JPS6239090A - アルミニウムワイヤ−ボンデイング用プリント配線板の製造方法 - Google Patents

アルミニウムワイヤ−ボンデイング用プリント配線板の製造方法

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JPS6239090A
JPS6239090A JP60178826A JP17882685A JPS6239090A JP S6239090 A JPS6239090 A JP S6239090A JP 60178826 A JP60178826 A JP 60178826A JP 17882685 A JP17882685 A JP 17882685A JP S6239090 A JPS6239090 A JP S6239090A
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JP
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aluminum
circuit layer
copper
wire bonding
bonding
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福島　宗彦
敏行 山口
徹 樋口
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、電子部品のボンディングなどをアルミニウム
ワイヤーボンディングでおこなう場合に用いるプリント
配線板の製造方法に関するものである。
［背景技術］ 電子部品のボンディングなどをアルミニウムワイヤーで
おこなうにあたって、プリント配線板に設けられた導体
回路が鋼によって形成されている場合、アルミニウムワ
イヤーと銅とはボンディング強度が弱く接合Ｍ顆性にお
いて問題となる。そこで特公昭５２−３４６１号公報に
よって提供されているように銅の導体回路の表面にＮｉ
メッキを施してアルミニウムワイヤーとのボンディング
強度を高める試みがなされているが、アルミニウム同士
をボンディングすることに比べてその強度は到底及ばな
い。このためアルミニウムを導体回路に設けてボンディ
ング強度を高めて接合信頼性を向上させることが種々検
討されており、例えば特開昭５１−２８６６２号公報に
おいてはアルミニウムを導体回路の表面に蒸着すること
が提供されている。しかしアルミニウムの蒸着ではアル
ミニウムの層を厚く形成することができず、満足のいく
結果を得ることができないというのが現状である。
［発明の目的Ｊ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、アル
ミニウムワイヤーボンディングを接合信頼性高くおこな
うことができるアルミニウムワイヤーボンディング用プ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
［発明の開示１ しかして本発明に係るアルミニウムワイヤーボンディン
グ用プリント配線板の製造方法は、基板１の表面にアル
ミニウム箔２を積層した積層板３を作成し、アルミニウ
ム箔２の表面に回路パターンで銅メッキを施して銅回路
層４を設け、銅回路層４によって被覆される部分及びア
ルミニウムワイヤーボンディングを施すべき部分を除い
てアルミニウム箔２をエツチング除去することによって
、エツチング除去されないで銅回路層４の内側に残るア
ルミニウム箔２のアルミニウム回路層５と銅回路層４と
で２層構成となった導体回路６を形成すると共にアルミ
ニウム回路層５と一体で且つ銅回路層４で被覆されず露
出した状態のアルミニウムボンディング接続￥１７を形
成することを特徴とするものであり、導体回路６のアル
ミニウムワイヤーボンディングをおこなう部分をアルミ
ニウム箔２によって形成することができるようにして上
記目的を達成するようにしたものでありて、以下本発明
を実施例により詳述する。
積層板３は、〃ラス布や紙などを基材としこの基材に７
エ／−ル樹脂やエポキシ樹脂など熱硬化性樹脂のフェス
を含浸乾燥することで調製されるプリプレグを複数枚重
ね、さらのプリプレグの外側にアルミニウムＭ２を垂ね
′にれを加熱加圧成形することによって、プリプレグの
硬化積層体である基板１の表面にアルミニウム箔２が接
着積層された第１図（ａ）のようなものとして作成され
る。
アルミニウム箔としては通常厚みが２０〜２００μのも
のが用いられる。
次に導体回路６を形成すべき部分以外の部分においてア
ルミニウム箔２の表面に第１図（ｂ）のように銅メツキ
レシスト１０を施す。銅メツキレノスト１０は導体回路
６を形成すべき部分以外の部分に印刷によって選択的に
施すようにしても、またこの銅メツキレシスト１０を感
光性樹脂で形成してアルミニウムＭ２の表面全面に塗布
し、導体回路６を形成すべき部分以外の部分を感光させ
て導体回路６のパターンでエツチング除去し、銅メツキ
レノスト１０が導体回路６を形成すべき部分以外の部分
に残留されるようにして銅メッキレノス）１０を施すよ
うにしてもよい。またこのとき、導体回路６のアルミニ
ウムワイヤーボンディングを施すべき部分においても銅
メツキレシスト１０を施す。
こののち、積層板３を銅メッキ液に浸漬してアルミニウ
ムＭ２に通電することによって、銅メッキレノス）１０
で被覆されＣいない部分においてアルミニウム箔２の表
面に銅メッキを施し、導体回路６のパターン形状に第１
図（ｃ）のように銅回路層４を設ける。銅回路層４の厚
みは通常５〜１００μが適当である。そして第１図（ｄ
）のように銅メツキレノスト１０を除去する。
次に第１図（ｅ）のように導体回路６のアルミニウムワ
イヤーボンディングを施すべき部分においてアルミニウ
ムＭ２の表面にエツチングレジスト１１を印刷などで塗
布し、アルカリなど銅は溶解させないがアルミニウムは
溶解させるエツチング液で処理してアルミニウム箔２を
エツチングする。
このとき銅回路層４によって被覆される部分とエツチン
グレノスト１１で被覆される部分とにおいてはアルミニ
ウム箔２にエツチング液が作用せず、第１図（ｆ）のよ
うにアルミニウム箔２は銅回路層４の内側部分にアルミ
ニウム回路層５として残ると共にエツチングレノスト１
１の内側にアルミニウムボンディング接続部７として残
る。
そしてエツチングレノスト１１を除去して第１図（ｇ）
のようにアルミニウムワイヤーボンディング用プリント
配線板Ａが形成されるものであり、このプリント配線板
Ａにおいてはアルミニウム回路層５と銅回路Ｍ４とで導
体回路６が２層構成で形成されることになると共にアル
ミニウム回路層５と一体となった、すなわち導体回路６
と一体になったアルミニウムボンディング接続部７が銅
回路層４で被覆されず露出された状態で形成されること
になる。
このように形成したアルミニウムワイヤー・ボンディン
グ用プリント配線板Ａにおいて、電子部品１２をアルミ
ニウムワイヤー８でボンディングするにあたっては、第
２図に示すようにアルミニウムワイヤー８を超音波ボン
ディングなどでアルミニウム箔２のアルミニウムポンチ
゛イングｍＭ８１ｓ７に接続するようにするものである
。
［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、基板の表面にアルミニ
ウム箔を積層した積層板を作成し、アルミニウム箔の表
面に回路パターンで銅メッキを施して銅回路層を設け、
銅回路層によって被覆される部分及びアルミニウムワイ
ヤーボンディングを施すべき部分を除いてアルミニウム
箔をエツチング除去することによって、エツチング除去
されないで銅回路層の内側に残るアルミニウム箔のアル
ミニウム回路層と銅回路層とで２層構成となった導体回
路を形成すると共にアルミニウム回路層と一体で且つ銅
回路層で被覆されず露出した状態のアルミニウムボンデ
ィング接続部を形成するよう１こしたので、アルミニウ
ムワイヤーボンディングはアルミニウム箔によって厚み
を確保した状態で形成されるアルミニウムボンディング
接続部におこなうことができ、アルミニウムワイヤーと
アルミニウム箔とのアルミニウム同士で接合信頼性高く
強固にボンディングをおこなうことができるものであり
、しかも導体回路はアルミニウム回路層と銅回路層とで
２層に形成されて電気伝導性に優れた銅回路層によって
回路抵抗を小さくすることができると共に表面の銅回路
層によって半田付けをおこなうことが可能になるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図（、）乃至（８）は本発明の一実施例における各
工程部分の断面図、第２図はアルミニウムワイヤーボン
ディングをおこなった状態の断面図である。 １は基板、２はアルミ−ラム箔、３は積層板、４は銅回
路層、５はアルミニウム回路層、６は導体回路、７はア
ルミニウムボンディング接続部、８はアルミニウムワイ
ヤーである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板の表面にアルミニウム箔を積層した積層板を
    作成し、アルミニウム箔の表面に回路パターンで銅メッ
    キを施して銅回路層を設け、銅回路層によって被覆され
    る部分及びアルミニウムワイヤーボンディングを施すべ
    き部分を除いてアルミニウム箔をエッチング除去するこ
    とによって、エッチング除去されないで銅回路層の内側
    に残るアルミニウム箔のアルミニウム回路層と銅回路層
    とで２層構成となった導体回路を形成すると共にアルミ
    ニウム回路層と一体で且つ銅回路層で被覆されず露出し
    た状態のアルミニウムボンディング接続部を形成するこ
    とを特徴とするアルミニウムワイヤーボンディング用プ
    リント配線板の製造方法。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49105167A (ja) * 1973-02-12 1974-10-04
JPS5933894A (ja) * 1982-08-19 1984-02-23 電気化学工業株式会社 混成集積用回路基板の製造法

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