
その結果を最大値、最小値、等と共に表１に示す。
を０．１５ｍｍの接着用プリプレグ７を介して銅箔８を
重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で９
０分加熱加圧して接着一体化してなる４層の多層プリン
ト銅張積層板９を得た。さらに、図４に示す如く、上記
内層回路板１を２枚使用し、内層回路板間及び上下の位
置に０．１０ｍｍの接着用プリプレグ７を介して銅箔８
を重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で
９０分加熱加圧して接着一体化してなる６層の多層プリ
ント銅張積層板１０を得た。得られたそれぞれの多層プ
リント銅張積層板９、１０を用いて３００×５００ｍｍ
の試験片を作成し、定盤の上に置いて、試験片の四隅で
持ち上がり量のいちばん大きいところを反り量として測
定を行った。サンプル数２４で反りの平均は４層板が
０．７ｍｍ、６層板が０．８ｍｍの良好な結果を得た。
その結果を最大値、最小値、等と共に表１に示す。
【００２０】上述のように得られた内層回路板１及び多
層プリント銅張積層板９、１０はともに、反りが少ない
ものが得られた。
層プリント銅張積層板９、１０はともに、反りが少ない
ものが得られた。
【００２１】比較例１ 実施例１と同様にして、厚さ０．２ｍｍの銅張積層板を
形成し、さらに、エッチング処理を施し、信号回路及び
電源回路、接地回路を有する内層回路板を形成した。図
５の断面図に示す如く、得られた内層回路板１１は、上
面には、信号回路４とこの信号回路４の周囲を囲むよう
に外周銅２が形成され、下面には電源回路５、この電源
回路５の周囲を囲むように外周銅２が形成されている。
形成し、さらに、エッチング処理を施し、信号回路及び
電源回路、接地回路を有する内層回路板を形成した。図
５の断面図に示す如く、得られた内層回路板１１は、上
面には、信号回路４とこの信号回路４の周囲を囲むよう
に外周銅２が形成され、下面には電源回路５、この電源
回路５の周囲を囲むように外周銅２が形成されている。
【００２２】得られた内層回路板１１で３００×５００
ｍｍの試験片を作成して、実施例１と同様にして、定盤
の上に置き反りの測定を行った。試験片の四隅で持ち上
がり量のいちばん大きいところを反り量として測定を行
った。サンプル数２４で反りの平均が１８ｍｍであっ
た。その結果を表１に示す。
ｍｍの試験片を作成して、実施例１と同様にして、定盤
の上に置き反りの測定を行った。試験片の四隅で持ち上
がり量のいちばん大きいところを反り量として測定を行
った。サンプル数２４で反りの平均が１８ｍｍであっ
た。その結果を表１に示す。
【００２３】次に、上記内層回路板１１を使用して実施
例１と同様に、４層の多層プリント銅張積層板と、６層
の多層プリント銅張積層板を得た。得られたそれぞれの
多層プリント銅張積層板を用いて３００×５００ｍｍの
試験片を作成し、上記のようにして反りの測定を行っ
た。サンプル数２４で反りの平均は４層板が１．９ｍ
ｍ、６層板が２．１ｍｍであった。その結果を最大値、
最小値、等と共に表１に示す。
例１と同様に、４層の多層プリント銅張積層板と、６層
の多層プリント銅張積層板を得た。得られたそれぞれの
多層プリント銅張積層板を用いて３００×５００ｍｍの
試験片を作成し、上記のようにして反りの測定を行っ
た。サンプル数２４で反りの平均は４層板が１．９ｍ
ｍ、６層板が２．１ｍｍであった。その結果を最大値、
最小値、等と共に表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１より、内層回路板の電源回路又は接地
回路の周囲をエッチングして、絶縁基板を露出すること
により、上下の面の残銅率の差を小さくすることによ
り、反りの発生を軽減できることがわかる。
回路の周囲をエッチングして、絶縁基板を露出すること
により、上下の面の残銅率の差を小さくすることによ
り、反りの発生を軽減できることがわかる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の内層回路板及びその内層回路板
を用いた多層プリント銅張積層板によると、内層回路を
形成する電源回路又は接地回路の周囲をエッチングし
て、絶縁回路を形成することにより、内層回路板に形成
された回路パターンの上面と下面との残銅率の差を小さ
くして、加工工程で発生する応力を軽減することがで
き、この応力による反りの発生を軽減することができ
る。その結果、反りが少ないので、加工精度を向上する
ことができ、高密度の実装を実現できる。
を用いた多層プリント銅張積層板によると、内層回路を
形成する電源回路又は接地回路の周囲をエッチングし
て、絶縁回路を形成することにより、内層回路板に形成
された回路パターンの上面と下面との残銅率の差を小さ
くして、加工工程で発生する応力を軽減することがで
き、この応力による反りの発生を軽減することができ
る。その結果、反りが少ないので、加工精度を向上する
ことができ、高密度の実装を実現できる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例に係る内層回路板の信
号回路面の上面図である。 （ｂ）本発明の一実施例に係る内層回路板の電源回路面
の上面図である。
号回路面の上面図である。 （ｂ）本発明の一実施例に係る内層回路板の電源回路面
の上面図である。
【図２】図１で示された内層回路板のＡ−Ａで破断した
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係る４層の多層プリント銅
張積層板の構成図である。
張積層板の構成図である。
【図４】本発明の一実施例に係る６層の多層プリント銅
張積層板の構成図である。
張積層板の構成図である。
【図５】本発明の比較例に係る内層回路板の断面図であ
る。
る。
【図６】（ａ）従来の内層回路板の信号回路面の上面図
である。 （ｂ）従来の内層回路板の電源回路面の上面図である。
である。 （ｂ）従来の内層回路板の電源回路面の上面図である。
１ 内層回路板 ２ 外周銅 ３ 表面層 ４ 信号回路パターン ５ 電源回路 ６ 表面層 ７ プリプレグ ８ 銅箔
Claims (2)
- 【請求項１】 信号回路（４）が形成された表面層
（３）は、信号回路を囲むように外周部に外周銅（２）
が形成され、電源回路乃至接地回路（５）が形成された
表面層（６）は、電源回路又は接地回路（５）の周囲が
エッチングされて、表裏に残された銅箔の残銅率の差が
３０％未満で絶縁回路（１３）が形成されていることを
特徴とする内層回路板。 - 【請求項２】 請求項１記載の内層回路板（１）に接着
用プリプレグ（７）を介して銅箔（８）を接着一体化し
てなることを特徴とする多層プリント銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23192494A JP3237416B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 内層回路板及びその内層回路板を用いた多層プリント銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23192494A JP3237416B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 内層回路板及びその内層回路板を用いた多層プリント銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897558A JPH0897558A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3237416B2 true JP3237416B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=16931202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23192494A Expired - Fee Related JP3237416B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 内層回路板及びその内層回路板を用いた多層プリント銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237416B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016086004A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP23192494A patent/JP3237416B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0897558A (ja) | 1996-04-12 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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