JPH07142829A - プリント回路用積層板およびプリプレグ - Google Patents
プリント回路用積層板およびプリプレグInfo
- Publication number
- JPH07142829A JPH07142829A JP31113293A JP31113293A JPH07142829A JP H07142829 A JPH07142829 A JP H07142829A JP 31113293 A JP31113293 A JP 31113293A JP 31113293 A JP31113293 A JP 31113293A JP H07142829 A JPH07142829 A JP H07142829A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- laminated board
- resin
- resin composition
- prepreg
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、絶縁層の少なくとも片面に導電層
を設けたプリント回路用積層板において、該絶縁層とし
て、質量で60％以上のシリカをベースにアルミナを20％
以上、マグネシアを10％以上配合した高強度ガラスの繊
維基材に、（Ａ）ジシクロペンタジエニル骨格を有する
エポキシ樹脂、（Ｂ）テトラブロモビスフェノールＡ及
び（Ｃ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノー
ル樹脂を必須成分とする樹脂組成物を塗布含浸・乾燥し
た積層板用プリプレグを用いて、加熱加圧一体に成形し
てなることを特徴とする低膨張率、低誘電率のプリント
回路用積層板である。また、そのプリント回路用積層板
に用いるプリプレグである。 【効果】 本発明のプリント回路用積層板は、高速伝
送、波形保持性にも優れたものであり、ＣＬＣＣ、ＴＳ
ＯＰ等の半導体装置の実装に好適である。
を設けたプリント回路用積層板において、該絶縁層とし
て、質量で60％以上のシリカをベースにアルミナを20％
以上、マグネシアを10％以上配合した高強度ガラスの繊
維基材に、（Ａ）ジシクロペンタジエニル骨格を有する
エポキシ樹脂、（Ｂ）テトラブロモビスフェノールＡ及
び（Ｃ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノー
ル樹脂を必須成分とする樹脂組成物を塗布含浸・乾燥し
た積層板用プリプレグを用いて、加熱加圧一体に成形し
てなることを特徴とする低膨張率、低誘電率のプリント
回路用積層板である。また、そのプリント回路用積層板
に用いるプリプレグである。 【効果】 本発明のプリント回路用積層板は、高速伝
送、波形保持性にも優れたものであり、ＣＬＣＣ、ＴＳ
ＯＰ等の半導体装置の実装に好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＬＣＣ、ＴＳＯＰ等
の熱膨張率の小さいパッケージ形態の半導体装置の実装
に適し、スルーホール信頼性に優れた低膨張率、低誘電
率のプリント回路用積層板およびプリプレグに関する。
の熱膨張率の小さいパッケージ形態の半導体装置の実装
に適し、スルーホール信頼性に優れた低膨張率、低誘電
率のプリント回路用積層板およびプリプレグに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の技術革新は目覚ましく、電子機器
のダウンサイジングは止まるところを知らない。それ
は、実装技術の高密度化、半導体の高集積化及び半導体
パッケージの小形化技術によるものであり、半導体チッ
プサイズに比してパッケージサイズの小さいＣＬＣＣ、
ＴＳＯＰ等の半導体装置が多用され始めている。また、
実装技術の高密度化、半導体の高集積化は、電子機器の
駆動高速化をも目的としたものであり、信号伝送速度の
速い低誘電率基板、また高速クロックを採用してもエラ
ーの少ない低誘電正接基板の要求が高まってきている。
のダウンサイジングは止まるところを知らない。それ
は、実装技術の高密度化、半導体の高集積化及び半導体
パッケージの小形化技術によるものであり、半導体チッ
プサイズに比してパッケージサイズの小さいＣＬＣＣ、
ＴＳＯＰ等の半導体装置が多用され始めている。また、
実装技術の高密度化、半導体の高集積化は、電子機器の
駆動高速化をも目的としたものであり、信号伝送速度の
速い低誘電率基板、また高速クロックを採用してもエラ
ーの少ない低誘電正接基板の要求が高まってきている。
【０００３】ところが、従来、産業用機器のプリント回
路用積層板として用いられてきたガラスクロス等の基材
に、熱硬化性樹脂を含浸・乾燥したプリプレグと銅箔を
加熱加圧一体に成形してなる銅張積層板は、必ずしもＣ
ＬＣＣ、ＴＳＯＰ等の半導体装置の実装に適したものと
は言えない。ＣＬＣＣはパッケージ材質がセラミックス
であり、一般に用いられるガラス基材エポキシ積層板と
は熱膨張率が大きく異なるうえに、熱応力を吸収するリ
ードを持たない。ＴＳＯＰはパッケージ材質がエポキシ
封止材であっても、シリコンチップに対しての樹脂封止
材の量が少なく、全体の熱膨張率はそれまでのパッケー
ジに比べて非常に小さくまたリードも大変短い。そのた
め両者ともガラス基材エポキシ積層板上に実装した場
合、熱膨張率不整合によって半導体装置の半田クラック
不良が多発する欠点がある。
路用積層板として用いられてきたガラスクロス等の基材
に、熱硬化性樹脂を含浸・乾燥したプリプレグと銅箔を
加熱加圧一体に成形してなる銅張積層板は、必ずしもＣ
ＬＣＣ、ＴＳＯＰ等の半導体装置の実装に適したものと
は言えない。ＣＬＣＣはパッケージ材質がセラミックス
であり、一般に用いられるガラス基材エポキシ積層板と
は熱膨張率が大きく異なるうえに、熱応力を吸収するリ
ードを持たない。ＴＳＯＰはパッケージ材質がエポキシ
封止材であっても、シリコンチップに対しての樹脂封止
材の量が少なく、全体の熱膨張率はそれまでのパッケー
ジに比べて非常に小さくまたリードも大変短い。そのた
め両者ともガラス基材エポキシ積層板上に実装した場
合、熱膨張率不整合によって半導体装置の半田クラック
不良が多発する欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、ＣＬＣＣ、ＴＳＯＰ等の熱膨
張率の小さいパッケージ形態の半導体装置の実装に最適
てあるとともに、スルーホール信頼性にも優れた、低膨
張率、低誘電率のプリント回路用積層板およびそれに用
いるプリプレグを提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、ＣＬＣＣ、ＴＳＯＰ等の熱膨
張率の小さいパッケージ形態の半導体装置の実装に最適
てあるとともに、スルーホール信頼性にも優れた、低膨
張率、低誘電率のプリント回路用積層板およびそれに用
いるプリプレグを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明らは、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の樹脂組成
物と特定の繊維基材を用いることによって、上記の目的
を達成できることを見いだし、本発明を完成したもので
ある。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の樹脂組成
物と特定の繊維基材を用いることによって、上記の目的
を達成できることを見いだし、本発明を完成したもので
ある。
【０００６】即ち、本発明は、絶縁層の少なくとも片面
に導電層を設けたプリント回路用積層板において、該絶
縁層として、質量で60％以上のシリカをベースにアルミ
ナを20％以上、マグネシアを10％以上配合した高強度ガ
ラスの繊維基材に、（Ａ）ジシクロペンタジエニル骨格
を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）テトラブロモビスフェノ
ールＡ及び（Ｃ）ジシクロペンタジエニル骨格を有する
フェノール樹脂を必須成分とする樹脂組成物を塗布含浸
・乾燥した積層板用プリプレグを用いて、加熱加圧一体
に成形してなることを特徴とする低膨張率、低誘電率の
プリント回路用積層板である。また、そのプリント回路
用積層板に用いるプリプレグである。
に導電層を設けたプリント回路用積層板において、該絶
縁層として、質量で60％以上のシリカをベースにアルミ
ナを20％以上、マグネシアを10％以上配合した高強度ガ
ラスの繊維基材に、（Ａ）ジシクロペンタジエニル骨格
を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）テトラブロモビスフェノ
ールＡ及び（Ｃ）ジシクロペンタジエニル骨格を有する
フェノール樹脂を必須成分とする樹脂組成物を塗布含浸
・乾燥した積層板用プリプレグを用いて、加熱加圧一体
に成形してなることを特徴とする低膨張率、低誘電率の
プリント回路用積層板である。また、そのプリント回路
用積層板に用いるプリプレグである。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明のプリント回路用積層板は、絶縁層
として上記繊維基材に上記樹脂組成物を含浸・乾燥させ
たプリプレグを用いる。ここで用いる繊維基材として
は、通常Ｓガラスと呼ばれる質量で60％以上のシリカを
ベースにアルミナを20％以上、マグネシアを10％以上配
合した高強度ガラスの繊維基材である。60％以上のシリ
カをベースにアルミナを20％以上、マグネシアを10％以
上を配合した高強度ガラスの繊維基材でないと、低膨張
率、低誘電率という特性が得られず好ましくない。繊維
基材のスタイルについて特に制限はないが、樹脂組成物
の含浸性や各種の板厚への対応、多層プリント配線板へ
の応用などを考慮すると、30〜200 μm の範囲で数種類
の厚みの単糸平織の織布であることが望ましい。
として上記繊維基材に上記樹脂組成物を含浸・乾燥させ
たプリプレグを用いる。ここで用いる繊維基材として
は、通常Ｓガラスと呼ばれる質量で60％以上のシリカを
ベースにアルミナを20％以上、マグネシアを10％以上配
合した高強度ガラスの繊維基材である。60％以上のシリ
カをベースにアルミナを20％以上、マグネシアを10％以
上を配合した高強度ガラスの繊維基材でないと、低膨張
率、低誘電率という特性が得られず好ましくない。繊維
基材のスタイルについて特に制限はないが、樹脂組成物
の含浸性や各種の板厚への対応、多層プリント配線板へ
の応用などを考慮すると、30〜200 μm の範囲で数種類
の厚みの単糸平織の織布であることが望ましい。
【０００９】本発明に用いる繊維基材に含浸させる樹脂
組成物としては、溶媒を加えて基材に含浸しやすいよう
に粘度調整を行ったものを使用する。この樹脂組成物と
しては、（Ａ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するエ
ポキシ樹脂、（Ｂ）テトラブロモビスフェノールＡ及び
（Ｃ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール
樹脂を必須成分として配合したものである。ここで用い
る（Ａ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ
樹脂としては例えば、ＥＸＡ７２００（大日本インキ化
学工業社製、商品名）が挙げられる。その際、樹脂組成
物のガラス転移点を調節するため、液状エポキシ樹脂や
多官能エポキシ樹脂を配合することができる。（Ｂ）テ
トラブロモビスフェノールＡは通常使用されているもの
を広く使用することができる。テトラブロモビスフェノ
ールＡは、難燃剤として用いるもので全体の樹脂固形分
に対して臭素含有量が15％以上になるように配合するこ
とが望ましい。また、（Ｃ）ジシクロペンタジエニル骨
格を有するフェノール樹脂としては例えば、ＤＰＰ−６
００Ｍ（日本石油化学社製、商品名）が挙げられる。こ
れらの各成分を配合して容易に樹脂組成物とすることが
できる。
組成物としては、溶媒を加えて基材に含浸しやすいよう
に粘度調整を行ったものを使用する。この樹脂組成物と
しては、（Ａ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するエ
ポキシ樹脂、（Ｂ）テトラブロモビスフェノールＡ及び
（Ｃ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール
樹脂を必須成分として配合したものである。ここで用い
る（Ａ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ
樹脂としては例えば、ＥＸＡ７２００（大日本インキ化
学工業社製、商品名）が挙げられる。その際、樹脂組成
物のガラス転移点を調節するため、液状エポキシ樹脂や
多官能エポキシ樹脂を配合することができる。（Ｂ）テ
トラブロモビスフェノールＡは通常使用されているもの
を広く使用することができる。テトラブロモビスフェノ
ールＡは、難燃剤として用いるもので全体の樹脂固形分
に対して臭素含有量が15％以上になるように配合するこ
とが望ましい。また、（Ｃ）ジシクロペンタジエニル骨
格を有するフェノール樹脂としては例えば、ＤＰＰ−６
００Ｍ（日本石油化学社製、商品名）が挙げられる。こ
れらの各成分を配合して容易に樹脂組成物とすることが
できる。
【００１０】この樹脂組成物に溶媒を加えてワニスとす
るが、ワニスには本発明の目的に反しない範囲におい
て、着色剤、補強剤、高熱伝導性あるいは低誘電率の充
填剤を配合することができる。熱伝導性の良い充填剤と
しては、水酸化アルミニウム、シリカ等が挙げられ、ま
た低誘電率の充填剤としてフッ素樹脂粉末、中空ガラス
ビーズ等が挙げられる。また、必要に応じてタルク、炭
酸カルシウム等を適宜配合することができる。こうして
得たワニスを、上述した繊維基材に含浸・乾燥してプリ
プレグをつくり、このプリプレグをプリント回路用基板
の絶縁層として使用する。
るが、ワニスには本発明の目的に反しない範囲におい
て、着色剤、補強剤、高熱伝導性あるいは低誘電率の充
填剤を配合することができる。熱伝導性の良い充填剤と
しては、水酸化アルミニウム、シリカ等が挙げられ、ま
た低誘電率の充填剤としてフッ素樹脂粉末、中空ガラス
ビーズ等が挙げられる。また、必要に応じてタルク、炭
酸カルシウム等を適宜配合することができる。こうして
得たワニスを、上述した繊維基材に含浸・乾燥してプリ
プレグをつくり、このプリプレグをプリント回路用基板
の絶縁層として使用する。
【００１１】本発明において、絶縁層の少なくとも片面
に形成する導電層は、金属箔、金属鍍金層、導電性ペー
スト層等で回路形成をしたものであればよい。特に銅箔
等の金属箔を使用する場合には、上述したプリプレグを
複数枚重ねて、その少なくとも片面に金属箔を配置し、
ステンレス板間に挟み加熱プレスによって一体に積層成
形し、選択エッチングにより導電層を形成することがで
きるので、大量生産に適しておりその製造上のメリット
は大きい。金属鍍金層を用いる場合には、接着剤付積層
板を作り接着剤の表面に必要部分のみ鍍金して導電層を
形成させる。また導電性ペースト層で回路形成する場合
には、積層板の表面にスクリーン印刷等によって導電層
を形成することができる。
に形成する導電層は、金属箔、金属鍍金層、導電性ペー
スト層等で回路形成をしたものであればよい。特に銅箔
等の金属箔を使用する場合には、上述したプリプレグを
複数枚重ねて、その少なくとも片面に金属箔を配置し、
ステンレス板間に挟み加熱プレスによって一体に積層成
形し、選択エッチングにより導電層を形成することがで
きるので、大量生産に適しておりその製造上のメリット
は大きい。金属鍍金層を用いる場合には、接着剤付積層
板を作り接着剤の表面に必要部分のみ鍍金して導電層を
形成させる。また導電性ペースト層で回路形成する場合
には、積層板の表面にスクリーン印刷等によって導電層
を形成することができる。
【００１２】上述した金属箔、プリプレグを組み合わせ
て加熱加圧一体に成形するなどして低膨張率、低誘電率
のプリント回路用積層板を製造することができる。こう
して製造したプリント回路用積層板は、ＣＬＣＣ、ＴＳ
ＯＰ等の面方向の熱膨張率の小さい半導体装置を実装す
る回路板として好適に使用できる。
て加熱加圧一体に成形するなどして低膨張率、低誘電率
のプリント回路用積層板を製造することができる。こう
して製造したプリント回路用積層板は、ＣＬＣＣ、ＴＳ
ＯＰ等の面方向の熱膨張率の小さい半導体装置を実装す
る回路板として好適に使用できる。
【００１３】
【作用】本発明のプリント回路用積層板は、特定の樹脂
組成物および特定の繊維基材を用いたことによって低膨
張率、低誘電率を得ることができたものである。すなわ
ち、ポリシクロ構造のジシクロペンタジエニル骨格を有
するエポキシ樹脂は、通常用いられているビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂より低膨張である。また、このエポ
キシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂よりも密
度が低く、同一厚さの積層板を得るのに要する樹脂量が
少なくて済み、低膨張効果をさらに高めることができ
る。そして、ジシクロペンタジエニル骨格は、炭化水素
骨格であり、樹脂の誘電率の低減にも寄与できる。ま
た、従来難燃剤として臭素化エポキシ樹脂を用いるのが
一般的であるが、一定以上の難燃性を得るためには臭素
化エポキシ樹脂を相当加える必要があり、樹脂特性に少
なからぬ影響を与えていたが、難燃剤としてテトラブロ
モビスフェノールＡを用いることによって、樹脂特性に
対する影響を最小限に抑制して難燃化することができ
た。
組成物および特定の繊維基材を用いたことによって低膨
張率、低誘電率を得ることができたものである。すなわ
ち、ポリシクロ構造のジシクロペンタジエニル骨格を有
するエポキシ樹脂は、通常用いられているビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂より低膨張である。また、このエポ
キシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂よりも密
度が低く、同一厚さの積層板を得るのに要する樹脂量が
少なくて済み、低膨張効果をさらに高めることができ
る。そして、ジシクロペンタジエニル骨格は、炭化水素
骨格であり、樹脂の誘電率の低減にも寄与できる。ま
た、従来難燃剤として臭素化エポキシ樹脂を用いるのが
一般的であるが、一定以上の難燃性を得るためには臭素
化エポキシ樹脂を相当加える必要があり、樹脂特性に少
なからぬ影響を与えていたが、難燃剤としてテトラブロ
モビスフェノールＡを用いることによって、樹脂特性に
対する影響を最小限に抑制して難燃化することができ
た。
【００１４】また、高強度ガラス繊維基材は、通常プリ
ント配線板製造用基材に用いられているＥガラスより強
度に優れている他、熱膨張が小さく、誘電率が低いた
め、上記樹脂組成物と相乗効果をさらに高めることがで
きた。
ント配線板製造用基材に用いられているＥガラスより強
度に優れている他、熱膨張が小さく、誘電率が低いた
め、上記樹脂組成物と相乗効果をさらに高めることがで
きた。
【００１５】この樹脂組成物および高強度ガラス繊維基
材の低膨張性は積層板の面方向、厚さ方向の両方に有効
であり、ＣＬＣＣ、ＴＳＯＰ等の膨張率および誘電率の
低い半導体装置の実装接続安定性および高いスルーホー
ル安定性を備えた優れたプリント回路用積層板とするこ
とができたものである。
材の低膨張性は積層板の面方向、厚さ方向の両方に有効
であり、ＣＬＣＣ、ＴＳＯＰ等の膨張率および誘電率の
低い半導体装置の実装接続安定性および高いスルーホー
ル安定性を備えた優れたプリント回路用積層板とするこ
とができたものである。
【００１６】
【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。
【００１７】実施例 ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂ＥＸ
Ａ７２００（大日本インキ化学工業社製、商品名）67
部、テトラブロモビスフェノールＡ33部に対し、硬化剤
としてジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール
樹脂ＤＰＰ−６００Ｍ（日本石油化学社製、商品名）2
5.3部を配合して樹脂組成物とした。この組成物をメチ
ルエチルケトンに溶解して積層用ワニスとした。このワ
ニスを塗工機で厚さ 0.18mm のガラスクロスに含浸・乾
燥し半硬化状態として積層用プリプレグを得た。このプ
リプレグ 8枚の両面に銅箔を重ねてステンレス板間に挟
み、加熱加圧一体に成形して厚さ 1.6mmのプリント回路
用積層板を製造した。
Ａ７２００（大日本インキ化学工業社製、商品名）67
部、テトラブロモビスフェノールＡ33部に対し、硬化剤
としてジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール
樹脂ＤＰＰ−６００Ｍ（日本石油化学社製、商品名）2
5.3部を配合して樹脂組成物とした。この組成物をメチ
ルエチルケトンに溶解して積層用ワニスとした。このワ
ニスを塗工機で厚さ 0.18mm のガラスクロスに含浸・乾
燥し半硬化状態として積層用プリプレグを得た。このプ
リプレグ 8枚の両面に銅箔を重ねてステンレス板間に挟
み、加熱加圧一体に成形して厚さ 1.6mmのプリント回路
用積層板を製造した。
【００１８】比較例 厚さ 1.6mm汎用ガラス基材エポキシプリント回路用積層
板（ＦＲ−４グレード）を用意した。
板（ＦＲ−４グレード）を用意した。
【００１９】実施例および比較例のプリント回路用積層
板について、熱膨張率、ＴＳＯＰの接続安定性、スルー
ホール信頼性、比誘電率、誘電正接を試験したのでその
結果を表１に示した。本発明は各特性のバランスに優れ
ており、本発明の効果が確認された。
板について、熱膨張率、ＴＳＯＰの接続安定性、スルー
ホール信頼性、比誘電率、誘電正接を試験したのでその
結果を表１に示した。本発明は各特性のバランスに優れ
ており、本発明の効果が確認された。
【００２０】
【表１】 ＊1 ：熱膨張率測定範囲、ＣＴＥα1 、25〜125 ℃。 ＊2 ：ＴＳＯＰ接続安定性、スルーホール信頼性試験条
件は、気中ヒートサイクル、−40℃・ 1h 〜150 ℃・ 1
h 。 ＊3 ：ＬＣＲメーターで 1ＭＨz において測定した。
件は、気中ヒートサイクル、−40℃・ 1h 〜150 ℃・ 1
h 。 ＊3 ：ＬＣＲメーターで 1ＭＨz において測定した。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のプリント回路用積層板は、熱膨張率が小さ
く、スルーホール信頼性に優れ、かつ高速伝送、波形保
持性にも優れたものであり、ＣＬＣＣ、ＴＳＯＰ等の半
導体装置の実装に好適である。
に、本発明のプリント回路用積層板は、熱膨張率が小さ
く、スルーホール信頼性に優れ、かつ高速伝送、波形保
持性にも優れたものであり、ＣＬＣＣ、ＴＳＯＰ等の半
導体装置の実装に好適である。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁層の少なくとも片面に導電層を設け
たプリント回路用積層板において、該絶縁層として、質
量で60％以上のシリカをベースにアルミナを20％以上、
マグネシアを 10 ％以上配合した高強度ガラスの繊維基
材に、（Ａ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポ
キシ樹脂、（Ｂ）テトラブロモビスフェノールＡ及び
（Ｃ）ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール
樹脂を必須成分とする樹脂組成物を、塗布含浸・乾燥し
たプリプレグを用いて、加熱加圧一体に成形してなるこ
とを特徴とするプリント回路用積層板。 - 【請求項２】 質量で60％以上のシリカをベースにアル
ミナを20％以上、マグネシアを10％以上配合した高強度
ガラスの繊維基材に、（Ａ）ジシクロペンタジエニル骨
格を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）テトラブロモビスフェ
ノールＡ及び（Ｃ）ジシクロペンタジエニル骨格を有す
るフェノール樹脂を必須成分とする樹脂組成物を塗布含
浸・乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31113293A JPH07142829A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | プリント回路用積層板およびプリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31113293A JPH07142829A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | プリント回路用積層板およびプリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142829A true JPH07142829A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=18013515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31113293A Pending JPH07142829A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | プリント回路用積層板およびプリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142829A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100399551C (zh) * | 2004-06-14 | 2008-07-02 | 三洋电机株式会社 | 元件搭载基板 |
| JP2021031622A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | ユニチカ株式会社 | 透明不燃性シート |
-
1993
- 1993-11-17 JP JP31113293A patent/JPH07142829A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100399551C (zh) * | 2004-06-14 | 2008-07-02 | 三洋电机株式会社 | 元件搭载基板 |
| JP2021031622A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | ユニチカ株式会社 | 透明不燃性シート |
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