JP2006093647A - 多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
カバーレイフィルムを用いることなく、コストと手間（工程）の低減を図ることができ、また、環境問題にも対応可能な多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
コア材として第１のフレキシブル基板３を用い、該コア材にカバーレイを介してリジッド基板が積層されてなる多層リジッドフレキシブル配線板１において、前記カバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料が使用されてなることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器や電気機器に用いられる多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法に関するものである。

従来より、多層リジッドフレキシブル配線板５０としては、例えば図７に示すような構成のものが知られている。このような多層リジッドフレキシブル配線板５０は、コア材としてフレキシブル基板５３が用いられるとともに、コア材の両面に形成した導体回路５４の保護のため、カバーレイフィルム５６によってコア材表面が覆われている。

そして、コア材を介してリジッド基板５９が複数一体化され、導体層が２層のフレキシブル部分５１と、導体層が６層のリジッド部分５２が形成されている（例えば、特許文献１、２参照）。
特開平７−１７６８３６号公報 特公平６−５６９１６号公報

しかしながら、カバーレイフィルム５６は、一般的にポリイミドフィルム等からなるフィルム層５５ａと、エポキシ系又はアクリル系の接着剤等からなる接着剤層５５ｂの２層からなり、その結果、コア材の保護層が２層構造となっている。また、フレキシブル基板５３上に導体回路５８を有するリジッド基板５９を積層するには、カバーレイフィルム５６の表面にさらに接着シート５７を配する必要があるため、コストや手間（工程）の増大につながっていた。

また、接着剤層５５ｂとしては、一般的に臭素系難燃剤にて難燃化されたものが使用されており、近年の環境問題に対応してハロゲンフリー化が期待されている。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、カバーレイフィルム５６を用いることなく、コストと手間（工程）の低減を図ることができ、さらに環境問題にも対応可能な多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る多層リジッドフレキシブル配線板においては、コア材として第１のフレキシブル基板を用い、該コア材にカバーレイを介してリジッド基板が積層されてなる多層リジッドフレキシブル配線板において、前記カバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料が使用されてなることを特徴とする。

本発明の請求項２に係る多層リジッドフレキシブル配線板においては、前記屈曲性絶縁材料が、銅箔付き樹脂シートであることを特徴とする。

本発明の請求項３に係る多層リジッドフレキシブル配線板においては、前記屈曲性絶縁材料が、接着剤付き樹脂フィルムであることを特徴とする。

本発明の請求項４に係る多層リジッドフレキシブル配線板においては、前記屈曲性絶縁材料が、無機及び／又は有機基材でなるプリプレグであることを特徴とする。

本発明の請求項５に係る多層リジッドフレキシブル配線板においては、前記屈曲性絶縁材料の厚みが、０．１ｍｍ以下であることを特徴とする。

本発明の請求項６に係る多層リジッドフレキシブル配線板においては、請求項１〜５のいずれかに記載の多層リジッドフレキシブル配線板において、ハロゲンフリーの樹脂を使用したことを特徴とする。

本発明の請求項７に係る多層フレキシブル配線板においては、請求項１に記載のリジッド基板の代わりに第２のフレキシブル基板を用いてなることを特徴とする。

本発明の請求項８に係る多層リジッドフレキシブル配線板及び多層フレキシブル配線板の製造方法においては、第１のフレキシブル基板の表面に屈曲性絶縁材料を積層する工程、屈曲性絶縁材料を介してリジッド基板又は第２のフレキシブル基板を積層する工程を含んでなり、前記屈曲性絶縁材料を真空ラミネータにより第１のフレキシブル基板の表面に積層することを特徴とする。

本発明の請求項１によれば、コア材として第１のフレキシブル基板を用い、該コア材にカバーレイを介してリジッド基板が積層されてなる多層リジッドフレキシブル配線板において、前記カバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料が使用されてなるので、コア材の保護層を１層構造とすることができ、多層リジッドフレキシブル配線板を構成する原材料コストを低減することができる。

また、リジッド基板を第１のフレキシブル基板に積層するのに先立って第１のフレキシブル基板表面にカバーレイフィルムを被覆しておく必要がなく、工程を簡素化することができる。

本発明の請求項２によれば、屈曲性絶縁材料として銅箔付き樹脂シートを使用してなるので、第１のフレキシブル基板上に直接積層できるとともに、該銅箔付き樹脂シートの銅箔部分をリジッド基板の導体回路として用いることができるので、工程を簡素化することができる。

本発明の請求項３によれば、屈曲性絶縁材料として接着剤付き樹脂フィルムを使用してなるので、第１のフレキシブル基板上に直接積層できるとともに、該接着剤付き樹脂フィルムの接着剤層を介してリジッド基板を積層していくことができるので、コストを低減することができるとともに工程を簡素化することができる。

本発明の請求項４によれば、屈曲性絶縁材料として無機及び／又は有機基材でなるプリプレグを使用してなるので、第１のフレキシブル基板上に直接積層できるとともに、該プリプレグを介してリジッド基板を積層していくことができるので、コストを低減することができるとともに工程を簡素化することができる。

本発明の請求項５によれば、屈曲性絶縁材料の厚みが０．１ｍｍ以下であるので、積層板としたときの屈曲性を高めることができるものである。

本発明の請求項６によれば、ハロゲンフリーの樹脂を使用しているので、環境問題にも対応することができる。

本発明の請求項７によれば、請求項１に記載のリジッド基板の代わりに第２のフレキシブル基板を用いてなるので、多層フレキシブル配線板全体に屈曲性を付与することができて使用性が向上する。

本発明の請求項８によれば、多層リジッドフレキシブル配線板及び多層フレキシブル配線板の製造方法において、空気を追い出しながらコア材の表面に屈曲性絶縁材料を良好に積層することができるとともに、連続して積層することができるので生産性が向上する。

以下、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係る多層リジッドフレキシブル配線板１は、図１に示すように、コア材として第１のフレキシブル基板３が用いられるとともに、コア材を介してリジッド基板１７が積層され、導体層が２層のフレキシブル部分１１と、導体層が６層のリジッド部分１２が形成されている。

コア材の両面には導体回路４が形成されており、その表面にはカバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料として銅箔６を有する銅箔付き樹脂シート５が使用されている。ここで、銅箔６はエッチング等によって導体回路６ａとなるように形成されている。

リジッド部分１２においては、銅箔付き樹脂シート５で覆われた第１のフレキシブル基板３の表裏両面にプリプレグ７を介して導体回路８ａが積層一体成形された構造となっている。

このように、導体回路６ａ、プリプレグ７及び導体回路８ａがリジッド基板１７として第１のフレキシブル基板３上に積層されているのである。

本実施形態に用いられる第１のフレキシブル基板３としては、フレキシブル部分を有する多層配線板としての特性を満足するものであればよく、特に制限されるものではないが、例えば、ポリイミドフィルム２と銅箔からなるフレキシブル銅張積層板に導体回路４を形成したものが用いられる。ここで、ポリイミドフィルム２としては、新日鐵化学（株）製「エスパネックス」、宇部興産(株)製「ユーピレックス」等を用いることができる。

また、接着機能を有する屈曲性絶縁材料として用いられる、屈曲性を有する柔軟な樹脂としては、特許第３３２０６７０に開示されているような、ハロゲンフリーのエポキシ樹脂組成物等が挙げられる。このようなエポキシ樹脂組成物は、リン含有化合物により難燃性が付与されるとともに、架橋ゴムやポリビニルアセタール樹脂等を添加することにより、柔軟性が付与されたものである。

さらに柔軟性を必要とする場合は、エラストマー成分を適宜添加してもよい。エラストマー成分としては、特に限定されるものではないが、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ＳＢＲ、ＢＲ、ＩＲ、ＥＰＭ、ＥＰＤＭ、ＣＲ、ブチルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、多硫化ゴム、水素化ニトリルゴム、ポリエーテル系特殊ゴム、フッ素ゴム、４フッ化エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、エピクロヒドリンゴム、プロピレンオキサイドゴム、エチレン酢酸ビニルコポリマー、エチレンアクリルゴム等を用いることができる。

エポキシ樹脂組成物の調製時には、硬化剤を用いることができる。硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジシアンジアミドやフェノールノボラックを用いることができる。硬化剤の配合量は適宜に設定することができる。

また、エポキシ樹脂組成物の調製時には、硬化促進剤を用いることもできる。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール類やジメチルベンジルアミン等を用いることができる。硬化促進剤の配合量は適宜に設定することができる。

また、エポキシ樹脂組成物の調製時には、難燃助剤や増粘剤、改質剤等としての役割を果たす添加剤（フィラー）を用いることもできる。この添加剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、シリカ粉末、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水和物の粉末、タルク、クレー等の粘土鉱物の粉末といった無機フィラーを用いることができる。添加剤は、単独で用いることができるほか、２種以上を組み合わせて用いることもできる。添加剤の配合量は適宜に設定することができる。

このように、エポキシ樹脂及びエラストマー成分のほか、必要に応じて硬化剤、硬化促進剤及び添加剤を溶剤に投入し、これをミキサーやブレンダー等で均一に混合することによって、エポキシ樹脂組成物をワニスとして調製することができる。溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）等を用いることができる。溶剤は、単独で用いることができるほか、２種以上を組み合わせて用いることもできる。

本実施形態における銅箔付き樹脂シート５は、コンマコーター、転写コーター、カーテンコーター、ダイコーター等を用いて、銅箔等の金属箔の片側の表面に、上記のエポキシ樹脂組成物を塗布し、これを連続的又は非連続的に加熱乾燥して半硬化状態（Ｂステージ）とすることによって、金属箔の片側の表面上に半硬化樹脂の層が形成されたものとして作製することができる。ここで、金属箔や金属箔の表面に形成される半硬化樹脂の層の厚みは、適宜選定することができるが、金属箔の厚みは８〜８０μｍ、半硬化樹脂の層の厚みは２０〜１００μｍが好ましい。

次に、本実施形態における多層リジッドフレキシブル配線板１の製造方法について説明する。

まず、第１のフレキシブル基板３の両面に形成された導体回路４の表面に、接着機能を有する屈曲性絶縁材料として銅箔付き樹脂シート５を銅箔６が外側となるように積層する。

ここで、銅箔付き樹脂シート５の第１のフレキシブル基板３表面への積層方法については、積層プレスを用いて加熱・加圧する方法が挙げられるが、より生産性を向上させるために、真空ラミネータを用いて加熱・加圧することが好ましい。ここで、真空ラミネータを用いる場合、第１のフレキシブル基板３及び銅箔付き樹脂シート５をロール形状としておくことにより、連続して積層することが可能となり、さらに生産性を向上させることができる。

次いで、上記第１のフレキシブル基板３と銅箔付き樹脂シート５の積層物を次工程の成型サイズ毎に切断する。ここで、銅箔付き樹脂シート５のエポキシ樹脂がＢステージの状態で上記積層物を切断することが好ましい。こうすることにより、切断時の樹脂粉の飛散を減少させることができ、その結果、後の工程におけるダコン不良を削減することができる。

次いで、上記切断された積層物をベーキングすることにより銅箔付き樹脂シート５のエポキシ樹脂をＣステージ状態とした後、銅箔６をエッチングして導体回路６ａを形成する。

そして、導体回路６ａ上にプリプレグ７と銅箔８を順次重ねて積層成形した後、表層の銅箔８から導体回路８ａを形成する。

さらに必要に応じてスルーホール９を設け、導体層が６層のリジッド部分１２を有する多層リジッドフレキシブル配線板１を得ることができる。

以上のように、本実施形態においては、従来のカバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料として銅箔付き樹脂シート５を用いているが、その他の形態として、接着剤付き樹脂フィルム１５を使用してもよい。次に、接着剤付き樹脂フィルム１５を用いた多層リジッドフレキシブル配線板１について、図２に基づいて説明する。なお、ここでは主に図１と異なる点について説明する。

接着剤付き樹脂フィルム１５は、コンマコーター、転写コーター、カーテンコーター、ダイコーター等を用いて、ＰＥＴフィルム等のキャリアーフィルムに、上記のエポキシ樹脂組成物を塗布し、これを連続的又は非連続的に加熱乾燥して半硬化状態（Ｂステージ）とすることによって、キャリアーフィルム上にフィルム状の半硬化樹脂が形成されたものとして作製することができる。ここで、キャリアーフィルムの表面に形成されるフィルム状の半硬化樹脂の厚みは適宜選定することができるが、３０〜１００μｍが好ましい。

次に、接着剤付き樹脂フィルム１５を用いた多層リジッドフレキシブル配線板１の製造方法の一例を述べる。まず、接着剤付き樹脂フィルム１５を第１のフレキシブル基板３上に積層した後、接着剤付き樹脂フィルム１５のキャリアーフィルムを剥離し、両面に導体回路８ａを有するリジッド基板１７を積層して熱処理を行う。さらに必要に応じてスルーホール９を設け、導体層が６層のリジッド部分１２を有する多層リジッドフレキシブル配線板１を得ることができる。

また、従来のカバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料として、無機及び／又は有機基材でなるプリプレグ１９を使用してもよい。

次に、無機及び／又は有機基材でなるプリプレグ１９を用いた多層リジッドフレキシブル配線板１について、図３に基づいて説明する。なお、ここでは主に図２と異なる点について説明する。

プリプレグ１９の製造方法については、まず、上記のようにワニスとして調製されたエポキシ樹脂組成物を、無機基材、又は有機基材、又は無機と有機の複合基材に含浸させる。このとき樹脂含有率はプリプレグ１９全量に対して４０〜８０重量％に設定することが好ましい。その後、例えば８０〜２００℃の温度で１０秒〜２時間加熱して乾燥し、溶剤を除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、プリプレグ１９を得ることができる。

ここで、無機及び／又は有機基材として織布、不織布を用いることができる。織布としてはガラスクロスを用いるのが好ましい。ガラスクロスはその他の織布よりも高い剛性を有するので、プリプレグ１９の剛性をさらに高めることができるものである。一方、不織布としてはガラス不織布（ガラスペーパー）又は有機繊維を用いるのが好ましい。ガラス不織布及び有機繊維はその他の不織布よりも高い剛性を有するので、プリプレグ１９の剛性をさらに高めることができるものである。なお、有機繊維としては、特に限定されるものではないが、例えば、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリイミド繊維、ポリアクリル繊維等を用いることができる。また、織布又は不織布の厚さは０．１ｍｍ以下であることが好ましい。これは、織布又は不織布の厚さが０．１ｍｍより厚いと、プリプレグ１９の屈曲性が低下するおそれがあるためである。

次に、無機及び／又は有機基材でなるプリプレグ１９を用いた多層リジッドフレキシブル配線板１の製造方法の一例を以下に述べる。まず、無機及び／又は有機基材でなるプリプレグ１９を第１のフレキシブル基板３上に積層した後、プリプレグ１９の表面に、導体回路８ａを両面に有するリジッド基板１７を積層して熱処理を行う。さらに必要に応じてスルーホール９を設け、導体層が６層のリジッド部分１２を有する多層リジッドフレキシブル配線板１を得ることができる。

また、上記の多層リジッドフレキシブル配線板１において、リジッド基板１７の代わりに第２のフレキシブル基板２７を用いることにより多層フレキシブル配線板１０を得ることができる。

図４に示す多層フレキシブル配線板１０においては、図１におけるプリプレグ７の代わりに、フレキシブルなプリプレグ３７を用いている。そして、導体回路６ａ、プリプレグ３７及び導体回路８ａが第２のフレキシブル基板２７として第１のフレキシブル基板３上に積層されているのである。

また、図５に示す多層フレキシブル配線板１０のように、図２におけるリジッド基板１７の代わりに、両面に導体回路８ａを有する第２のフレキシブル基板２７を用いてもよい。

また、図６に示す多層フレキシブル配線板１０のように、図３におけるリジッド基板１７の代わりに、両面に導体回路８ａを有する第２のフレキシブル基板２７を用いてもよい。

このように、リジッド基板１７の代わりに第２のフレキシブル基板２７を用いることにより、多層フレキシブル配線板１０全体に屈曲性を付与することができて使用性が向上する。

（実施例）
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

＜第１のフレキシブル基板３の製造＞
ポリイミドフィルム２（新日鐵化学（株）製「エスパネックス」）の表裏面に銅箔からなる導体回路４を形成して第１のフレキシブル基板３を得た。

＜エポキシ樹脂組成物のワニスの調製＞
予めメチルエチルケトン溶液に約２０ｗｔ％で均一に分散した微粒子架橋ゴムとリン含有化合物、エポキシ樹脂、その他添加剤を所定の溶媒に投入し、特殊機化工業（株）製のホモミキサーで約１０００ｒｐｍにて約９０分混合した。その後、硬化促進剤（試薬２−エチル−４−メチルイミダゾール）を配合し、再度約１５分攪拌し、その後脱気して、２５℃で約５００〜１０００ｐｏｉｓｅの樹脂ワニスを得た。

＜銅箔付き樹脂シートの製造＞
金属箔として、厚み０．０１８ｍｍの銅箔６（古河サーキットフォイル（株）製「ＧＴ」）を使用し、この銅箔６の粗化面に上記のようにして調製したエポキシ樹脂組成物のワニスを室温にてコンマコーターで塗布し、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、１３０〜１７０℃で加熱することにより、ワニス中の溶媒を乾燥除去し、エポキシ樹脂組成物を半硬化させることによって、半硬化樹脂の層の厚みが５０μｍの銅箔付き樹脂シート５を作製した。

＜接着剤付き樹脂フィルムの製造＞
キャリアーフィルムとして、厚み０．０３５ｍｍのＰＥＴフィルムを使用し、このＰＥＴフィルムに上記のようにして調製したエポキシ樹脂組成物のワニスを室温にてコンマコーターで塗布し、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、１３０〜１７０℃で加熱することにより、ワニス中の溶媒を乾燥除去し、エポキシ樹脂組成物を半硬化させることによって、半硬化樹脂の厚みが５０μｍの接着剤付き樹脂フィルム１５を作製した。

＜無機織布を基材として用いたプリプレグの製造＞
無機織布として、ガラスクロス（１０３５タイプ：日東紡績（株）製「ＷＥＡ１０３５」、厚さ：０．０３ｍｍ）を用いた。

そして、樹脂含有率がプリプレグ全量に対して４０〜８０重量％となるように、上記のようにして調製したワニスを含浸させた。その後、これを非接触タイプの加熱ユニットにより１３０〜１８０℃の温度で５分間加熱し、ワニス中の溶剤を乾燥除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、無機織布を基材１８として用いたプリプレグ１９を製造した。

＜有機不織布を基材として用いたプリプレグの製造＞
有機不織布として、アラミド繊維不織布（デュポン社製「サーマウント」、坪量３０ｇ品、厚さ：０．０４ｍｍ）を用いた。

そして、樹脂含有率がプリプレグ全量に対して４０〜８０ｗｔ％となるように、上記のようにして調製したワニスを含浸させた。その後、これを非接触タイプの加熱ユニットにより１３０〜１８０℃の温度で５分間加熱し、ワニス中の溶剤を乾燥除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、有機不織布を基材１８として用いたプリプレグ１９を製造した。

＜真空ラミネータを用いた積層＞
真空ラミネータとして、（株）名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００／６００」を用い、ラミネータ条件として、熱盤温度９０〜１１０℃、吸引時間３０〜６０秒、加圧時間３０〜６０秒、圧力０．０５〜０．２ＭＰａに設定し、第１のフレキシブル基板３と銅箔付き樹脂シート５を連続して積層した。ここで、銅箔付き樹脂シート５の樹脂層が第１のフレキシブル基板３側を向くようにして配置した。

また同様に、第１のフレキシブル基板３と接着剤付き樹脂フィルム１５、第１のフレキシブル基板３と無機織布を基材１８として用いたプリプレグ１９、第１のフレキシブル基板３と有機不織布を基材１８として用いたプリプレグ１９をそれぞれ真空ラミネータを用いて積層した。ここで、接着剤付き樹脂フィルム１５においては、接着剤層が第１のフレキシブル基板３側を向くようにして配置した。

（実施例１）
実施例１について、図１に基づいて説明する。

上記第１のフレキシブル基板３と銅箔付き樹脂シート５の積層物を次工程の成型サイズ毎に切断し、その後、１８０℃の雰囲気下にて９０〜１２０分の熱処理を行った。

次いで、銅箔６をエッチングして導体回路６ａを形成した。

そして、プリプレグ７とその上に１８μｍ厚の銅箔８を重ねて積層成形した後、表層の銅箔８から導体回路８ａを形成し、次いでスルーホール９を形成して導体層が６層のリジッド部分１２を形成し、多層リジッドフレキシブル配線板１を得た。

（実施例２）
実施例２について、図２を参照して説明する。

上記第１のフレキシブル基板３と接着剤付き樹脂フィルム１５の積層物を次工程の成型サイズ毎に切断した。

その後、接着剤付き樹脂フィルム１５のＰＥＴフィルムを剥離し、両面に導体回路８ａを有するリジッド基板１７を積層し、１８０℃の雰囲気下にて９０〜１２０分の熱処理を行った。

次いで、スルーホール９を形成して導体層が６層のリジッド部分１２を形成し、多層リジッドフレキシブル配線板１を得た。

（実施例３）
実施例３について、図３を参照して説明する。

上記第１のフレキシブル基板３とガラスクロスからなる無機織布を基材１８として用いたプリプレグ１９との積層物を次工程の成型サイズ毎に切断した。

その後、実施例２と同様にリジッド基板１７を積層し、１８０℃の雰囲気下にて９０〜１２０分の熱処理を行った。

次いで、スルーホール９を形成して導体層が６層のリジッド部分１２を形成し、多層リジッドフレキシブル配線板１を得た。

（実施例４）
実施例４について、図３を参照して説明する。

実施例４においては、基材１８として上記のアラミド繊維不織布からなる有機不織布を用いたプリプレグ１９を使用したこと以外は、実施例３と同様にして多層リジッドフレキシブル配線板１を得た。

（実施例５）
実施例５について、図４を参照して説明する。

実施例５においては、実施例１におけるリジッド基板１７の代わりに第２のフレキシブル基板２７を使用したこと以外は実施例１と同様にして多層フレキシブル配線板１０を得た。

（実施例６）
実施例６について、図５を参照して説明する。

実施例６においては、実施例２におけるリジッド基板１７の代わりに第２のフレキシブル基板２７を使用したこと以外は実施例２と同様にして多層フレキシブル配線板１０を得た。

（実施例７）
実施例７について、図６を参照して説明する。

実施例７においては、実施例３におけるリジッド基板１７の代わりに第２のフレキシブル基板２７を使用したこと以外は実施例３と同様にして多層フレキシブル配線板１０を得た。

以上のように、本実施形態における多層リジッドフレキシブル配線板１は、カバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料として銅箔付き樹脂シート５、接着剤付き樹脂フィルム１５、プリプレグ１９を使用しており、銅箔付き樹脂シート５の樹脂シート、接着剤付き樹脂フィルム１５の接着剤層、プリプレグ１９そのものがカバーレイの代替として作用するため、カバーレイを使用する必要がなくなるとともに、コア材の保護層を１層構造とすることができるので、原材料コストを低減することができる。

また、リジッド基板１７をコア材に積層一体成形するのに先立ってコア材表面にカバーレイフィルムを積層成形によって被覆しておく必要がなく、工程を簡素化することができる。

また、第１のフレキシブル基板３上に直接積層できるとともに、上記屈曲性絶縁材料を介してリジッド基板１７をコア材に積層していくことができるので、コストを低減することができるとともに工程を簡素化することができる。

さらに、屈曲性絶縁材料として銅箔付き樹脂シート１５を使用した場合には、第１のフレキシブル基板３上に直接積層できるとともに、銅箔付き樹脂シー１５トの銅箔部分をリジッド基板１７の導体回路として用いることができるので、工程を簡素化することができる。

また、屈曲性絶縁材料の厚みを、０．１ｍｍ以下としているので、積層板としたときの屈曲性を高めることができる。

また、ハロゲンフリーの樹脂を使用しているので、環境問題にも対応することができる。

また、リジッド基板１７の代わりに第２のフレキシブル基板２７を用いる場合には、多層フレキシブル配線板１０全体に屈曲性を付与することができて使用性がさらに向上する。

また、本実施形態における多層リジッドフレキシブル配線板１及び多層フレキシブル配線板１０の製造方法においては、屈曲性絶縁材料を真空ラミネータにより第１のフレキシブル基板３の表面に積層するので、空気を追い出しながら屈曲性絶縁材料を良好に積層することができるとともに、連続して積層することができるので生産性が向上する。

本発明の実施形態における、銅箔付き樹脂シート５を用いた多層リジッドフレキシブル配線板１の断面図である。 本発明の実施形態における、接着剤付き樹脂フィルム１５を用いた多層リジッドフレキシブル配線板１の断面図である。 本発明の実施形態における、プリプレグ１９を用いた多層リジッドフレキシブル配線板１の断面図である。 本発明の実施形態における、銅箔付き樹脂シート５を用いた多層フレキシブル配線板１０の断面図である。 本発明の実施形態における、接着剤付き樹脂フィルム１５を用いた多層フレキシブル配線板１０の断面図である。 本発明の実施形態における、プリプレグ１９を用いた多層フレキシブル配線板１０の断面図である。 従来の多層リジッドフレキシブル配線板５０の断面図である。

符号の説明

１ 多層リジッドフレキシブル配線板
３ 第１のフレキシブル基板
４ 導体回路
５ 銅箔付き樹脂シート
６、８ 銅箔
６ａ、８ａ 導体回路
７ プリプレグ
１０ 多層フレキシブル配線板
１１ フレキシブル部分
１２ リジッド部分
１５ 接着剤付き樹脂フィルム
１７ リジッド基板
１９ プリプレグ
２７ 第２のフレキシブル基板
３７ プリプレグ

Claims (8)

1. コア材として第１のフレキシブル基板を用い、該コア材にカバーレイを介してリジッド基板が積層されてなる多層リジッドフレキシブル配線板において、
   前記カバーレイの代わりに、接着機能を有する屈曲性絶縁材料が使用されてなることを特徴とする多層リジッドフレキシブル配線板。
2. 前記屈曲性絶縁材料が、銅箔付き樹脂シートであることを特徴とする請求項１記載の多層リジッドフレキシブル配線板。
3. 前記屈曲性絶縁材料が、接着剤付き樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１記載の多層リジッドフレキシブル配線板。
4. 前記屈曲性絶縁材料が、無機及び／又は有機基材でなるプリプレグであることを特徴とする請求項１記載の多層リジッドフレキシブル配線板。
5. 前記屈曲性絶縁材料の厚みが、０．１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層リジッドフレキシブル配線板。
6. ハロゲンフリーの樹脂を使用したことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の多層リジッドフレキシブル配線板。
7. 請求項１に記載のリジッド基板の代わりに第２のフレキシブル基板を用いてなることを特徴とする多層フレキシブル配線板。
8. 前記第１のフレキシブル基板の表面に屈曲性絶縁材料を積層する工程、
   屈曲性絶縁材料を介してリジッド基板又は第２のフレキシブル基板を積層する工程、
   を含んでなる請求項１〜７のいずれかに記載の多層リジッドフレキシブル配線板又は多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
   前記屈曲性絶縁材料を真空ラミネータにより第１のフレキシブル基板の表面に積層することを特徴とする多層リジッドフレキシブル配線板又は多層フレキシブル配線板の製造方法。
   

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