JPS62222697A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
- Publication number
- JPS62222697A JPS62222697A JP6635686A JP6635686A JPS62222697A JP S62222697 A JPS62222697 A JP S62222697A JP 6635686 A JP6635686 A JP 6635686A JP 6635686 A JP6635686 A JP 6635686A JP S62222697 A JPS62222697 A JP S62222697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring layer
- resin
- board
- copper foil
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 16
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 241000531908 Aramides Species 0.000 claims description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の回路構成に用いる多層配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来の技術
従来、多層配線板の製造方法として、両面に銅箔で形成
された配線層を固着した基板上に、酸無水物硬化剤系エ
ポキシ樹脂あるいは燐酸塩硬化形メラミン樹脂からなる
樹脂を印刷し、この上に導電ペイントを所定のパターン
に印刷する方法、あるいは、ガラス繊維布基材に酸無水
物硬化エポキシ樹脂を含浸させＢステージにし、この片
面に銅箔を付けＣステージにして銅箔を固着させた後、
銅箔を所定のパターンにエツチングし配線層を形成した
樹脂シートと、銅箔を所定のパターンに形成した配線層
を固着した基板との間に、ガラス繊維布基材に酸無水物
硬化剤系エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を含浸さ
せたＢステージの予備含浸シート（プリプレグシート）
を接着剤として挟さみ、加熱加圧処理を施こして一体化
する方法がある。
された配線層を固着した基板上に、酸無水物硬化剤系エ
ポキシ樹脂あるいは燐酸塩硬化形メラミン樹脂からなる
樹脂を印刷し、この上に導電ペイントを所定のパターン
に印刷する方法、あるいは、ガラス繊維布基材に酸無水
物硬化エポキシ樹脂を含浸させＢステージにし、この片
面に銅箔を付けＣステージにして銅箔を固着させた後、
銅箔を所定のパターンにエツチングし配線層を形成した
樹脂シートと、銅箔を所定のパターンに形成した配線層
を固着した基板との間に、ガラス繊維布基材に酸無水物
硬化剤系エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を含浸さ
せたＢステージの予備含浸シート（プリプレグシート）
を接着剤として挟さみ、加熱加圧処理を施こして一体化
する方法がある。
発明が解決しようとする問題点
前者の多層配線板の製造方法では、表層部の配線層が導
電ペイントで形成されるため、電子部品をはんだ付けで
きない不都合、あるいは酸無水物硬化剤系エポキシ樹脂
あるいは燐酸塩硬化形メラばン樹脂からなる印刷用の樹
脂は、印刷によるピンホールや不純物の含有量の関係で
耐電圧特性が劣化する不都合があった。
電ペイントで形成されるため、電子部品をはんだ付けで
きない不都合、あるいは酸無水物硬化剤系エポキシ樹脂
あるいは燐酸塩硬化形メラばン樹脂からなる印刷用の樹
脂は、印刷によるピンホールや不純物の含有量の関係で
耐電圧特性が劣化する不都合があった。
また、後者の方法では表層部の配線層が銅箔で形成でき
電子部品をはんだ付けができるものの、ガラス繊維布に
樹脂を含浸した樹脂板がＢステージの状態で銅箔に所定
のパターンのエツチングを施こすならば、Ｂステージの
樹脂板がエツチング液にさらされ耐久性が無くなる欠点
があるため樹脂板をＣステージにして銅箔を固着させな
ければならない。したがって樹脂含浸シートと基板を接
着するのに別個にＢステージの予備含浸シートを接着剤
として用意しなければならない複雑な工程となる。また
、樹脂はガラス繊維布と相溶性がないためｉ−ズリング
をおこす原因となった。
電子部品をはんだ付けができるものの、ガラス繊維布に
樹脂を含浸した樹脂板がＢステージの状態で銅箔に所定
のパターンのエツチングを施こすならば、Ｂステージの
樹脂板がエツチング液にさらされ耐久性が無くなる欠点
があるため樹脂板をＣステージにして銅箔を固着させな
ければならない。したがって樹脂含浸シートと基板を接
着するのに別個にＢステージの予備含浸シートを接着剤
として用意しなければならない複雑な工程となる。また
、樹脂はガラス繊維布と相溶性がないためｉ−ズリング
をおこす原因となった。
問題点を解決するだめの手段
本発明の多層配線板の製造方法は、銅箔の配線層が形成
された基板の配線層の面と、アーラミド繊維布に芳香族
アミノ硬化剤添加のエポキシ樹脂を含浸させ、一方の面
に銅箔配線層を形成した樹脂板の他方の面とを向い合わ
せて重ねたのち、加圧加熱処理を施しこれらを一体化し
、次いで樹脂板を貫通する開口を設けて前記基板の配線
層を露出させ、さらに、同開口を通して前記基板の配線
層と前記樹脂板の配線層を導電ペイントで接続する方法
である。
された基板の配線層の面と、アーラミド繊維布に芳香族
アミノ硬化剤添加のエポキシ樹脂を含浸させ、一方の面
に銅箔配線層を形成した樹脂板の他方の面とを向い合わ
せて重ねたのち、加圧加熱処理を施しこれらを一体化し
、次いで樹脂板を貫通する開口を設けて前記基板の配線
層を露出させ、さらに、同開口を通して前記基板の配線
層と前記樹脂板の配線層を導電ペイントで接続する方法
である。
作用
本発明の製造方法では、アーラミド繊維布に芳香族アは
ン硬化剤添加のエポキシ樹脂を含浸した樹脂板を使用す
るためＣステージ後の接着にすぐれＣステージの状態で
基板に接着することができる。このため、樹脂板と基板
とを接着するのに両者の間に接着剤を必要としない。
ン硬化剤添加のエポキシ樹脂を含浸した樹脂板を使用す
るためＣステージ後の接着にすぐれＣステージの状態で
基板に接着することができる。このため、樹脂板と基板
とを接着するのに両者の間に接着剤を必要としない。
実施例
本発明の多層配線板の製造方法の実施例を第１図〜第６
図の工程断面図を参照して説明する。
図の工程断面図を参照して説明する。
まず、紙基材フェノール樹脂積層板、紙基材エポキシ樹
脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板あるいはガ
ラス布基材ポリイミド樹脂積層板等のいずれかでできた
基板１の両面に銅箔を固着し、銅箔を所定のパターンに
エツチングして上面配線層２と下面配線層３を形成する
〔第１図〕。
脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板あるいはガ
ラス布基材ポリイミド樹脂積層板等のいずれかでできた
基板１の両面に銅箔を固着し、銅箔を所定のパターンに
エツチングして上面配線層２と下面配線層３を形成する
〔第１図〕。
次に、厚さが０．０５〜０．２鵬のアーラｉド繊維布に
芳香族アミン硬化剤を添加したエポキシ樹脂を含浸し、
Ｂステージの状態にした樹脂板４０片面に鋼箔を付は樹
脂を熱硬化させてＣステージにし、樹脂板４に鋼箔を固
着する。この銅箔を所定のパターンにエツチングして配
線層６を形成する。
芳香族アミン硬化剤を添加したエポキシ樹脂を含浸し、
Ｂステージの状態にした樹脂板４０片面に鋼箔を付は樹
脂を熱硬化させてＣステージにし、樹脂板４に鋼箔を固
着する。この銅箔を所定のパターンにエツチングして配
線層６を形成する。
このときスルーホールを形成する領域の銅箔もエツチン
グで除去して開口６を設ける〔第２図〕。
グで除去して開口６を設ける〔第２図〕。
次Ｋ、上記の樹脂板４を２枚用意し、基板１面に対して
樹脂板４の配線層６を外側に向けて基板１０両面より樹
脂板４を重ね合わせ、２０〜５０＆９／ａＩＦ（７）圧
力と１６０〜１７０℃の温度で３０〜６０分間にわたり
加圧加熱処理を行い基板１と樹脂板４を接着し一体化す
る〔第３図〕０次に、樹脂板４０表面に形成された配線
層６中のスルーホール用の開口６よりレーザ加工を施し
、樹脂板４を貫通した開ロアを設け、基板１の上面配線
層２と下面配線層３を露出させる〔第４図〕。
樹脂板４の配線層６を外側に向けて基板１０両面より樹
脂板４を重ね合わせ、２０〜５０＆９／ａＩＦ（７）圧
力と１６０〜１７０℃の温度で３０〜６０分間にわたり
加圧加熱処理を行い基板１と樹脂板４を接着し一体化す
る〔第３図〕０次に、樹脂板４０表面に形成された配線
層６中のスルーホール用の開口６よりレーザ加工を施し
、樹脂板４を貫通した開ロアを設け、基板１の上面配線
層２と下面配線層３を露出させる〔第４図〕。
この開ロアに銀粉−樹脂系の導電ペイントを印刷して開
ロアに導電ペイント８を充填し、１４６℃の温度で３０
分間の加熱処理により導電ペイント８を硬化させる。
ロアに導電ペイント８を充填し、１４６℃の温度で３０
分間の加熱処理により導電ペイント８を硬化させる。
このようにして、基板１０１層目の配線層２゜３と樹脂
板の２層目の配線層５とが基板の両面に形成された多層
配線板が形成される〔第５図〕。
板の２層目の配線層５とが基板の両面に形成された多層
配線板が形成される〔第５図〕。
発明の効果
本発明の多層配線板の製造方法によれば、２層目に位置
する配線層を銅箔で形成することができるため電子部品
をはんだ付けで強固に固定することができる。
する配線層を銅箔で形成することができるため電子部品
をはんだ付けで強固に固定することができる。
また、基板と樹脂板を接着するにあたり、Ｃステージの
樹脂板を用いることができ、接着剤が不用で工程が簡素
化される効果が奏される。
樹脂板を用いることができ、接着剤が不用で工程が簡素
化される効果が奏される。
さらに、アーラｉド繊維布は、ガラス繊維布より安価で
あるため経済性の面で富み、かつ、エポキシ樹脂に対し
て相溶性があるため接着性、耐電圧特性に優れている。
あるため経済性の面で富み、かつ、エポキシ樹脂に対し
て相溶性があるため接着性、耐電圧特性に優れている。
また、レーザで開口部を形成するとき炭化やガラス繊維
の残存もなく加工性にも優れている。
の残存もなく加工性にも優れている。
第１図〜第５図は本発明の多層配線板の製造方法の実施
例を示す工程断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・上面配線層、３・
・・・・・下面配線層、４・・・・・・樹脂板、５・・
・・・・配線層、６，７・・・・・・開口、８・・・・
・・導電ペイント。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第３
図 ５Ｓ４図 ０ ど
例を示す工程断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・上面配線層、３・
・・・・・下面配線層、４・・・・・・樹脂板、５・・
・・・・配線層、６，７・・・・・・開口、８・・・・
・・導電ペイント。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第３
図 ５Ｓ４図 ０ ど
Claims (1)
- 銅箔の配線層が形成された基板の配線層の面と、アー
ラミド繊維布は芳香族アミン硬化剤添加のエポキシ樹脂
を含浸させ、一方の面に銅箔配線層を形成した樹脂板の
他方の面とを向い合わせて重ねたのち、加圧加熱処理を
施しこれらを一体化し、次いで樹脂板を貫通する開口を
設けて前記基板の配線層を露出させ、さらに、同開口を
通して前記基板の配線層と前記樹脂板の配線層を導電ペ
イントで接続することを特徴とする多層配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6635686A JPH0719962B2 (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6635686A JPH0719962B2 (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62222697A true JPS62222697A (ja) | 1987-09-30 |
| JPH0719962B2 JPH0719962B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=13313488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6635686A Expired - Lifetime JPH0719962B2 (ja) | 1986-03-25 | 1986-03-25 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719962B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03219692A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-27 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板の製造法 |
-
1986
- 1986-03-25 JP JP6635686A patent/JPH0719962B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03219692A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-27 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719962B2 (ja) | 1995-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20030007103A (ko) | 다층 회로 기판 어셈블리, 다층 회로 기판 어셈블리 부품및 그들의 제조 방법 | |
| JP2005322871A (ja) | リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法 | |
| JP4691763B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US4243474A (en) | Process of producing a printed wiring board | |
| JP3251711B2 (ja) | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 | |
| JPH1070363A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62222697A (ja) | 多層配線板 | |
| JPH06252555A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JP2002246745A (ja) | 三次元実装パッケージ及びその製造方法、三次元実装パッケージ製造用接着材 | |
| JP4742409B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
| JPH0521960A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS58215094A (ja) | 多層印刷配線板製造方法 | |
| JP2000357857A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0427021B2 (ja) | ||
| JP2003017850A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2918994B2 (ja) | 回路基板及び多層回路基板の製造方法 | |
| JPH01236683A (ja) | 両面配線板およびその製造方法 | |
| JPH0752788B2 (ja) | プリント配線板の形成方法 | |
| JPH03289194A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPS6155995A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPS62243397A (ja) | 複層配線基板 | |
| JPH03288463A (ja) | 抵抗体を内層した多層基板 | |
| JPH02297995A (ja) | 金属板付きプリント回路基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |