TWI469706B - 可撓折的電路板及其製作方法 - Google Patents

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Description

可撓折的電路板及其製作方法
本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種可撓折的電路板及其製作方法。
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4)：1418-1425。
剛撓結合板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結構，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在剛撓結合板的製作過程中，通過在軟性線路板上逐層壓合絕緣層和導電層，然後將導電層製作形成導電線路層的方式形成。這樣，在剛撓結合板的製作過程中，需要進行多次壓合及導電線路製作步驟，使得剛撓結合板的製作工藝較長，剛撓結合板製作的效率低下。並且，當軟性電路板與硬性電路板相互結合時，由於軟性電路板的材料與硬性電路板的材料的熱膨脹係數相差較大，剛撓結合板的製作過程中，軟性電路板與硬性電路板的漲縮 管控困難，容易造成剛撓結合板的品質不良。
有鑒於此，有必要提供一種可撓折的電路板及其製作方法，使其具有剛撓結合板的功能，並且能夠避免採用硬性電路板與軟性電路板相結合的方式製作。
一種可撓折的電路板的製作方法，包括步驟：提供一個硬性的電路基板、一個可撓折的電路基板及一個膠片，所述硬性的電路基板包括第一介電層及位於第一介電層一側的第一銅箔，所述可撓折的電路基板包括第三介電層及位於第三介電層一側的第二銅箔，所述第一介電層採用硬性的環氧玻纖布層壓板製成，所述第三介電層採用可撓折的環氧玻纖布層壓板製成，所述可撓折的電路基板包括暴露區域及連接於暴露區域相對兩端的壓合區域；依次堆疊並壓合硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板，得到多層基板，所述第一銅箔從多層基板的一個表面露出，所述第二銅箔從多層基板的另一相對表面露出；將所述第一銅箔層和第二銅箔層均製作形成導電線路層；以採用定深撈型的方式，將壓合於所述暴露區域的硬性的電路基板及膠片去除，從而暴露出所述暴露區域，得到可撓折的電路板。
一種可撓折的電路板，其包括可撓折的電路基板、至少一個硬性的電路基板以及位於相鄰電路基板之間的膠片，所述可撓折的電路基板包括暴露區域及連接於所述暴露區域相對兩端的壓合區域，所述至少一個硬性的電路基板以及位於相鄰電路基板之間的膠片僅壓合於所述壓合區域，所述可撓折的電路基板的介電層為可撓折的環氧玻纖布層壓板，所述硬性的電路基板的介電層為硬性 的環氧玻纖布層壓板。
本技術方案提供的可撓折的電路板及其製作方法，在進行製作的過程中，採用與硬性電路基板的介電層材料相近的可撓折的電路基板與硬性基板之間進行壓合，從而無需採用軟性電路板的材料，便可以製作得到與剛撓結合板功能相同的可撓折電路板。進一步地，由於本技術方案中可撓折的電路基板的材料與硬性電路基板的材料相近，熱膨脹係數相近。在進行壓合時，可以避免剛撓結合板製作過程中，由於軟性電路板與硬性電路板的熱膨脹係數相差較大而產生的漲縮管控困難的問題。
100‧‧‧電路板
110‧‧‧第一電路基板
111‧‧‧第一銅箔層
112‧‧‧第一介電層
113‧‧‧第一導電線路層
114‧‧‧第一去除區域
116‧‧‧第五導電線路層
120‧‧‧第二電路基板
121‧‧‧第二導電線路層
122‧‧‧第二介電層
123‧‧‧第三導電線路層
125‧‧‧第二去除區域
124‧‧‧導電孔
130‧‧‧第三電路基板
131‧‧‧第四導電線路層
132‧‧‧第三介電層
133‧‧‧第二銅箔層
134‧‧‧暴露區域
135‧‧‧第六導電線路層
136‧‧‧壓合區域
140‧‧‧第一膠片
150‧‧‧第二膠片
161‧‧‧第一防焊層
162‧‧‧第二防焊層
11‧‧‧導電通孔
12‧‧‧導電盲孔
圖1為本技術方案實施例提供的第一、第二及第三電路基板、第一膠片和第二膠片的剖面示意圖。
圖2為壓合圖1的第一、第二及第三電路基板、第一膠片和第二膠片形成多層基板後的剖面示意圖。
圖3為圖2形成第五導電線路層及第六導電線路層後的剖面示意圖。
圖4為圖3的第五導電線路層表面形成第一防焊層，第六導電線路層表面形成第二防焊層後的剖面示意圖。
圖5為本技術方案實施例提供的可撓折的電路板的剖面示意圖。
下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。
本技術方案第一實施例提供的可撓折的電路板的製作方法包括如下步驟： 第一步，請參閱圖1，提供一個第一電路基板110、第二電路基板120、第三電路基板130、第一膠片140及第二膠片150。
其中，第一電路基板110和第二電路基板120為硬性電路基板，第三電路基板130為可撓折的電路基板。
第一電路基板110包括第一銅箔層111、第一介電層112及第一導電線路層113。其中，第一介電層112採用硬性的環氧玻纖布層壓板製成。第一銅箔層111形成於第一介電層112的一個表面，所述第一導電線路層113形成於第一介電層112的另一個相對表面。所述第一電路基板110具有一個第一去除區域114，在所述第一去除區域114內，第一導電線路層113不設置有導電線路。
第二電路基板120包括第二導電線路層121、第二介電層122及第三導電線路層123。其中，第二介電層122採用硬性的環氧玻纖布層壓板製成。第二導電線路層121形成於第二介電層122的一個表面，所述第三導電線路層123形成於第二介電層112的另一個相對表面。本實施例中，第二電路基板120中還形成有導電孔124，第一導電孔124貫穿第二介電層122，所述第二導電線路層121與第三導電線路層123通過所述導電孔124相互電導通。所述第二電路基板120具有一個與第一去除區域114相對應的第二去除區域125，在所述第二去除區域125內，第二導電線路層121及第三導電線路層123不設置有導電線路。
第三電路基板130包括第四導電線路層131、第三介電層132及第二銅箔層133。其中，第三介電層132採用可撓折的環氧玻纖布層壓板製成。第四導電線路層131形成於第三介電層132的一個表面，所述第二銅箔層133形成於第三介電層132的另一個相對表面 。所述第三電路基板130包括一個與第一去除區域114相對應的暴露區域134及連接於所述暴露區域134相對兩端的壓合區域136，在所述暴露區域134內，第四導電線路層131不設置有導電線路。
其中，第一介電層112、第二介電層122及第三介電層132均採用環氧玻纖布層壓板製成，這樣，第一介電層112、第二介電層122及第三介電層132的熱膨脹係數相近。其中，第三介電層132的厚度為50微米至70微米。
第一膠片140及第二膠片150均採用半固化片製成。即經過處理的玻纖布，浸漬上樹脂膠液，再經熱處理(預烘)使樹脂進入B階段而製成的薄片材料。
第二步，請參閱圖2，依次堆疊第一電路基板110、第一膠片140、第二電路基板120、第二膠片150及第三電路基板130，使得第一去除區域114、第二去除區域125及暴露區域134相對應，並壓合第一電路基板110、第一膠片140、第二電路基板120、第二膠片150及第三電路基板130成為一個整體，得到多層基板10。
在進行堆疊時，使得第一電路基板110的第一導電線路層113與第一膠片140相鄰，第三電路基板130的第四導電線路層與第二膠片150相鄰，使得第一銅箔層111的位於多層基板10的一側表面，第二銅箔層133位於多層基板10的另一相對側的表面。
可以理解的是，在壓合之前，為了使得各第一、第二及第三電路基板精準對位，可以將第一電路基板110、第一膠片140、第二電路基板120、第二膠片150及第三電路基板130進行熱熔鉚合。具體地，在第一、第二及第三電路基板110、120、130中分別對應 形成對位孔。然後，採用熱鉚機在所述對應的對位孔中穿入鉚釘，並使得與鉚釘相連接的區域的膠片及介電層材料融化而相互融合。這樣，冷卻之後，能夠保證第一、第二及第三電路基板在壓合過程中能夠精準對位。
第三步，請參閱圖3，將第一銅箔層111製作形成第五導電線路層116，將第二銅箔層133製作形成第六導電線路層135。第五導電線路層116及第六導電線路層135為外層導電線路。
在製作形成第五導電線路層116及第六導電線路層135之前，還可以包括在多層基板10內形成導電通孔11及導電盲孔12的步驟。具體地，可以通過鐳射燒蝕的方式分別在第一電路基板110中形成貫穿第一銅箔層111及第一介電層112的盲孔和第三電路基板130中形成貫穿第二銅箔層133及第三介電層132的盲孔，通過機械鑽孔的方式，在多層基板10內形成通孔，然後，採用化學鍍、黑化或者黑孔的方式，在所述通孔的內壁及盲孔的內壁形成導電種子層，然後採用電鍍的方式，在所述通孔的內壁及盲孔的內壁形成導電種子層的表面形成導電層，從而得到導電盲孔12及導電通孔11。
本實施例中，第五導電線路層116及第六導電線路層135均可以採用影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。在所述第一去除區域114內，第五導電線路層116並不分佈有導電線路。第六導電線路層135內的導電線路自暴露區域134的一端，延伸至另一端，從而使得位於暴露區域134兩端的導電線路能夠電導通。第四導電線路層131與第六導電線路層135、第五導電線路層116和第一導電線路層111通過分別導電盲孔12相互電導通。第五導電線路層116和第六 導電線路層135通過導電通孔11相互電導通。
第四步，請參閱圖4，在所述第五導電線路層116表面形成第一防焊層161，在第六導電線路層135的表面形成第二防焊層162。
本步驟中，可以通過印刷可撓折型的油墨形成第一防焊層161及第二防焊層162。本實施例中，在第一電路基板110的第一去除區域114對應的位置，不形成有第一防焊層161。
第五步，請參閱圖5，採用定深撈型(routing)的方式，將第一去除區域114、第二去除區域125、位於第一去除區域114與第二去除區域125之間的第一膠片140、第二去除區域125與暴露區域135之間的第二膠片150去除，從而得到可撓折的電路板100。
本步驟中，可以採用定深精度較高的撈型設備，如定深精度為±30微米的撈型設備進行撈型，將第一去除區域114、第二去除區域125、位於第一去除區域114與第二去除區域125之間的第一膠片140、第二去除區域125與暴露區域135之間的第二膠片150去除，從而使得暴露區域135暴露出。
由於第一去除區域114、第二去除區域125、位於第一去除區域114與第二去除區域125之間的第一膠片140、第二去除區域125與暴露區域135之間的第二膠片150去除，所述暴露區域13從可撓折的電路板100的兩側露出。
本技術方案提供的可撓折的電路板100的製作方法，可以在第一電路基板110和第三電路基板130之間設置更多層的第二電路基板120，從而可以得到更多層的可撓折的電路板。本技術方案提供的可撓折的電路板100的製作方法，可以在第一電路基板110和第 三電路基板130之間不設置第二電路基板120，從而可以得到具有四層導電線路層的可撓折的電路板。
本技術方案還提供一種可撓折的電路板100，其包括硬性的第一電路基板110、硬性的第二電路基板120、可撓折的第三電路基板130、設置於第一電路基板110和第二電路基板120之間的第一膠片140以及設置於第二電路基板120及第三電路基板之間的第二膠片150。
可撓折的第三電路基板130包括暴露區域135及連接於所述暴露區域135的相對兩端的壓合區域136。所述硬性的第一電路基板110、第二電路基板120、第一膠片140及第二膠片150僅壓合於第三電路基板130的壓合區域136，第三電路基板130的暴露區域135從可撓折電路板100的兩側露出。
所述第一電路基板110和第二電路基板120均包括一個硬性的介電層及形成於介電層相對兩表面的導電線路層。所述第三電路基板130包括一個可撓折的介電層及形成於所述可撓折介電層相對兩側的導電線路層。位於可撓折介電層與膠片相鄰一側的表面的導電線路層僅形成於第三電路基板130的壓合區域內。第一電路基板110和第二電路基板120的硬性的介電層採用硬性的環氧玻纖布層壓板製成，所述第三電路基板130的介電層採用可撓折的環氧玻纖布層壓板製成。
所述可撓折的電路板100還包括形成於其相對兩個表面的第一防焊層161和第二防焊層162。
可以理解的是，本技術方案提供的可撓折的電路板100可以包括 更多的硬性的電路基板及膠片，從而得到具有更多導電線路層的可撓折基板。當然，可撓折的電路板也可以不包括第二電路基板120和第二膠片150，從而可以得到僅包括四層導電線路層的可撓折電路板。
本技術方案提供的可撓折的電路板及其製作方法，在進行製作的過程中，採用與硬性電路基板的介電層材料相近的可撓折的電路基板與硬性基板之間進行壓合，從而無需採用軟性電路板的材料，便可以製作得到與剛撓結合板功能相同的可撓折電路板。進一步地，由於本技術方案中可撓折的電路基板的材料與硬性電路基板的材料相近，熱膨脹係數相近。在進行壓合時，可以避免剛撓結合板製作過程中，由於軟性電路板與硬性電路板的熱膨脹係數相差較大而產生的漲縮管控困難的問題。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電路板
110‧‧‧第一電路基板
120‧‧‧第二電路基板
140‧‧‧第一膠片
150‧‧‧第二膠片
161‧‧‧第一防焊層
162‧‧‧第二防焊層

Claims (8)

  1. 一種可撓折的電路板的製作方法，包括步驟：提供一個硬性的電路基板、一個可撓折的電路基板及一個膠片，所述硬性的電路基板包括第一介電層及位於第一介電層一側的第一銅箔，所述可撓折的電路基板包括第三介電層及位於第三介電層一側的第二銅箔，所述第一介電層採用硬性的環氧玻纖布層壓板製成，所述第三介電層採用可撓折的環氧玻纖布層壓板製成，所述可撓折的電路基板包括暴露區域及連接於暴露區域相對兩端的壓合區域，所述硬性的電路基板還包括形成於第一介電層另一表面的第一導電線路層，所述硬性的電路基板包括與所述暴露區域相對應的去除區域，在所述去除區域內，所述第一導電線路層不設置有導電線路；依次堆疊並壓合硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板，得到多層基板，所述第一銅箔從多層基板的一個表面露出，所述第二銅箔從多層基板的另一相對表面露出；將所述第一銅箔層和第二銅箔層均製作形成導電線路層，所述第一銅箔層所製成的導電線路層對應所述暴露區域的位置並不分佈導電線路；以及採用定深撈型的方式，將壓合於所述暴露區域的硬性的電路基板及膠片去除，從而暴露出所述暴露區域，得到可撓折的電路板。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的可撓折的電路板的製作方法，其中，在堆疊硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板之後，壓合硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板之前，還包括對堆疊的硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板進行熱熔鉚合。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的可撓折的電路板的製作方法，其中，所述可撓折的電路基板還包括形成於第三介電層另一表面的第四導電線路層，所述第四導電線路層僅形成於所述壓合區域。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的可撓折的電路板的製作方法，其中，在定深撈型之前，還包括在第一銅箔層和第二銅箔層製作形成的導電線路層表面形成防焊層的步驟。
  5. 一種可撓折的電路板的製作方法，包括步驟：提供一個硬性的第一電路基板、至少一個硬性的第二電路基板、一個可撓折的電路基板及至少兩個膠片，所述硬性的第一電路基板包括第一介電層及位於第一介電層一側的第一銅箔，所述硬性的第二電路基板包括第二介電層及形成於第二介電層兩側的導電線路層，所述可撓折的電路基板包括第三介電層及位於第三介電層一側的第二銅箔，所述第一介電層和第二介電層採用硬性的環氧玻纖布層壓板製成，所述第三介電層採用可撓折的環氧玻纖布層壓板製成，所述可撓折的電路基板包括暴露區域及連接於暴露區域相對兩端的壓合區域，所述第二電路基板包括與所述暴露區域對應的第二去除區域，所述第二介電層兩側的導電線路層形成於除第二去除區域以外的區域；堆疊並壓合硬性的第一電路基板、第二電路基板、至少兩個膠片及可撓折的電路基板，第二電路基板及膠片位於第一電路基板及可撓折的電路基板之間，每個膠片位於相鄰的兩個電路基板之間，得到多層基板，所述第一銅箔從多層基板的一個表面露出，所述第二銅箔從多層基板的另一相對表面露出；將所述第一銅箔層和第二銅箔層均製作形成外層導電線路層，所述第一銅箔層所製成的導電線路層對應所述暴露區域的位置並不分佈導電線路；以及 採用定深撈型的方式，將壓合於所述暴露區域的硬性的第一電路基板、第二電路基板及膠片去除，從而暴露出所述暴露區域，得到可撓折的電路板。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的可撓折的電路板製作方法，其中，在堆疊硬性的第一電路基板、第二電路基板、膠片及可撓折的電路基板之後，壓合硬性的第一電路基板、第二電路基板、膠片及可撓折的電路基板之前，還包括對堆疊的硬性的第一電路基板、第二電路基板、膠片及可撓折的電路基板進行熱熔鉚合。
  7. 根據申請專利範圍第5項所述的可撓折的電路板製作方法，其中，在定深撈型之前，還包括在第一銅箔層和第二銅箔層製作形成的外層導電線路層表面形成防焊層的步驟。
  8. 一種可撓折的電路板，其包括可撓折的電路基板、至少一個硬性的電路基板以及位於相鄰電路基板之間的膠片，所述可撓折的電路基板包括暴露區域及連接於所述暴露區域相對兩端的壓合區域，所述至少一個硬性的電路基板以及位於相鄰電路基板之間的膠片僅壓合於所述壓合區域，所述可撓折的電路基板的介電層為可撓折的環氧玻纖布層壓板，所述硬性的電路基板的介電層為硬性的環氧玻纖布層壓板，所述可撓折的電路基板位於所述膠片與所述至少一個硬性的電路基板相背一側。
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