JPWO2017130945A1 - 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 - Google Patents

多層プリント配線板及び多層金属張積層板 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2017130945A1
JPWO2017130945A1 JP2017564258A JP2017564258A JPWO2017130945A1 JP WO2017130945 A1 JPWO2017130945 A1 JP WO2017130945A1 JP 2017564258 A JP2017564258 A JP 2017564258A JP 2017564258 A JP2017564258 A JP 2017564258A JP WO2017130945 A1 JPWO2017130945 A1 JP WO2017130945A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin layer
layer
printed wiring
wiring board
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017564258A
Other languages
English (en)
Inventor
広明 ▲高▼橋
広明 ▲高▼橋
朋之 青木
朋之 青木
清孝 古森
清孝 古森
栃平　順
順 栃平
龍 原田
龍 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Tomoegawa Co Ltd
Original Assignee
Tomoegawa Paper Co Ltd
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tomoegawa Paper Co Ltd, Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Tomoegawa Paper Co Ltd
Publication of JPWO2017130945A1 publication Critical patent/JPWO2017130945A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/026—Alloys based on copper
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/308—Wires with resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Abstract

本発明の課題は、高周波特性に優れた多層プリント配線板（１０）を提供することである。本発明に係る多層プリント配線板（１０）は、１つ又は複数の導体層（１）と、１つ又は複数の絶縁層（２）とを有する。多層プリント配線板（１０）は、１つ又は複数の導体層（１）及び１つ又は複数の絶縁層（２）を交互に積層して形成されている。１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの各絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなる。１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの少なくとも１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。

Description

本発明は、多層プリント配線板及び多層金属張積層板に関し、特に高速信号を処理する電子機器に用いられる多層プリント配線板及び多層金属張積層板に関する。
ユビキタス社会の実現を目指し、情報伝達の高速化は継続して進展を続けている。高速信号を処理するプリント配線板としては、フッ素樹脂基板、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂基板、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂基板、ポリイミド（ＰＩ）樹脂基板等が現在使用されている。このうちＰＰＥ樹脂基板の材料については、例えば、特表２００６−５１６２９７号公報（特許文献１）に開示されている。
現状の最先端の高速信号を処理する電子機器用のプリント配線板としては、上述のようにフッ素樹脂基板、ＰＰＥ樹脂基板、ＰＡＩ樹脂基板、ＰＩ樹脂基板など、高周波特性に優れた様々な基板材料が提案されている。そして、これらの高周波特性に優れた基板材料の他に、ボンディングシートやプリプレグといった接着材料も使用して、多層金属張積層板が製造され、さらにこの多層金属張積層板を材料として多層プリント配線板が製造されている。
しかしながら、上記のような接着材料に関しては、高周波特性を向上させた材料の開発が遅れていた。特にプリプレグの場合、絶縁層の一部が、誘電率の高いガラスクロスで強化された樹脂層で形成されていることから、高周波特性の改善に必要な、絶縁層の比誘電率を低くする設計が困難であるのが現状である。そのため、多層プリント配線板及び多層金属張積層板のように、多層積層後での高周波特性の改善が課題であった。
特表２００６−５１６２９７号公報
本発明の目的は、高周波特性に優れた多層プリント配線板及び多層金属張積層板を提供することである。
本発明に係る一態様の多層プリント配線板は、１つ又は複数の導体層と、１つ又は複数の絶縁層とを有し、
前記多層プリント配線板は、前記１つ又は複数の導体層及び前記１つ又は複数の絶縁層を交互に積層して形成され、
前記１つ又は複数の絶縁層のうちの各絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、
前記１つ又は複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層を含む。
図１Ａ〜図１Ｃは本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板を示す概略断面図である。 図２は本発明の実施の形態に係る多層金属張積層板を示す概略断面図である。 図３Ａ〜図３Ｅは同上の多層プリント配線板又は多層金属張積層板の絶縁層の複数の例を示す概略断面図である。 図４Ａは同上の多層プリント配線板又は多層金属張積層板の材料となり得る金属張積層板の一例を示す概略断面図であり、図４Ｂは同上の多層プリント配線板又は多層金属張積層板の材料となり得るプリント配線板の一例を示す概略断面図である。
以下、本発明の実施の形態を説明する。
＜多層金属張積層板＞
まず本実施形態の多層金属張積層板２０について説明する。多層金属張積層板２０は、後述の多層プリント配線板１０の材料として用いることができる。
図２に多層金属張積層板２０の一例を示す。多層金属張積層板２０は、１つ又は複数の導体層１と、１つ又は複数の絶縁層２とを有している。図２に示す多層金属張積層板２０は、１つの導体層１と２つの絶縁層２とを有しているが、導体層１及び絶縁層２のそれぞれの層数は、それぞれ少なくとも１つ以上であれば特に限定されない。例えば、図示省略しているが、多層金属張積層板２０は、１つの導体層１と１つの絶縁層２とを有していてもよいし、２つの導体層１と１つの絶縁層２とを有していてもよい。
ここで、導体層１は、実際には各種の回路を構成する所定の導体パターンを設けて形成されているが、図２では導体層１を簡略化して図示している。
また絶縁層２は、電気的な絶縁性を有する層である。後述のように絶縁層２は、１種類の樹脂層で形成されていてもよいし、２種類以上の樹脂層が隣接して形成されていてもよい。このように絶縁層２は、２種類以上の樹脂層が隣接して形成される場合があるので、絶縁部２と表現してもよい。
さらに多層金属張積層板２０は、１つ又は複数の導体層１及び１つ又は複数の絶縁層２を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層５を設けて形成されている。最外層は最も外側に位置する層であるが、この場合の最外層は絶縁層２である。ただし、多層金属張積層板２０が１つの絶縁層２だけを有している場合には、この１つの絶縁層２が最外層となる。したがって、この１つの絶縁層２の一方の面に１つの導体層１が設けられ、他方の面に１つの金属層５が設けられる。また図２に示すように多層金属張積層板２０が、１つの導体層及び２つの絶縁層２を有している場合には、２つの絶縁層２の各々が最外層となる。図２に示す多層金属張積層板２０は、２つの絶縁層２の各々に１つの金属層５を設けて合計２つの金属層５を有しているが、１つの金属層５だけを有していてもよい。
ここで、金属層５は、例えば一面に広がる金属からなる層である。
図２に示す多層金属張積層板２０は、内部に少なくとも１つの導体層１を有し、片面又は両面に金属層５を有している。図２に示す多層金属張積層板２０においては、導体層１を挟むように絶縁層２が積層され、さらに厚み方向（積層方向）の両方の最外層の絶縁層２に金属層５が配置されている。
多層金属張積層板２０は、例えば、後述のプリント配線板６と、樹脂基材と、銅箔等の金属箔とを用いて製造することができる。樹脂基材により絶縁層２が形成される。金属箔により金属層５が形成される。金属層５の不要部分が除去されることにより導体層１が形成される。
樹脂基材として、例えば、ポリオレフィン樹脂シート、非ポリオレフィン樹脂シートが挙げられる。非ポリオレフィン樹脂シートの具体例として、フッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂フィルム、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂フィルム、ポリイミド（ＰＩ）樹脂フィルムが挙げられる。なお、シート及びフィルムは概念上、実質的な差はない。
ポリオレフィン樹脂シートは、ポリオレフィン樹脂でシート状に形成されている。ポリオレフィン樹脂シートは、ポリオレフィン樹脂層３を形成することができる。好ましくは、ポリオレフィン樹脂シートは、接着シートとして用いられる。接着シートは、接着性を有するシートである。ポリオレフィン樹脂シートは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されていてもよい。
非ポリオレフィン樹脂シートは、非ポリオレフィン樹脂でシート状に形成されている。非ポリオレフィン樹脂は、ポリオレフィン樹脂を除く樹脂である。非ポリオレフィン樹脂の具体例として、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂が挙げられる。非ポリオレフィン樹脂シートは、非ポリオレフィン樹脂層４０を形成することができる。非ポリオレフィン樹脂層４０は、ポリオレフィン樹脂層３を除く樹脂層である。非ポリオレフィン樹脂層４０は、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層からなる群より選択される１種又は２種以上の樹脂層である。非ポリオレフィン樹脂シートは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されていてもよい。
フッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂でフィルム状に形成されている。フッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂層を形成することができる。好ましくは、フッ素樹脂フィルムは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されている。ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルムは、低誘電率化及び低誘電正接化の実現と、寸法安定性の向上とを両立させることができる。フッ素樹脂は、フッ素を含むオレフィンを重合して得られる合成樹脂である。フッ素樹脂の具体例として、ポリテトラフルオロエチレンが挙げられる。
ポリフェニレンエーテル樹脂フィルムは、ポリフェニレンエーテル樹脂でフィルム状に形成されている。ポリフェニレンエーテル樹脂フィルムは、ポリフェニレンエーテル樹脂層を形成することができる。好ましくは、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルムは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されている。ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルムは、低誘電率化及び低誘電正接化の実現と、寸法安定性の向上とを両立させることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂は、２，６−ジメチルフェニレンオキサイドの重合体である。ポリフェニレンエーテル樹脂には、変性ポリフェニレンエーテル樹脂が含まれる。変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂などの他の樹脂とのポリマーアロイである。
ポリアミドイミド樹脂フィルムは、ポリアミドイミド樹脂でフィルム状に形成されている。ポリアミドイミド樹脂フィルムは、ポリアミドイミド樹脂層を形成することができる。ポリアミドイミド樹脂フィルムは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されていてもよい。
ポリイミド樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂でフィルム状に形成されている。ポリイミド樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂層を形成することができる。ポリイミド樹脂フィルムは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されていてもよい。
多層金属張積層板２０において、１つ又は複数の絶縁層２のうちの各絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなる。つまり、各絶縁層２は、１層のみの場合もあれば、２層以上を隣接させた場合もある。
１つの絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３及び非ポリオレフィン樹脂層４０（４種類）のうちの１つ又は複数の層からなる。すなわち、１つの絶縁層２は、５種類の樹脂層（ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層）のうちの１つ又は複数の層からなる。
１種類の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、１つの絶縁層２は１つの層からなる。
２種類の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、１つの絶縁層２は２つの層からなるとは限らず、３つ以上の層からなっていてもよい（例えば後述の図３Ｃ及び図３Ｄ参照）。
同様に、３種類の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、１つの絶縁層２は３つの層からなるとは限らず、４つ以上の層からなっていてもよい。同様に、４種類の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、１つの絶縁層２は４つの層からなるとは限らず、５つ以上の層からなっていてもよい。同様に、５種類の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、１つの絶縁層２は５つの層からなるとは限らず、６つ以上の層からなっていてもよい。つまり、２種類以上の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、樹脂層の種類数と層数とは一致することも一致しないこともある。１つの絶縁層２を２種類以上の樹脂層で形成する場合、厚み方向（積層方向）の配列は特に限定されない。
多層金属張積層板２０において、１つ又は複数の絶縁層２のうちの少なくとも１つの絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含む。すなわち、多層金属張積層板２０が１つの絶縁層２のみを有する場合、その１つの絶縁層２がポリオレフィン樹脂層３を含む。多層金属張積層板２０が複数の絶縁層２を有する場合、少なくとも１つの絶縁層２がポリオレフィン樹脂層３を含んでいればよく、もちろん全ての絶縁層２がポリオレフィン樹脂層３を含んでいてもよい。
ポリオレフィン樹脂層３は、非ポリオレフィン樹脂層４０との密着性が良好である。すなわち、ポリオレフィン樹脂層３は、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層の各々との密着性が良好である。
図３Ａ〜図３Ｅに１つの絶縁層２の具体的な層構成の具体例を示す。
図３Ａに示す絶縁層２は１種類の樹脂層からなる。具体的には図３Ａはポリオレフィン樹脂層３のみで形成された絶縁層２を示す。この絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂シートを加熱硬化させて形成することができる。この場合、ポリオレフィン樹脂シートは、１枚のみを用いたり、２枚以上重ねて用いたりすることができる。なお、ポリオレフィン樹脂シート同士を２枚以上重ねて形成されるポリオレフィン樹脂層３は１つの層である。
図３Ｂに示す絶縁層２も１種類の樹脂層からなる。具体的には図３Ｂは非ポリオレフィン樹脂層４０のみで形成された絶縁層２を示す。より具体的には図３Ｂはフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層のみで形成された絶縁層２を示す。この絶縁層２は、樹脂基材として、フッ素樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムのうちのいずれかの樹脂フィルムのみにより形成することができる。この場合、樹脂基材は、１枚のみを用いたり、２枚以上重ねて用いたりすることができる。なお、同じ樹脂基材同士を２枚以上重ねて形成される樹脂層は１つの層である。
図３Ｃに示す絶縁層２は２種類の樹脂層からなり、ある種類の樹脂層を別の種類の樹脂層で挟み込んだ３層構造を有している。具体的には図３Ｃは非ポリオレフィン樹脂層４０をポリオレフィン樹脂層３の両側に積層して形成された絶縁層２を示す。より具体的には図３Ｃはフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層をポリオレフィン樹脂層３の両側に積層して形成された絶縁層２を示す。この絶縁層２は、フッ素樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムのうちのいずれかの樹脂フィルムをポリオレフィン樹脂シートの両側に積層して複合シートを形成し、これを加熱硬化させて形成することができる。
図３Ｄに示す絶縁層２も２種類の樹脂層からなり、ある種類の樹脂層を別の種類の樹脂層で挟み込んだ３層構造を有している。具体的には図３Ｄは非ポリオレフィン樹脂層４０の両側にポリオレフィン樹脂層３を積層して形成された絶縁層２を示す。より具体的には図３Ｄはフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層の両側にポリオレフィン樹脂層３を積層して形成された絶縁層２を示す。この絶縁層２は、フッ素樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムのうちのいずれかの樹脂フィルムの両側に、ポリオレフィン樹脂シートを積層して複合シートを形成し、これを加熱硬化させて形成することができる。
図３Ｅに示す絶縁層２も２種類の樹脂層からなり、これらの樹脂層を重ねた２層構造を有している。具体的には図３Ｅは非ポリオレフィン樹脂層４０と、ポリオレフィン樹脂層３と、を積層して形成された絶縁層２を示す。より具体的には図３Ｅはフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層と、ポリオレフィン樹脂層３とを積層して形成された絶縁層２を示す。この絶縁層２は、フッ素樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムのうちのいずれかの樹脂フィルムと、ポリオレフィン樹脂シートとを積層して複合シートを形成し、これを加熱硬化させて形成することができる。
図３Ｃ〜図３Ｅの場合、ポリオレフィン樹脂シート、フッ素樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムは、それぞれ１枚のみを用いたり、２枚以上重ねて用いたりすることができる。なお、同じ樹脂基材同士を２枚以上重ねて形成される樹脂層は１つの層である。
ポリオレフィン樹脂層３は、成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと、成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含み、ポリオレフィン樹脂層３全体に占める成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０〜９５質量％であることが好ましい。このように、ポリオレフィン樹脂層３が成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーを多く含む場合、多層金属張積層板２０及びこれを材料として製造された多層プリント配線板１０の耐熱性が向上する。特に吸湿後の半田耐熱性の向上に有効である。さらに多層金属張積層板２０及び多層プリント配線板１０の柔軟性が増し、より屈曲性が高められる。
成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーは、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリイソプレンブロック共重合体、水添ポリスチレン−ポリイソプレン−ポリブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体及びエチレン−グリシジルメタクリレート−酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上であることが好ましい。
成分（Ｂ）熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂及び両末端ビニル基のポリフェニレンエーテルオリゴマーからなる群より選択される１種又は２種以上であることが好ましい。エポキシ樹脂として、例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂層３は、成分（Ｃ）硬化促進剤をさらに含むことができる。硬化促進剤として、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾールが挙げられる。
ポリオレフィン樹脂層３は、成分（Ｄ）充填材をさらに含むことができる。充填材として、例えば、シリカが挙げられる。
＜多層金属張積層板の製造方法＞
多層金属張積層板２０は、例えば、次のようにして製造することができる。
まず金属張積層板６０を準備する。金属張積層板６０は、多層金属張積層板２０よりも層数が少なく、多層金属張積層板２０の材料となる。
金属張積層板６０の具体例としては、図３Ａ〜図３Ｅに示す絶縁層２の片面又は両面に金属箔が貼着された片面金属張積層板又は両面金属張積層板を挙げることができる。これらの例のうち、図３Ｂに示す絶縁層２の両面に金属層５を設けて形成された金属張積層板６０（両面金属張積層板）を図４Ａに示す。この例では、絶縁層２は１種類の樹脂層からなる。具体的にはこの絶縁層２は、非ポリオレフィン樹脂層４０（フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のいずれかの樹脂層）で形成され、金属層５は、金属箔で形成されている。
以下では、非ポリオレフィン樹脂層４０（フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のいずれかの樹脂層）の両面に金属箔が貼着された金属張積層板６０（図４Ａ参照）を用いて、図４Ｂに示すプリント配線板６を製造した後、図２に示す多層金属張積層板２０を製造する例について説明するが、本発明はこの例に限定されない。
図４Ａに示す金属張積層板６０の片面の金属層５の不要部分を除去して導体層１を形成し、金属張積層板６０を図４Ｂに示すようなプリント配線板６に加工する。より具体的には、図４Ｂでは、金属張積層板６０の一方の最外層の金属層５の不要部分をエッチングなどにより除去して導体層１とし、他方の最外層の金属層５をそのまま残している。なお、実際には導体層１は、各種の回路を構成する所定の導体パターンを設けて形成されているが、図４Ｂでは導体層１を簡略化して図示している。導体層１として、高速信号の伝送が必要な回路や伝送距離の長い回路を含むものを形成する場合には、図４Ｂに示すように導体層１は、非ポリオレフィン樹脂層４０（フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のいずれかの樹脂層）に接触して形成することが好ましい。これにより、多層プリント配線板１０の高速信号の伝送損失を低減することができる。
次に、図４Ｂに示すようなプリント配線板６と、接着シート（ポリオレフィン樹脂シート）と、その他の樹脂基材（非ポリオレフィン樹脂シート、具体的にはフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム及びポリイミド樹脂フィルムのいずれかの樹脂フィルム）とを積層し、これを加熱加圧成形することによって、図２に示すような多層金属張積層板２０を得ることができる。
具体的には図２に示す多層金属張積層板２０は、図４Ｂに示すプリント配線板６の導体層１に、ポリオレフィン樹脂層３を形成するためのポリオレフィン樹脂シートと、非ポリオレフィン樹脂層４０を形成するための非ポリオレフィン樹脂シート（フッ素樹脂層を形成するためのフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂層を形成するためのポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂層を形成するためのポリアミドイミド樹脂フィルム及びポリイミド樹脂層を形成するためのポリイミド樹脂フィルムのいずれかの樹脂フィルム）と、金属層５を形成するための金属箔とをこの順に重ねて、加熱加圧成形することによって製造することができる。ポリオレフィン樹脂層３と、非ポリオレフィン樹脂層４０（フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層及びポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層）との隣接する２層で１つの絶縁層２が形成されている。
ここで、図２に示す多層金属張積層板２０において、プリント配線板６、ポリオレフィン樹脂シート、非ポリオレフィン樹脂シート（フッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム）、金属箔の枚数を増加させることにより、多層金属張積層板２０の層数を増加させて、更なる多層化を実現することができる。
図２に示す多層金属張積層板２０は、プリント配線板６が外側に配置された層構成を有している。この場合、使用するプリント配線板６の一方の最外層に導体層１が設けられ、他方の最外層に金属層５が設けられている（図４Ｂ参照）。導体層１は、各種の回路を構成する所定の導体パターンを含む。金属層５は、例えば一面に広がる金属からなる層である。そして、多層金属張積層板２０の製造時において、導体層１が内側となり、金属層５が外側となるように、プリント配線板６を配置する。
一方、図示省略しているが、多層金属張積層板２０が、プリント配線板６の全体を内側に配置した層構成を有していてもよい。この場合、図示省略しているが、使用するプリント配線板６の両方の最外層に導体層１が設けられている。これらの導体層１はいずれも多層金属張積層板２０の内部に含まれる。
多層金属張積層板２０において、１つ又は複数の絶縁層２のうちの各絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、１つ又は複数の絶縁層２のうちの少なくとも１つの絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含む。ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層の５種類の樹脂層は全て高周波特性に優れており、しかもポリオレフィン樹脂層３は、他の４種類の樹脂層（非ポリオレフィン樹脂層４０）との密着性が良好である。これにより、多層金属張積層板２０を加工して得られる多層プリント配線板１０の高速信号の伝送損失を低減することができる。
具体例を挙げると、図２に示す多層金属張積層板２０は、２つの絶縁層２を有している。
１つ目の絶縁層２は１種類の樹脂層からなる。具体的には１つ目の絶縁層２は、非ポリオレフィン樹脂層４０のみからなる。より具体的には１つ目の絶縁層２は、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つの層からなる。
２つ目の絶縁層２は２種類の樹脂層からなる。具体的には２つ目の絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含み、さらに非ポリオレフィン樹脂層４０を含む２つの層からなる。より具体的には２つ目の絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含み、さらにフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つの層を含む２つの層からなる。
使用するプリント配線板６、ポリオレフィン樹脂シート、非ポリオレフィン樹脂シート（フッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム）の仕様は、上記の条件を満たすようにあらかじめ決めておき、これらの厚み及び使用枚数も調整しておく。またこの場合も、高速信号の伝送が必要な回路や伝送距離の長い回路を含む導体層１は、非ポリオレフィン樹脂層４０（フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層）に接触させるようにすることが好ましい。これにより、多層金属張積層板２０を加工して得られる多層プリント配線板１０の高速信号の伝送損失を低減することができる。
なお、多層化は、１回のみで行ったり、２回以上に分けて行ったりすることができる。また目的とする多層金属張積層板２０の設計に応じ、層数に関しては特に決まりはなく限定されるものではない。
＜多層プリント配線板＞
次に本実施形態の多層プリント配線板１０について説明する。多層プリント配線板１０は、例えば、多層金属張積層板２０の一方又は両方の最外層の金属層５の不要部分をエッチングなどにより除去して導体層１を形成することによって製造することができる。
図１Ａに本実施形態の多層プリント配線板１０の一例を示す。多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の導体層１と、１つ又は複数の絶縁層２を有している。図１Ａに示す多層プリント配線板１０は、３つの導体層１と２つの絶縁層２とを有しているが、導体層１及び絶縁層２のそれぞれの層数は、それぞれ少なくとも１つ以上であれば特に限定されない。
さらに多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の導体層１及び１つ又は複数の絶縁層２を交互に積層して形成されている。図１Ａに示す多層プリント配線板１０においては、３つの導体層１と２つの絶縁層２とが交互に積層され、厚み方向（積層方向）の両方の最外層に導体層１が配置されている。導体層１には、例えば、信号層、電源層、グラウンド層が含まれる。なお、実際の多層プリント配線板１０においては、導体層１は、各種の回路を構成する所定の導体パターンを設けて形成されているが、図１Ａでは導体層１を簡略化して図示している。図１Ａにおいて、異なる導体層１同士を電気的に接続するためのビアホール（例えばスルーホールめっき等）は図示省略している。
多層プリント配線板１０において、１つ又は複数の絶縁層２のうちの各絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、１つ又は複数の絶縁層２のうちの少なくとも１つの絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含む。具体例を挙げると、図１Ａに示す多層プリント配線板１０は、２つの絶縁層２を有している。
１つ目の絶縁層２は１種類の樹脂層からなる。具体的には１つ目の絶縁層２は、非ポリオレフィン樹脂層４０のみからなる。より具体的には１つ目の絶縁層２は、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つの層からなる。
２つ目の絶縁層２は２種類の樹脂層からなる。具体的には２つ目の絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含み、さらに非ポリオレフィン樹脂層４０を含む２つの層からなる。より具体的には２つ目の絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含み、さらにフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つの層を含む２つの層からなる。
ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層の５種類の樹脂層は全て高周波特性に優れており、しかもポリオレフィン樹脂層３は、他の４種類の樹脂層（非ポリオレフィン樹脂層４０）との密着性が良好である。これにより、多層プリント配線板１０は、優れた高周波特性を有する。すなわち、多層プリント配線板１０の高速信号の伝送損失を低減することができる。特にポリオレフィン樹脂層３は、１８０℃で６０分間処理した後の貯蔵弾性率が２５℃〜１５０℃において、１０５〜１０８Ｐａであることが好ましい。これにより、多層プリント配線板１０の耐熱衝撃性を高めて、ビアホールめっきやスルーホールめっき等の断線を抑制することができ、更にリフロー時の半田耐熱性を高める効果を奏する。
ここで、図１Ａに示すように、多層プリント配線板１０が、２つの絶縁層２を有する場合には、２つの絶縁層２のうちの１つの絶縁層２（第１の絶縁層２０１）が、非ポリオレフィン樹脂層４０を含み、２つの絶縁層２のうちの残りの１つの絶縁層２（第２の絶縁層２０２）が、ポリオレフィン樹脂層３を含む。すなわち、第１の絶縁層２０１が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、第２の絶縁層２０２が、ポリオレフィン樹脂層３を含む。この場合、第１の絶縁層２０１が、さらにポリオレフィン樹脂層３を含んでいてもよく、第２の絶縁層２０２が、さらに非ポリオレフィン樹脂層４０を含んでいてもよい。
上記のように、第１の絶縁層２０１が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、第２の絶縁層２０２が、ポリオレフィン樹脂層３を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
図１Ｂに本実施形態の多層プリント配線板１０の他の一例を示す。この多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の絶縁層２として、１つの絶縁層２を有している。さらにこの多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の導体層１として、１つの絶縁層２の片面に積層された１つの導体層１を有している。
そして、１つの絶縁層２が、非ポリオレフィン樹脂層４０を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含んでいる。すなわち、１つの絶縁層２が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含んでいる。
上記のように、１つの絶縁層２が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
図１Ｃに本実施形態の多層プリント配線板１０の更に他の一例を示す。この多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の絶縁層２として、１つの絶縁層２を有している。さらにこの多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の導体層１として、１つの絶縁層２の両面のうちの第１面２１に積層された第１の導体層１１と、１つの絶縁層２の両面のうちの第２面２２に積層された第２の導体層１２とを有している。
そして、１つの絶縁層２が、非ポリオレフィン樹脂層４０を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含んでいる。すなわち、１つの絶縁層２が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含んでいる。
上記のように、１つの絶縁層２が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
以上述べた実施形態から明らかなように、本発明に係る第１の態様の多層プリント配線板（１０）は、１つ又は複数の導体層（１）と、１つ又は複数の絶縁層（２）とを有する。
前記多層プリント配線板（１０）は、前記１つ又は複数の導体層（１）及び前記１つ又は複数の絶縁層（２）を交互に積層して形成されている。
前記１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの各絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなる。
前記１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの少なくとも１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。
第１の態様によれば、１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの各絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの少なくとも１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
本発明に係る第２の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１の態様において、前記１つ又は複数の絶縁層（２）として、１つの絶縁層（２）を有し、
前記１つ又は複数の導体層（１）として、前記１つの絶縁層（２）の片面に積層された１つの導体層（１）を有する。
前記１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。
第２の態様によれば、１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層（３）を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
本発明に係る第３の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１の態様において、前記１つ又は複数の絶縁層（２）として、１つの絶縁層（２）を有し、
前記１つ又は複数の導体層（１）として、前記１つの絶縁層（２）の両面のうちの第１面（２１）に積層された第１の導体層（１１）と、前記１つの絶縁層（２）の両面のうちの第２面（２２）に積層された第２の導体層（１２）とを有する。
前記１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。
第３の態様によれば、１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層（３）を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
本発明に係る第４の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１の態様において、前記１つ又は複数の絶縁層（２）として、２つの絶縁層（２）を有し、
前記２つの絶縁層（２）と交互に積層された前記１つ又は複数の導体層（１）を有する。
前記２つの絶縁層（２）のうちの１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含む。
前記２つの絶縁層（２）のうちの残りの１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。
第４の態様によれば、２つの絶縁層（２）のうちの１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、２つの絶縁層（２）のうちの残りの１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
本発明に係る第５の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１〜第４の態様において、前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと、成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含む。
前記ポリオレフィン樹脂層（３）全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０〜９５質量％である。
第５の態様によれば、ポリオレフィン樹脂層（３）が成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーを多く含むので、多層金属張積層板（２０）及びこれを材料として製造された多層プリント配線板（１０）の耐熱性が向上する。特に吸湿後の半田耐熱性の向上に有効である。さらに多層金属張積層板（２０）及び多層プリント配線板（１０）の柔軟性が増し、より屈曲性が高められる。
本発明に係る第６の態様の多層プリント配線板（１０）では、第５の態様において、前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーが、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリイソプレンブロック共重合体、水添ポリスチレン−ポリイソプレン−ポリブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体及びエチレン−グリシジルメタクリレート−酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上である。
本発明に係る第７の態様の多層プリント配線板（１０）では、第５又は第６の態様において、前記成分（Ｂ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂及び両末端ビニル基のポリフェニレンエーテルオリゴマーからなる群より選択される１種又は２種以上である。
本発明に係る第８の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１〜第７のいずれかの態様において、前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、成分（Ｃ）硬化促進剤をさらに含む。
本発明に係る第９の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１〜第８のいずれかの態様において、前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、成分（Ｄ）充填材をさらに含む。
本発明に係る第１０の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１〜第９のいずれかの態様において、前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、１８０℃で６０分間処理した後の貯蔵弾性率が２５℃〜１５０℃において１０５〜１０８Ｐａである。
本発明に係る一態様の多層金属張積層板（２０）は、１つ又は複数の導体層（１）と、１つ又は複数の絶縁層（２）とを有する。
前記多層金属張積層板（２０）は、前記１つ又は複数の導体層（１）及び前記１つ又は複数の絶縁層（２）を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層（５）を設けて形成されている。
前記１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの各絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなる。
前記１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの少なくとも１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。
一態様の多層金属張積層板（２０）によれば、１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの各絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの少なくとも１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
実施例１〜５及び比較例１において、図１Ａに示すような３層プリント配線板を製造した。説明の便宜上、３層の導体層１（導体パターンを設ける前の銅箔も含む）は、一方の最外層から順にＬ１〜Ｌ３と名付けて区別することにする。なお、表１〜表６中、「ＰＣＢ構成」は３層プリント配線板の層構成を意味する。また、以下において、例えば、「Ｌ１／Ｌ２の銅張積層板（又はプリント配線板）」等の表現は、Ｌ１、Ｌ２の導体層１を含む銅張積層板（又はプリント配線板）を意味し、また、「Ｌ１〜Ｌ３の３層プリント配線板」等の表現は、Ｌ１〜Ｌ３の導体層１を全て含む３層プリント配線板を意味する。また、表７に実施例１〜５で用いたポリオレフィン樹脂シートを形成するためのポリオレフィン樹脂組成物の組成表を示す。また、表８にポリオレフィン樹脂組成物を構成する各成分のメーカー及び商品名等を示す。
（実施例１）
実施例１は、実施例１−（１）〜実施例１−（１１）の１１種類の実施例で構成される。これらの実施例は、後述のポリオレフィン樹脂シートのみが異なるだけで、その他は同じである。
Ｌ１／Ｌ２の高周波基板として、パナソニック株式会社製ガラスフッ素樹脂銅張積層板「Ｒ−４７３７」（銅箔厚み１８μｍ、ガラスクロス強化フッ素樹脂厚み０．１６ｍｍ）を準備した。
Ｌ３の高周波基板として、上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板（両面銅張積層板）の片面の銅箔をエッチングで除去した片面銅張積層板を準備した。
次に、Ｌ１／Ｌ２のガラスフッ素樹脂銅張積層板のＬ２に信号層を形成し、Ｌ１〜Ｌ２のガラスフッ素樹脂プリント配線板を得た。
また、厚み２５μｍのポリオレフィン樹脂シートを、表７に示した（１）〜（１１）の各種類の樹脂組成物で形成し、このポリオレフィン樹脂シート（１枚）をＬ１〜Ｌ２のプリント配線板とＬ３の片面銅張積層板との間に介在させ、これを１８０℃で６０分間加熱加圧成形することによって、３層金属張積層板を製造した。
そして、３層金属張積層板のＬ１、Ｌ３にグラウンド層を形成することによって、３層プリント配線板を製造した。
（実施例２）
実施例２は、実施例２−（１）〜実施例２−（１１）の１１種類の実施例で構成される。これらの実施例は、後述のポリオレフィン樹脂シートのみが異なるだけで、その他は同じである。
Ｌ１／Ｌ２の高周波基板として、パナソニック株式会社製銅張積層板「Ｒ−５７７５Ｋ ＭＥＧＴＲＯＮ６」（銅箔厚み１８μｍ、ガラスクロス強化ＰＰＥ樹脂厚み０．１３ｍｍ）を準備した。
Ｌ３の高周波基板として、上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板（両面銅張積層板）の片面の銅箔をエッチングで除去した片面銅張積層板を準備した。
上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板を、実施例１のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板の代わりに用いた以外は、実施例１と同じ方法で３層プリント配線板を製造した。
（実施例３）
実施例３は、実施例３−（１）〜実施例３−（１１）の１１種類の実施例で構成される。これらの実施例は、後述のポリオレフィン樹脂シートのみが異なるだけで、その他は同じである。
Ｌ１／Ｌ２の高周波基板を次のように製造して準備した。まず厚み１２μｍの銅箔上に後述のＰＡＩ樹脂を厚み５μｍとなるように塗工して乾燥させることによって基板を作製した。これと同じ基板をもう１枚作製した。次にこれらの基板のＰＡＩ樹脂同士を重ね、加熱加圧して２枚の基板を接着させることによって両面銅張積層板（銅箔厚み１２μｍ、ＰＡＩ樹脂厚み１０μｍ）を製造した。この両面銅張積層板をＬ１／Ｌ２の高周波基板として準備した。
上記のＰＡＩ樹脂は、次のようにして調製した。無水トリメリット酸（ナカライテスク株式会社製）１９２ｇ、４，４’−ジイソシアナト−３，３’−ジメチルビフェニル２１１ｇ、２，４−ジイソシアン酸トリレン３５ｇ、ジアザビシクロウンデセン（サンアプロ株式会社製）１ｇ、及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ、ナカライテスク株式会社製）２４８２ｇを配合することでポリマー濃度を１５質量％に調整し、得られた混合物を加熱することで１時間かけて１００℃まで昇温させ、続いて混合物を１００℃のまま６時間維持することで、反応を進行させた。次いで、混合物に更にＤＭＡＣ１４６０ｇを加えることでポリマー濃度を１０質量％に調整し、続いて混合物を室温まで冷却した。これにより、ポリアミドイミドが溶解している樹脂溶液を得た。これをＰＡＩ樹脂として、上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板の製造に用いた。
Ｌ３の高周波基板として、上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板（両面銅張積層板）の片面の銅箔をエッチングで除去した片面銅張積層板を準備した。
上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板を、実施例１のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板の代わりに用いた以外は、実施例１と同じ方法で３層プリント配線板を製造した。
（実施例４）
実施例４は、実施例４−（１）〜実施例４−（１１）の１１種類の実施例で構成される。これらの実施例は、後述のポリオレフィン樹脂シートのみが異なるだけで、その他は同じである。
Ｌ１／Ｌ２の高周波基板として、パナソニック株式会社製銅張積層板「Ｒ−Ｆ７７５ ２３ＥＪ−Ｍ」（銅箔厚み１２μｍ、ＰＩ樹脂厚み０．０５ｍｍ）を準備した。
Ｌ３の高周波基板として、上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板（両面銅張積層板）の片面の銅箔をエッチングで除去した片面銅張積層板を準備した。
上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板を、実施例１のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板の代わりに用いた以外は、実施例１と同じ方法で３層プリント配線板を製造した。
（実施例５）
ポリオレフィン樹脂シートとして、表７に示す（１２）の樹脂組成物で形成された厚み２５μｍのポリオレフィン樹脂シート（１枚）を、実施例１のポリオレフィン樹脂シートの代わりに用いた以外は、実施例１と同じ方法で３層プリント配線板を製造した。
（比較例１）
接着シートとして、厚み１００μｍのガラスクロス強化ポリフェニレンエーテル樹脂プリプレグ（ガラスクロスで強化され、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有するプリプレグ）を用いたこと以外は、実施例２と同じ方法で３層プリント配線板を製造した。
実施例１〜５及び比較例１に関して下記評価を行った。
（伝送損失）
各３層プリント配線板について、Ｌ２の信号層の５ＧＨｚでの伝送損失を測定した。その結果を表１〜表６に示す。
（耐熱性）
各３層プリント配線板について、Ｌ１に２５ｍｍ角の銅パターンを形成し、常態（３０℃以下、６０％Ｒｈ以下）及び吸湿（６０℃、６０％Ｒｈ、１２０Ｈ）後の半田Ｆｌｏａｔでの耐熱性（ＪＩＳ Ｃ ５０１２ １０．４．１）を測定した。その結果を表１〜表６に示す。
Figure 2017130945
Figure 2017130945
Figure 2017130945
Figure 2017130945
Figure 2017130945
Figure 2017130945
Figure 2017130945
Figure 2017130945
実施例１〜４の各々において、接着シート（ポリオレフィン樹脂シート）を１１種類のうちのいずれにしても、伝送損失及び耐熱性の結果は変わらなかった。
表１〜表６に見られるように、各実施例は、比較例１に比べて伝送損失が小さく高周波特性に優れていることが確認された。このような結果となったのは、比較例１では、ポリオレフィン樹脂シートよりも比誘電率の値が大きなガラスクロス強化ポリフェニレンエーテル樹脂プリプレグを用いたためであると考えられる。
また実施例１〜４は、実施例５に比べて吸湿後の半田耐熱性において優れていることが確認された。このような結果となったのは、実施例１〜４では実施例５よりも成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が大きいためであると考えられる。
１ 導体層
２ 絶縁層
３ ポリオレフィン樹脂層
５ 金属層
１０ 多層プリント配線板
１１ 第１の導体層
１２ 第２の導体層
２０ 多層金属張積層板
２１ 第１面
２２ 第２面
４０ 非ポリオレフィン樹脂層
２０１ 第１の絶縁層
２０２ 第２の絶縁層

Claims (11)

  1. 多層プリント配線板であって、
    前記多層プリント配線板は、１つ又は複数の導体層と、１つ又は複数の絶縁層とを有し、
    前記多層プリント配線板は、前記１つ又は複数の導体層及び前記１つ又は複数の絶縁層を交互に積層して形成され、
    前記１つ又は複数の絶縁層のうちの各絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、
    前記１つ又は複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層を含む、
    多層プリント配線板。
  2. 前記多層プリント配線板は、
    前記１つ又は複数の絶縁層として、１つの絶縁層を有し、
    前記１つ又は複数の導体層として、前記１つの絶縁層の片面に積層された１つの導体層を有し、
    前記１つの絶縁層が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層を含む、
    請求項１に記載の多層プリント配線板。
  3. 前記多層プリント配線板は、
    前記１つ又は複数の絶縁層として、１つの絶縁層を有し、
    前記１つ又は複数の導体層として、前記１つの絶縁層の両面のうちの第１面に積層された第１の導体層と、前記１つの絶縁層の両面のうちの第２面に積層された第２の導体層とを有し、
    前記１つの絶縁層が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層を含む、
    請求項１に記載の多層プリント配線板。
  4. 前記多層プリント配線板は、
    前記１つ又は複数の絶縁層として、２つの絶縁層を有し、
    前記２つの絶縁層と交互に積層された前記１つ又は複数の導体層を有し、
    前記２つの絶縁層のうちの１つの絶縁層が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、
    前記２つの絶縁層のうちの残りの１つの絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層を含む、
    請求項１に記載の多層プリント配線板。
  5. 前記ポリオレフィン樹脂層が、成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと、成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含み、
    前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０〜９５質量％である、
    請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
  6. 前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーが、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリイソプレンブロック共重合体、水添ポリスチレン−ポリイソプレン−ポリブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体及びエチレン−グリシジルメタクリレート−酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上である、
    請求項５に記載の多層プリント配線板。
  7. 前記成分（Ｂ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂及び両末端ビニル基のポリフェニレンエーテルオリゴマーからなる群より選択される１種又は２種以上である、
    請求項５又は６に記載の多層プリント配線板。
  8. 前記ポリオレフィン樹脂層が、成分（Ｃ）硬化促進剤をさらに含む、
    請求項１乃至７のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
  9. 前記ポリオレフィン樹脂層が、成分（Ｄ）充填材をさらに含む、
    請求項１乃至８のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
  10. 前記ポリオレフィン樹脂層が、１８０℃で６０分間処理した後の貯蔵弾性率が２５℃〜１５０℃において１０５〜１０８Ｐａである、
    請求項１乃至９のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
  11. 多層金属張積層板であって、
    前記多層金属張積層板は、１つ又は複数の導体層と、１つ又は複数の絶縁層とを有し、
    前記多層金属張積層板は、前記１つ又は複数の導体層及び前記１つ又は複数の絶縁層を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層を設けて形成され、
    前記１つ又は複数の絶縁層のうちの各絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、
    前記１つ又は複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層を含む、
    多層金属張積層板。
JP2017564258A 2016-01-26 2017-01-24 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 Pending JPWO2017130945A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016012062 2016-01-26
JP2016012062 2016-01-26
PCT/JP2017/002295 WO2017130945A1 (ja) 2016-01-26 2017-01-24 多層プリント配線板及び多層金属張積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2017130945A1 true JPWO2017130945A1 (ja) 2018-11-15

Family

ID=59397847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017564258A Pending JPWO2017130945A1 (ja) 2016-01-26 2017-01-24 多層プリント配線板及び多層金属張積層板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10568201B2 (ja)
JP (1) JPWO2017130945A1 (ja)
KR (1) KR20180104631A (ja)
CN (1) CN108605416B (ja)
TW (1) TWI713682B (ja)
WO (1) WO2017130945A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021095865A1 (ja) * 2019-11-13 2021-05-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007515496A (ja) * 2003-01-29 2007-06-14 テサ・アクチエンゲゼルシヤフト Ｆｐｃｂの接着法
JP2007324236A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nof Corp プリント配線板用フィルムに用いる樹脂組成物及びその用途
JP2011148156A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Kaneka Corp 積層体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60042976D1 (de) * 1999-08-06 2009-10-29 Ibiden Co Ltd Lösung für die elektrochemische abscheidung, methode, eine leiterplatte unter verwendung dieser lösung herzustellen und mehrschichtige leiterplatte
EP1773105B1 (en) * 2001-03-14 2009-05-27 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board
US7413791B2 (en) 2003-01-28 2008-08-19 Matsushita Electric Works, Ltd. Poly (phenylene ether) resin composition, prepreg, and laminated sheet
TW200505304A (en) * 2003-05-20 2005-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Multilayer circuit board and method for manufacturing the same
US7626829B2 (en) * 2004-10-27 2009-12-01 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and manufacturing method of the multilayer printed wiring board
JP5138267B2 (ja) * 2007-04-18 2013-02-06 日立化成工業株式会社 プリプレグ、それを用いた多層基配線板及び電子部品
JP5419441B2 (ja) * 2008-12-26 2014-02-19 富士フイルム株式会社 多層配線基板の形成方法
JP5775494B2 (ja) * 2012-02-28 2015-09-09 富士フイルム株式会社 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル
CN103327755B (zh) * 2012-03-19 2016-06-15 北大方正集团有限公司 一种阶梯板的制作方法以及阶梯板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007515496A (ja) * 2003-01-29 2007-06-14 テサ・アクチエンゲゼルシヤフト Ｆｐｃｂの接着法
JP2007324236A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nof Corp プリント配線板用フィルムに用いる樹脂組成物及びその用途
JP2011148156A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Kaneka Corp 積層体

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180104631A (ko) 2018-09-21
US20180376579A1 (en) 2018-12-27
TW201739613A (zh) 2017-11-16
US10568201B2 (en) 2020-02-18
CN108605416B (zh) 2021-04-27
WO2017130945A1 (ja) 2017-08-03
CN108605416A (zh) 2018-09-28
TWI713682B (zh) 2020-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7113297B2 (ja) 多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔
JP5399995B2 (ja) 多層プリント配線板及び多層金属張積層板
KR20060052260A (ko) 프린트 배선판 및 그 제조 방법
WO2015125928A1 (ja) 内蔵キャパシタ層形成用銅張積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
WO2014192322A1 (ja) 高周波用プリント配線板及び配線材料
JP6226169B2 (ja) 絶縁被覆ワイヤ及びマルチワイヤ配線板
JP4086768B2 (ja) フレキシブル回路用基板の製造方法
JPWO2017130945A1 (ja) 多層プリント配線板及び多層金属張積層板
KR101257413B1 (ko) 내열성이 우수한 양면 금속 적층판 및 이의 제조방법
JP2005353784A (ja) 多層配線基板用導電性ペースト組成物
WO2018037434A1 (ja) 回路基板の製造方法
JP2016164934A (ja) 回路基板の製造方法
JPS63224934A (ja) 積層板
JP6183743B2 (ja) プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板
WO2024057851A1 (ja) 多層配線板
JP2001085838A (ja) 多層積層板の製造方法
JP2019197934A (ja) 回路基板の製造方法
JPS63199245A (ja) 積層板
JP2018163929A (ja) マルチワイヤ配線板
JPS63199638A (ja) 積層板
JPS63224935A (ja) 積層板
JPH04267588A (ja) 多層プリント配線板
JPH06326474A (ja) 多層プリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201229

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210428

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20210428

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20210510

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20210511

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20210730

C211 Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211

Effective date: 20210803

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20211026

C13 Notice of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13

Effective date: 20211130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220131

C23 Notice of termination of proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23

Effective date: 20220315

C03 Trial/appeal decision taken

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03

Effective date: 20220419

C30A Notification sent

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012

Effective date: 20220419