JPS63199638A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPS63199638A JPS63199638A JP3175587A JP3175587A JPS63199638A JP S63199638 A JPS63199638 A JP S63199638A JP 3175587 A JP3175587 A JP 3175587A JP 3175587 A JP3175587 A JP 3175587A JP S63199638 A JPS63199638 A JP S63199638A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は多層プリント配線板に使用する積層板に関する
。
。
［背景技術１
従来上り、〃ラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材を
積層成形してプリント配線板用の積層板が９１遺されて
いるが、この積層板の誘電率は〃ラス／エポキシ系の樹
脂含浸基材を採用した場合には４．５で、ガラス／ポリ
イミド系で４．０と比較的大きく、従って、プリント配
線板として使用した場合には高周波に対する特性が不充
分で、高周波クロックを用いた高周波演算図絡め実装と
か、通信機器回路の実装には制約を受けていた。
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材を
積層成形してプリント配線板用の積層板が９１遺されて
いるが、この積層板の誘電率は〃ラス／エポキシ系の樹
脂含浸基材を採用した場合には４．５で、ガラス／ポリ
イミド系で４．０と比較的大きく、従って、プリント配
線板として使用した場合には高周波に対する特性が不充
分で、高周波クロックを用いた高周波演算図絡め実装と
か、通信機器回路の実装には制約を受けていた。
このため本発明者らは、既に、絶縁層を７ツ素樹脂含浸
〃ラス布基材で形成して誘電率が小さく、高周波特性が
良好な積層板を開発しているが、ガラス布は含浸樹脂と
の密着性を良（して耐熱性を確保するために、例えば４
０〜５０μ程度のガラス布を採用しているが、このガラ
ス布は高価であり、積層板のコストを上昇させるだけで
なく、厚みが小さいことから寸法安定性に劣ったもので
あった。
〃ラス布基材で形成して誘電率が小さく、高周波特性が
良好な積層板を開発しているが、ガラス布は含浸樹脂と
の密着性を良（して耐熱性を確保するために、例えば４
０〜５０μ程度のガラス布を採用しているが、このガラ
ス布は高価であり、積層板のコストを上昇させるだけで
なく、厚みが小さいことから寸法安定性に劣ったもので
あった。
［発明の目的１
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、耐熱性、電気絶縁性に優れ誘電率が
小さくて高周波特性が良好となり、プリント配線板とし
て使用した場合に商周波演算回路、通信微回路の実装が
可能であるのはもちろんのこと、寸法安定性に優れ、し
かもコストを抑えることができるＨＩＩｒＩｊ板を提供
することにある。
的とするところは、耐熱性、電気絶縁性に優れ誘電率が
小さくて高周波特性が良好となり、プリント配線板とし
て使用した場合に商周波演算回路、通信微回路の実装が
可能であるのはもちろんのこと、寸法安定性に優れ、し
かもコストを抑えることができるＨＩＩｒＩｊ板を提供
することにある。
［発明の開示１
本発明の積層板は、ガラス基材に７７素樹脂を含浸させ
乾燥させて形成した複数枚のプリプレグを積層成形して
形成した積層板であって、ガラス基材が厚み０．０７〜
０．２２ｍｍで表面処理を施した合撚糸クロスであるこ
とを特徴とするものであり、この構成により上記口約を
達成できたものである。
乾燥させて形成した複数枚のプリプレグを積層成形して
形成した積層板であって、ガラス基材が厚み０．０７〜
０．２２ｍｍで表面処理を施した合撚糸クロスであるこ
とを特徴とするものであり、この構成により上記口約を
達成できたものである。
以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。
本発明で使用するガラス基材は、厚みが０．０７〜０．
２２働醜の合撚糸クロスであるのが必須条件である。
２２働醜の合撚糸クロスであるのが必須条件である。
このガラス基材のその他の要件としては、重量が６０〜
２３０ｇ／ｍ”、密度が縦３０〜６０本／１ｎｃｈ、横
３０−６０本／１ｎｃｈで合撚糸平織クロスを好適に採
用できる。
２３０ｇ／ｍ”、密度が縦３０〜６０本／１ｎｃｈ、横
３０−６０本／１ｎｃｈで合撚糸平織クロスを好適に採
用できる。
このガラス基材はシランカップリング剤で表面処理が施
されでいる。シランカフプリング剤とじては、厚みの大
きいガラスクロスを使用するので、Ｐｈ５ｉ（ＯＲ）ｓ
を主剤とするものが好ましい、このガラス基材に７ツ素
樹脂を含浸させ乾燥”させてプリプレグが形成されてい
る。７２素樹脂としては、三７フ化塩化エチレン樹脂（
ＣＴＦＥ、融点２１０〜２１２℃）、四７５１化エチレ
ン樹脂（ＴＦＥ、融点３２０〜３３５℃）、四７ツ化エ
チレンー六７ツ化プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ、融
点２６０〜２８０℃）、四７ツ化エチレンーパーフルオ
ロビニルエーテル共ｆｌ 合体ａｔ脂（ＰＦ＾、融点３
０２〜３１０℃）、四７フ化エチレンーエチレン共重合
体樹脂（ＥＴＦＥ、融点２６０〜２７０℃）などのよう
な融点が２００℃以上のものが好ましい。
されでいる。シランカフプリング剤とじては、厚みの大
きいガラスクロスを使用するので、Ｐｈ５ｉ（ＯＲ）ｓ
を主剤とするものが好ましい、このガラス基材に７ツ素
樹脂を含浸させ乾燥”させてプリプレグが形成されてい
る。７２素樹脂としては、三７フ化塩化エチレン樹脂（
ＣＴＦＥ、融点２１０〜２１２℃）、四７５１化エチレ
ン樹脂（ＴＦＥ、融点３２０〜３３５℃）、四７ツ化エ
チレンー六７ツ化プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ、融
点２６０〜２８０℃）、四７ツ化エチレンーパーフルオ
ロビニルエーテル共ｆｌ 合体ａｔ脂（ＰＦ＾、融点３
０２〜３１０℃）、四７フ化エチレンーエチレン共重合
体樹脂（ＥＴＦＥ、融点２６０〜２７０℃）などのよう
な融点が２００℃以上のものが好ましい。
このようにしで形成したプリプレグが複数枚８を層され
、その両面又は片面に金属箔が貼着されて積層板が形成
されている。金属箔としてはａ４箔、アルミニウム箔、
真ちゅう笛、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル笛、ケイ
素鋼箔などいずれをも採用できる。
、その両面又は片面に金属箔が貼着されて積層板が形成
されている。金属箔としてはａ４箔、アルミニウム箔、
真ちゅう笛、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル笛、ケイ
素鋼箔などいずれをも採用できる。
本発明の積層板は、例えば複数枚のプリプレグを積み重
ねると共にプリプレグ間に接着剤層としてフッ素樹脂フ
ィルムとかポリイミド樹脂のような誘電率の小さいその
他の１１Ｍ１ｗフィルムを介在させ、更にその両面又は
片面に接着剤層を介して金属箔を積み重ね、このものを
−組みとして成形プレートを介して複数組み熱盤間に配
置し、２００℃以上、２０〜１５０ｋｇ／ａｍ”、４０
〜１００分で加熱加圧して積層一体化させて製造する。
ねると共にプリプレグ間に接着剤層としてフッ素樹脂フ
ィルムとかポリイミド樹脂のような誘電率の小さいその
他の１１Ｍ１ｗフィルムを介在させ、更にその両面又は
片面に接着剤層を介して金属箔を積み重ね、このものを
−組みとして成形プレートを介して複数組み熱盤間に配
置し、２００℃以上、２０〜１５０ｋｇ／ａｍ”、４０
〜１００分で加熱加圧して積層一体化させて製造する。
この場合加熱加圧における加熱温度を接着剤層よりも高
くかつプリプレグのフッ素樹脂の融点よりも低くするこ
とにより、成形に際してプリプレグのフッ素樹脂が溶融
しなく、全体の寸法安定性が良好となる。
くかつプリプレグのフッ素樹脂の融点よりも低くするこ
とにより、成形に際してプリプレグのフッ素樹脂が溶融
しなく、全体の寸法安定性が良好となる。
この積層板は順次、孔明け、無電解めっき、パターン形
成、パターンめっき、レジストめっき、レジスト除去、
エツチング、外形仕上げ、シンールマーク印刷といった
工程でスルーホールめらきプリント配線板が製造される
。
成、パターンめっき、レジストめっき、レジスト除去、
エツチング、外形仕上げ、シンールマーク印刷といった
工程でスルーホールめらきプリント配線板が製造される
。
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
（実施例１）
厚み０．１ｍｍ、重量が１０４Ｈ／ｍ”、密度が１１６
０本／１ｎｃｈ、横５８本／１ｎｃｈの合撚糸平織クロ
ス（商品名ＩＩＥ−１１６Ｅ」、日東紡績（株）製）の
表面をＰｈ５ｉ（ＯＲ）３を主剤とするシランカップリ
ング剤により表面処理した後、厚み０．０６ｍｍのＴＦ
Ｅ樹脂フィルム（商品名「ニド７０ン」、日東電工（株
）ｇｌ）を含浸焼成してプリプレグを形成した。
０本／１ｎｃｈ、横５８本／１ｎｃｈの合撚糸平織クロ
ス（商品名ＩＩＥ−１１６Ｅ」、日東紡績（株）製）の
表面をＰｈ５ｉ（ＯＲ）３を主剤とするシランカップリ
ング剤により表面処理した後、厚み０．０６ｍｍのＴＦ
Ｅ樹脂フィルム（商品名「ニド７０ン」、日東電工（株
）ｇｌ）を含浸焼成してプリプレグを形成した。
二枚のプリプレグの両面及び間に厚み０，０４ｍａ＋の
ＴＦＥ ７ツ素樹ｆｆｌイルム（「ニド７０ン」）を配
置し、更に両面に厚み０．０３５ｍｍの＃４箔を配置し
て積層成形して厚み０．３１１Ｉｍの銅張り積層板を製
造した。
ＴＦＥ ７ツ素樹ｆｆｌイルム（「ニド７０ン」）を配
置し、更に両面に厚み０．０３５ｍｍの＃４箔を配置し
て積層成形して厚み０．３１１Ｉｍの銅張り積層板を製
造した。
この銅張り積層板の寸法変化率（１７０℃で６０分加熱
）、耐熱性及び絶縁抵抗（Ｄ−２／１００）を測定した
。
）、耐熱性及び絶縁抵抗（Ｄ−２／１００）を測定した
。
結果を第１表に示す。
（実施例２）
厚み０．２ｍｍ、重量が２０６Ｈ／ｍ”、密度が縦４２
本／１ｎｃｈ、横３２本／１ｎｃｈの合撚糸平織クロス
（商品名［１ＩＩＥ−１８ＫＪ、日東紡績（株）製）の
表面をＰｈ５ｉ（ＯＲ）コを主剤とするシランカップリ
ング剤により表面処理した後、厚み０，０８ａ＋＊のＴ
ＦＥｆＪｆ脂フィルム（「ニド７０ン」）を含浸焼成し
てプリプレグを形成した。
本／１ｎｃｈ、横３２本／１ｎｃｈの合撚糸平織クロス
（商品名［１ＩＩＥ−１８ＫＪ、日東紡績（株）製）の
表面をＰｈ５ｉ（ＯＲ）コを主剤とするシランカップリ
ング剤により表面処理した後、厚み０，０８ａ＋＊のＴ
ＦＥｆＪｆ脂フィルム（「ニド７０ン」）を含浸焼成し
てプリプレグを形成した。
このプリプレグの両面及び間に厚み０．０８ｍａ＋のＴ
ＦＥフッ素樹脂フィルム（「ニドフロン」）を配置し、
更に両面に厚み０．０３５ａ＋ｍの銅箔を配置して積層
成形して厚み０．３１伽論の銅張り積層板を製造した。
ＦＥフッ素樹脂フィルム（「ニドフロン」）を配置し、
更に両面に厚み０．０３５ａ＋ｍの銅箔を配置して積層
成形して厚み０．３１伽論の銅張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の寸法変化率、耐熱性及び絶縁抵抗を
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
（比較例１）
厚み０．０５ｍｍ、重量が４９ｇ／ｍ”、密度が縦６０
本／１ｎｃｈ、横４６本／１ｎｃｈの合撚糸平織クロス
（ｒＷＥ−０５ＥＪ）の表面を糊で処理した後、厚み０
．０４ｍｍのＴＦＥ樹脂フィルム（「ニド７０ン」）を
含浸焼成してプリプレグを形成した。
本／１ｎｃｈ、横４６本／１ｎｃｈの合撚糸平織クロス
（ｒＷＥ−０５ＥＪ）の表面を糊で処理した後、厚み０
．０４ｍｍのＴＦＥ樹脂フィルム（「ニド７０ン」）を
含浸焼成してプリプレグを形成した。
四枚のプリプレグの両面及び開に厚み０．０４鋤曽のＴ
ＦＥ ７ツ素ｎｔｍフィルム（「ニド７０ン」）を配置
し、更に両面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を配置して［
１成形して厚み０．３１ｍｍの銅張りａｍ板を！！遺し
た。
ＦＥ ７ツ素ｎｔｍフィルム（「ニド７０ン」）を配置
し、更に両面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を配置して［
１成形して厚み０．３１ｍｍの銅張りａｍ板を！！遺し
た。
この銅張り積層板の寸法変化率、耐熱性及び絶縁抵抗を
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
（比較例２）
合撚糸平織クロス（ｌｆＥ −０５ＥＪ ）の表面をＰ
ｈ５ｉ（ＯＲ）、で処理した以外は比較例１と同様にし
てプリプレグ及び銅張り積層板を製造した。
ｈ５ｉ（ＯＲ）、で処理した以外は比較例１と同様にし
てプリプレグ及び銅張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の寸法変化率、耐熱性及び絶縁抵抗を
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
（比較例３）
合撚糸平織クロス（商品名ｒｌｉｌＥ−１１６ＥＪ、日
東紡績（株）製）の表面を糊で表面処理した以外は実施
例１と同様にしてプリプレグ及び銅張り積層板を製造し
た。
東紡績（株）製）の表面を糊で表面処理した以外は実施
例１と同様にしてプリプレグ及び銅張り積層板を製造し
た。
この銅張り積層板の寸法変化率、耐熱性及び絶縁抵抗を
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表 寸法変化率 耐熱性 絶縁抵抗 （％） （”Ｃ） （Ω）Ｘ σ 実施例１ ０．０５０．１５ ２９０ １０
＋０２ ０．０３０，１３ ２９０ １０１
０比較例１ ０．ＩＯｏ、２８ ２８５ １
０’２ ０．１００．２５ ２９０ １０１
０３ ０．０５０，１８ ２７５
１０フ第１表の結果より明らかなように、
本発明の実施例にあっては比較例のものに対して寸法安
定性、耐熱性及び絶縁抵抗のいずれにおいでも優れてい
ることが判る。
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表 寸法変化率 耐熱性 絶縁抵抗 （％） （”Ｃ） （Ω）Ｘ σ 実施例１ ０．０５０．１５ ２９０ １０
＋０２ ０．０３０，１３ ２９０ １０１
０比較例１ ０．ＩＯｏ、２８ ２８５ １
０’２ ０．１００．２５ ２９０ １０１
０３ ０．０５０，１８ ２７５
１０フ第１表の結果より明らかなように、
本発明の実施例にあっては比較例のものに対して寸法安
定性、耐熱性及び絶縁抵抗のいずれにおいでも優れてい
ることが判る。
［発明の効果］
本発明にあっては、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能な絶縁特性に優れ、〃
ラス基材が厚み０．０７〜０．２２−一で表面処理を施
した合１然糸クロスであるので、含浸樹脂との密着性が
良好で寸法安定性及び耐熱性に優れ、しかもコストを抑
えることができるものである。
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能な絶縁特性に優れ、〃
ラス基材が厚み０．０７〜０．２２−一で表面処理を施
した合１然糸クロスであるので、含浸樹脂との密着性が
良好で寸法安定性及び耐熱性に優れ、しかもコストを抑
えることができるものである。
Claims (2)
- （１）ガラス基材にフッ素樹脂を含浸させ乾燥させて形
成した複数枚のプリプレグを積層成形して形成した積層
板であって、ガラス基材が厚み０．０７〜０．２２ｍｍ
で表面処理を施した合撚糸クロスであることを特徴とす
る積層板。 - （２）シランカップリング剤で合撚糸クロスの表面処理
を行なっていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175587A JPS63199638A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175587A JPS63199638A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199638A true JPS63199638A (ja) | 1988-08-18 |
Family
ID=12339836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3175587A Pending JPS63199638A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63199638A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006175732A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板用シート材、プリント配線板用積層板、多層プリント配線板用積層板 |
-
1987
- 1987-02-14 JP JP3175587A patent/JPS63199638A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006175732A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板用シート材、プリント配線板用積層板、多層プリント配線板用積層板 |
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