TWI399152B - 電路板盲孔的製作方法 - Google Patents

Description

電路板盲孔的製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種電路板盲孔的製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4)：418-425。

現有技術中，電路板中盲孔製作方法通常採用如下步驟，提供形成有對位標記的內層電路板；於內層電路板上壓合外層的覆銅基板；通常採用X-ray銑靶機於內層對位標記對應的位置形成對位孔；然後以該對位孔為基準，採用鐳射燒蝕形成貫穿覆銅基板的盲孔。然而，由於X-ray銑靶機的設備能力的限制，其形成的對位孔的偏差為±20微米，這樣就導致形成的盲孔的對位偏差亦為±20微米，這樣，將會導致形成的盲孔與內層電路板上的導電線路之間存於位置偏差。隨著高密度電路板的線路密度的提高，這樣的偏差將會導致製作得到的高密度電路板的信賴性較差，並存於電測不良的問題。

有鑑於此，提供一種能夠有效提高形成的盲孔與內層的導電線路之間的對位精度電路板盲孔的製作方法實屬必要。

以下將以實施例說明一種電路板盲孔的製作方法。

一種電路板盲孔的製作方法，包括步驟：提供內層電路板，內層電路板包括產品區域及週邊區域，產品區域內形成有導電線路，週邊區域形成有至少兩個對位標記，所述導電線路與所述至少兩個對位標記位於所述內層電路板的同側；於內層電路板形成有所述導電線路和對位標記的一側壓合覆銅基板；採用X-ray銑靶機於壓合有覆銅基板的內層電路板中形成至少一個第一對位孔，所述至少一個第一對位孔貫穿所述覆銅基板及所述內層電路板，每個第一對位孔均與一個對位標記相對應，所述至少兩個對位標記中的至少一個對位標記未形成對應的第一對位孔；以所述至少一個第一對位孔為對位基準，於所述覆銅基板內形成至少一個第二對位孔，每個所述第二對位孔與未形成有第一對位孔的對位標記相對應，並完全暴露出對應的對位標記；以及以所述從第二對位孔露出的對位標記為對位基準，製作形成多個貫穿所述覆銅基板的盲孔。

相較於先前技術，本技術方案提供的電路板盲孔的製作方法，通過於內層電路板上設置對位標記，於壓合有覆銅基板後，通過銑靶機僅將部分對位標記的對應的位置形成第一對位孔，並以第一對位孔為對位基準，形成多個能夠完全暴露其他未形成第一對位孔的對位標記的第二對位孔，於進行電路板盲孔的製作過程中，以從第二對位孔暴露出的對位標記為對位基準，從而可以保證形成的盲孔與內層電路板的導電線路精準對位。

101‧‧‧第一對位孔

102‧‧‧第二對位孔

103‧‧‧盲孔

110‧‧‧內層電路板

111‧‧‧產品區域

112‧‧‧週邊區域

113‧‧‧基板

114‧‧‧導電線路

115‧‧‧對位標記

120‧‧‧覆銅基板

121‧‧‧絕緣層

122‧‧‧銅箔層

圖1係本技術方案實施例提供的內層電路板的平面示意圖。

圖2係圖1的內層電路板沿線II-II的剖面示意圖。

圖3係圖2的內層電路板壓合覆銅基板後的剖面示意圖。

圖4係壓合有覆銅基板的內層電路板中形成第一對位孔後的平面示意圖。

圖5係圖4沿V-V線的剖面示意圖。

圖6係圖4的壓合有覆銅基板的內層電路板形成第二對位孔露出對應的對位標記後的平面示意圖。

圖7係圖6沿線VII-VII的剖面示意圖。

圖8係形成盲孔的電路板的平面示意圖。

下面結合附圖及實施例對本技術方案提供的電路板盲孔的製作方法作進一步說明。

本技術方案提供的電路板盲孔的製作方法包括如下步驟：

第一步，請一併參閱圖1及圖2，提供內層電路板110。

內層電路板110為製作有導電線路的電路板。內層電路板110可以為單面電路板或雙面電路板，其亦可以為多層電路板。本實施例中，以內層電路板110為單面電路板為例進行說明。內層電路板110大致為長方形，其包括四個產品區域111和環繞產品區域111及位於相鄰的產品區域111之間的週邊區域112。每個產品區域111與後續製作完成的電路板產品的形狀相對應，週邊區域112係後續完成電路板製作前需要去除的區域。本實施例中，內層電路板110包括基板113、形成於基板113的一個表面上的導電線路114和多個對位標記115。所述導電線路114形成於內層電路板110的產品區域111，多個對位標記115形成於內層電路板110的週邊區域112。多個對位標記115 的數量可以根據需要進行設定，其可以為兩個或者兩個以上。本實施例中，內層電路板110具有8個圓形的對位標記115，每個對位標記115的大小均相同，每個對位標記115的直徑為2.0至3.5毫米。每兩個對位標記115均與一個產品區域111相鄰。對位標記115與導電線路114同時通過蝕刻形成，多個對位標記115與導電線路114之間的相對位置關係固定。

第二步，請參閱圖3，於內層電路板110設有導電線路114的一側壓合覆銅基板120。

本實施例中，覆銅基板120為單面覆銅板(copper clad laminate)，其只要包括絕緣層121及銅箔層122。將絕緣層121與內層電路板110設有導電線路114及對位標記115的一側相對，通過熱壓合的方式，使得所述內層電路板110與所述覆銅基板120結合為一個整體。

第三步，請參閱圖4及圖5，通過X-ray銑靶機於壓合有覆銅基板120的內層電路板110中形成至少一個與所述多個對位標記115中的部分對位標記115一一對應的第一對位孔101，所述第一對位孔101貫穿所述覆銅基板120及所述內層電路板110。

X-ray銑靶機通過從覆銅基板120的銅箔層122的一側對內層電路板110的對位標記115進行掃描，並將其掃描到的對位標記115對應的位置通過機械鑽孔的方式形成第一對位孔101。本實施例中，通過設定X-ray銑靶機的程式，於多個對位標記115中部分對位標記115對應的位置形成第一對位孔101，而其他的對位標記115對應的位置不形成第一對位孔101。本實施例中，與每一個產品區域111相鄰的兩個對位標記115中的一個對應的位置形成了第一對位孔101，而另一個對位標記115對應的位置則不形成第一對位孔101。第一對位孔101為貫穿覆銅基板120及內層電路板110的通孔。

第四步，請參閱圖6及圖7，以所述第一對位孔101為對位基準，採用鐳射燒蝕的方式於覆銅基板120內形成多個第二對位孔102，每個第二對位孔102與一個未形成第一對位孔101的對位標記115相對應，並將對應的對位標記115全部露出。

每個第二對位孔102的大小與對位標記115的大小相對應。本實施例中，每個第二對位孔102的橫截面的形狀為正方形，其橫截面的邊長大於對位標記115的直徑。具體地，每個第二對位孔102的邊長為4.0毫米至5.5毫米。這樣，即使通過X-ray銑靶機形成的第一對位孔101的位置存於偏差，由於第二對位孔102的邊長與對位標記115的直徑差值的一半大於第一對位孔101的位置存於偏差的絕對值，因此，可以保證形成的第二對位孔102可以將對應的對位標記115完全露出。

本實施例中，對於每個產品區域111，採用與其相鄰的第一對位孔101作為形成與所述產品區域111相鄰的另一對位標記115對應位置形成第二對位孔102的對位基準，於與每個產品區域111相鄰的一個未形成第一對位孔101的對位標記115對應的覆銅基板120內均形成第二對位孔102，使得與每個產品區域111相鄰的一個對位標記115從其對應的第二對位孔102完全暴露出，從而可以進一步減小壓合過程中電路板脹縮而產生偏差。

可以理解，第二對位孔102的橫截面的形狀不限於本實施例中提供的正方形，其亦可以根據需要設計為圓形或者多邊形等。如當第二對位孔102的橫截面為圓孔時，其孔徑與對位標記115的直徑的差值的一半應大於X-ray銑靶機的偏差的絕對值。

第五步，請參閱圖8，以從第二對位孔102露出的對位標記115為對位基準，於產品區域111內形成多個貫穿覆銅基板120的盲孔103，每個盲孔103均與內層電路板110的導電線路114相對應。

於本步驟中，盲孔103的形成過程中，直接採用內層電路板110上設置的對位標記115作為對位基準，因此，能夠保證鐳射燒蝕形成的盲孔103的與內層電路板110內的導電線路114的對位精度。本實施例中，於對每個產品區域111內形成盲孔103時，可以採用與每個產品區域111相鄰的並從第二對位孔102露出的對位標記115作為對位基準，這樣，可以進一步減小由於壓合過程中電路板脹縮而產生的偏差。

本技術方案提供的電路板盲孔的製作方法，通過於內層電路板110設置對位標記115，於壓合有覆銅基板120後，通過X-ray銑靶機僅將部分對位標記115的對應的位置形成第一對位孔101，並以第一對位孔101為對位基準形成多個能夠完全暴露其他未形成第一對位孔101的對位標記115的第二對位孔102，於進行電路板盲孔103的製作過程中，以保露出的對位標記115為對位基準，從而可以保證形成的盲孔103與內層電路板110的導電線路精準對位。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

102‧‧‧第二對位孔

103‧‧‧盲孔

114‧‧‧導電線路

115‧‧‧對位標記

Claims (6)

1. 一種電路板盲孔的製作方法，包括步驟：提供內層電路板，所述內層電路板包括產品區域及週邊區域，所述產品區域內形成有導電線路，所述週邊區域形成有至少兩個對位標記，所述導電線路與所述至少兩個對位標記位於所述內層電路板的同側，所述對位標記的形狀為圓形；於所述內層電路板形成有所述導電線路和對位標記的一側壓合覆銅基板：採用X-ray銑靶機於壓合有覆銅基板的內層電路板中形成與至少一個第一對位孔，所述至少一個第一對位孔貫穿所述覆銅基板及所述內層電路板，每個所述第一對位孔與一個對位標記相對應，所述至少兩個對位標記中的至少一個對位標記對應的位置未形成第一對位孔；以所述至少一個第一對位孔為對位基準，於所述覆銅基板內形成至少一個第二對位孔，每個所述第二對位孔與一個未形成有第一對位孔的對位標記相對應，並完全暴露出對應的對位標記，所述第二對位孔的橫截面的形狀為正方形或者圓形，當所述第二對位孔的橫截面的形狀為正方形時，所述第二對位孔的橫截面的邊長大於所述對位標記的直徑，所述第二對位孔的橫截面的邊長與所述對位標記的直徑的長度差的一半大於所述X-ray銑靶機的偏差的絕對值，當所述第二對位孔的橫截面的形狀為圓形時，所述第二對位孔的橫截面的直徑大於所述對位標記的直徑，所述第二對位孔的孔徑與所述對位標記的直徑的長度差的一半大於所述X-ray銑靶機的偏差的絕對值；以及以所述從第二對位孔露出的對位標記為對位基準，製作形成多個貫穿所 述覆銅基板的盲孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板盲孔的製作方法，其中，所述對位標記與所述導電線路同時通過蝕刻銅箔形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電路板盲孔的製作方法，其中，所述內層電路板包括多個產品區域，所述週邊區域環繞所述產品區域，每個產品區域均與至少兩個對應的對位標記相鄰。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電路板盲孔的製作方法，其中，於形成第一對位孔的步驟中，與每個產品區域相鄰的對位標記中的一個相對應的位置形成第一對位孔。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電路板盲孔的製作方法，其中，於形成第二對位孔的步驟中，與每一個產品區域相鄰的未對應形成第一對位孔的對位標記相對應的位置形成第二對位孔。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電路板盲孔的製作方法，其中，於形成第二對位孔時，採用與所述第二對位孔與同一產品區域相鄰的第一對位孔作為對位基準，於形成盲孔時，採用與每個產品區域對應的相鄰的從第二對位孔暴露出的對位標記作為對位基準。