JPS62294546A - 積層板 - Google Patents
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- JPS62294546A JPS62294546A JP13898586A JP13898586A JPS62294546A JP S62294546 A JPS62294546 A JP S62294546A JP 13898586 A JP13898586 A JP 13898586A JP 13898586 A JP13898586 A JP 13898586A JP S62294546 A JPS62294546 A JP S62294546A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［技術分野１
本発明はプリント配線板月ｊの積層板に関する。
［背景技術１
従来より、ガラス布基材１こエポキシ＋３（Ｗｊあるい
はポリイミドリ（脂を含Ｂ：させ乾燥させて形成した樹
脂含浸基材を積７【１成形してプリント配線板用の積層
板かプ１造さｈでいるが、二の（貞層仮の誘電率は〃ラ
ス／エポキシ系の用脂含侵ＬＩ、材を採用した場合には
４．５で、がラス／ポリイミド系で４．０と比較的大き
く、従って、プリント配４Ｑ仮として使用した場合には
、高周波に対する特性が不充分で、高周波クロックを用
いた高周波演拌回路の実装とか、通信機器回路の実装に
は制約を受け一ζいた。
はポリイミドリ（脂を含Ｂ：させ乾燥させて形成した樹
脂含浸基材を積７【１成形してプリント配線板用の積層
板かプ１造さｈでいるが、二の（貞層仮の誘電率は〃ラ
ス／エポキシ系の用脂含侵ＬＩ、材を採用した場合には
４．５で、がラス／ポリイミド系で４．０と比較的大き
く、従って、プリント配４Ｑ仮として使用した場合には
、高周波に対する特性が不充分で、高周波クロックを用
いた高周波演拌回路の実装とか、通信機器回路の実装に
は制約を受け一ζいた。
［発明の目的１
本発明は土泥事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
ｉ￥、回路、通信機回路の′−Ａ装が可能で絶縁特性に
優れた積層板を提供すること１こある。
的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
ｉ￥、回路、通信機回路の′−Ａ装が可能で絶縁特性に
優れた積層板を提供すること１こある。
［発明の開示］
本発明の積層板は、フッ素＋３７脂繊維布ｉ二田脂ワニ
スを含浸して乾燥して形成した樹脂含浸ノ１（材１を複
数枚積層して成るものであり、この（彦成）二上り上記
目的を達成できたものである。
スを含浸して乾燥して形成した樹脂含浸ノ１（材１を複
数枚積層して成るものであり、この（彦成）二上り上記
目的を達成できたものである。
以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。本
発明における７ノ索ＩＪ（脂繊雑布を形成しているフッ
素わ（脂としては、三７〕化１：ｉ （ｊ エナトン樹
脂（融点２１０〜２１２°Ｃ）、四フフ化エチレン（融
点３２７°Ｃ）、四７ツ化エチレンー六７ツ化フロピレ
ン共重合体（３（脂（融点２７０°Ｃ）、四フッ化エチ
レンーパーフルオロビニルエーテル共重合体り１脂（融
点３０２〜３１０℃）などのような融点が２００’Ｃ以
上のものが好ましい。樹脂含浸基材１はこのフッ素樹脂
繊維布に７二７−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを
含浸させ、乾燥させて形成される。
発明における７ノ索ＩＪ（脂繊雑布を形成しているフッ
素わ（脂としては、三７〕化１：ｉ （ｊ エナトン樹
脂（融点２１０〜２１２°Ｃ）、四フフ化エチレン（融
点３２７°Ｃ）、四７ツ化エチレンー六７ツ化フロピレ
ン共重合体（３（脂（融点２７０°Ｃ）、四フッ化エチ
レンーパーフルオロビニルエーテル共重合体り１脂（融
点３０２〜３１０℃）などのような融点が２００’Ｃ以
上のものが好ましい。樹脂含浸基材１はこのフッ素樹脂
繊維布に７二７−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを
含浸させ、乾燥させて形成される。
この場合、絶縁性に優れ、誘電率の小さいポリイミド８
（脂、エポキシ樹脂ワニスを採用するのが好ましい。本
発明の積層板Ａは、この樹脂含浸基材１を複数枚積み重
ねて配置し、このものを−組みとして成形プレートを介
して複数組み熱盤間に配置し、２００″Ｃ以上、２０−
１５０に１１７ａｍ２．４０−１００分で加熱加圧して
積層一体化させて得られる。この場合、第２Ｌ■（：示
すように樹脂含浸基材１と従来の樹脂含浸基材１′とを
積み重ねてもよく、又、樹脂含浸〕ん材１を複数枚積み
重ねたその最上面及び７／又は最下面に金属箔２を配置
しておいて金Ｒ箔２を貼着させて金属箔張り積層板とし
てもよい。
（脂、エポキシ樹脂ワニスを採用するのが好ましい。本
発明の積層板Ａは、この樹脂含浸基材１を複数枚積み重
ねて配置し、このものを−組みとして成形プレートを介
して複数組み熱盤間に配置し、２００″Ｃ以上、２０−
１５０に１１７ａｍ２．４０−１００分で加熱加圧して
積層一体化させて得られる。この場合、第２Ｌ■（：示
すように樹脂含浸基材１と従来の樹脂含浸基材１′とを
積み重ねてもよく、又、樹脂含浸〕ん材１を複数枚積み
重ねたその最上面及び７／又は最下面に金属箔２を配置
しておいて金Ｒ箔２を貼着させて金属箔張り積層板とし
てもよい。
金属箔２としては銅箔、アルミニツム箔、真ちゅう箔、
鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔などい
ずれをも採用できる。又、７ン素樹脂繊維布は接着性が
低いので、フッ素Ｕ（脂表面処理剤、たとえばテトラエ
ッチ（商品名、株式会社潤工社！！！りにより表面を粗
化させて接着性を高めて、樹脂含浸基材１間にエポキシ
樹脂接着剤などを介在させて接着力を確保しておいても
よい。
鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔などい
ずれをも採用できる。又、７ン素樹脂繊維布は接着性が
低いので、フッ素Ｕ（脂表面処理剤、たとえばテトラエ
ッチ（商品名、株式会社潤工社！！！りにより表面を粗
化させて接着性を高めて、樹脂含浸基材１間にエポキシ
樹脂接着剤などを介在させて接着力を確保しておいても
よい。
次に、本発明の実施例を具体的１こ説明する。
（実施例１）
フッ索引Ｂ’ｆｔ繊維布に固形分４０〜８０重量％のポ
リイミド樹脂ワニス（ケルイミド６０１）を含浸さ亡、
１５０〜２００’Ｃで乾燥させて（」（脂含浸基＋４１
を製ツユした。７ン索樹脂とポリイミドの容積比は１：
１であった。この樹脂含浸基材１を複数枚積み重ル、そ
の最上面及び最下面にそれぞれ１８μ厚の銅箔２を配置
し、このものを−１且として熱盤ｒｌｉこ攻￥１．組み
配置して加熱加圧成形して銅箔張り積層板Ａを形成した
（ｆ５１図る照）。加熱加圧条１゛］は、２００“Ｃ１
３０ｋＨ／ｃｍ２．１２０分であった。キユアリングの
後、誘電率を測定した（ＪＩＳ Ｃ６４８１による）、
誘電率は２．８であった。
リイミド樹脂ワニス（ケルイミド６０１）を含浸さ亡、
１５０〜２００’Ｃで乾燥させて（」（脂含浸基＋４１
を製ツユした。７ン索樹脂とポリイミドの容積比は１：
１であった。この樹脂含浸基材１を複数枚積み重ル、そ
の最上面及び最下面にそれぞれ１８μ厚の銅箔２を配置
し、このものを−１且として熱盤ｒｌｉこ攻￥１．組み
配置して加熱加圧成形して銅箔張り積層板Ａを形成した
（ｆ５１図る照）。加熱加圧条１゛］は、２００“Ｃ１
３０ｋＨ／ｃｍ２．１２０分であった。キユアリングの
後、誘電率を測定した（ＪＩＳ Ｃ６４８１による）、
誘電率は２．８であった。
（′Ｘ、施例２）
樹脂ワニスとしてエポキシ８４脂フエスを用い、１７０
’Ｃで加熱加圧成形した以外は実施例１と同様にして胴
箔張り積層板Ａを製造した。この積層板の誘電率は３．
０であった。
’Ｃで加熱加圧成形した以外は実施例１と同様にして胴
箔張り積層板Ａを製造した。この積層板の誘電率は３．
０であった。
（実施例３）
ガラス布にポリイミド樹脂を含浸させ乾燥させて製造し
た複数枚のｔｔ（脂含浸基材１′の両面に実施例］の８
（虞含浸基材１を配置した以外は実施例１と同様にして
銅箔張り積層、ｌＡを製造した（ｆ５２図参照）。この
積層板の誘電率は３．４であった。
た複数枚のｔｔ（脂含浸基材１′の両面に実施例］の８
（虞含浸基材１を配置した以外は実施例１と同様にして
銅箔張り積層、ｌＡを製造した（ｆ５２図参照）。この
積層板の誘電率は３．４であった。
（）こ、慎ｈモグト１ ）
ガラス布にポリイミド樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて
シ′ｌ遺した複数枚の樹脂含浸基材１′の両面（こ実施
例１の樹脂含浸基材１を配置した以外は実施例２と同様
にして銅箔張り積１！１１板八を製造した。この積Ｊ１
？Ｉ仮の誘電率は３．６であった。
シ′ｌ遺した複数枚の樹脂含浸基材１′の両面（こ実施
例１の樹脂含浸基材１を配置した以外は実施例２と同様
にして銅箔張り積１！１１板八を製造した。この積Ｊ１
？Ｉ仮の誘電率は３．６であった。
尚、上記いずれの実施例における積層板も誘電正接は小
さかった。
さかった。
［発明の効果１
本発明にあっては、フン索樹脂繊維布に（３（脂ワニス
を含浸して乾燥して形成した樹脂含浸基材を複数枚積層
しているので、誘電率が小さく、高周波特性が良好とな
り、プリント配線板として使用した場合に高周波クロッ
クを用いた高周波演算回路、通信機回路の実装が可能と
なるものである。
を含浸して乾燥して形成した樹脂含浸基材を複数枚積層
しているので、誘電率が小さく、高周波特性が良好とな
り、プリント配線板として使用した場合に高周波クロッ
クを用いた高周波演算回路、通信機回路の実装が可能と
なるものである。
ＩｊＳ１図は本発明の一実施例を示す概略５？Ａイ断面
図、第２図は同上の他の実施例を示す概略分解断面図で
あって、Ａは積層板、１は（」ｊ脂含浸基材、２は金属
箔である。 代理人 弁理士 石 は１ 艮 し 第１図 第２図 手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和６１年特許［ｆ５１３８９８５号 ２、発明の名称 積層板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０・１８番地名称（５
８３）松下電工株式会社 代表者 藤 井 貞 犬 ４、代理人 郵便番号 ５３０ 住 所 大阪市北区梅田１丁１−１１２番１７号５、補
正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する発明の数 なし７、補正の対象 明ｍｓ ８．７１１１正の内Ｃ！ １） 明細書節５冥ｆ５１６行目の「ポリイミド樹脂」
を「エポキシ樹脂」と補正致します。 ２）同上第５頁第１８行目の「実施例１」を「実施例２
」と補正致します。
図、第２図は同上の他の実施例を示す概略分解断面図で
あって、Ａは積層板、１は（」ｊ脂含浸基材、２は金属
箔である。 代理人 弁理士 石 は１ 艮 し 第１図 第２図 手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和６１年特許［ｆ５１３８９８５号 ２、発明の名称 積層板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０・１８番地名称（５
８３）松下電工株式会社 代表者 藤 井 貞 犬 ４、代理人 郵便番号 ５３０ 住 所 大阪市北区梅田１丁１−１１２番１７号５、補
正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する発明の数 なし７、補正の対象 明ｍｓ ８．７１１１正の内Ｃ！ １） 明細書節５冥ｆ５１６行目の「ポリイミド樹脂」
を「エポキシ樹脂」と補正致します。 ２）同上第５頁第１８行目の「実施例１」を「実施例２
」と補正致します。
Claims (2)
- （１）フッ素樹脂繊維布に樹脂ワニスを含浸して乾燥し
て形成した樹脂含浸基材を複数枚積層して成ることを特
徴とする積層板。 - （２）樹脂ワニスがポリイミド樹脂ワニス又はエポキシ
樹脂ワニスであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61138985A JPH0673943B2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61138985A JPH0673943B2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62294546A true JPS62294546A (ja) | 1987-12-22 |
| JPH0673943B2 JPH0673943B2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=15234783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61138985A Expired - Fee Related JPH0673943B2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673943B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0243230A (ja) * | 1988-04-30 | 1990-02-13 | Daikin Ind Ltd | 複合シート及び積層体 |
| JPH0382195A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
| US6488198B1 (en) | 1999-07-01 | 2002-12-03 | International Business Machines Corporation | Wire bonding method and apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60235844A (ja) * | 1984-05-08 | 1985-11-22 | Hitachi Ltd | プリプレグシ−トおよびその積層体 |
-
1986
- 1986-06-14 JP JP61138985A patent/JPH0673943B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60235844A (ja) * | 1984-05-08 | 1985-11-22 | Hitachi Ltd | プリプレグシ−トおよびその積層体 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0243230A (ja) * | 1988-04-30 | 1990-02-13 | Daikin Ind Ltd | 複合シート及び積層体 |
| JPH0382195A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
| US6488198B1 (en) | 1999-07-01 | 2002-12-03 | International Business Machines Corporation | Wire bonding method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0673943B2 (ja) | 1994-09-21 |
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