JP2014229907A - リジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の他の側面は、ボイド(Void)の発生を防止することができるリジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
110、210 ベース基板
111、211、311、411 内部絶縁層
112、212 第1銅箔層
113、213 貫通孔
120、220、420 内層回路層
121、221 第1シード層
122、222 第1めっき層
125、225 貫通ビア
130、230、430 カバーレイ
131、231、431 接着剤
140、251、451 第1絶縁層
150、250、450 補強層
151 第2絶縁層
152、252、452 第2銅箔層
161、261、462 第1ビアホール
165、265、466 第1ビア
170、270、470 外層回路層
171、271、471 第2シード層
172、272、472 第2めっき層
180、280、480 ソルダーレジスト層
290、490 第3銅箔層
291、491 停止パターン
432 接着層
461 第2ビアホール
465 第2ビア
492 第1回路パターン
495 第1回路層
R リジッド領域
F フレキシブル領域
Claims (32)
- リジッド領域及びフレキシブル領域を含むベース基板と、
前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、
前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に形成された第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に形成された外層回路層と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板。 - 前記第1絶縁層は半硬化状態で積層された後に硬化される、請求項1に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記第2絶縁層は完全硬化状態の絶縁層である、請求項1に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記ベース基板は、内部絶縁層と、前記内部絶縁層に形成された内層回路層と、を含む、請求項1に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記第1絶縁層、第2絶縁層、及びカバーレイを貫通して前記内層回路層と前記外層回路層とを電気的に連結するビアをさらに含む、請求項4に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記第2絶縁層上に形成され、且つ前記外層回路層を埋め込むように形成されたソルダーレジスト層をさらに含む、請求項1に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着される、請求項1に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- リジッド領域部分及びフレキシブル領域部分を含むベース基板と、
前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、
前記リジッド領域のカバーレイ上に形成され、且つその側面がフレキシブル領域に露出されるように形成された停止パターンと、
前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された完全硬化状態の第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に形成された外層回路層と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板。 - 前記ベース基板は、内部絶縁層と、前記内部絶縁層に形成された内層回路層と、を含む、請求項8に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記第1絶縁層及びカバーレイを貫通して前記内層回路層と前記外層回路層とを電気的に連結する第1ビアをさらに含む、請求項8に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記第2絶縁層上に形成され、且つ前記外層回路層を埋め込むように形成されたソルダーレジスト層をさらに含む、請求項8に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着される、請求項8に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記カバーレイと前記第1絶縁層との間に形成される接着層をさらに含む、請求項8に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記カバーレイ上に形成され、且つ前記第1絶縁層に埋め込まれるように形成された第1回路層をさらに含む、請求項8に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記第1絶縁層を貫通して前記第1回路層と前記外層回路層とを電気的に連結する第2ビアをさらに含む、請求項14に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- 前記停止パターンは、前記カバーレイ上に形成された回路層の一部である、請求項14に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- リジッド領域及びフレキシブル領域を含むベース基板を提供する段階と、
前記ベース基板上にカバーレイを形成する段階と、
前記リジッド領域に形成された前記カバーレイ上に半硬化状態の第1絶縁層を形成する段階と、
前記第1絶縁層上に完全硬化状態の第2絶縁層を形成する段階と、
前記第1絶縁層を硬化する段階と、
前記第2絶縁層に外層回路層を形成する段階と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。 - 前記第1絶縁層を形成する段階で、前記第1絶縁層は、フレキシブル領域が開口されるように打ち抜かれた状態で前記カバーレイに付着される、請求項17に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
- 前記第2絶縁層を形成する段階で、前記第2絶縁層は、フレキシブル領域が開口されるように打ち抜かれた状態で前記第1絶縁層に付着される、請求項17に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
- 前記ベース基板を提供する段階で、前記ベース基板は、内部絶縁層及び前記内部絶縁層に形成された内層回路層を含む、請求項17に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
- 前記外層回路層を形成する段階は、
前記外層回路層と前記内層回路層とを電気的に連結するビアを形成する段階をさらに含む、請求項20に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。 - 前記カバーレイを形成する段階で、前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着される、請求項17に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
- リジッド領域及びフレキシブル領域を含むベース基板を提供する段階と、
前記ベース基板上にカバーレイを形成する段階と、
前記フレキシブル領域のカバーレイ上に停止パターンを形成する段階と、
前記カバーレイ及び前記停止パターン上に、完全硬化状態の第1絶縁層を形成する段階と、
前記フレキシブル領域の第1絶縁層及び前記停止パターンをレーザーでエッチングする段階と、
前記リジッド領域の第1絶縁層上に外層回路層を形成する段階と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。 - 前記ベース基板を提供する段階で、前記ベース基板は、内部絶縁層及び前記内部絶縁層に形成された内層回路層を含む、請求項23に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
- 前記外層回路層を形成する段階は、
前記外層回路層と前記内層回路層とを電気的に連結する第1ビアを形成する段階をさらに含む、請求項24に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。 - 前記カバーレイを形成する段階で、前記カバーレイは、前記カバーレイの一面に形成された接着剤により前記ベース基板と接着される、請求項23に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
- 前記カバーレイを形成する段階の後に、
前記カバーレイに接着層を形成する段階をさらに含む、請求項23に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。 - 前記停止パターンを形成する段階は、
前記リジッド領域のカバーレイに第1回路層を形成する段階をさらに含む、請求項23に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。 - 前記外層回路層を形成する段階は、
前記外層回路層と前記第1回路層とを電気的に連結する第2ビアを形成する段階をさらに含む、請求項28に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。 - リジッド領域部分及びフレキシブル領域部分を含むベース基板と、
前記ベース基板上に形成されたカバーレイと、
前記カバーレイ上に形成され、且つ前記リジッド領域に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された外層回路層と、を含み、
前記絶縁層は、フレキシブル領域に隣接したリジッド領域の境界で境界部分を有し、前記境界部分とカバーレイとの間に介在された中間部材上に形成される、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板。 - 前記ベース基板はパターニングされたフレキシブル銅張積層板(Flexible Copper Clad Laminate;FCCL)であり、フレキシブル領域において、カバーレイはベース基板上に形成された回路パターンを覆う、請求項30に記載のリジッドフレキシブル印刷回路基板。
- ベース基板及びベース基板上のカバーレイを提供する段階と、
前記カバーレイ上に、且つ前記フレキシブル領域に、少なくとも一部分がリジッド領域に拡張される中間層を形成する段階と、
前記中間層に、完全硬化状態の絶縁層を形成する段階と、
カバーレイを露出し、且つフレキシブル領域を形成するために、前記絶縁層の一部を除去するとともに、前記絶縁層の除去された部分の下部に位置した前記中間層の一部を除去する段階と、を含む、リジッド領域及びフレキシブル領域を有するリジッドフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018046298A (ja) * | 2016-02-22 | 2018-03-22 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板及び回路モジュール |
TWI642333B (zh) * | 2017-10-25 | 2018-11-21 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板及其製造方法 |
TWI642334B (zh) * | 2017-10-25 | 2018-11-21 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板及其製造方法 |
JP2019029635A (ja) * | 2017-07-26 | 2019-02-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | リジッドフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法{rigid flexible printed circuit board and the manufacturing method thereof} |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101051491B1 (ko) * | 2009-10-28 | 2011-07-22 | 삼성전기주식회사 | 다층 경연성 인쇄회로기판 및 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
KR102268385B1 (ko) * | 2014-08-14 | 2021-06-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법 |
KR20180005300A (ko) * | 2016-07-05 | 2018-01-16 | 주식회사 우영 | 다층 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 |
JP6638825B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2020-01-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
CN109714889B (zh) * | 2017-10-25 | 2020-11-27 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板及其制造方法 |
KR102561936B1 (ko) * | 2018-11-14 | 2023-08-01 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
KR20200067607A (ko) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
CN111885827B (zh) * | 2020-06-05 | 2022-03-22 | 江西一诺新材料有限公司 | 一种fpc板导体线路的填充方法 |
CN114199898A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-03-18 | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 | 多层板规避aoi扫描结构、配置方法和扫描方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332280A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Fujikura Ltd | 両面プリント配線板及びその製造方法およびリジッドフレックスプリント配線板 |
JP2013074270A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5004639A (en) * | 1990-01-23 | 1991-04-02 | Sheldahl, Inc. | Rigid flex printed circuit configuration |
US5499444A (en) * | 1994-08-02 | 1996-03-19 | Coesen, Inc. | Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board |
US6350387B2 (en) * | 1997-02-14 | 2002-02-26 | Teledyne Industries, Inc. | Multilayer combined rigid/flex printed circuit board containing flexible soldermask |
JP4455806B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2010-04-21 | 日立化成工業株式会社 | プリプレグ及び積層板 |
JP2007013113A (ja) * | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板 |
KR100754080B1 (ko) | 2006-07-13 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR100789531B1 (ko) * | 2006-10-23 | 2007-12-28 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법 |
KR101098072B1 (ko) * | 2008-03-10 | 2011-12-26 | 이비덴 가부시키가이샤 | 가요성 배선판 및 그의 제조 방법 |
KR101051491B1 (ko) * | 2009-10-28 | 2011-07-22 | 삼성전기주식회사 | 다층 경연성 인쇄회로기판 및 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
JP2013041476A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Fujitsu Component Ltd | フレキシブル基板、及び、タッチパネル |
KR101319808B1 (ko) * | 2012-02-24 | 2013-10-17 | 삼성전기주식회사 | 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 |
-
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-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332280A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Fujikura Ltd | 両面プリント配線板及びその製造方法およびリジッドフレックスプリント配線板 |
JP2013074270A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018046298A (ja) * | 2016-02-22 | 2018-03-22 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板及び回路モジュール |
JP2019029635A (ja) * | 2017-07-26 | 2019-02-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | リジッドフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法{rigid flexible printed circuit board and the manufacturing method thereof} |
JP7102665B2 (ja) | 2017-07-26 | 2022-07-20 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | リジッドフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法{rigid flexible printed circuit board and the manufacturing method thereof} |
TWI642333B (zh) * | 2017-10-25 | 2018-11-21 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板及其製造方法 |
TWI642334B (zh) * | 2017-10-25 | 2018-11-21 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板及其製造方法 |
US10433426B2 (en) | 2017-10-25 | 2019-10-01 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and method for manufacturing the same |
US10477701B2 (en) | 2017-10-25 | 2019-11-12 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board and method for manufacturing the same |
US10729014B2 (en) | 2017-10-25 | 2020-07-28 | Unimicron Technology Corp. | Method for manufacturing circuit board |
US10813231B2 (en) | 2017-10-25 | 2020-10-20 | Unimicron Technology Corp. | Method for manufacturing circuit board |
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