JPS63224935A - 積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は多層プリント配線板に使用する積層板に関する
。

ｒ′ｉ＃景技術１ 従来より、〃ラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材を
積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されてい
るが、この積層板の誘電率は〃ラス／エポキシ系の樹脂
含浸基材を採用した場合には４．８と比較的大きく、従
って、プリント配線板として使用した場合には高周波に
対する特性が不充分で、高周波クロックを用いた高周波
演算回路の実装とか、通信機器回路の実装には制約を受
けでいた。

このため、本発明者等は既に、絶縁層内に７２素樹脂層
を設けた積層板を開発しており、この積層板は誘電率が
小さく、高周波演算回路などの実装が可能であるが、高
温で眉間剥離を起こしてしまうという問題が新たに発生
した。

［発明の目的１ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、誘電率が小さくて高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能で、しかも耐熱性に優
れた積層板を提供することにある。

［発明の開示］ 本発明は、絶縁層１に金属箔２を積層一体化させた積層
板であって、Ｊａ縁層１内に表面が粗面４となった少な
くとも一層のフッ素樹脂Ｍ３を設けて成るものであり、
この構成により上記目的が違成されたものである。即ち
、フッ素樹脂／［３により誘電率を低下させることがで
き、しがも７ツ素樹脂Ｍ３の表面は粗面４となっている
ので、フッ素樹脂層３と絶縁Ｍａ１との接着強度が大き
くなって、耐熱性が向上するものである。

以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。絶
縁層１はプラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂とかポ
リイミド樹脂等の誘電率の低い樹脂を含浸乾燥させて製
造された樹脂含浸基材を複数枚（図の実施例では四枚）
積層して形成されたものである。この絶縁層１には、フ
ッ素樹脂Ｍ３が設けられている。フッ素樹脂層３は複数
枚のフッ素樹脂フィルム又はフッ素樹脂含浸基材の積層
体である。本発明で用いる７−／素樹脂としては、三７
ツ化塩化エチレン樹脂（ＣＴＦＥ、融点２１０〜２１２
℃）、四７ツ化エチレン樹脂（ＴＦＥ、融点３２０〜３
３５℃）、１！！ｌ！７フ化エチレン−六７ツ化プロピ
レン共重合体樹脂（ＦＥＰ、融点２６０〜２８０℃）、
四７ツ化エチレンーパーフルオロビニルエーテル共ｍ合
体１（Ｊｌｌｆ（ＰＦ＾、融点３０２〜３１０℃）、四
７ツ化エチレンーエチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ、融
点２６０〜２７０℃）などのような融点が２００℃以上
のものが好ましい、このフッ素樹脂層３は絶縁Ｎ１の積
層成形の際に介ｖｃされる。７ツ素樹脂層３の表面は粗
面４となっている。

表面粗度は０．５〜２０μである。５μより小さいと接
着性の向上が望めなく、一方２０μを超えると伝送損失
が大きくなってしまう。この粗化方法としては第１化ｔ
Ｒ箔を転写させ、転写後にエツチングアウトさせるとか
、金属ナトリウム・アンモニア又は金属ナトリウム混合
・テトラヒドロ７ランあるいはテトラエッチ（商品名、
潤工社株式会社製）などの表面処理剤により行うことが
できる。テトラエッチによる処理を説明すると、まずフ
ッ素樹脂層３の表面の汚れを７七トンなどで落とし、乾
燥させる。この後フッ素樹脂層３をテトラエッチに浸す
か、金属又はポリエチレンのへらで塗布する。処理時間
は７２素樹脂の種類により異なるが５〜１０秒程度であ
る。絶縁Ｍ１には金属箔２が貼着されている。金属箔２
としてはｔＩ４ｉ、アルミニウム箔、真ちゅう笛、鉄箔
、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔などいずれ
をも採用できる。

本発明の積層板Ａは、例えば絶縁層１を形成する複数枚
の樹脂含浸基材間にフッ素樹脂層３を介装させ、絶縁８
１１の片面／両面に金属箔２を配置し、このものを−岨
みとして成形プレートを介して複数組み熱盤開に配置し
、１６０℃以上、２０〜１５０ｋｇ／ａｍ２．４０〜１
００分で加熱加圧して積層一体化させて製造する。

この積層板Ａは順次、孔明け、無電解めっき、パターン
形成、パターンめっき、レノストめっき、レノスト除去
、エツチング、外形仕上げ、ンンポルマーク印刷といっ
た工程でスルーホールめっきプリント配線板が製造され
る。

次に、本発明の実施例を具体的に説明する。

（実施例１） 絶縁層として樹脂含有量が５０重量％で厚み１００μの
エポキシ樹脂含浸基材を四枚採用した。

一方、厚み２００μのＴＦＥ　フィルムの両面に１８μ
の銅箔を３５０℃で一体成形した後′ｇ！４箔をエツチ
ングアウトして表面を粗化させて７ツ素樹脂層を形成し
た。

次いで、絶縁層の上下２枚のエポキシ樹脂含浸基材間に
フッ素樹脂層を配置し、絶Ｊｌｔ層の両面に銅箔を配置
し、１７０℃、３０ｋｇ／ａｍ２．６０分の成形条件で
積層成形して銅張積層板を製造した。誘電率は３．７で
あった。又、２７０℃でも層間剥離はなかった。尚、複
数枚のエポキシ樹脂含浸基材を積層した絶縁層は２７０
℃でも層間剥離はない。

（実施例２） エポキシ樹脂含浸基材をポリイミド樹脂含浸基材とし、
成形条件を２２０℃、４０ｋｇ／　ａｍ２．９０分とし
た以外は実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。

誘電率は３．４であった。又、２９５℃においても層間
剥離がなかった。尚、複数枚のポリイミド樹脂含浸基材
だけを積層した絶縁層は２７０℃でも層間剥離はない。

（実施例３） ＦＥＰをプラスクロスに含浸させ３５０℃で焼成して７
ツ素樹脂とプラスクロスの容積比が５０１５０のフッ素
樹脂含浸基材を複数枚積層し、表面な粗面とした厚み２
００μのフッ素樹脂層を形成した以外は実施例１と同様
にして銅張積層板を！ｆｔ遺した。Ｎ電率は４．３であ
った。２８０℃においても眉間剥離はなかった。

（実施例４） ７ツ索樹脂とがラスクロスの容積比を８０／４０とした
以外は実施例３と同様にしで銅張積層板を製造した。ｉ
％電車は４．１であった。２８５℃においても眉間剥離
はなかった。

（実施例５） フッ素樹脂とガラスクロスの容積比を８０７２０とした
以外は実施例３と同様にして銅張積層板を製造した。誘
電率は３．９であった。２９０℃においても眉間剥離は
なかった。

（比較例） フッ素ＩＬＪｆｆｉ層の表面を粗化しなかった以外は実
施例１と同様にして積層板を製造した。誘電率は３．７
であった。２１０℃で眉間剥離が発生した。

［発明の効果１ 本発明にあっては、絶縁層に金属箔を積層一体化させた
積層板であって、絶Ｒ＆層内に少なくとも一層のフッ素
樹脂層を設けているので、７ツ索樹脂層により、誘電率
が小さくて高周波特性が良好となり、プリント配線板と
して使用した場合に高周波演算回路、通信機回路の実装
が可能で、しかも全体の７ツｉ樹脂量を変化させること
により誘電率の調整ができるものであり、しかも７５１
素Ｉｆ脂層の表面を粗面としているので、７ツ索樹脂層
と絶縁層との＃ｉ着性が向上して耐熱性が高まるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略分解断面図、第２
図は同上におけるフッ素樹脂層を示す拡大断面図であっ
て、Ａは積層板、１は絶縁層、２は金属箔、３はフッ素
樹脂層、４は粗面である。 代理人　弁理士　石　１）艮　七 第１図 第２図 Ａ・・・積層板 ４・・・Ｉｌｔ而

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁層に金属箔を積層一体化させた積層板であっ
   て、絶縁層内に表面が粗面となった少なくとも一層のフ
   ッ素樹脂層を設けて成る積層板。