JP2012195619A

JP2012195619A - フレックスリジッドプリント配線板

Info

Publication number: JP2012195619A
Application number: JP2012158473A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Ito; 克彦伊藤
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2012-07-17
Filing date: 2012-07-17
Publication date: 2012-10-11

Abstract

【課題】電磁障害の発生を防止することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板Ａに関する。銅箔１０と樹脂層５を積層して形成された銅箔付き樹脂シート１１の前記樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて前記銅箔付き樹脂シート１１を前記フレキシブル基板７に接着する。所定領域の銅箔１０を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成する。この領域にリジッド基板９を積層して前記リジッド部１が形成されている。前記領域以外の領域に前記フレックス部２が形成されている。前記フレックス部２の銅箔１０を除去し、これにより露出した前記樹脂層５に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、前記フレックス部２に銀系の電磁波シールド層１２が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、小型電子機器などにおいて折り曲げて使用されるフレックスリジッドプリント配線板に関するものである。

フレックスリジッドプリント配線板は、複数のリジッド部がフレックス部を介して一体化されて形成されたものである（例えば、特許文献１参照。）。ここで、リジッド部は、搭載される部品の重さに耐え、筐体に固定できる硬さと強度を持ったリジッドなプリント配線板部分であり、またフレックス部は、折り曲げができる可撓性を持つフレキシブルなプリント配線板部分である。そして、フレックスリジッドプリント配線板は、フレックス部で折り曲げて筐体などに収容することによって、携帯用電子機器など小型・軽量の機器に使用されている。

しかし、従来のフレックスリジッドプリント配線板にあっては、フレックス部に形成されている導体回路は、絶縁性のカバーレイで被覆されているだけであるので、他の電子機器から放射される不要な電磁波による影響を受け、誤動作を生じやすいものであった。

特公昭６１−４８２７９号公報

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、電磁障害の発生を防止することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供することを目的とするものである。

本発明に係るフレックスリジッドプリント配線板は、複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板Ａにおいて、銅箔１０と樹脂層５を積層して形成された銅箔付き樹脂シート１１の前記樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて前記銅箔付き樹脂シート１１を前記フレキシブル基板７に接着し、所定領域の銅箔１０を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成し、この領域にリジッド基板９を積層して前記リジッド部１が形成されていると共に、前記領域以外の領域に前記フレックス部２が形成され、前記フレックス部２の銅箔１０を除去し、これにより露出した前記樹脂層５に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、前記フレックス部２に銀系の電磁波シールド層１２が形成されていることを特徴とするものである。

本発明によれば、電磁波シールド層によって、フレックス部に形成されている導体回路が他の電子機器から放射される不要な電磁波による影響を受けなくなり、電磁障害の発生を防止することができるものである。

また広く用いられている銅箔付き樹脂シートによって、安価に電磁波シールド層を形成することができるものである。

また銀系の電磁波シールド層によって、銅系の電磁波シールド層に比べて、電磁遮蔽の効果をさらに高く得ることができるものである。

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。参考例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。

以下、参考例を説明した後に、本発明の実施の形態を説明する。

図２は参考例を示すものである。この参考例においてフレックスリジッドプリント配線板Ａは、複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたものであり、次のようにして製造することができる。

まず、コア材となるフレキシブル基板７を作製する。フレキシブル基板７は、図２（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂等で形成された厚さ１０〜１００μｍ程度の基材１３の表面に銅等で形成された厚さ６〜１８μｍ程度の導体回路８を設けることによって作製することができる。

他方、金属箔付き樹脂シート６を作製する。金属箔付き樹脂シート６は、図２（ａ）に示すように、金属箔４と樹脂層５を積層して形成されたものであり、銅箔１０等の金属箔４のマット面にエポキシ樹脂組成物等の樹脂組成物を塗布すると共に、これを半硬化状態（Ｂステージ状態）となるまで加熱乾燥して樹脂層５を形成することによって作製することができる。なお、金属箔４の厚さは６〜１８μｍ程度であり、樹脂層５の厚さは１０〜１００μｍ程度である。

ここで、金属箔付き樹脂シート６の作製に用いられる樹脂組成物は、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ジシアンジアミド等の硬化剤、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の硬化触媒等を配合することによって調製することができる。各成分の配合量は特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂は９０〜９８質量部、硬化剤は０．５〜１０質量部、硬化触媒は０．０１〜１質量部であることが好ましい。

特に、金属箔付き樹脂シート６としては、銅箔１０と樹脂層５を積層して形成された銅箔付き樹脂シート１１を用いるのが好ましい。銅箔付き樹脂シート１１は、他の金属箔付き樹脂シート６に比べて広く用いられているので、他の金属箔付き樹脂シート６を用いるよりも、安価に電磁波シールド層３（後述）を形成することができるものである。

次に、図２（ａ）（ｂ）に示すように、金属箔付き樹脂シート６の樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて加熱加圧成形することによって、金属箔付き樹脂シート６をフレキシブル基板７に接着する。このときの成形圧力は１〜３ＭＰａ、成形温度は１６０〜２００℃に設定することができる。

次に、エッチングを行うことによって、図２（ｂ）に示すように、所定領域の金属箔４を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成する。このとき、前記領域以外の金属箔４は除去しない。その後、導体回路８が形成された領域にリジッド基板９を積層することによってリジッド部１を形成する。フレックス部２は、前記領域以外の領域に形成され、この領域の金属箔４で電磁波シールド層３が形成される。ここで、リジッド部１の形成に用いられるリジッド基板９としては、銅箔１０等の金属箔４とプリプレグ１４を積層して形成されたもの、すなわち銅張積層板等の金属張積層板を用いることができる。なお、図２（ｂ）に示すように、樹脂層５の表面の所定領域にはあらかじめ導体回路８が形成されているので、リジッド基板９としては、片面金属張積層板を用いればよい。

そして、異なる層に形成された導体回路８間の導通を行うため、スルーホール１５やバイアホール１６をリジッド部１に形成すると共に、リジッド部１の最外層に導体回路８を形成することによって、図２（ｃ）に示すようなフレックスリジッドプリント配線板Ａを製造することができる。このようにして得られたフレックスリジッドプリント配線板Ａにあっては、フレックス部２に電磁波シールド層３が形成されているので、この電磁波シールド層３によって、フレックス部２に形成されている導体回路８が他の電子機器から放射される不要な電磁波による影響を受けなくなり、電磁障害の発生を防止することができるものである。しかもこのような電磁波シールド層３は、金属箔付き樹脂シート６を用いることによって、容易に形成することができるものである。なお、リジッド部１は、必要に応じてビルドアップ法によりさらに多層化することができる。

図１は本発明の実施の形態の一例を示すものである。このフレックスリジッドプリント配線板Ａも、複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたものであり、次のようにして製造することができる。

まず、図２に示すものと同様に、フレキシブル基板７を作製すると共に、金属箔付き樹脂シート６として銅箔付き樹脂シート１１を作製する。

次に、図１（ａ）（ｂ）に示すように、銅箔付き樹脂シート１１の樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて加熱加圧成形することによって、銅箔付き樹脂シート１１をフレキシブル基板７に接着する。このときの成形圧力は１〜３ＭＰａ、成形温度は１６０〜２００℃に設定することができる。

次に、エッチングを行うことによって、図１（ｂ）に示すように、所定領域の銅箔１０を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成する。この場合、前記領域以外の領域にフレックス部２が形成されるが、このフレックス部２の銅箔１０も除去して樹脂層５を露出させる。このとき、露出した樹脂層５の表面はマット面となっている。これは、もともと銅箔１０のマット面に樹脂層５が形成されていたからである。その後、導体回路８が形成された領域に図２に示すものと同様のリジッド基板９を積層することによってリジッド部１を形成する。

そして、上記のようにフレックス部２の銅箔１０を除去することにより露出した樹脂層５のマット面に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、フレックス部２に銀系の電磁波シールド層１２を形成する。このように、銀系の電磁波シールド層１２は、樹脂層５のマット面に形成されているので、アンカー効果により密着性を高く得ることができるものである。しかもこの銀系の電磁波シールド層１２によって、銅系の電磁波シールド層３に比べて、電磁遮蔽の効果をさらに高く得ることができるものである。ここで、銀ペーストとしては、例えば、東洋インキ製造（株）製「ＲＥＸＡＬＰＨＡ」等を用いることができる。また銀ペーストの塗布・焼成は、スクリーン印刷を行った後、１００〜１２０℃で１０分間乾燥させることによって行うことができる。また、銀系の電磁波シールド層１２の厚さは１〜２０μｍ程度である。

さらに、異なる層に形成された導体回路８間の導通を行うため、スルーホール１５やバイアホール１６をリジッド部１に形成すると共に、リジッド部１の最外層に導体回路８を形成することによって、図１（ｃ）に示すようなフレックスリジッドプリント配線板Ａを製造することができる。このようにして得られたフレックスリジッドプリント配線板Ａにあっては、フレックス部２に銀系の電磁波シールド層１２が形成されているので、この銀系の電磁波シールド層１２によって、フレックス部２に形成されている導体回路８が他の電子機器から放射される不要な電磁波による影響を受けなくなり、電磁障害の発生を防止することができるものである。なお、リジッド部１は、必要に応じてビルドアップ法によりさらに多層化することができる。

Ａフレックスリジッドプリント配線板
１リジッド部
２フレックス部
５樹脂層
７フレキシブル基板
８導体回路
９リジッド基板
１０銅箔
１１銅箔付き樹脂シート
１２銀系の電磁波シールド層

Claims

複数のリジッド部がフレックス部を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板において、銅箔と樹脂層を積層して形成された銅箔付き樹脂シートの前記樹脂層をフレキシブル基板に重ねて前記銅箔付き樹脂シートを前記フレキシブル基板に接着し、所定領域の銅箔を所定パターン形状となるように除去して導体回路を形成し、この領域にリジッド基板を積層して前記リジッド部が形成されていると共に、前記領域以外の領域に前記フレックス部が形成され、前記フレックス部の銅箔を除去し、これにより露出した前記樹脂層に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、前記フレックス部に銀系の電磁波シールド層が形成されていることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板。