JP2008141182A

JP2008141182A - 金属箔張積層板及び多層印刷配線板

Info

Publication number: JP2008141182A
Application number: JP2007282030A
Authority: JP
Inventors: Akiko Kawaguchi; 亜季子川口; Makoto Yanagida; 真柳田
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2006-11-02
Filing date: 2007-10-30
Publication date: 2008-06-19
Anticipated expiration: 2027-10-30
Also published as: JP5098572B2

Abstract

【課題】十分優れた折り曲げ特性を有する多層印刷配線板を提供すること。
【解決手段】繊維基材３及び樹脂硬化物を含むコア基板３０と、コア基板３０の主面３０ａ，３０ｂ上の少なくとも一部に設けられる導体層７と、主面３０ａ，３０ｂの少なくとも一部及び導体層７を覆うように積層される、樹脂硬化物からなる樹脂層１０とを備える多層印刷配線板１００であって、導体層７の最大厚みＡ及び繊維基材３の合計厚みＢがそれぞれ３０μｍ以下であり、繊維基材３の厚みＢに対するコア基板３０の厚みＣの比率（Ｃ／Ｂ）が１．３〜５．５であり、導体層７の最大厚みＡに対する樹脂層１０の合計厚みＤの比率（Ｄ／Ａ）が０．４〜６．０である、折り曲げ可能な多層印刷配線板１００である。
【選択図】図１

Description

本発明は、金属箔張積層板及び多層印刷配線板に関する。

印刷配線板は、電気絶縁性の硬化性樹脂組成物をマトリックスとするプリプレグと金属箔を重ね、加熱加圧して一体化し、プリント回路を形成することにより製造される。プリント回路をサブトラクティブ法により形成する場合には、金属張積層板が用いられる。この金属張積層板は、プリプレグの表面（片面または両面）に銅箔などの金属箔を重ねて加熱加圧することにより製造される。

電気絶縁性の樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂などのような熱硬化性樹脂が汎用されている（例えば、特許文献１参照）。一方、フッ素樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂などのような熱可塑性樹脂が用いられることもある。

ところで、パーソナルコンピュータや携帯電話等の情報端末機器の普及に伴って、これらに搭載される印刷配線板の小型化、高密度化、多層化が進んでいる。このことから、薄くて柔らかい多層印刷配線板、及びそのような多層印刷配線板を形成できる材料が求められている。
特開平８−１９３１３９号公報

しかしながら、従来の多層印刷配線板を折り曲げて使用した場合、折り曲げ部分の表裏にそれぞれ引っ張り応力と圧縮応力とが生じて折り曲げ部分にクラックが発生し、配線パターンが切断されて導通に支障をきたしてしまう場合があった。

多層印刷配線板を折り曲げて使用する場合、特に、折り曲げ部分の短さや、配線パターンの厚み、コア基板（絶縁基板）の厚みなどの増加に伴い、折り曲げ部分にかかる引っ張り応力及び圧縮応力は高くなり、クラックが生じ易い傾向がある。このため、折り曲げても容易にクラックが生じない折り曲げ特性に十分優れる多層印刷配線板が求められている。

本発明は、上記従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、十分優れた折り曲げ特性を有する多層印刷配線板及びかかる多層印刷配線板を形成可能な金属箔張積層板を提供することを目的とする。

本発明は、繊維基材及び樹脂硬化物を含むコア基板と、コア基板の主面上の少なくとも一部に設けられる導体層と、主面の少なくとも一部及び導体層を覆うように積層される、樹脂硬化物からなる樹脂層とを備える多層印刷配線板であって、導体層の最大厚みＡ及び繊維基材の合計厚みＢがそれぞれ３０μｍ以下であり、繊維基材の合計厚みＢに対するコア基板の厚みＣの比率（Ｃ／Ｂ）が１．３〜５．５であり、導体層の最大厚みＡに対する樹脂層の合計厚みＤの比率（Ｄ／Ａ）が０．４〜６．０である折り曲げ可能な多層印刷配線板を提供する。

このような多層印刷配線板は十分優れた折り曲げ特性、つまり、柔軟性及び耐クラック性を備える。本発明者らは、かかる効果が得られる理由を以下の通り推察する。すなわち、繊維基材の合計厚み及び導体層の最大厚みが３０μｍ以下と十分に薄いため、容易に折り曲げることが可能であり、柔軟性に優れる。また、繊維基材の合計厚みＢに対するコア基板の厚みＣの比率（Ｃ／Ｂ）を１．３以上にすることによって、折り曲げた際に繊維基材にかかる応力を緩和することができる。そして、当該比率を５．５以下にすることによって、コア基板の厚みＣが過大にならず、柔軟性に優れたものとすることができる。また、導体層の最大厚みＡに対する樹脂層の合計厚みＤの比率（Ｄ／Ａ）を６．０以下にすることによって、樹脂層の厚みが過剰にならず、柔軟性に一層優れる多層印刷配線板とすることができる。そして、Ｄ／Ａを０．４以上にすることによって、導体層の最大厚みＡが過大にならず、折り曲げた場合の層間剥離を抑制することができる。本発明では、これらの各要素を組み合わせることによる相乗効果によって、折り曲げ特性に十分優れる多層印刷配線板を得ることができるものと推察される。

また、本発明の多層印刷配線基板は、樹脂層の内部に設けられた、厚みが３０μｍ以下の少なくとも一層の導体層をさらに備えることが好ましい。このように多くの導体層を有する折り曲げ可能な多層印刷配線板は、情報端末機器に特に好適に用いることができる。

また、本発明の多層印刷配線板は、下記式（１）の関係を満たすことが好ましい。
１．０≦｛（Ｃ−Ｂ）／２＋Ｄ｝／Ｂ≦６．０（１）
｛（Ｃ−Ｂ）／２＋Ｄ｝／Ｂの値を１．０以上にすることによって、折り曲げ時に繊維基材にかかる応力が緩和され、層間剥離が抑制されるとともに優れた柔軟性を有する多層印刷配線基板を得ることができる。また、当該値を６．０以下にすることによって、多層印刷配線板の厚みが過大になることを抑制し、一層優れた柔軟性を有する多層印刷配線板を得ることができる。

また、本発明の多層印刷配線基板のコア基板及び樹脂層に含まれる樹脂硬化物は、５〜６０ＭＰａの破断強度と２５℃で１０％以上の伸び率とを有することが好ましい。コア基板と樹脂層とが、大きい伸び率と一定範囲の破断強度とを有する樹脂硬化物を含有しているため、一層優れた柔軟性を備えつつ、折り曲げた場合にクラックを一層生じ難くすることができる。

本発明ではまた、上述の多層印刷配線板と、該多層印刷配線板の両主面上にそれぞれ設けられる厚み３０μｍ以下の金属箔とを備える金属箔張積層板を提供する。このような金属箔張積層板は内部に上述の特性を有する多層印刷配線板と、厚み３０μｍ以下の薄い金属箔とを備えているため、折り曲げ特性に十分優れている。したがって、この金属箔張積層板から折り曲げ特性に十分優れる多層印刷配線板を得ることができる。

本発明によれば、十分優れた折り曲げ特性を有する多層印刷配線板及びかかる多層印刷配線板を形成可能な金属箔張積層板を提供することができる。

以下、場合により図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。

図１は、本発明の多層印刷配線板の好適な実施形態の部分断面図である。本明細書でいう「多層印刷配線板」とは、配線パターン（導体層）を挟んで厚み方向に絶縁体が複数積層された印刷配線板をいう。図１に示される多層印刷配線板１００は、繊維基材と樹脂硬化物とを含有する樹脂基材層３、及びこの樹脂基材層３の両主面上にそれぞれ設けられる一対の絶縁層５からなるコア基板３０と、コア基板３０の両主面上の一部に設けられる導体層７と、導体層７とコア基板３０の主面とを覆うように設けられた一対の樹脂層１０とからなる。

樹脂基材層３に含有される繊維基材としては、ガラス不織布及びガラス繊維の織布など、ガラス布が好ましく、このうちガラス繊維の織布がより好ましい。繊維基材の厚みは、樹脂基材層３の厚みＢに等しい。なお、通常繊維基材は表面に凹凸を有するため、樹脂基材層３の表面も凹凸を有する場合がある。この場合、樹脂基材層３の厚みＢとは当該層の最大厚みをいう。本発明では、多層印刷配線板の優れた折り曲げ特性と形状維持性とを両立する観点から、樹脂基材層３の厚みＢは、１〜３０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることがより好ましい。折り曲げ角度が同じ場合、繊維基材は薄いほど折り曲げた際に繊維基材にかかる引張り応力と圧縮応力とを小さくすることができる。したがって、層間剥離が防止されるともに、折り曲げ特性を一層向上させることができる。なお、多層印刷配線板１００の各層の厚みは、多層印刷配線板１００の断面を光学顕微鏡で観測することによって測定することができる。

樹脂基材層３に含有される樹脂硬化物は、繊維基材に含浸させた硬化性樹脂組成物を硬化させて得ることができる。硬化性樹脂組成物としては、例えばエポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、ポリエステル樹脂系、シアネートエステル樹脂系、これらの樹脂の変性系等を用いることができる。これらの樹脂は1種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

このような硬化性樹脂組成物は、硬化剤や促進剤を含有することができる。硬化剤としては、従来から用いられているものを用いることができる。例えば、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、及びフェノールノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェノール等を挙げることができる。

促進剤は、樹脂成分と硬化剤との反応等を促進させる目的で用いられる。促進剤の種類や配合量は特に限定するものではなく、例えばイミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等を用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。

本実施形態において、硬化性樹脂組成物は、硬化させることによって単独でフィルム状に加工できるものであることが好ましい。硬化させて得られる樹脂の２５℃における伸び率は１０％以上で、その破断強度は５〜６０ＭＰａであることが好ましい。なお、一層優れた折り曲げ特性を備える多層印刷配線板を得る観点から、当該伸び率は１５％以上であることがより好ましい。また、優れた柔軟性と優れた形状安定性を両立する観点から、破断強度は１０〜５０ＭＰａであることがより好ましく、２０〜４０ＭＰａであることが更に好ましい。

熱硬化性樹脂組成物に含有される少なくとも一つの樹脂成分の重量平均分子量は、１万〜１５０万であることが好ましい。全ての樹脂成分の重量平均分子量が１万未満の場合、多層印刷配線板の折り曲げ特性が低下する傾向があり、１５０万を超える場合、繊維基材への含浸性が低下して多層印刷配線板の耐熱性や折り曲げ特性が低下する傾向がある。

重量平均分子量が１万〜１５０万である樹脂成分の配合割合は、硬化性樹脂組成物中の樹脂固形分に対して１０〜８０質量％であることが好ましい。該配合割合が１０質量％未満の場合、多層印刷配線板の折り曲げ特性が低下する傾向があり、該配合割合が８０質量％を超える場合、繊維基材への含浸性が低下する傾向がある。

硬化性樹脂組成物の樹脂硬化物の引張り弾性率は、２０〜３０℃で０．５〜１０ＧＰａであることが好ましい。このような硬化性樹脂組成物は、１万〜１５０万の重量平均分子量である樹脂成分を、硬化性樹脂組成物全体に対して１０〜８０質量％配合することによって得ることができる。

樹脂硬化物の引張り弾性率、伸び率及び破断強度は、ＰＥＴフィルムに硬化性樹脂組成物をキャストした後、加熱して得られるフィルム状の硬化体を用いて測定することができる。引張り弾性率の測定は、例えば、引張り速度５ｍｍ／分、室温（２５℃）の条件で、硬化体試料の応力−ひずみ曲線を引張り試験機によって測定し、その測定初期の傾きから求めることができる。

硬化性樹脂組成物のガラス転移点以下の温度における熱線膨張係数は１００〜４００ｐｐｍであることが好ましい。

絶縁層５は、通常、樹脂基材層３に含まれる樹脂硬化物と同一のものを用いることができる。絶縁層５の樹脂硬化物の好適な例は、上述の樹脂基材層３に含まれる樹脂硬化物の好適な例と同一である。この絶縁層５は、樹脂基材層３の両主面上にそれぞれ設けることができる。なお、この絶縁層５は、樹脂基材層３の一方の主面上にのみ設けてもよいし、なくても構わない。

絶縁層５の厚みとしては、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜４０μｍであることがより好ましい。絶縁層５の厚みの調整方法としては、後述する繊維基材への樹脂組成物ワニスの含浸時間を調整する方法、樹脂基材層３の主面上に、樹脂組成物ワニスを塗布して乾燥させる方法、及び別途フィルム上に樹脂組成物ワニスをキャストし乾燥させて樹脂フィルムを形成し、この樹脂フィルムを樹脂基材層３の主面上に積層する方法などが挙げられる。

コア基板３０は、樹脂基材層３と一対の絶縁層５とからなる。コア基板３０の厚みＣは、優れた折り曲げ特性と形状安定性とを高水準で両立させる観点から、１０〜１５０μｍであることが好ましく、２０〜１２０μｍであることがより好ましい。

導体層７としては、銅箔やアルミニウム箔が一般的に用いられるが、銅箔が好ましい。なお、ニッケル、ニッケル−リン、ニッケル−スズ合金、ニッケル−鉄合金、鉛、鉛−スズ合金等を中間層とし、この両面に銅層を設けた３層構造の複合箔あるいはアルミニウムと銅箔とを複合した２層構造複合箔を用いることもできる。

導体層７の最大厚みＡは３０μｍ以下であり、０．０１〜３０μｍであることが好ましく，０．０１〜２０μmであることがより好ましい。折り曲げ角度が同じ場合、多層印刷配線板は薄い程、折り曲げた際に発生する引張り応力と圧縮応力とを小さくすることができる。導体層７の厚みが２０μmを超える場合、多層印刷配線板の厚みが厚くなって、導体層７の剥離の発生などにより折り曲げが困難になる傾向がある。また、導体層７の最大厚みＡが０．０１μｍ未満の場合、多層印刷配線板の電気的な接続安定性が損なわれる傾向がある。この導体層７は、コア基板３０の両主面３０ａ，３０ｂの少なくとも一方の主面上に設けられる。かかる導体層７は、配線パターンとして導電性を有するものである。また、導体層７は、コア基板３０の両主面上に設けられることが好ましい。なお、多層印刷配線板に、導体層７が複数存在する場合、その最大厚みは、複数の層のうち最大の厚みを有する層の厚みをいう。

樹脂層１０は、硬化性樹脂組成物の硬化体である樹脂硬化物からなる。この樹脂硬化物は、樹脂基材層３に含まれる樹脂硬化物と同一でも異なっていてもよい。この樹脂硬化物の形成に用いられる硬化性樹脂組成物は、硬化させることによって単独でフィルム状に加工できるものである。樹脂硬化物の２５℃における伸び率は１０％以上で、その破断強度は５〜６０ＭＰａであることが好ましい。なお、一層優れた折り曲げ特性を備える多層印刷配線板を得る観点から、当該伸び率は１５％以上であることがより好ましい。また、優れた柔軟性と優れた形状安定性を両立させる観点から、破断強度は１０〜５０ＭＰａであることがより好ましく、２０〜４０ＭＰａであることが更に好ましい。

樹脂層１０のそれぞれの厚みｄ_１０は、５〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１２０μｍであることが好ましい。樹脂層１０は、図１のようにコア基板３０の両主面上にそれぞれ一層ずつ積層してもよく、コア基板３０の両主面上にそれぞれ２層以上積層してもよい。なお、本実施形態における樹脂層１０の合計厚みＤとは、厚み方向における、各樹脂層１０の厚みｄ_１０の合計値（ｄ_１０×２）をいう。この樹脂層１０の合計厚みＤとしては、２０〜３５０μｍであることが好ましく、４０〜２４０μｍであることが好ましい。

本実施形態の多層印刷配線板において、樹脂基材層３の厚みＢに対するコア基板３０の厚みＣの比率（Ｃ／Ｂ）は、１．３〜５．５であり、１．５〜５．０であることが好ましい。なお、多層印刷配線板１００は樹脂基材層３を複数有していてもよく、この場合、樹脂基材層３の合計厚みＢは、各樹脂基材層の厚みの合計値となる。

本実施形態の多層印刷配線板において、導体層７の最大厚みＡに対する、２つの樹脂層１０の合計厚みＤの比率（Ｄ／Ａ）は、０．４〜６．０であり、１．０〜６．０であることがより好ましい。

本実施形態にかかる多層印刷配線板１００は折り曲げ特性に優れており、９０°以上に折り曲げることが可能である。かかる特性は、情報端末機器等に用いられる配線板として特に有用な特性である。

図２は、本発明の金属箔張積層板の好適な実施形態を示す部分断面図である。本実施形態の金属箔張積層板２００は、図１に示す多層印刷配線板１００の両側の主面１００ａ，１００ｂ全体を覆うようにして一対の金属箔１２を設けることにより、金属箔張積層板２００を得ることができる。

金属箔張積層板２００の最外面に備えられる金属箔１２に対して、エッチングなどの公知の方法を施すことにより、配線パターンを形成することができる。これによって、折り曲げ特性に優れる多層印刷配線基板を作製することができる。金属箔１２としては、銅箔やアルミニウム箔が一般的に用いられるが、銅箔が好ましい。

金属箔１２の厚みは、０．０１〜３０μｍであることがより好ましく，０．０１〜２０μmであることがより好ましい。金属箔１２の厚みが２０μｍを超えると、金属箔張り積層板２００の厚みが過大となって、折り曲げ時に、金属箔１２、又は金属箔１２から形成される配線パターンが剥離する傾向がある。また、金属箔１２の厚みが０．０１μｍ未満であると、得られる多層印刷配線板の電気的な接続安定性が損なわれる傾向がある。

図３は、本発明に係る多層印刷配線板の別の実施形態を示す部分断面図である。多層印刷配線板３００は、図１に示す多層印刷配線板１００の両主面１００ａ、１００ｂ上の一部にそれぞれ導体層９と、該導体層９及び両主面１００ａ、１００ｂを覆うようにして一対の樹脂層１４とが設けられている。すなわち、多層印刷配線板３００は、コア基板３０と、当該コア基板の両主面３０ａ、３０ｂ上の一部に設けられる導体層７と、当該コア基板３０を挟むようにして、導体層７を内部に有する一対の樹脂層１６とが積層されて構成されている。

樹脂層１４は、上記実施形態における樹脂層１０と同一の硬化性樹脂組成物の樹脂硬化物からなるものとすることができる。樹脂層１４を形成する硬化性樹脂組成物は、硬化させることによって単独でフィルム状に加工できるものである。当該樹脂硬化物の２５℃における伸び率は１０％以上で、その破断強度は５〜６０ＭＰａであることが好ましい。なお、一層優れた折り曲げ特性を備える多層印刷配線板を得る観点から、当該伸び率は１５％以上であることがより好ましい。また、優れた柔軟性と優れた形状安定性を両立させる観点から、破断強度は１０〜５０ＭＰａであることがより好ましく、２０〜４０ＭＰａであることが更に好ましい。

本実施形態における樹脂層の合計厚みＤは、コア基板３０の両主面３０ａ，３０ｂ上に設けられる各樹脂層１６の厚みｄ_１６の合計値（ｄ_１６×２）である。樹脂層の合計厚みＤの好適な範囲は、図１の上記実施形態と同じである。

本実施形態における導体層の最大厚みＡは、コア基板３０の両主面３０ａ，３０ｂ上に形成された導体層７及び樹脂層１２の内部に形成された導体層９の中で、厚みが最大である導体層の厚みである。これは、多層印刷配線板の折り曲げ特性が、導体層の最大厚みの値によって影響を受けるためである。なお、導体層９は、図２に示す金属箔張積層板２００の金属箔１２をエッチングなどの公知の方法によってパターン形成することによって得ることができる。

次に、本発明の好適な実施形態に係る多層印刷配線板の製造方法について、図１〜図３を適宜参照しながら、以下に説明する。まず、繊維基材に硬化性樹脂組成物を含浸させる。繊維基材としては市販のものを用いることができる。硬化性樹脂組成物としては、樹脂成分を溶剤と混合した樹脂組成物ワニスを好適に用いることができる。ここで用いる溶剤としては、アルコール系、エーテル系、ケトン系、アミド系、芳香族炭化水素系、エステル系、ニトリル系等を用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせた混合溶剤として用いてもよい。

繊維基材に硬化性樹脂組成物又は樹脂組成物ワニスを含浸させる条件に特に制約はない。樹脂組成物ワニスを用いる場合には、繊維基材に樹脂組成物ワニスを含浸させた後、成形する前に、溶剤が揮発可能な温度以上で乾燥させることが好ましい。硬化性樹脂組成物を含浸させた樹脂含浸基材を加熱及び加圧することによって、プリプレグを作製することができる。樹脂含浸基材の加熱及び加圧の条件は、成形温度８０〜２３０℃、成形圧力０．５．０〜８．０ＭＰａとすることが好ましく、成形温度１３０〜２００℃、成形圧力１．５〜５．０ＭＰａとすることがより好ましい。この加熱及び加圧によって、繊維基材に含浸された硬化性樹脂組成物を半硬化（Ｂステージ）状態にすることができる。

このプリプレグを、所定枚数積層した積層体の両主面（プリプレグの積層方向に略直交する面）に一対の金属箔を重ね、これを加熱及び加圧することにより金属箔張積層板を得ることができる。このときの温度及び圧力は特に限定されないが、温度１５０〜２８０℃、圧力０．５〜２０ＭＰａであることが好ましく、温度１８０〜２５０℃、圧力１〜８ＭＰａであることがより好ましい。プリプレグの積層枚数としては、３枚以下が好ましい。４枚以上積層すると、多層印刷配線板の折り曲げ特性が損なわれる傾向がある。

次に、サブトラクティブ法等の通常の方法によって、上記の金属箔張積層板に回路を形成することによって、コア基板３０（図１）の主面３０ａ、３０ｂ上に配線パターン（導体層）７を形成して印刷配線板を得ることができる。

上記印刷配線板とは別に、金属箔に上述の樹脂組成物ワニスをキャストして半硬化させた後、加熱及び加圧により成形して樹脂付き金属箔を得ることができる。加熱及び加圧の条件に特に制限はないが、通常、プリプレグの成形条件と同等であることが好ましい。金属箔上に形成される硬化性樹脂組成物層の厚みは５〜５０μｍ程度、金属箔の厚みは２０μｍ以下とすることが好ましい。硬化性樹脂組成物層は２層以上積層して形成してもよい。また、金属箔に代えてＰＥＴフィルムなどの各種フィルムを用いることもできる。

こうして得られた樹脂付き金属箔の硬化性樹脂組成物層のある面を、上記の通り作製した印刷配線板の主面（コア基板３０の主面３０ａ，３０ｂ）に向けて、印刷配線板を挟むようにして一対の樹脂付き金属箔を積層してプレスすることによって金属箔張積層板を得ることができる。プレスの条件としては、温度１５０〜２８０℃、圧力０．５〜２０ＭＰａであることが好ましく、温度１８０〜２５０℃、圧力１〜８ＭＰａであることがより好ましい。その後、サブトラクティブ法等の通常の方法によって、最外層の金属箔から回路形成を行うことによって、図１に示すような多層印刷配線板１００を得ることができる。このような多層印刷配線板１００は、折り曲げ可能であり、所定の回路部品（図示せず）を実装することができる。

なお、多層印刷配線板１００の両主面１００ａ，１００ｂに、一対の樹脂付き銅箔を、樹脂面を主面１００ａ，１００ｂに向けて積層し、例えば温度１５０〜２８０℃、圧力０．５〜２０ＭＰａでプレスすることによって、図２に示すような多層印刷配線板２００を得ることができる。その後、多層印刷配線板２００の最外層の金属箔１２からサブトラクティブ法等の通常の方法によって、回路形成を行うことができる。さらに、一対の樹脂層を形成することによって、図３に示すような、３層以上の導体層（配線パターン）を有する多層印刷配線板３００を得ることができる。なお、導体層７、９間は、例えば、樹脂層１０に貫通孔を設け、そこにめっき等によって導電体を形成することによって、電気的に導通させることができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、コア基板の両主面上にそれぞれ形成される導体層の積層数は、上述の厚み関係を満たす範囲であれば、特に制限されない。

以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。

（実施例１）
まず、アクリルゴムであるＨＭ１０−Ｍ５０（根上工業株式会社製、商品名）３５質量部と、エポキシ樹脂であるエピコート８２８（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）３０質量部と、臭素化フェノール樹脂であるファイヤーガード２０００（帝人化成株式会社製、商品名、水酸基当量２７４〜２７８ｇ／ｅｑ）３４．０５質量部と、イミダゾール化合物である２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．０５質量部とを配合した硬化性樹脂組成物を、メチルイソブチルケトンで希釈して樹脂固形分３０質量％の樹脂組成物ワニスを作製した。

＜樹脂フィルム、樹脂板の作製＞
作製した樹脂組成物ワニスを、厚み７０μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製、Ａ３１−７５）の上に塗布した後、１２０℃で、２０分間加熱して乾燥させ、樹脂層の厚みが５０〜６０μｍの樹脂フィルムを作製した。当該樹脂フィルムの両主面上に電解銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＨＬＡ１２、厚み１２μｍ）を粗化面が樹脂フィルムと合わさるように重ねて、１９０℃、９０分間、４．０ＭＰａの真空プレス条件でプレスして両面銅張積層板を作製した。真空プレス後の樹脂層の厚みは２５μｍであった。その後、この両面銅張積層板の銅箔を全面エッチングして樹脂板を得た。

＜伸び特性、破断強度、初期弾性率の測定＞
上記の通り作製した樹脂板を切断して、８０ｍｍ×１０ｍｍのサイズの試験片を作製し、オートグラフ（島津製作所製、商品名：ＡＧ−１００Ｃ）を用いて、伸び率及び破断強度を測定した。測定条件は、２５℃、測定長さ６０ｍｍ、引張り速度５ｍｍ／ｍｉｎとした。測定の結果、伸び率は１８〜３０％、破断強度は３０MPａ、初期弾性率は１．２ＧＰａであった。

＜プリプレグの作製＞
作製した樹脂組成物ワニスを厚み２０μｍのガラス布（旭シュエーベル株式会社製）に含浸後、１２０℃で、２０分間加熱することによって乾燥し、厚み５５〜６０μｍのプリプレグを得た。当該プリプレグをコア基板とした。

＜樹脂付き銅箔の作製＞
作製した樹脂組成物ワニスを、電解銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＨＬＡ１２、厚み１２μｍ）の上に塗布して、１２０℃で、２０分間加熱して乾燥し、樹脂付き銅箔（硬化性樹脂組成物層の厚み３０〜４０μｍ）を作製した。

＜評価用基板の作製＞
上記の通り作製したプリプレグの両主面上に、一対の電解銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＨＬＡ１８、厚み１８μｍ）を重ね、１７０℃、９０分間、０．５〜４．０ＭＰａの真空プレス条件でプレスして、両面銅張積層板を作製した。この両面銅張積層板の一方の主面にある銅箔から、ライン幅７５μｍ、ライン間の間隔７５μｍの導通パターン回路を作製した。そして、両面銅張積層板の他方の主面上の銅箔は全面エッチングにより除去した。このように一方の主面に導通パターンが形成された積層板の主面に、上記の通り作製した樹脂付き銅箔の硬化性樹脂組成物層を向けて、当該積層板の両主面上にそれぞれ樹脂付き銅箔を重ねて、１７０℃、９０分間、０．５〜４．０ＭＰａの真空プレス条件でプレスして、両面銅張積層板を作製した。この両面銅張積層板の両主面（最外表面）の銅箔をエッチングして全面除去し、評価用基板を得た。

＜折り曲げ性の評価＞
ＭＩＴ耐折疲労試験機（東洋精機製作所製、商品名：２１２１０１１−００）を用い、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法（ＪＩＳＣ６４７１（１９９５））に準拠して、評価用基板の折り曲げ性を評価した（ＭＩＴ試験）。折り曲げ半径０．３８ｍｍ及び１．００ｍｍに対し、荷重５００ｇ、折り曲げ角度１３５度、速度１７５ｃｐｍの条件で、断線するまでの折り曲げ回数をそれぞれ測定した。また、同様にして、折り曲げ部分にクラックが発生するまでの折り曲げ回数をそれぞれ測定した。クラックの発生の有無は目視により判定した。

屈曲耐久試験機（大昌電子製）を使用して、作製した評価基板の折り曲げ性を評価した（屈曲耐久試験（ＢｅｎｄｉｎｇＴｅｓｔ））。具体的には、折り曲げ半径０．５ｍｍに対して、折り曲げ角度１８０度、速度６０ｃｐｍの条件で、断線するまでの折り曲げ回数を測定した。

（実施例２）
硬化性樹脂組成物層の厚みが４５〜５０μｍの樹脂付き銅箔を、実施例１と同様にして作製した。当該樹脂付き銅箔を用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（実施例３）
硬化性樹脂組成物層の厚みが５５〜６０μｍの樹脂付き銅箔を、実施例１と同様にして作製した。当該樹脂付き銅箔を用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（実施例４）
実施例１と同様にして、樹脂層の厚みが５０〜５５μｍの樹脂フィルム及び硬化性樹脂組成物層の厚みが４５〜５５μｍの樹脂付き銅箔を作製した。一対の当該樹脂フィルムを、積層板と一対の当該樹脂付き銅箔との間にそれぞれ挟んでプレスしたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（実施例５）
実施例１と同様にして、樹脂層の厚みが５０〜５５μｍの樹脂フィルム及び硬化性樹脂組成物層の厚みが５５〜６５μｍの樹脂付き銅箔を作製した。一対の当該樹脂フィルムを、積層板と一対の当該樹脂付き銅箔との間にそれぞれ挟んでプレスしたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（実施例６）
実施例１で作製した樹脂組成物ワニスを厚み２０μｍのガラス布（旭シュエーベル株式会社製）に含浸後、１２０℃で、２０分間加熱することによって乾燥し、厚み３５〜４０μｍのプリプレグを得た。当該プリプレグをコア基板として用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。なお、プリプレグの厚みは、塗工機のコーターのゲージ幅を変えることで調整することができる。

（実施例７）
実施例１で作製した樹脂組成物ワニスを厚み２０μｍのガラス布（旭シュエーベル株式会社製）に含浸後、１２０℃で、２０分間加熱することによって乾燥し、厚み１０５〜１２０μｍのプリプレグを得た。当該プリプレグをコア基板として用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（実施例８）
実施例１で作製した樹脂組成物ワニスを厚み１３μｍのガラス布（旭シュエーベル株式会社製）に含浸後、１２０℃で、２０分間加熱することによって乾燥し、厚み５５〜６０μｍのプリプレグを得た。当該プリプレグをコア基板として用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例１）
実施例１で作製した樹脂組成物ワニスを厚み２０μｍのガラス布（旭シュエーベル株式会社製）に含浸後、１２０℃で、２０分間加熱することによって乾燥し、厚み２０μｍのプリプレグを得た。当該プリプレグをコア基板として用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例２）
実施例１で作製した樹脂組成物ワニスを厚み２０μｍのガラス布（旭シュエーベル株式会社製）に含浸後、１２０℃で、２０分間加熱することによって乾燥し、厚み５５〜６０μｍのプリプレグを得た。また、実施例１と同様にして、樹脂層の厚みが５０〜５５μｍの樹脂フィルムを作製した。当該樹脂フィルムからＰＥＴフィルムを除去し、上記プリプレグの両主面上に、その樹脂フィルムをそれぞれ貼りあわせてコア基板とした。この樹脂フィルムを貼りあわせたプリプレグを用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例３）
実施例１と同様にして、樹脂層の厚みが６０〜６５μｍの樹脂フィルムを作製した。この樹脂フィルムを用いたこと以外は、比較例２と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例４）
実施例１で作製した樹脂組成物ワニスを厚み３２μｍのガラス布（旭シュエーベル株式会社製）に含浸後、１２０℃で、２０分間加熱することによって乾燥し、厚み７５〜８５μｍのプリプレグを得た。また、実施例１と同様にして、樹脂層の厚みが５０〜５５μｍの樹脂フィルムを作製した。当該樹脂フィルムからＰＥＴフィルムを除去し、上記プリプレグの両主面上に、その樹脂フィルムをそれぞれ貼りあわせてコア基板とした。この樹脂フィルムを貼りあわせたプリプレグを用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例５）
実施例１で作製した樹脂組成物ワニスを厚み５０μｍのガラス布（旭シュエーベル株式会社製）に含浸後、１２０℃で、２０分間加熱することによって乾燥し、厚み９５〜１０５μｍのプリプレグを得た。また、実施例１と同様にして硬化性樹脂組成物層の厚みが５５〜７５μｍの樹脂付き銅箔を作製した。当該樹脂付き銅箔を用いたこと、及び上記プリプレグを用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例６）
実施例１で作製した樹脂組成物ワニスを厚み５０μｍのガラス布（旭シュエーベル株式会社製）に含浸後、１２０℃で、２０分間加熱することによって乾燥し、厚み９５〜１０５μｍのプリプレグを得た。また、実施例１と同様にして硬化性樹脂組成物層の厚みが７５〜９５μｍの樹脂付き銅箔を作製した。当該樹脂付き銅箔を用いたこと、及び上記プリプレグをコア基板として用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例７）
実施例１で作製した樹脂組成物ワニスを厚み７０μｍのガラス布（旭シュエーベル株式会社製）に含浸後、１２０℃で、２０分間加熱することによって乾燥し、厚み１５５〜１７５μｍのプリプレグを得た。また、実施例１と同様にして硬化性樹脂組成物層の厚みが５５〜７５μｍの樹脂付き銅箔を作製した。当該樹脂付き銅箔を用いたこと、及び上記プリプレグを用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例８）
実施例１で作製した樹脂組成物ワニスを、電解銅箔（日本電解株式会社製、厚み３５μｍ）の上に塗布して、１２０℃で、２０分間加熱して乾燥し、樹脂付き銅箔（硬化性樹脂組成物層の厚み５５〜７５μｍ）を作製した。当該樹脂付き銅箔を用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例９）
樹脂付き銅箔の代わりにプリプレグを用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例１０）
実施例１と同様にして、樹脂層の厚みが５０〜６０μｍの樹脂フィルムを作製した。樹脂フィルムからＰＥＴフィルムを除去し、評価用基板の作製において、一対の当該樹脂フィルムを積層板と硬化性樹脂組成物層の厚みが５５〜６５μｍの一対の樹脂付き銅箔との間にそれぞれ挟んでプレスしたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例１１）
実施例１と同様にして、樹脂層の厚みが５０〜６０μｍの樹脂フィルムを作製した。当該樹脂フィルムからＰＥＴフィルムを除去し、評価用基板の作製において、当該樹脂フィルムを２枚ずつ、積層板と硬化性樹脂組成物層の厚みが５５〜６５μｍの一対の樹脂付き銅箔との間にそれぞれ挟んでプレスしたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

（比較例１２）
実施例１と同様にして、樹脂層の厚みが４０〜４５μｍの樹脂フィルムを作製した。当該樹脂フィルムからＰＥＴフィルムを除去し、評価用基板の作製において、当該樹脂フィルムを３枚ずつ、積層板と硬化性樹脂組成物層の厚みが５５〜６５μｍの一対の樹脂付き銅箔との間にそれぞれ挟んでプレスしたこと以外は、実施例１と同様にして評価用基板を作製し、評価を行った。

各評価用基板の各層の厚み、及び評価結果を表１〜３に示す。なお、各層の厚みは、作製した評価用基板の断面を光学顕微鏡で観察して測定した。

本発明の多層印刷配線板の好適な実施形態を示す部分断面図である。本発明の金属箔張積層板の好適な実施形態を示す部分断面図である。本発明に係る多層印刷配線板の別の実施形態を示す部分断面図である。

符号の説明

３…樹脂基材層、５…絶縁層、７，９…導体層、３０…コア基板、３０ａ，３０ｂ…主面、１０，１４，１６…樹脂層、１００ａ，１００ｂ…主面、１００，３００…多層印刷配線板、２００…金属箔張積層板。

Claims

繊維基材及び樹脂硬化物を含むコア基板と、前記コア基板の主面上の少なくとも一部に設けられる導体層と、前記主面の少なくとも一部及び前記導体層を覆うように積層される、樹脂硬化物からなる樹脂層とを備える多層印刷配線板であって、
前記導体層の最大厚みＡ及び前記繊維基材の合計厚みＢがそれぞれ３０μｍ以下であり、
前記繊維基材の合計厚みＢに対する前記コア基板の厚みＣの比率（Ｃ／Ｂ）が１．３〜５．５であり、
前記導体層の最大厚みＡに対する前記樹脂層の合計厚みＤの比率（Ｄ／Ａ）が０．４〜６．０である、折り曲げ可能な多層印刷配線板。
前記樹脂層の内部に設けられた、厚みが３０μｍ以下である少なくとも一層の導体層をさらに備える、請求項１に記載の多層印刷配線板。
下記式（１）の関係を満たす請求項１又は２に記載の多層印刷配線板。
１．０≦｛（Ｃ−Ｂ）／２＋Ｄ｝／Ｂ≦６．０（１）
前記コア基板及び前記樹脂層に含まれる前記樹脂硬化物は、５〜６０ＭＰａの破断強度と２５℃で１０％以上の伸び率とを有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の多層印刷配線板。
請求項１〜４の多層印刷配線板と、前記多層印刷配線板の両主面上にそれぞれ設けられる厚み３０μｍ以下の金属箔と、を備える金属箔張積層板。