JP2011216841A - 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 - Google Patents

Abstract

【課題】従来のエポキシ樹脂基板やポリイミド樹脂基板等と同様に加工することができ、高速信号の伝送損失を低減することができると共に、耐熱衝撃性を高めてスルーホールめっき等の断線を抑制することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】導体層１及び絶縁層２を交互に積層して形成された多層プリント配線板に関する。前記絶縁層２が、無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸して硬化させた熱硬化性樹脂層３と、液晶ポリマー樹脂層４とで形成されている。前記絶縁層２全体に対して前記液晶ポリマー樹脂層４が５〜８０体積％を占めている。
【選択図】図１

Description

本発明は、高速信号を処理する電子機器に用いられる多層プリント配線板及び多層金属張積層板に関するものである。

ユビキタス社会の実現を目指し、情報伝達の高速化は継続して進展を続けている。高速信号を処理するプリント配線板としては、フッ素樹脂基板やポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂基板等が現在使用されている。このうちＰＰＥ樹脂基板の材料については、例えば、特表２００６−５１６２９７号公報（特許文献１）に開示されている。

特表２００６−５１６２９７号公報

現状の最先端の高速信号を処理する電子機器用のプリント配線板としては、上述のようにフッ素樹脂基板やＰＰＥ樹脂基板が主流である。

しかしながら、フッ素樹脂基板を製造するにあたっては、通常のエポキシ樹脂基板やポリイミド樹脂基板等と同様に加工することができず、特殊な加工工程が必要であるというコスト上の問題がある。また、フッ素樹脂基板は、熱膨張係数が大きく耐熱衝撃性が低いので、スルーホールめっき等の断線が発生しやすいという問題もある。

一方、ＰＰＥ樹脂基板を製造するにあたっては、通常のエポキシ樹脂基板やポリイミド樹脂基板等と同様に加工することはできるが、ＰＰＥ樹脂基板は、フッ素樹脂基板に比べて高速信号の伝送特性に劣っているという問題がある。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来のエポキシ樹脂基板やポリイミド樹脂基板等と同様に加工することができ、高速信号の伝送損失を低減することができると共に、耐熱衝撃性を高めてスルーホールめっき等の断線を抑制することができる多層プリント配線板及び多層金属張積層板を提供することを目的とするものである。

本発明に係る多層プリント配線板は、導体層及び絶縁層を交互に積層して形成された多層プリント配線板において、前記絶縁層が、無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸して硬化させた熱硬化性樹脂層と、液晶ポリマー樹脂層とで形成されていると共に、前記絶縁層全体に対して前記液晶ポリマー樹脂層が５〜８０体積％を占めていることを特徴とするものである。

前記多層プリント配線板において、前記導体層の両側に前記液晶ポリマー樹脂層を積層して形成された三層構造を少なくとも１つ以上有していることが好ましい。

前記多層プリント配線板において、前記熱硬化性樹脂がポリフェニレンエーテル樹脂を含有することが好ましい。

本発明に係る多層金属張積層板は、導体層及び絶縁層を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層を設けて形成された多層金属張積層板において、前記絶縁層が、無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸して硬化させた熱硬化性樹脂層と、液晶ポリマー樹脂層とで形成されていると共に、前記絶縁層全体に対して前記液晶ポリマー樹脂層が５〜８０体積％を占めていることを特徴とするものである。

前記多層金属張積層板において、前記導体層の両側に前記液晶ポリマー樹脂層を積層して形成された三層構造を少なくとも１つ以上有していることが好ましい。

前記多層金属張積層板において、前記熱硬化性樹脂がポリフェニレンエーテル樹脂を含有することが好ましい。

本発明によれば、絶縁層が熱硬化性樹脂層と液晶ポリマー樹脂層とで形成されていることによって、従来のエポキシ樹脂基板やポリイミド樹脂基板等と同様に加工することができるものであり、また、絶縁層全体に対して液晶ポリマー樹脂層が５〜８０体積％を占めていることによって、高速信号の伝送損失を低減することができるものであり、また、絶縁層の残りの部分がガラスクロスで強化され、かつ無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂層で形成されていることによって、耐熱衝撃性を高めてスルーホールめっき等の断線を抑制することができるものである。

多層プリント配線板又は多層金属張積層板の一例を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は絶縁層の複数の例を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

本発明において多層プリント配線板（多層プリント回路板）は、例えば、図１に示すように導体層１及び絶縁層２を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層５を設けて形成された多層金属張積層板を製造した後、最外層の金属層５を導体層１として形成することによって製造することができる。なお、実際の多層プリント配線板においては、導体層１は、信号層、電源層、グラウンド層等として各種の導体パターンを設けて形成されているが、図１では導体層１を簡略化して図示している。また、異なる導体層１同士を電気的に接続するためのスルーホールめっき等は図示省略している。

まず多層金属張積層板について説明する。多層金属張積層板は、接着シート６、銅張積層板等の金属張積層板、銅箔等の金属箔を用いて製造することができる。

接着シート６としては、プリプレグ及び接着フィルムのほか、これらを任意に積層して形成された複合シートを用いることができる。プリプレグは、無機フィラーを２０〜６０質量％含有する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸して乾燥させることによって製造することができる。ここで、無機フィラーとしては、例えば、二酸化珪素等を用いることができる。また、熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂等を含有していてもよいが、伝送特性を重視すればポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂を含有することが好ましい。一方、接着フィルムは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂をフィルム状に成形することによって製造することができる。ここで、液晶ポリマー樹脂としては、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、２，６−ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体等を用いることができる。

接着シート６は、最終的には図２に示すような絶縁層２を形成するものである。すなわち、図２（ａ）は熱硬化性樹脂層３で形成された絶縁層２を示すものであり、この絶縁層２は、プリプレグを加熱硬化させて形成することができる。この場合、プリプレグは、１枚のみを用いたり、２枚以上重ねて用いたりすることができる。また、図２（ｂ）は液晶ポリマー樹脂層４で形成された絶縁層２を示すものであり、この絶縁層２は、接着フィルムを加熱硬化させて形成することができる。この場合、接着フィルムは、１枚のみを用いたり、２枚以上重ねて用いたりすることができる。また、図２（ｃ）は熱硬化性樹脂層３の両側に液晶ポリマー樹脂層４を積層して形成された絶縁層２を示すものであり、この絶縁層２は、プリプレグの両側に接着フィルムを積層して複合シートを形成し、これを加熱硬化させて形成することができる。また、図２（ｄ）は液晶ポリマー樹脂層４の両側に熱硬化性樹脂層３を積層して形成された絶縁層２を示すものであり、この絶縁層２は、接着フィルムの両側にプリプレグを積層して複合シートを形成し、これを加熱硬化させて形成することができる。また、図２（ｅ）は熱硬化性樹脂層３及び液晶ポリマー樹脂層４を積層して形成された絶縁層２を示すものであり、この絶縁層２は、プリプレグ及び接着フィルムを積層して複合シートを形成し、これを加熱硬化させて形成することができる。図２（ｃ）〜図２（ｅ）の場合、プリプレグや接着フィルムは、それぞれ１枚のみを用いたり、２枚以上重ねて用いたりすることができる。

金属張積層板は、プリント配線板７に加工した後にコア材として用いられるものであり、接着シート６の片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧成形することによって製造することができる。具体的には、図２（ａ）〜図２（ｅ）に示す絶縁層２の片面又は両面に金属箔が貼着された金属張積層板を得ることができる。

そして、多層金属張積層板は、次のようにして製造することができる。

まず、金属張積層板の金属箔の不要部分をエッチングにより除去して導体層１を形成し、金属張積層板をプリント配線板７に加工する。このとき導体層１として、高速信号の伝送が必要な回路や伝送距離の長い回路を含むものを形成する場合には、この導体層１は、液晶ポリマー樹脂層４に接触して形成するのが好ましい。これにより、高速信号の伝送損失を低減することができるものである。また導体層１として、高速信号の伝送が不要な回路、つまりやや低速の信号の伝送回路や伝送距離の短い回路を含むものを形成する場合には、この導体層１は、熱硬化性樹脂層３に接触して形成するのが好ましい。これにより、耐熱衝撃性を高めてスルーホールめっき等の断線を抑制することができるものである。また、ほとんど伝送特性を必要としない層が存在する場合には、その層にエポキシ樹脂等の低コスト材料を用いてもよい。

次に、プリント配線板７及び接着シート６を交互に積層し、一方又は両方の最も外側のプリント配線板７に接着シート６を介して、金属層５となる金属箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって、図１に示すような多層金属張積層板を得ることができる。この場合、絶縁層２が熱硬化性樹脂層３と液晶ポリマー樹脂層４とで形成されるように、かつ絶縁層２全体に対して液晶ポリマー樹脂層４が５〜８０体積％を占めるように、あらかじめ、使用するプリント配線板７及び接着シート６の種類を決め、これらの厚み及び使用枚数を調整しておく。またこの場合も、高速信号の伝送が必要な回路や伝送距離の長い回路を含む導体層１は、液晶ポリマー樹脂層４に接触させるようにするのが好ましい。これにより、高速信号の伝送損失を低減することができるものである。特に、導体層１の両側に液晶ポリマー樹脂層４を積層して形成された三層構造を少なくとも１つ以上有していることが好ましい。このように、液晶ポリマー樹脂層４で挟まれた導体層１を信号層として使用すると、高速信号の伝送損失をさらに低減することができるものである。また、高速信号の伝送が不要な回路、つまりやや低速の信号の伝送回路や伝送距離の短い回路を含む導体層１は、熱硬化性樹脂層３に接触させるようにするのが好ましい。これにより、耐熱衝撃性を高めてスルーホールめっき等の断線を抑制することができるものである。なお、多層化は、１回のみで行ったり、２回以上に分けて行ったりすることができるが、層数は特に限定されるものではない。

次に多層プリント配線板について説明する。多層プリント配線板は、図１に示すように、多層金属張積層板の最外層の金属層５の不要部分をエッチングにより除去して導体層１を形成することによって製造することができる。

上記のように、多層プリント配線板は、導体層１及び絶縁層２を交互に積層して形成されているが、絶縁層２が、特殊加工が必要なフッ素樹脂層ではなく、熱硬化性樹脂層３と液晶ポリマー樹脂層４とで形成されていることによって、従来のエポキシ樹脂基板やポリイミド樹脂基板等と同様に加工することができるものである。また、絶縁層２全体に対して液晶ポリマー樹脂層４が５〜８０体積％を占めていることによって、高速信号の伝送損失を低減することができるものである。また、絶縁層２の残りの部分がガラスクロスで強化され、かつ無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂層３で形成されていることによって、耐熱衝撃性を高めてスルーホールめっき等の断線を抑制することができるものである。しかし、液晶ポリマー樹脂層４が５体積％未満であると、高速信号の伝送が必要な導体層１を十分に確保することができない。逆に液晶ポリマー樹脂層４が８０体積％を超えると、厚み方向の熱膨張係数（ｚ−ＣＴＥ）が高くなり、耐熱衝撃性が低下してスルーホールめっき等の断線を抑制することができなくなる。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例１〜８及び比較例１、２において、図１に示すような１４層プリント配線板を製造した。説明の便宜上、１４層の導体層１（導体パターンを設ける前の銅箔も含む）は、一方の最外層から順にＬ１〜Ｌ１４と名付けて区別することにする。なお、表１中、「ＰＣＢ構成」は１４層プリント配線板の層構成を意味し、「ＰＰ ０．１５」は厚み０．１〜０．１５ｍｍの絶縁層２を意味し、「ＣＣＬ ０．１５ １８−１８」は厚み１８μｍの銅箔が両面に貼着された厚み０．１５ｍｍの両面銅張積層板を意味する。また、以下において、例えば、「Ｌ２／Ｌ３の銅張積層板（又はプリント配線板）」等の表現は、Ｌ２、Ｌ３の導体層１を含む銅張積層板（又はプリント配線板７）を意味し、また、「Ｌ１〜Ｌ３の３層プリント配線板」等の表現は、Ｌ１〜Ｌ３の導体層１を全て含む３層プリント配線板を意味する。

（実施例１）
厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを３１０℃で１０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ２／Ｌ３の銅張積層板を製造した。これと同様にしてＬ１２／Ｌ１３の銅張積層板を製造した。次に、これらの銅張積層板のＬ２、Ｌ１３に信号層を形成し、このＬ２、Ｌ１３にそれぞれ厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ね、さらにそれぞれＬ１、Ｌ１４の厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２９５℃で１０分間加熱加圧成形した。その後、Ｌ３、Ｌ１２にグラウンド層を形成することによって、Ｌ１〜Ｌ３、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板を得た。

また、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０７８）に含浸して乾燥させた樹脂量６４質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」、絶縁層２の厚みは７５μｍ）を２枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ４／Ｌ５の銅張積層板を得た。これと同様にしてＬ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１の銅張積層板を得た。次に、これらの銅張積層板のＬ４、Ｌ６、Ｌ９、Ｌ１１に信号層を形成し、Ｌ５、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ１０にグラウンド層を形成することによって、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７を得た。

その後、Ｌ１〜Ｌ３の３層プリント配線板、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板のそれぞれの間に、パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」を２枚重ねたものを介在させ、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、１４層金属張積層板を製造した。

そして、１４層金属張積層板のＬ１、Ｌ１４にグラウンド層を形成することによって、１４層プリント配線板を製造した。

（実施例２）
厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを３１０℃で１０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ２／Ｌ３の銅張積層板を製造した。これと同様にしてＬ４／Ｌ５の銅張積層板を製造した。次に、これらの銅張積層板のＬ２、Ｌ４に信号層を形成し、Ｌ３にグラウンド層を形成することによって、Ｌ２／Ｌ３、Ｌ４／Ｌ５のプリント配線板７を得た。その後、Ｌ１の厚み１８μｍの銅箔、Ｌ２／Ｌ３、Ｌ４／Ｌ５のプリント配線板７のそれぞれの間に、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ねたものを介在させ、これを２９５℃で１０分間加熱加圧成形した。そして、Ｌ５にグラウンド層を形成することによって、Ｌ１〜Ｌ５の５層プリント配線板を得た。

また、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０７８）に含浸して乾燥させた樹脂量６４質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」、絶縁層２の厚みは７５μｍ）を２枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ６／Ｌ７の銅張積層板を得た。これと同様にしてＬ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１、Ｌ１２／Ｌ１３の銅張積層板を得た。次に、これらの銅張積層板のＬ６、Ｌ９、Ｌ１１、Ｌ１３に信号層を形成し、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ１０、Ｌ１２にグラウンド層を形成することによって、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１、Ｌ１２／Ｌ１３のプリント配線板７を得た。

その後、Ｌ１〜Ｌ５の５層プリント配線板、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１、Ｌ１２／Ｌ１３のプリント配線板７、Ｌ１４の厚み１８μｍの銅箔のそれぞれの間に、パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」を２枚重ねたものを介在させ、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、１４層金属張積層板を製造した。

そして、１４層金属張積層板のＬ１、Ｌ１４にグラウンド層を形成することによって、１４層プリント配線板を製造した。

（実施例３）
無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０３５）に含浸して乾燥させた樹脂量６５質量％のプリプレグを厚み１２μｍの銅箔２枚の間に挟んで加熱加圧成形して得られた銅張積層板（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５７７５Ｋ ０．０５ １２−１２」）の両面の銅箔をエッチングにより除去したもの（絶縁層２の厚みは５０μｍ）の両側に、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を１枚ずつ重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを３１０℃で１０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ２／Ｌ３の銅張積層板を製造した。これと同様にしてＬ１２／Ｌ１３の銅張積層板を製造した。これらの銅張積層板の絶縁層２は、図２（ｃ）のようになり、表１中では「ＬＣＰ／ＰＰＥ（１）」と記載した。次に、これらの銅張積層板のＬ２、Ｌ１３に信号層を形成し、このＬ２、Ｌ１３にそれぞれ厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ね、さらにそれぞれＬ１、Ｌ１４の厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２９５℃で１０分間加熱加圧成形した。その後、Ｌ３、Ｌ１２にグラウンド層を形成することによって、Ｌ１〜Ｌ３、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板を得た。

また、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０７８）に含浸して乾燥させた樹脂量６４質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」、絶縁層２の厚みは７５μｍ）を２枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ４／Ｌ５の銅張積層板を得た。これと同様にしてＬ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１の銅張積層板を得た。次に、これらの銅張積層板のＬ４、Ｌ６、Ｌ９、Ｌ１１に信号層を形成し、Ｌ５、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ１０にグラウンド層を形成することによって、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７を得た。

その後、Ｌ１〜Ｌ３の３層プリント配線板、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板のそれぞれの間に、パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」を２枚重ねたものを介在させ、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、１４層金属張積層板を製造した。

そして、１４層金属張積層板のＬ１、Ｌ１４にグラウンド層を形成することによって、１４層プリント配線板を製造した。

（実施例４）
無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０３５）に含浸して乾燥させた樹脂量６５質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５７７５Ｋ ０．０５ １２−１２」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層２の厚みは５０μｍ）の両側に、厚み５０μｍの液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板（パナソニック電工（株）製「両面板 Ｒ−Ｆ７０５」の片面の銅箔をエッチングにより除去したもの）を銅箔が除去された面を対向させて１枚ずつ重ねた後、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ２／Ｌ３の銅張積層板を製造した。これと同様にしてＬ１２／Ｌ１３の銅張積層板を製造した。これらの銅張積層板の絶縁層２は、図２（ｃ）のようになり、表１中では「ＬＣＰ／ＰＰＥ（２）」と記載した。次に、これらの銅張積層板のＬ２、Ｌ１３に信号層を形成し、このＬ２、Ｌ１３にそれぞれ厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ね、さらにそれぞれＬ１、Ｌ１４の厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２９５℃で１０分間加熱加圧成形した。その後、Ｌ３、Ｌ１２にグラウンド層を形成することによって、Ｌ１〜Ｌ３、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板を得た。

また、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０７８）に含浸して乾燥させた樹脂量６４質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」、絶縁層２の厚みは７５μｍ）を２枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ４／Ｌ５の銅張積層板を得た。これと同様にしてＬ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１の銅張積層板を得た。次に、これらの銅張積層板のＬ４、Ｌ６、Ｌ９、Ｌ１１に信号層を形成し、Ｌ５、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ１０にグラウンド層を形成することによって、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７を得た。

その後、Ｌ１〜Ｌ３の３層プリント配線板、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板のそれぞれの間に、パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」を２枚重ねたものを介在させ、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、１４層金属張積層板を製造した。

そして、１４層金属張積層板のＬ１、Ｌ１４にグラウンド層を形成することによって、１４層プリント配線板を製造した。

（実施例５）
無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０３５）に含浸して乾燥させた樹脂量６５質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５７７５Ｋ ０．０５ １２−１２」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層２の厚みは５０μｍ）の両側に、厚み５０μｍの液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板（パナソニック電工（株）製「両面板 Ｒ−Ｆ７０５」の片面の銅箔をエッチングにより除去したもの）を銅箔が除去された面を対向させて１枚ずつ重ねた後、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ２／Ｌ３の銅張積層板を製造した。これと同様にしてＬ１２／Ｌ１３の銅張積層板を製造した。これらの銅張積層板の絶縁層２は、図２（ｃ）のようになり、表１中では「ＬＣＰ／ＰＰＥ（２）」と記載した。次に、これらの銅張積層板のＬ２、Ｌ１３に信号層を形成し、このＬ２、Ｌ１３にそれぞれ順に、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０３５）に含浸して乾燥させた樹脂量６５質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５７７５Ｋ ０．０５ １２−１２」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層２の厚みは５０μｍ）、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０３５）に含浸して乾燥させた樹脂量６５質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５７７５Ｋ ０．０５ １２−１２」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層２の厚みは５０μｍ）を重ね、さらにそれぞれＬ１、Ｌ１４の厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形した。その後、Ｌ３、Ｌ１２にグラウンド層を形成することによって、Ｌ１〜Ｌ３、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板を得た。なお、Ｌ１とＬ２の間の絶縁層２及びＬ１３とＬ１４の間の絶縁層２は、図２（ｄ）のようになり、表１中では「ＬＣＰ／ＰＰＥ（３）」と記載した。

また、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０７８）に含浸して乾燥させた樹脂量６４質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」、絶縁層２の厚みは７５μｍ）を２枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ４／Ｌ５の銅張積層板を得た。これと同様にしてＬ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１の銅張積層板を得た。次に、これらの銅張積層板のＬ４、Ｌ６、Ｌ９、Ｌ１１に信号層を形成し、Ｌ５、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ１０にグラウンド層を形成することによって、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７を得た。

その後、Ｌ１〜Ｌ３の３層プリント配線板、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板のそれぞれの間に、パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」を２枚重ねたものを介在させ、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、１４層金属張積層板を製造した。

そして、１４層金属張積層板のＬ１、Ｌ１４にグラウンド層を形成することによって、１４層プリント配線板を製造した。

（実施例６）
Ｌ２の厚み１８μｍの銅箔、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を１枚、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０３５）に含浸して乾燥させた樹脂量６５質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５７７５Ｋ ０．０５ １２−１２」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層２の厚みは５０μｍ）を２枚、Ｌ３の厚み１８μｍの銅箔をこの順に重ね、これを２００℃で５０分間、引き続き３１０℃で１０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ２／Ｌ３の銅張積層板を製造した。Ｌ２をＬ１３に、Ｌ３をＬ１２に置き換えて上記と同様にしてＬ１２／Ｌ１３の銅張積層板を製造した。Ｌ２とＬ３の間の絶縁層２及びＬ１２とＬ１３の間の絶縁層２は、図２（ｅ）のようになり、表１中では「ＬＣＰ／ＰＰＥ（４）」と記載した。次に、Ｌ２／Ｌ３、Ｌ１２／Ｌ１３の銅張積層板のＬ２、Ｌ１３に信号層を形成し、このＬ２、Ｌ１３にそれぞれ順に、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を１枚、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０３５）に含浸して乾燥させた樹脂量６５質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５７７５Ｋ ０．０５ １２−１２」に加工する前の半硬化状態のプリプレグ、絶縁層２の厚みは５０μｍ）を２枚重ね、さらにそれぞれＬ１、Ｌ１４の厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２００℃で５０分間、引き続き２９５℃で１０分間加熱加圧成形した。その後、Ｌ３、Ｌ１２にグラウンド層を形成することによって、Ｌ１〜Ｌ３、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板を得た。なお、Ｌ１とＬ２の間の絶縁層２及びＬ１３とＬ１４の間の絶縁層２は、図２（ｅ）のようになり、表１中では「ＬＣＰ／ＰＰＥ（５）」と記載した。

また、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０７８）に含浸して乾燥させた樹脂量６４質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」、絶縁層２の厚みは７５μｍ）を２枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ４／Ｌ５の銅張積層板を得た。これと同様にしてＬ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１の銅張積層板を得た。次に、これらの銅張積層板のＬ４、Ｌ６、Ｌ９、Ｌ１１に信号層を形成し、Ｌ５、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ１０にグラウンド層を形成することによって、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７を得た。

その後、Ｌ１〜Ｌ３の３層プリント配線板、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板のそれぞれの間に、パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」を２枚重ねたものを介在させ、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、１４層金属張積層板を製造した。

そして、１４層金属張積層板のＬ１、Ｌ１４にグラウンド層を形成することによって、１４層プリント配線板を製造した。

（実施例７）
厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを３１０℃で１０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ２／Ｌ３の銅張積層板を製造した。これと同様にしてＬ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７の銅張積層板を製造した。次に、これらの銅張積層板のＬ２、Ｌ４、Ｌ６に信号層を形成し、Ｌ３、Ｌ５にグラウンド層を形成することによって、Ｌ２／Ｌ３、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７のプリント配線板７を得た。その後、Ｌ１の厚み１８μｍの銅箔、Ｌ２／Ｌ３、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７のプリント配線板７のそれぞれの間に、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ねたものを介在させ、これを２９５℃で１０分間加熱加圧成形した。そして、Ｌ７にグラウンド層を形成することによって、Ｌ１〜Ｌ７の７層プリント配線板を得た。

また、無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０７８）に含浸して乾燥させた樹脂量６４質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」、絶縁層２の厚みは７５μｍ）を２枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ８／Ｌ９の銅張積層板を得た。次に、この銅張積層板のＬ９に信号層を形成し、Ｌ８にグラウンド層を形成することによって、Ｌ８／Ｌ９のプリント配線板７を得た。

また、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを３１０℃で１０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ１０／Ｌ１１の銅張積層板を製造した。これと同様にしてＬ１２／Ｌ１３の銅張積層板を製造した。次に、これらの銅張積層板のＬ１１、Ｌ１３に信号層を形成し、Ｌ１２にグラウンド層を形成することによって、Ｌ１０／Ｌ１１、Ｌ１２／Ｌ１３のプリント配線板７を得た。その後、Ｌ１０／Ｌ１１、Ｌ１２／Ｌ１３のプリント配線板７、Ｌ１４の厚み１８μｍの銅箔のそれぞれの間に、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ねたものを介在させ、これを２９５℃で１０分間加熱加圧成形した。そして、Ｌ１０にグラウンド層を形成することによって、Ｌ１０〜Ｌ１４の５層プリント配線板を得た。

その後、Ｌ１〜Ｌ７の７層プリント配線板、Ｌ８／Ｌ９のプリント配線板７、Ｌ１０〜Ｌ１４の５層プリント配線板のそれぞれの間に、パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」を２枚重ねたものを介在させ、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、１４層金属張積層板を製造した。

そして、１４層金属張積層板のＬ１、Ｌ１４にグラウンド層を形成することによって、１４層プリント配線板を製造した。

（実施例８）
厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを３１０℃で１０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ２／Ｌ３の銅張積層板を製造した。これと同様にしてＬ１２／Ｌ１３の銅張積層板を製造した。次に、これらの銅張積層板のＬ２、Ｌ１３に信号層を形成し、このＬ２、Ｌ１３にそれぞれ厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ね、さらにそれぞれＬ１、Ｌ１４の厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２９５℃で１０分間加熱加圧成形した。その後、Ｌ３、Ｌ１２にグラウンド層を形成することによって、Ｌ１〜Ｌ３、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板を得た。

また、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１の銅張積層板として、パナソニック電工（株）製「Ｒ−２１２５ ０．１５ １８−１８」（ガラスクロススタイル＃１５０１、樹脂量４６質量％、銅箔の厚みは１８μｍ）を用いた。なお、この銅張積層板は、無機フィラーを含有するエポキシ樹脂ワニスをガラスクロスに含浸して乾燥させてプリプレグを得ると共に、このプリプレグの両側に銅箔を重ねた後、これを加熱加圧成形することによって得られたものである。次に、これらの銅張積層板のＬ４、Ｌ６、Ｌ９、Ｌ１１に信号層を形成し、Ｌ５、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ１０にグラウンド層を形成することによって、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７を得た。

その後、Ｌ１〜Ｌ３の３層プリント配線板、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１のプリント配線板７、Ｌ１２〜Ｌ１４の３層プリント配線板のそれぞれの間に、パナソニック電工（株）製「Ｒ−２１５０ＧＫ ０．１」（ガラスクロススタイル＃２１１６、樹脂量６２質量％）を介在させ、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、１４層金属張積層板を製造した。

そして、１４層金属張積層板のＬ１、Ｌ１４にグラウンド層を形成することによって、１４層プリント配線板を製造した。

（比較例１）
厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを３１０℃で１０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ２／Ｌ３の銅張積層板を製造した。これと同様にしてＬ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１、Ｌ１２／Ｌ１３の銅張積層板を製造した。次に、これらの銅張積層板のＬ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ９、Ｌ１１、Ｌ１３に信号層を形成し、Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ１０、Ｌ１２にグラウンド層を形成することによって、Ｌ２／Ｌ３、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１、Ｌ１２／Ｌ１３のプリント配線板７を得た。

その後、Ｌ１の厚み１８μｍの銅箔、Ｌ２／Ｌ３、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１、Ｌ１２／Ｌ１３のプリント配線板７、Ｌ１４の厚み１８μｍの銅箔のそれぞれの間に、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（（株）クラレ製「Ｖｅｃｓｔａｒ」）を３枚重ねたものを介在させ、これを２９５℃で１０分間加熱加圧成形することによって、１４層金属張積層板を製造した。

そして、１４層金属張積層板のＬ１、Ｌ１４にグラウンド層を形成することによって、１４層プリント配線板を製造した。

（比較例２）
無機フィラーを含有するポリフェニレンエーテル樹脂ワニスをガラスクロス（＃１０７８）に含浸して乾燥させた樹脂量６４質量％のプリプレグ（パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」、絶縁層２の厚みは７５μｍ）を２枚重ね、さらにこの両側に厚み１８μｍの銅箔を重ねた後、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、Ｌ２／Ｌ３の銅張積層板を得た。これと同様にしてＬ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１、Ｌ１２／Ｌ１３の銅張積層板を得た。次に、これらの銅張積層板のＬ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ９、Ｌ１１、Ｌ１３に信号層を形成し、Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ１０、Ｌ１２にグラウンド層を形成することによって、Ｌ２／Ｌ３、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１、Ｌ１２／Ｌ１３のプリント配線板７を得た。

その後、Ｌ１の厚み１８μｍの銅箔、Ｌ２／Ｌ３、Ｌ４／Ｌ５、Ｌ６／Ｌ７、Ｌ８／Ｌ９、Ｌ１０／Ｌ１１、Ｌ１２／Ｌ１３のプリント配線板７、Ｌ１４の厚み１８μｍの銅箔のそれぞれの間に、パナソニック電工（株）製「Ｒ−５６７０ＫＣ ０．０６」を２枚重ねたものを介在させ、これを２００℃で１２０分間加熱加圧成形することによって、１４層金属張積層板を製造した。

そして、１４層金属張積層板のＬ１、Ｌ１４にグラウンド層を形成することによって、１４層プリント配線板を製造した。

（ｚ−ＣＴＥ）
各１４層プリント配線板について、５０−１５０℃での厚み方向の熱膨張係数（ｚ−ＣＴＥ）を測定した。その結果を表１に示す。

（伝送損失）
各１４層プリント配線板について、Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ９、Ｌ１１、Ｌ１３の信号層の１０ＧＨｚでの伝送損失を測定した。その結果を表１に示す。

表１にみられるように、各実施例は、比較例１に比べて厚み方向の熱膨張係数（ｚ−ＣＴＥ）が低く、耐熱衝撃性が高いことが確認された。また、実施例１〜７は、比較例２に比べて高速信号の伝送損失を低減することができることが確認された。また、実施例８は、Ｌ２、Ｌ１３については、比較例２に比べて高速信号の伝送損失を低減することができることが確認された。なお、実施例８は、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ９、Ｌ１１については、比較例２に比べて伝送損失が大きいが、Ｌ２及びＬ１３以外はほとんど伝送特性を必要としない層となるように回路設計すれば実用上特に問題はない。

１ 導体層
２ 絶縁層
３ 熱硬化性樹脂層
４ 液晶ポリマー樹脂層
５ 金属層

Claims (6)

1. 導体層及び絶縁層を交互に積層して形成された多層プリント配線板において、前記絶縁層が、無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸して硬化させた熱硬化性樹脂層と、液晶ポリマー樹脂層とで形成されていると共に、前記絶縁層全体に対して前記液晶ポリマー樹脂層が５〜８０体積％を占めていることを特徴とする多層プリント配線板。
2. 前記導体層の両側に前記液晶ポリマー樹脂層を積層して形成された三層構造を少なくとも１つ以上有していることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 前記熱硬化性樹脂がポリフェニレンエーテル樹脂を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板。
4. 導体層及び絶縁層を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層を設けて形成された多層金属張積層板において、前記絶縁層が、無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸して硬化させた熱硬化性樹脂層と、液晶ポリマー樹脂層とで形成されていると共に、前記絶縁層全体に対して前記液晶ポリマー樹脂層が５〜８０体積％を占めていることを特徴とする多層金属張積層板。
5. 前記導体層の両側に前記液晶ポリマー樹脂層を積層して形成された三層構造を少なくとも１つ以上有していることを特徴とする請求項４に記載の多層金属張積層板。
6. 前記熱硬化性樹脂がポリフェニレンエーテル樹脂を含有することを特徴とする請求項４又は５に記載の多層金属張積層板。

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