TWI504319B - 軟硬結合電路板及其製作方法 - Google Patents

軟硬結合電路板及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI504319B
TWI504319B TW102125142A TW102125142A TWI504319B TW I504319 B TWI504319 B TW I504319B TW 102125142 A TW102125142 A TW 102125142A TW 102125142 A TW102125142 A TW 102125142A TW I504319 B TWI504319 B TW I504319B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
layer
hole
film
conductive
Prior art date
Application number
TW102125142A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201503769A (zh
Inventor
Ning Hou
Original Assignee
Zhen Ding Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhen Ding Technology Co Ltd filed Critical Zhen Ding Technology Co Ltd
Publication of TW201503769A publication Critical patent/TW201503769A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI504319B publication Critical patent/TWI504319B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

軟硬結合電路板及其製作方法
本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種具有電磁遮罩結構的軟硬結合電路板及其製作方法。
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4)：1418-1425。
軟硬結合電路板一般也稱剛撓結合板，其是同時包括有相互連接的柔性電路板與硬性電路板的電路板結構，其既能夠具有柔性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。軟硬結合電路板包括複數信號線，在信號線的工作過程中，會產生輻射噪音和傳導噪音，從而產生電磁干擾。現有技術中通常採用在軟硬結合電路板的撓折區的軟性電路板上開設一導電孔，然後在撓折區的表面設置一覆蓋並電連接該導電孔的電磁遮罩層，該導電孔通過柔性電路板內的線路層電連接於該軟硬結合電路板內的信號線，從而遮罩該信號層的輻射噪音和傳導噪音。然而，由於導電孔形成 於撓折區，勢必會影響撓折性能；另外，由於貼合公差的原因，電磁遮罩層的邊緣與軟硬結合電路板的剛性區之間會存在縫隙而使電磁遮罩效果變差。
因此，有必要提供一種電磁遮罩效果好且不影響撓折性能的軟硬結合電路板及其製作方法。
一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、設置於第一基底層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、以及分別形成該第一導電線路層和第二導電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層，該柔性電路板包括暴露區及連接於該暴露區相對兩側的第一壓合區和第二壓合區，該第一覆蓋層開設有開口區以露出部分該第一導電線路層，該開口區位於該第一壓合區；在該開口區內形成電連接於該第一導電線路層的導電孔並在該第一覆蓋層上形成一電磁遮罩層，該電磁遮罩層覆蓋整個暴露區及與該暴露區相鄰的部分第一壓合區和部分第二壓合區，且該電磁遮罩層覆蓋並電連接該導電孔；及提供第一硬性電路板和第二硬性電路板以及第一膠片和第二膠片，依次層疊並一次壓合該第一硬性電路板、第一膠片、柔性電路板、第二膠片及第二硬性電路板，形成軟硬結合電路板，其中該第一硬性電路板、第二硬性電路板及第二膠片分別具有與該暴露區形狀及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且該第一通孔、第二通孔及第四通孔均與該暴露區相對準，該第一膠片具有與該電磁遮罩層形成及大小對應相同的第三通孔，且該電磁遮罩層形成於該第三通孔內。
一種軟硬結合電路板，包括柔性電路板、電磁遮罩層、第一硬性電路板和第二硬性電路板以及第一膠片和第二膠片。該柔性電路板包括第一基底層、設置於第一基底層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、以及分別形成該第一導電線路層和第二導電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層。該柔性電路板包括暴露區及連接於該暴露區相對兩側的第一壓合區和第二壓合區，該第一覆蓋層開設有開口區以露出部分該第一導電線路層，該開口區位於該第一壓合區。該電磁遮罩層覆蓋整個暴露區及與該暴露區相鄰的部分第一壓合區和部分第二壓合區，且該電磁遮罩層覆蓋並電連接該導電孔。該第一膠片和第一硬性電路板依次形成於該第一覆蓋層上，該第二膠片和第二硬性電路板依次形成於該第二覆蓋層上。該第一硬性電路板、第二硬性電路板及第二膠片分別具有與該暴露區形狀及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且該第一通孔、第二通孔及第四通孔均與該暴露區相對準，該第一膠片具有與該電磁遮罩層形成及大小對應相同的第三通孔，且該電磁遮罩層形成於該第三通孔內。
本實施例的電磁遮罩層與軟硬結合電路板電連接的導電孔設置於該軟硬結合電路板的剛性區，從而可以避免撓折區在彎折時的影響；另外，由於電磁遮罩層覆蓋整個撓折區，從而使電磁遮罩效果更好。
10‧‧‧柔性電路板
11‧‧‧第一基底層
12‧‧‧第一導電線路層
13‧‧‧第二導電線路層
14‧‧‧第一覆蓋膜
15‧‧‧第二覆蓋膜
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
16‧‧‧暴露區
17‧‧‧第一壓合區
18‧‧‧第二壓合區
142‧‧‧開口區
144‧‧‧導電孔
20‧‧‧電磁遮罩層
30‧‧‧第一硬性電路板
40‧‧‧第二硬性電路板
50‧‧‧第一膠片
60‧‧‧第二膠片
100‧‧‧軟硬結合電路板
301‧‧‧第二基底層
302‧‧‧第三導電線路層
303‧‧‧第四導電線路層
304‧‧‧第三覆蓋膜
401‧‧‧第三基底層
402‧‧‧第五導電線路層
403‧‧‧第六導電線路層
404‧‧‧第四覆蓋層
305‧‧‧第一通孔
405‧‧‧第二通孔
501‧‧‧第三通孔
601‧‧‧第四通孔
1001‧‧‧撓折區
1002‧‧‧第一剛性區
1003‧‧‧第二剛性區
70‧‧‧第三膠片
701‧‧‧第五通孔
200‧‧‧軟硬結合電路板
圖1是本發明第一實施例提供的柔性電路板的剖視圖。
圖2是在圖1的柔性電路板上設置電磁遮罩層的剖視圖。
圖3是在圖2中的柔性電路板的相對兩側分別壓合硬性電路板後形 成的軟硬結合電路板的剖視圖。
圖4是本發明第二實施例提供的軟硬結合電路板的剖視圖。
請參閱圖1至圖3，本發明第一實施例提供一種軟硬結合電路板的製作方法，包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一柔性電路板10。
該柔性電路板10為製作有導電線路的電路板，本實施例中，柔性電路板10為雙面電路板。該柔性電路板10包括第一基底層11、第一導電線路層12、第二導電線路層13、第一覆蓋膜14及第二覆蓋膜15。該第一基底層11為柔性樹脂層，如聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polythylene Naphthalate,PEN)。該第一基底層11包括相對的第一表面111和第二表面112，第一導電線路層12形成於第一基底層11的第一表面111，第二導電線路層13形成於第一基底層11的第二表面112。該第一導電線路層12和第二導電線路層13可由銅層經過選擇性蝕刻製作而成。
柔性電路板10包括暴露區16及連接於暴露區16相對兩側的第一壓合區17和第二壓合區18。該暴露區16用於形成軟硬結合電路板的撓折區，第一壓合區17和第二壓合區18用於與硬性電路板相互固定連接。在暴露區16、第一壓合區17及第二壓合區18內均分佈有第一導電線路層12和第二導電線路層13。
該第一覆蓋膜14覆蓋該第一導電線路層12表面並填充該第一導電線路層12的導電線路之間的空隙，該第一覆蓋膜14形成有一開口 區142，以露出部分第一導電線路層12，該開口區142位於該第一壓合區17內。該第二覆蓋膜15覆蓋該第二導電線路層13表面並填充該第二導電線路層13的導電線路之間的空隙。
可以理解，該柔性電路板10也可以為導電線路多於兩層的多層板，即第一基底層11可以為多層基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導電線路層。
第二步，請參閱圖2，在該開口區142內形成導電材料，以形成導電孔144，並在該第一覆蓋膜14上設置與該導電孔144電連接的電磁遮罩層20，該電磁遮罩層20覆蓋整個暴露區16內的第一覆蓋膜14，並進一步延伸覆蓋部分第一壓合區17和部分第二壓合區18內的第一覆蓋膜14表面，且該電磁遮罩層20位於該第一壓合區17的部分覆蓋並電連接該導電孔144。
本實施例中，該導電孔144與該電磁遮罩層20為一體結構，即二者在同一步驟中同步形成，如採用電鍍銅的方法同時形成該導電孔144和電磁遮罩層20。當然，該導電孔144與電磁遮罩層20也可在不同的步驟中分別形成，如先通過填孔方法形成該導電孔144，然後通過貼覆金屬材料層的方法形成該電磁遮罩層20。
第三步，請參閱圖3，提供第一硬性電路板30和第二硬性電路板40以及第一膠片50和第二膠片60，依次層疊並一次壓合該第一硬性電路板30、第一膠片50、柔性電路板10、第二膠片60及第二硬性電路板40，形成軟硬結合電路板100。
本實施例中，第一硬性電路板30為雙面線路板，包括第二基底層301、第三導電線路層302、第四導電線路層303及第三覆蓋膜304 。第二基底層301為硬性樹脂層，如環氧樹脂、玻纖布等。該第三導電線路層302和第四導電線路層303分別形成於該第二基底層301的相對兩側，該第三覆蓋膜304形成於該第四導電線路層303上，以覆蓋並保護該第四導電線路層303。該第二硬性電路板40具有與該第一硬性電路板30相似的結構，其包括第三基底層401、形成於第三基底層401相對兩側的第五導電線路層402和第六導電線路層403、以及形成於該第六導電線路層403上的第四覆蓋層404。該第一硬性電路板30和第二硬性電路板40分別具有與該暴露區16形狀與大小對應相同的第一通孔305和第二通孔405。
該第一膠片50具有一與該電磁遮罩層20形狀與大小對應相同的第三通孔501，且該第一膠片50厚度大於該電磁遮罩層20；該第二膠片60具有一與暴露區16形狀與大小對應相同的第四通孔601。
在依次層疊並一次壓合該第一硬性電路板30、第一膠片50、柔性電路板10、第二膠片60及第二硬性電路板40時，該第一硬性電路板30的第三導電線路層302與該第一膠片50相鄰，且該第一通孔305與該暴露區16相對準，從而使該暴露區16的一側暴露於該第一通孔305和第三通孔501；該第二硬性電路板40的第五導電線路層402與該第二膠片60相鄰，且該第二通孔405和第四通孔601均與該暴露區16相對準，從而使該暴露區16的另一側暴露於該第二通孔405和第四通孔601，進而使該第二硬性電路板40在第二通孔405內的內表面和該第二膠片60在該第四通孔601內的內表面平滑連接。該暴露區16構成該軟硬結合電路板100的撓折區1001，該第一壓合區17及其對應的第一硬性電路板30和第二硬性電路板40構成該軟硬結合電路板100的第一剛性區1002，該第二壓合區18 及其對應的第一硬性電路板30和第二硬性電路板40構成該軟硬結合電路板100的第二剛性區1003。該電磁遮罩層20通過該導電孔144和第一導電線路層12及柔性電路板10、第一硬性電路板30、第二硬性電路板40內的其他導電線路(未標示)和導電孔(圖未示)電連接於該柔性電路板10、第一硬性電路板30及第二硬性電路板40內的信號線(未標示)，以使軟硬結合電路板100避免發生輻射噪音和傳導噪音等電磁干擾。
請參閱圖3，本實施例的軟硬結合電路板100包括柔性電路板10、電磁遮罩層20、第一硬性電路板30、第二硬性電路板40、第一膠片50及第二膠片60。該柔性電路板10包括第一基底層11、分別設置於第一基底層11相對兩側的第一導電線路層12和第二導電線路層13、以及分別設置於該第一導電線路層12和第二導電線路層13上的第一覆蓋膜14和第二覆蓋膜15，該柔性電路板10包括暴露區16及連接於暴露區16相對兩側的第一壓合區17和第二壓合區18，該暴露區構成該軟硬結合電路板100的撓折區1001。在該第一壓合區17的第一覆蓋膜14內形成有與該第一導電線路層12電連接的導電孔144。該電磁遮罩層20形成於該第一覆蓋膜14上並覆蓋整個暴露區16及與暴露區16相鄰的部分第一壓合區17和第二壓合區18，且該電磁遮罩層20覆蓋並電連接該導電孔144。該第一硬性電路板30、第二硬性電路板40、第一膠片50及第二膠片60分別開設有第一通孔305、第二通孔405、第三通孔501及第四通孔601，該第一通孔305、第二通孔405及第四通孔601分別與該暴露區16形狀及大小對應相同，該第三通孔501與該電磁遮罩層20的形狀和大小對應相同。該第一膠片50和第一硬性電路板30依次形成於該第一覆蓋膜14上，該第二膠片60和第二硬性電路板40依次形成 於該第二覆蓋膜15上，且該第一通孔305、第二通孔405及第四通孔601分別暴露該暴露區16，該電磁遮罩層20形成於該第三通孔501內。
相對於現有技術，本實施例的電磁遮罩層20與軟硬結合電路板100電連接的導電孔144設置於該軟硬結合電路板100的第一剛性區1002，從而可以避免撓折區1001在彎折時的影響；另外，由於電磁遮罩層20覆蓋整個撓折區，從而使電磁遮罩效果更好。
請參閱圖1、2及圖4，本發明第二實施例提供一種軟硬結合電路板的製作方法，本實施例的軟硬結合電路板的製作方法與第一實施例的軟硬結合電路板的製作方法中類似，不同之處在於，本實施例中的第三步在實施壓合步驟時進一步在第一膠片50與第一硬性電路板30之間提供一第三膠片70，具體如下：該第三膠片70具有一與該暴露區16形狀及大小相同的第五通孔701，在第三步中，依次層疊並一次壓合該第一硬性電路板30、第三膠片70、第一膠片50、柔性電路板10、第二膠片60及第二硬性電路板40，形成軟硬結合電路板200。本實施例中，該第一膠片50的厚度等於該電磁遮罩層20的厚度。該第五通孔701也與該暴露區16相對準，從而使該第一硬性電路板30的第一通孔305的內表面與該第三膠片70的第五通孔701的內表面平滑連接。
需要說明的是，第一實施例中的軟硬結合電路板100的第一硬性電路板30在靠近暴露區16的位置與該電磁遮罩層20之間具有空隙，即在此位置該第一硬性電路板30相對於電磁遮罩層20處於懸空位置。如果第一硬性電路板30的表面無設置密集排布的電子元件即第一硬性電路板30無需太大的支承力時，或者第一硬性電路板 30的厚度大於150微米即第一硬性電路板30本身具有較大的支承力時，可以採用第一實施例的軟硬結合電路板的製作方法；反之，則一般採用第二實施例的軟硬結合電路板的製作方法。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
20‧‧‧電磁遮罩層
50‧‧‧第一膠片
60‧‧‧第二膠片
100‧‧‧軟硬結合電路板
301‧‧‧第二基底層
302‧‧‧第三導電線路層
303‧‧‧第四導電線路層
304‧‧‧第三覆蓋膜
401‧‧‧第三基底層
402‧‧‧第五導電線路層
403‧‧‧第六導電線路層
404‧‧‧第四覆蓋層
305‧‧‧第一通孔
405‧‧‧第二通孔
501‧‧‧第三通孔
601‧‧‧第四通孔
1001‧‧‧撓折區
1002‧‧‧第一剛性區
1003‧‧‧第二剛性區

Claims (10)

  1. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、設置於第一基底層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、以及分別形成該第一導電線路層和第二導電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層，該柔性電路板包括暴露區及連接於該暴露區相對兩側的第一壓合區和第二壓合區，該第一覆蓋層開設有開口區以露出部分該第一導電線路層，該開口區位於該第一壓合區；在該開口區內形成電連接於該第一導電線路層的導電孔並在該第一覆蓋層上形成一電磁遮罩層，該電磁遮罩層覆蓋整個暴露區及與該暴露區相鄰的部分第一壓合區和部分第二壓合區，且該電磁遮罩層覆蓋並電連接該導電孔；及提供第一硬性電路板和第二硬性電路板以及第一膠片和第二膠片，依次層疊並一次壓合該第一硬性電路板、第一膠片、柔性電路板、第二膠片及第二硬性電路板，形成軟硬結合電路板，其中該第一硬性電路板、第二硬性電路板及第二膠片分別具有與該暴露區形狀及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且該第一通孔、第二通孔及第四通孔均與該暴露區相對準，該第一膠片具有與該電磁遮罩層形狀及大小對應相同的第三通孔，且該電磁遮罩層形成於該第三通孔內。
  2. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在依次層疊並一次壓合該第一硬性電路板、第一膠片、柔性電路板、第二膠片及第二硬性電路板時，該第一膠片與該第一硬性電路板之間進一步包括一第三膠片，該第三膠片具有與該暴露區形狀及大小相同的第五通孔，且該第五通 孔也該暴露區相對準。
  3. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一膠片的厚度大於該電磁遮罩層的厚度。
  4. 如請求項2所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一膠片的厚度與該電磁遮罩層的厚度相等。
  5. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該導電孔的數量為複數。
  6. 一種軟硬結合電路板，包括：柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、設置於第一基底層相對兩側的第一導電線路層和第二導電線路層、以及分別形成該第一導電線路層和第二導電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層，該柔性電路板包括暴露區及連接於該暴露區相對兩側的第一壓合區和第二壓合區，該第一覆蓋層開設有開口區以露出部分該第一導電線路層，該開口區位於該第一壓合區；電磁遮罩層，該電磁遮罩層覆蓋整個暴露區及與該暴露區相鄰的部分第一壓合區和部分第二壓合區，且該電磁遮罩層覆蓋並電連接該導電孔；第一硬性電路板和第二硬性電路板以及第一膠片和第二膠片，該第一膠片和第一硬性電路板依次形成於該第一覆蓋層上，該第二膠片和第二硬性電路板依次形成於該第二覆蓋層上，該第一硬性電路板、第二硬性電路板及第二膠片分別具有與該暴露區形狀及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且該第一通孔、第二通孔及第四通孔均與該暴露區相對準，該第一膠片具有與該電磁遮罩層形狀及大小對應相同的第三通孔，且該電磁遮罩層形成於該第三通孔內。
  7. 如請求項6所述的軟硬結合電路板，其中，該軟硬結合電路板進一步包括一第三膠片，該第三膠片設置於該第一膠片與該第一硬性電路板之間， 該第三膠片具有與該暴露區形狀及大小相同的第五通孔，且該第五通孔也該暴露區相對準。
  8. 如請求項6所述的軟硬結合電路板，其中，該第一膠片的厚度大於該電磁遮罩層的厚度。
  9. 如請求項7所述的軟硬結合電路板，其中，該第一膠片的厚度與該電磁遮罩層的厚度相等。
  10. 如請求項6所述的軟硬結合電路板，其中，該導電孔的數量為複數。
TW102125142A 2013-07-05 2013-07-15 軟硬結合電路板及其製作方法 TWI504319B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310281236.2A CN104284529B (zh) 2013-07-05 2013-07-05 软硬结合电路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201503769A TW201503769A (zh) 2015-01-16
TWI504319B true TWI504319B (zh) 2015-10-11

Family

ID=52258861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102125142A TWI504319B (zh) 2013-07-05 2013-07-15 軟硬結合電路板及其製作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104284529B (zh)
TW (1) TWI504319B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108024447B (zh) * 2015-12-29 2019-08-30 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端、柔性电路板及其制造方法
CN109688730B (zh) * 2019-02-02 2020-04-28 维沃移动通信有限公司 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200612792A (en) * 2005-12-29 2006-04-16 Mutual Tek Ind Co Ltd Concave forming method of a rigid-flex board
TWM433051U (en) * 2011-12-28 2012-07-01 Flexium Interconnect Inc Flexible printed circuit board with auxiliary peeling layer

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201127228A (en) * 2010-01-22 2011-08-01 Ibiden Co Ltd Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
JP2012195619A (ja) * 2012-07-17 2012-10-11 Panasonic Corp フレックスリジッドプリント配線板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200612792A (en) * 2005-12-29 2006-04-16 Mutual Tek Ind Co Ltd Concave forming method of a rigid-flex board
TWM433051U (en) * 2011-12-28 2012-07-01 Flexium Interconnect Inc Flexible printed circuit board with auxiliary peeling layer

Also Published As

Publication number Publication date
CN104284529B (zh) 2017-08-25
CN104284529A (zh) 2015-01-14
TW201503769A (zh) 2015-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20190297730A1 (en) Multilayer rigid flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
US9743533B2 (en) Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board
TWI538573B (zh) 柔性電路板及其製作方法
US9860978B1 (en) Rigid-flex board structure
JP2008021960A (ja) リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法
JP5624195B2 (ja) リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法
TW201618609A (zh) 剛撓結合板及其製作方法
JP2014229907A (ja) リジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法
KR101569156B1 (ko) 프린트 배선 기판
KR20150037306A (ko) 경연성 인쇄회로기판
TW201410093A (zh) 軟硬結合電路基板、軟硬結合電路板及製作方法
US20160037624A1 (en) Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof
US20110036619A1 (en) Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
TW201417638A (zh) 軟硬結合電路板及其製作方法
CN105744739A (zh) 印刷电路板及其制造方法
KR101905879B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
TWI504319B (zh) 軟硬結合電路板及其製作方法
TWI676404B (zh) 鏤空柔性電路板及製作方法
TW201633864A (zh) 剛撓結合板及其製作方法
TWI472273B (zh) 電路板及其製作方法
US20130269996A1 (en) Structure of via hole of electrical circuit board
TW201703604A (zh) 剛撓結合板及其製作方法
JP5027535B2 (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法
US20140299363A1 (en) Structure of via hole of electrical circuit board and manufacturing method thereof
JP2015005717A (ja) 硬軟性印刷回路基板及びその製造方法