JPS6358997A - 多層プリント板用樹脂付き銅箔 - Google Patents
多層プリント板用樹脂付き銅箔Info
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- JPS6358997A JPS6358997A JP20424286A JP20424286A JPS6358997A JP S6358997 A JPS6358997 A JP S6358997A JP 20424286 A JP20424286 A JP 20424286A JP 20424286 A JP20424286 A JP 20424286A JP S6358997 A JPS6358997 A JP S6358997A
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- copper foil
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 74
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 29
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明の多層プリント板用樹脂付き銅箔は、銅箔のマッ
ト面上に完全硬化樹脂より成る第一樹脂層と半硬化樹脂
より成る第二樹脂層とが積層された構成となっているた
め、眉間の絶縁度が良くなり、結果的に薄手の多層プリ
ント板の実現が可能となる。
ト面上に完全硬化樹脂より成る第一樹脂層と半硬化樹脂
より成る第二樹脂層とが積層された構成となっているた
め、眉間の絶縁度が良くなり、結果的に薄手の多層プリ
ント板の実現が可能となる。
本発明は多層プリント板の表面層を構成する樹脂付き銅
箔の改良に係り、特に中間層の回路パターンに対する絶
縁性を向上させた多層プリント板用樹脂付き銅箔に関す
る。
箔の改良に係り、特に中間層の回路パターンに対する絶
縁性を向上させた多層プリント板用樹脂付き銅箔に関す
る。
第２図は従来の多層プリント板用樹脂付き銅箔の構成を
模式的に示した側断面図、第３図は多層プリント板の構
成を模式的に示した側断面図である。
模式的に示した側断面図、第３図は多層プリント板の構
成を模式的に示した側断面図である。
第２図に示すように、多層プリント板用樹脂付き銅ｉ２
０は、銅箔１１と樹脂層３とによって構成され、銅箔１
１のマット面ｌＯ側に前記樹脂層３が配置された構造に
なっている。
０は、銅箔１１と樹脂層３とによって構成され、銅箔１
１のマット面ｌＯ側に前記樹脂層３が配置された構造に
なっている。
以下、第３図を用いて多層プリント板の構成を説明する
。
。
第３図に示すように、多層プリント板は、中間層樹脂板
５およびその両面に形成された回路パターン１６より成
る中間層１５と、これを挟む形で配置されたプリプレグ
８と、さらにその上下に配置された一対の樹脂付き銅箔
２０とによって構成され、これらを重ね合わせて上下か
ら押圧し、所定の温度を加えることによって製品化され
る。
５およびその両面に形成された回路パターン１６より成
る中間層１５と、これを挟む形で配置されたプリプレグ
８と、さらにその上下に配置された一対の樹脂付き銅箔
２０とによって構成され、これらを重ね合わせて上下か
ら押圧し、所定の温度を加えることによって製品化され
る。
なお、これら各部材の接合は、プリプレグ８に含浸させ
である接着剤の作用によることは周知のとおりである。
である接着剤の作用によることは周知のとおりである。
第２図、第３図において、Ｔは銅箔１１および回路パタ
ーン１６の厚さく通常約２０μｍ）を、ｔは樹脂層３の
厚さく通常約３０μｍ）を、ｋはプリプレグの厚さく約
５０μｍ）をそれぞれ示している。
ーン１６の厚さく通常約２０μｍ）を、ｔは樹脂層３の
厚さく通常約３０μｍ）を、ｋはプリプレグの厚さく約
５０μｍ）をそれぞれ示している。
なお、構成を理解し易いように、第３図の例は中間］１
１５が１枚だけの場合を示しているが、最近の多層プリ
ント板は、中間Ｊｉ１５の数が数枚から十数枚に及ぶも
のもある。しかし基本的な構成は同じである。
１５が１枚だけの場合を示しているが、最近の多層プリ
ント板は、中間Ｊｉ１５の数が数枚から十数枚に及ぶも
のもある。しかし基本的な構成は同じである。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記従来の樹脂付き銅箔２０の銅箔面に
は凹凸があるため、層間に配置されるプリプレグ８が一
枚だけの場合は眉間の絶縁が保証できないことがあり、
現在はプリプレグ８を２枚使用するのが常識となってい
る。しかし各層間にプリプレグ８を２枚宛使用すると、
積層数が多い場合は多層プリント板の総厚さが太き（な
ってしま〔問題点を解決するための手段〕 本発明の樹脂付き銅箔は、マット面に形成された樹脂層
が、銅箔と直接接合する完全硬化樹脂からなる第−樹脂
層と、該第−樹脂層に積層される半硬化樹脂からなる第
二樹脂層とによって構成されている。
は凹凸があるため、層間に配置されるプリプレグ８が一
枚だけの場合は眉間の絶縁が保証できないことがあり、
現在はプリプレグ８を２枚使用するのが常識となってい
る。しかし各層間にプリプレグ８を２枚宛使用すると、
積層数が多い場合は多層プリント板の総厚さが太き（な
ってしま〔問題点を解決するための手段〕 本発明の樹脂付き銅箔は、マット面に形成された樹脂層
が、銅箔と直接接合する完全硬化樹脂からなる第−樹脂
層と、該第−樹脂層に積層される半硬化樹脂からなる第
二樹脂層とによって構成されている。
このように構成された樹脂付き銅箔は、完全に硬化した
第１樹脂層がバリア（防壁）として作用するため、従来
の樹脂付きｗ４箔に比べて絶縁度が格段に良（なり、眉
間に一枚のプリプレグを配置するだけで、充分な絶縁性
が得られる。
第１樹脂層がバリア（防壁）として作用するため、従来
の樹脂付きｗ４箔に比べて絶縁度が格段に良（なり、眉
間に一枚のプリプレグを配置するだけで、充分な絶縁性
が得られる。
以下本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を模式的に示した側断面図で
あるが、前記第２図、第３図と同一部分には同一符号を
付している。
あるが、前記第２図、第３図と同一部分には同一符号を
付している。
第１図に示すように、本発明の多層プリント板用の樹脂
付き銅箔２０は、銅箔１１のマット面１０側に設けられ
た樹脂層３が、第一樹脂層３ａおよび第二樹脂層３ｂよ
り成る２Ｎ構成になっている。そして銅箔１１と直接接
合する第一樹脂層３ａは完全硬化樹脂で構成され、その
上に積層される第二樹脂層３ｂは半硬化樹脂で構成され
ている。
付き銅箔２０は、銅箔１１のマット面１０側に設けられ
た樹脂層３が、第一樹脂層３ａおよび第二樹脂層３ｂよ
り成る２Ｎ構成になっている。そして銅箔１１と直接接
合する第一樹脂層３ａは完全硬化樹脂で構成され、その
上に積層される第二樹脂層３ｂは半硬化樹脂で構成され
ている。
以下本発明の樹脂付き銅箔の製造手順を説明する。
■、銅箔１１上に第一樹脂層（完全硬化樹脂ＦＪ）３ａ
を形成させるための樹脂を塗布する。塗布量は形成され
た樹脂層３ａの厚さが約１５μｍとなるように調節する
。
を形成させるための樹脂を塗布する。塗布量は形成され
た樹脂層３ａの厚さが約１５μｍとなるように調節する
。
■、これを１７０°Ｃで２０〜３０分加熱して樹脂を完
全に硬化させる。この工程で銅箔１１上に第一樹脂Ｊｔ
ｉ３ａが形成される。
全に硬化させる。この工程で銅箔１１上に第一樹脂Ｊｔ
ｉ３ａが形成される。
００次にその上から第二樹脂層（半硬化樹脂層）を形成
させるための樹脂を塗布する。塗布量は第二樹脂層３ｂ
の厚さが約１５μｍとなるように調節される。
させるための樹脂を塗布する。塗布量は第二樹脂層３ｂ
の厚さが約１５μｍとなるように調節される。
■、これを今度は１５０ ’ Ｃで数分間加熱して第二
樹脂層（半硬化樹脂層） ３ｂを形成させる。
樹脂層（半硬化樹脂層） ３ｂを形成させる。
なお、前記完全硬化樹脂層３ａおよび半硬化樹脂Ｊ１３
ｂを形成させるための樹脂は、別々の樹脂を使用するよ
うにしても良いし、同一の樹脂を用いて処理温度と処理
時間とを変化させるようにしても良い。上記説明は後者
の場合である。
ｂを形成させるための樹脂は、別々の樹脂を使用するよ
うにしても良いし、同一の樹脂を用いて処理温度と処理
時間とを変化させるようにしても良い。上記説明は後者
の場合である。
図中、ｔ、は第一樹脂層３ａの厚さを、ｔ２は第二に１
脂層３ｂの厚さをそれぞれ示しており、本例の場合はｔ
、および１を共に約１５μｍになっているので、樹脂層
３の合計厚さは前記第２図の従来例に示し、た樹脂層の
厚さｔと同じく、３０μｍである。
脂層３ｂの厚さをそれぞれ示しており、本例の場合はｔ
、および１を共に約１５μｍになっているので、樹脂層
３の合計厚さは前記第２図の従来例に示し、た樹脂層の
厚さｔと同じく、３０μｍである。
このように、本発明の樹脂付き銅箔２０を使用した多層
プリント板は、眉間に配置されるプリプレグ８の使用数
が一枚であっても良好な絶縁性が得られるため、積層枚
数の多い多層プリント板の場合は、総厚さを大幅に縮小
できる。
プリント板は、眉間に配置されるプリプレグ８の使用数
が一枚であっても良好な絶縁性が得られるため、積層枚
数の多い多層プリント板の場合は、総厚さを大幅に縮小
できる。
本発明の多層プリント板用樹脂付き銅箔は、完全硬化樹
脂層がバリア（防壁）として作用する構成であるため、
眉間の絶縁度を従来に比べて格段に向上でき、これによ
って多層プリント板の薄型化が可能となる。
脂層がバリア（防壁）として作用する構成であるため、
眉間の絶縁度を従来に比べて格段に向上でき、これによ
って多層プリント板の薄型化が可能となる。
第１図は本発明の一実施例を模式的に示した側断面図、
第２図は従来の多層プリント板用樹脂付き銅箔の構成を
模式的に示した側断面図、 第３図は多層プリント板の構成を模式的に示した側断面
図である。 図中、３は樹脂層、 ３ａは第一樹脂層、 ３ｂは第二樹脂層、 ５は中間層樹脂板、 ８はプリプレグ、 １０はマント面、 １１は銅箔、 ＩＳは中間層、 １６は回路パターン、 ２０は樹脂付き銅箔、 Ｔは銅箔の厚さ、 ｋはプリプレグの厚さ、 １、は第一樹脂層の厚さ、 ｔ２は第二樹脂層の厚さ、 をそれぞれ示す。 オ発Ｂ胎−疋於例の 第１図 第２図 四 一復 う層７０ソ〉ト不女の茅葺Ｊ灸゛ｍ 第３図
模式的に示した側断面図、 第３図は多層プリント板の構成を模式的に示した側断面
図である。 図中、３は樹脂層、 ３ａは第一樹脂層、 ３ｂは第二樹脂層、 ５は中間層樹脂板、 ８はプリプレグ、 １０はマント面、 １１は銅箔、 ＩＳは中間層、 １６は回路パターン、 ２０は樹脂付き銅箔、 Ｔは銅箔の厚さ、 ｋはプリプレグの厚さ、 １、は第一樹脂層の厚さ、 ｔ２は第二樹脂層の厚さ、 をそれぞれ示す。 オ発Ｂ胎−疋於例の 第１図 第２図 四 一復 う層７０ソ〉ト不女の茅葺Ｊ灸゛ｍ 第３図
Claims (1)
- マット面（１０）側に樹脂層（３）を有して成る多層プ
リント板用樹脂付き銅箔（２０）の構成において、上記
樹脂層（３）が、マット面（１０）と直接接合する完全
硬化樹脂からなる第一樹脂層（３ａ）と、該第一樹脂層
（３ａ）に積層される半硬化樹脂からなる第二樹脂層（
３ｂ）とによって構成されてなることを特徴とする多層
プリント板用樹脂付き銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204242A JPH0719972B2 (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 多層プリント板用樹脂付き銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204242A JPH0719972B2 (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 多層プリント板用樹脂付き銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358997A true JPS6358997A (ja) | 1988-03-14 |
| JPH0719972B2 JPH0719972B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=16487202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61204242A Expired - Fee Related JPH0719972B2 (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 多層プリント板用樹脂付き銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719972B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0376296A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 多層プリント配線板 |
| EP0715570A1 (en) * | 1993-08-23 | 1996-06-12 | Parlex Corporation | Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture |
| US6165617A (en) * | 1995-07-04 | 2000-12-26 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Resin-coated copper foil for multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board provided with said copper foil |
| WO2017130947A1 (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS538771A (en) * | 1976-07-12 | 1978-01-26 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| JPS5583294A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-23 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer printed board |
| JPS5594075U (ja) * | 1978-12-23 | 1980-06-30 | ||
| JPS56108292A (en) * | 1980-01-31 | 1981-08-27 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of manufacturing copperrlined laminated plate |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP61204242A patent/JPH0719972B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS538771A (en) * | 1976-07-12 | 1978-01-26 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
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| EP0715570A4 (en) * | 1993-08-23 | 1998-01-14 | Parlex Corp | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS AND THEIR MANUFACTURING METHOD |
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| CN108702840A (zh) * | 2016-01-26 | 2018-10-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 覆树脂金属箔和柔性印刷线路板 |
| JPWO2017130947A1 (ja) * | 2016-01-26 | 2018-11-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 |
| US10751976B2 (en) | 2016-01-26 | 2020-08-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Resin-clad metal foil and flexible printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719972B2 (ja) | 1995-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |