JPS63142695A - 抵抗回路付印刷回路板の製造法 - Google Patents
抵抗回路付印刷回路板の製造法Info
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- JPS63142695A JPS63142695A JP61289863A JP28986386A JPS63142695A JP S63142695 A JPS63142695 A JP S63142695A JP 61289863 A JP61289863 A JP 61289863A JP 28986386 A JP28986386 A JP 28986386A JP S63142695 A JPS63142695 A JP S63142695A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の基板として使用される抵抗回路付
印刷回路板の製造法に関し、反りが少な（、機械的強度
、電気特性の優れた回路板を提供するものである。
印刷回路板の製造法に関し、反りが少な（、機械的強度
、電気特性の優れた回路板を提供するものである。
従来の技術
電子機器の基板には、一般の銅張積層板から印刷、エツ
チングの常法により得た印刷回路板に抵抗素子、コンデ
ンサ、ＩＣ等の部品が実装される。近年、電子機器の軽
薄短小化に伴い、高密度実装が要求され、各種素子の小
型化、チップ化だけでな（、抵抗素子を抵抗塗膜にする
方法が実用化されている。この方法は、銅張積層板から
印刷、エツチング、穴明けの常法により得られた印刷回
路板Ｉこ、カーボン抵抗塗料を印刷し、加熱により硬化
させて必要な抵抗回路とするものである。
チングの常法により得た印刷回路板に抵抗素子、コンデ
ンサ、ＩＣ等の部品が実装される。近年、電子機器の軽
薄短小化に伴い、高密度実装が要求され、各種素子の小
型化、チップ化だけでな（、抵抗素子を抵抗塗膜にする
方法が実用化されている。この方法は、銅張積層板から
印刷、エツチング、穴明けの常法により得られた印刷回
路板Ｉこ、カーボン抵抗塗料を印刷し、加熱により硬化
させて必要な抵抗回路とするものである。
発明が解決しようとする問題点
前記の抵抗回路製造工程では、カーボン抵抗塗料の硬化
と抵抗の安定化のために、著しい高温、長時間の焼付け
が必要である。しかし、銅張積層板は、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなっており、この
積層板は、前記の厳しい熱的条件のために電気的、機械
的特性が劣化し、特に「反り」、「ねじれ」が発生する
。この結果、最終の電子部品（コンデンサ、ＩＣ素子）
の実装が困難になると共に、基板として必要な機械的強
度、電気特性を保持できなくなる欠点があった。また、
抵抗回路が印刷回路板の表面に凸状に付着しているため
、更に回路密度を向上させる場合に難点があった。
と抵抗の安定化のために、著しい高温、長時間の焼付け
が必要である。しかし、銅張積層板は、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなっており、この
積層板は、前記の厳しい熱的条件のために電気的、機械
的特性が劣化し、特に「反り」、「ねじれ」が発生する
。この結果、最終の電子部品（コンデンサ、ＩＣ素子）
の実装が困難になると共に、基板として必要な機械的強
度、電気特性を保持できなくなる欠点があった。また、
抵抗回路が印刷回路板の表面に凸状に付着しているため
、更に回路密度を向上させる場合に難点があった。
本発明は、反り、ねじれの発生を抑制し、優れた機械的
強度、電気特性を保持すると共に回路密度の向上にも寄
与できる抵抗回路付印刷回路板の製造法を提供すること
を目的とする。
強度、電気特性を保持すると共に回路密度の向上にも寄
与できる抵抗回路付印刷回路板の製造法を提供すること
を目的とする。
問題点を解決するための手段
得る（ｄ）。得られた銅張積層板４を印刷、エツチング
の常法に供し、銅箔の不必要部分を除去して導電回路５
を形成し、抵抗回路付印刷回路板６とするものである（
ｅ）。
の常法に供し、銅箔の不必要部分を除去して導電回路５
を形成し、抵抗回路付印刷回路板６とするものである（
ｅ）。
作用
本発明によれば、銅箔に予じめ抵抗回路を形成しておく
ので、積層板としてから抵抗回路を形成する場合のよう
に、積層板が厳しい熱的条件に置かれることかなくなり
、反り、ねじれを抑制して、優れた機械的強度、電気特
性を保持させることができる。また、抵抗回路は、積層
板に没入された状態となるので、高宮度実装回路の設計
が容易となり、抵抗端面からの吸湿も少なくなって、吸
湿による抵抗変化を抑制することができる。
ので、積層板としてから抵抗回路を形成する場合のよう
に、積層板が厳しい熱的条件に置かれることかなくなり
、反り、ねじれを抑制して、優れた機械的強度、電気特
性を保持させることができる。また、抵抗回路は、積層
板に没入された状態となるので、高宮度実装回路の設計
が容易となり、抵抗端面からの吸湿も少なくなって、吸
湿による抵抗変化を抑制することができる。
実施例
本発明を実施する１こ当り、銅箔は市販の接着剤を付着
していない電解銅箔が使用できる。カーボン塗膜抵抗回
路と銅箔が充分に接着し、かつ印刷回路板としての半田
耐熱性を保持させるため、銅箔の抵抗回路を形成する面
は、酸化処理を施しておくのが望ましい。また、カーボ
ン塗膜は、所要の抵抗値になるように配合されたカーボ
ンと熱硬化性樹脂ワニスの混合物（カーボン塗料）で形
成されるが、前記熱硬化性樹脂として、接着力の優れた
エポキシ系樹脂を用いるのが望ましい。
していない電解銅箔が使用できる。カーボン塗膜抵抗回
路と銅箔が充分に接着し、かつ印刷回路板としての半田
耐熱性を保持させるため、銅箔の抵抗回路を形成する面
は、酸化処理を施しておくのが望ましい。また、カーボ
ン塗膜は、所要の抵抗値になるように配合されたカーボ
ンと熱硬化性樹脂ワニスの混合物（カーボン塗料）で形
成されるが、前記熱硬化性樹脂として、接着力の優れた
エポキシ系樹脂を用いるのが望ましい。
銅箔にカーボン塗膜抵抗回路を設ける方法は、カーボン
塗料をスクリーン印刷法により所要の回路或はユニバー
サル回路として使用できるように銅箔面に印刷する。こ
れを、加熱炉にて乾燥、硬化させる。本工程では、銅箔
に抵抗回路を形成するので、充分なる加熱、例えば２０
０°Ｃ１１時間の苛酷な条件で抵抗回路の焼付は処理を
しても差支えなく、安定した抵抗回路を設けることがで
きる。
塗料をスクリーン印刷法により所要の回路或はユニバー
サル回路として使用できるように銅箔面に印刷する。こ
れを、加熱炉にて乾燥、硬化させる。本工程では、銅箔
に抵抗回路を形成するので、充分なる加熱、例えば２０
０°Ｃ１１時間の苛酷な条件で抵抗回路の焼付は処理を
しても差支えなく、安定した抵抗回路を設けることがで
きる。
上記の抵抗回路付銅箔の抵抗回路側に、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥した紙、ガ
ラス布、ガラス不織布等の積層材料を重ね加熱加圧下１
ζ成形するが、積層材料と銅箔および抵抗回路の接着性
を上げるために、抵抗回路形成後の銅箔接着面に接着剤
を塗布してもよい。
、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥した紙、ガ
ラス布、ガラス不織布等の積層材料を重ね加熱加圧下１
ζ成形するが、積層材料と銅箔および抵抗回路の接着性
を上げるために、抵抗回路形成後の銅箔接着面に接着剤
を塗布してもよい。
銅張積層板から印刷、エツチングの常法により、所要の
導電回路を前記の抵抗回路と関連結合させて形成するが
、前記の印刷時に、抵抗回路の位置を明らかにするため
１こは、抵抗回路付銅箔或は銅張積層板製造時に、基準
位置を小孔や文字等で明示しておけばよい。ユニバーサ
ル抵抗回路の場合は、必要な抵抗回路のみを選択使用で
きる。
導電回路を前記の抵抗回路と関連結合させて形成するが
、前記の印刷時に、抵抗回路の位置を明らかにするため
１こは、抵抗回路付銅箔或は銅張積層板製造時に、基準
位置を小孔や文字等で明示しておけばよい。ユニバーサ
ル抵抗回路の場合は、必要な抵抗回路のみを選択使用で
きる。
ボキシ樹脂ワニスを混合したカーボン塗料を準備した。
別途、−面に酸化処理を施した市販の３５μ厚銅箔を準
備し、該酸化処理面に前記のカーボン塗料をスクリーン
印刷し゛Ｃ１所要の抵抗回路を形成した。次いで、１８
０″Ｃ１１時間の加熱処理をして、抵抗回路が所定の抵
抗値１こ仕上っているか確認の後、抵抗回路部と抵抗が
印刷されていない銅箔の酸化処理面に、後工程での積層
材料との接着力向上のため、エポキシ樹脂ワニスを塗布
した。
備し、該酸化処理面に前記のカーボン塗料をスクリーン
印刷し゛Ｃ１所要の抵抗回路を形成した。次いで、１８
０″Ｃ１１時間の加熱処理をして、抵抗回路が所定の抵
抗値１こ仕上っているか確認の後、抵抗回路部と抵抗が
印刷されていない銅箔の酸化処理面に、後工程での積層
材料との接着力向上のため、エポキシ樹脂ワニスを塗布
した。
上記抵抗回路付銅箔の端部に基準マーク穴を設けた後、
銅箔のエポキシ樹脂ワニス塗布面に積層材料（１３０ｐ
／ｍ’のクラフト紙に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾
燥したもの）８プライを重ね、これをｍ面板に挾み温度
１６０″Ｃ１圧力ｔｏｏｋＰ／ｄにて加熱加圧成形して
、１．６餌厚の銅張積層板を得た。
銅箔のエポキシ樹脂ワニス塗布面に積層材料（１３０ｐ
／ｍ’のクラフト紙に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾
燥したもの）８プライを重ね、これをｍ面板に挾み温度
１６０″Ｃ１圧力ｔｏｏｋＰ／ｄにて加熱加圧成形して
、１．６餌厚の銅張積層板を得た。
上記で得た銅張積層板の基準マーク穴を所要の導電回路
の基準点に合せて、銅箔表面にエツチングレジストをス
クリーン印刷し、エツチングにより所要の導電回路を形
成した。この場合、必要な抵抗回路上の銅箔は、エツチ
ングにより除去された形になっており、また、不要の抵
抗回路部は、導電回路に重なってその下にあるので、導
通の妨げにはならない。
の基準点に合せて、銅箔表面にエツチングレジストをス
クリーン印刷し、エツチングにより所要の導電回路を形
成した。この場合、必要な抵抗回路上の銅箔は、エツチ
ングにより除去された形になっており、また、不要の抵
抗回路部は、導電回路に重なってその下にあるので、導
通の妨げにはならない。
このようにして得た抵抗回路付印刷回路板の特性を第１
表に示す。
表に示す。
従来例１
実施例１と同様の積層材料８プライの上に、同様の銅箔
の酸化処理面を重ね、同一条件で加熱加圧成形して銅張
積層板を得た。この銅張積層板を印刷、エツチングの工
程に供して導電回路を形成した後、実施例１で準備した
カーボン塗料を用いて所定の抵抗回路をスクリーン印刷
した。次いで、Ｌ６０’Ｃで１時間加熱乾燥して、抵抗
回路付印刷回路板を得た。
の酸化処理面を重ね、同一条件で加熱加圧成形して銅張
積層板を得た。この銅張積層板を印刷、エツチングの工
程に供して導電回路を形成した後、実施例１で準備した
カーボン塗料を用いて所定の抵抗回路をスクリーン印刷
した。次いで、Ｌ６０’Ｃで１時間加熱乾燥して、抵抗
回路付印刷回路板を得た。
この印刷回路板の特性を第１表に示す。
第 １ 表
＊３００Ｘ２００ｍの試験片１０枚の最大反りの平均値
（タテ方向） 発明の効果 上述のように、本発明による抵抗回路付印刷回路板は、 （１）抵抗回路を付加したことによる電気的、機械的特
性の劣化はなく、優れた特性を保持している。
（タテ方向） 発明の効果 上述のように、本発明による抵抗回路付印刷回路板は、 （１）抵抗回路を付加したことによる電気的、機械的特
性の劣化はなく、優れた特性を保持している。
（２） 電子部品の実装に際して最も重要な印刷回路
板の「反り」が小さく、各種チップ部品、ディスクリー
ト部品の挿入が容易で、部品実装の作業性に優れている
。
板の「反り」が小さく、各種チップ部品、ディスクリー
ト部品の挿入が容易で、部品実装の作業性に優れている
。
（３） 抵抗回路部は積層板中に没入されており、高
密度実装回路の設計が容易にでき、抵抗回路端部からの
吸湿を抑制して、吸湿による抵抗変化を少々（できる。
密度実装回路の設計が容易にでき、抵抗回路端部からの
吸湿を抑制して、吸湿による抵抗変化を少々（できる。
このように、本発明の工業的価値は極めて大なるもので
ある。
ある。
第１図は本発明の製造工程を示す説明図である。
１は銅箔、２は抵抗回路、３は積Ｉ−材料、４は銅張積
層板、５は導電回路、６は抵抗回路付印刷回路板
層板、５は導電回路、６は抵抗回路付印刷回路板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 銅箔の片面に印刷抵抗回路を設け 加熱した後、該抵抗回路側に熱硬化性樹脂含浸積層材料
を重ね一体化して、得られた銅張積層 板を印刷、エッチングに供して銅箔の導電回路を形成す
ることを特徴とする抵抗回路付印刷回路板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61289863A JPS63142695A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 抵抗回路付印刷回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61289863A JPS63142695A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 抵抗回路付印刷回路板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63142695A true JPS63142695A (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=17748732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61289863A Pending JPS63142695A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 抵抗回路付印刷回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63142695A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0265194A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-05 | Ibiden Co Ltd | 厚膜素子を有するプリント配線板の製造方法 |
| JP2007184631A (ja) * | 2001-06-05 | 2007-07-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 受動素子を備えた配線板の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55153392A (en) * | 1979-05-17 | 1980-11-29 | Sumitomo Bakelite Co | Method of forming circuit |
| JPS55153391A (en) * | 1979-05-17 | 1980-11-29 | Sumitomo Bakelite Co | Method of forming circuit |
| JPS565075A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-20 | Sanyo Electric Co Ltd | Continuous microwave heating molding device |
| JPS637693A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-13 | 新神戸電機株式会社 | 抵抗回路付印刷回路板の製造法 |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP61289863A patent/JPS63142695A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55153392A (en) * | 1979-05-17 | 1980-11-29 | Sumitomo Bakelite Co | Method of forming circuit |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4515477B2 (ja) * | 2001-06-05 | 2010-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 受動素子を備えた配線板の製造方法 |
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