JPS637693A - 抵抗回路付印刷回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器の回路基板として使用される抵抗回
路付印刷回路板の製造法に関するもので、反りの発生が
少ケ＜、機械的強度、電気特性の優れた抵抗回路付印刷
回路板の製造法に関する。

従来の技術 電子機器の回路基板は、−般の銅張り積層板を印刷、エ
ツチングの常法の工程に供し、銅箔の不要部分を除去し
て回路を形成した印刷回路板が使用され、得られた印刷
回路板に抵抗素子、コンデンサ、ＩＣ等の部品が実装さ
れる。近年、電子機器の軽薄短小化に伴い高密度実装が
要求され、各種素子の小形化、チップ化だけでなく。

ニクロムの抵抗素子を抵抗膜にする方法が試みられてい
る。

この方法は、 ■　基板にニクロム箔を貼り付け、これをエツチングし
て抵抗回路を形成し、その上に銅回路を形成する方法。

■　予め基板にニクロム抵抗回路を蒸着し、その上に銅
回路を形成する方法。

がある。

発明が解決しようとする問題点 前述■の場合、ニクロム箔のエツチング液として、強酸
性液を必要とする為、フェノール、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂積層板の基板ではエツチング液による基板劣
化（電気特性の低下）の問題から、現在では耐薬品性の
無機質基板が使用されている。

また、前述の■の場合、ニクロム蒸着工程に於ける高温
雰囲気１どより、熱硬化性樹脂基板が熱劣化を起こし、
最終の基板として必要な強度、電気特性を保持出来なく
なる欠点をもっていた。

更に、■、■の場合共、抵抗回路が印刷回路板の表面に
凸状に付着しているため、更に回路密度を向上させる場
合に難点があった。

本発明は、抵抗膜を形成する基板に熱硬化性樹脂積層板
を使用した場合にも、基板の機械的、電気的特性の劣化
を起こさず、回路密度の向上も図れる抵抗回路付印刷回
路板を提供することを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 前記の問題点を解決するため１本発明は、第１図に示す
如く、銅箔ｌを用意しくＡ）、その片面に所定の抵抗回
路２を設ける（Ｂ）。その後、該回路２側に熱硬化性樹
脂含浸積層材料３を重ね（Ｃ）、加熱加圧下に成形して
銅張り積層板４を得る（Ｄ）。そしＣ１得られた銅張り
積層板４を印刷、エツチングして、銅箔１の不要部分を
除去し回路１′を形成し、抵抗回路付印刷回路板５を得
んとするものである（Ｅ）。

作用 本発明を実施するに当り、銅箔は市販の接着剤を付着し
ていない電解銅箔が使用出来る。銅回路となる以外の箇
所をメツキレジストインクにて被覆し、メツキにてニク
ロムを銅箔に付着させた後、レジストインクを除去する
ことにより銅箔に所要のニクロム抵抗回路を形成する方
法や銅箔に蒸着にて所要ニクロム抵抗回路を形成する方
法がある。

本工程で、部分なる加熱、例えば蒸着時の高温雰囲気の
苛酷な条件下での処理にも何らさし支えなく安定した抵
抗回路を設けることが出来る。

前記の如くして得た抵抗回路付銅箔にフェノール樹脂、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸した紙、ガラス布
、ガラス不織布等の積層材料を重ね、加熱加圧下にプレ
スする。この場合、前記積層材料と銅箔および抵抗回路
との接着性を上げるため、熱硬化性接着剤を抵抗回路付
銅箔の接着側に塗布しても良い。加熱加圧により積層材
料は硬化され、抵抗回路付銅箔と接着−体止される。こ
の時、抵抗回路は成形された積層板に没入された状態と
なる。

上記の如くして得られた銅張り積層板を印刷、エツチン
グの常法の工程に供し、銅箔の不要部分を除去して、所
望の導電回路を前記の抵抗回路と関連結合させて設は抵
抗回路付印刷回路板とすることが出来る。印刷時、抵抗
回路の位置を明らかにするには、抵抗回路付銅箔或いは
、銅張り積層板製造時に基準位置を小孔或いは文字等で
明示しＣおけば良い。また、ユニバーサル抵抗回路の場
合は、必要な抵抗回路のみを選択使用出来る。

このように、本発明は、抵抗回路の形成等に熱硬化性樹
脂積層板が、薬品や高温雰囲気の苛酷な条件下に置かれ
ることがないので、基板としての機械的、電気的特性の
劣化を起こすことはない。また抵抗回路は、基板に没入
されているので、不要な抵抗回路の上には何ら支障なく
銅箔の回路を形成でき、回路の高密度化を図れる。

実施例 市販の３５１１厚み接着剤の付着していない銅箔を準備
し、該銅箔の抵抗回路形成処理面に、５μ厚のニクロム
を所要の抵抗回路に蒸着付着させた。抵抗回路が所定の
抵抗に仕上っているか確認の後、該抵抗部と抵抗の印刷
されていない銅箔処理面に、後工程での積層材料との接
着力向上のため、エポキシ樹脂ワニスを塗布した。

この様にして得られた抵抗回路付銅箔の端部に基準マー
ク穴を設けた後、該銅箔のエポキシ樹脂ワニス塗布面に
、桐油変性フェノール樹脂を１３０　ｆ／ｉのクラフト
紙に含浸、乾燥して得た積層材料を８プライ重ね、鏡面
板にはさみ温度Ｌ６０”Ｃ１圧力ＬＯＯｋＰ／ｃ！Ｉｌ
にて６０分間加熱加圧成形して１．６薦厚の銅張り積層
板を得た。

次いで、該銅張り積層板の端部の基準マークを必要な導
電回路の基準点に合わせ、銅箔表面にスクリーン印刷に
てエツチングレジストを印刷し、レジストのない部分を
エツチングにより除去して、必要な導電回路を設けた。

この場合、必要な抵抗回路部上の銅箔は除去された形に
なっており、また不要の抵抗回路部は導電回路の下にな
っており、導通の妨げにはならない。

この様にして得た抵抗回路付印刷回路板の特性は第１表
に示す如く、従来法によるものに比較して、積層板部の
電気特性１機械特性が優れ、且つ反りの少ないものであ
り、また抵抗回路部は積層板中に、積層板表面と同一面
になるよう没入された形状を呈したものであった。

従来例 実施例に使用したのと同じ積層材料８プライを重ね、実
施例と同一条件でプレスして得た積層板に、ニクロムを
所要の抵抗回路となる様蒸着付着させ、さらに銅回路を
メツキにより形成して、所定の抵抗回路付印刷回路板を
得た。実施例との特性比較結果を第１表に示した。

第　　１　　表 発明の効果 前述の如く、本発明による抵抗回路付印刷回路板は、従
来技術によるものと比較し・Ｃ１（１）　　電気的、機
械的特性の劣化は無く、最近の電子機器の品質要求にも
十分耐え得るものである。

（２）　　電子部品実装に際し、最も重要な印刷回路板
の「反り」は１／３以下であり、各種チップ部品、ディ
スクリート部品の挿入が容易で、作業性に優れた印刷回
路板である。

（３）抵抗回路は積層板中に没入されており、高密度実
装回路が容易で、且つ抵抗の端部よりの吸湿による抵抗
変化の少ないものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造工程を示す説明図である。 １は銅箔５１′は回路、２は抵抗回路、３は熱硬化性樹
脂含浸積層材料、４は銅張り積層板、５は抵抗回路付印
刷回路板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銅箔の片面に所定の抵抗回路を設けた後、該回路側に熱
   硬化性樹脂含浸積層材料を重ね、加熱加圧下に成形して
   銅張り積層板を得る工程、得られた銅張り積層板を印刷
   、エッチングの常法の工程に供し、銅箔の不要部分を除
   去して回路を形成する工程を経ることを特徴とする抵抗
   回路付印刷回路板の製造法。