JP2009010046A - 多層フレキシブル配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】屈曲可能な屈曲領域Fを有する多層フレキシブル配線板に関する。表面に導体回路1を有するコア材2の表面に絶縁層3を形成する。前記屈曲領域F以外の領域Rにおいて絶縁層3の表面に他の導体回路4を形成する。前記屈曲領域Fにおける絶縁層3をカバーレイ機能部Cとして形成する。前記絶縁層3を液晶ポリマーで形成する。
【選択図】図1
Description
厚み0.025mmのポリイミドフィルム(新日鐵化学(株)製「エスパネックス」)からなるベースフィルム24の表裏面に厚み18μm銅箔からなる導体回路1を形成してコア材2を形成した。また、厚み18μmの銅箔(古河サーキットフォイル(株)製「GT」)からなる金属箔20の粗化面に液晶ポリマー(ジャパンコアテックス製の品番「BRIC(R)」(樹脂シート21)とカプトンフィルム25μm(カバーフィルム23)を重ね合わせて組み合わせ、300℃、10分、2MPaの条件で成型し、図2に記載の構造体(金属箔付き樹脂シート22)を作製した。
液晶ポリマーとして、クラレ製の品番「ベクスターCT」(厚み25μm)を用いた以外は実施例1と同様にして多層フレキシブル配線板Aを形成した。
液晶ポリマーのワニスの代わりに、特許文献1に記載されたエポキシ樹脂組成物のワニスを用いた。このエポキシ樹脂組成物のワニスは、予めメチルエチルケトン溶液に約20wt%で均一に分散した微粒子架橋ゴムとリン含有化合物、エポキシ樹脂、その他添加剤を所定の溶媒に投入し、特殊機化工業(株)製のホモミキサーで約1000rpmにて約90分混合した。その後、硬化促進剤(試薬2−エチル−4−メチルイミダゾール)を配合し、再度約15分攪拌し、その後脱気して、25℃で約500〜1000poiseに調製されるものである。その他は実施例1と同様にして多層フレキシブル配線板Aを形成した。
C カバーレイ機能部
F 屈曲領域
R 屈曲領域以外の領域
1 導体回路
2 コア材
3 絶縁層
4 導体回路
Claims (1)
- 屈曲可能な屈曲領域を有する多層フレキシブル配線板であって、表面に導体回路を有するコア材の表面に絶縁層を形成し、前記屈曲領域以外の領域において絶縁層の表面に他の導体回路を形成し、前記屈曲領域における絶縁層をカバーレイ機能部として形成し、前記絶縁層を液晶ポリマーで形成して成ることを特徴とする多層フレキシブル配線板。
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