JPS6235692A - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属ベース印刷配線板の素材となる基板の改
良に関する。

（従来技術） 金属ベースの印刷配線板は、金属芯板と、その表面に絶
縁層を介して設けられたｎ電回路層よりなるもので、放
熱性や磁気シールド性に優れており、ハイブリッドＩＣ
基板等の各種用途に供されるようになってぎた。

従来、この金属ベース印刷配線板の基板は、芯板の所定
位置にパンデプレスやドリリングにより貫通孔を設け、
次いでその芯板を絶縁処理して作られるのが普通であっ
た。

（発明が解決しようとする問題点） ところが孔の位置は、配線板の種類によって異なるため
、従来は、配線板の種類毎にＣＡＤ／ＣＡＭ等により金
属芯板の所定位置に孔をあけており、製造に時間がかか
るという欠点があった。

本発明は、この欠点を解消した金属ベース基板を提供す
るものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、孔が必ず一定間隔の格子上にあることに着目
し、あらかじめ芯板に一定間隔格子状に一面に孔をあけ
、絶縁性樹脂により芯板表面を被覆するとともに孔をそ
の樹脂で充填したものであって、充填樹脂に孔をあける
だけで必要個所に孔を形成し得るようにしたものである
。

以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。

第１図は本発明印刷基板を得るための金属芯板の平面図
、第２図は印刷基板の断面図であって、１は金属芯板、
１１は芯板１に設けた貫通孔、２は芯板１を被覆する絶
縁性樹脂層、２２は孔１１に充填された樹脂、３は銅箔
である。

金属芯板１は、鉄、アルミ、鯛、亜鉛等からなるが、鉄
板でやや厚手のもの（０，５〜１．（３ｍｍ程度）が強
度面からみて好ましい。

この芯板１は、サンドブラスト、エツチング等の粗面化
処理、あるいはアルマイト処理、アＯジン処理、樹脂コ
ーティング等の処理を行なって、樹脂層２との接着力の
向上を図るのがよい。

芯板１には、多数の孔１１．１１・・・が格子状に設け
られている。

現在使用されている印刷配線板の多くは、部品搭載用の
孔が間隔２．５４１１１１１１の格子上の、ある位置に
設けられているから、孔１１は中心間距離が２．５４ｍ
１ｌｌとなるように格子状に配列させて設ける。

勿論これ以外の間隔の配線板であっても、多種、大量に
製造する場合には本発明が有効である。

孔１１の直径は、間隔２．５４ＩＩＩｌｌｌの場合０．
６〜１．５ｍｍ程度が適当である。この孔１１の直径は
、最終的に必要な孔径よりも０．２〜Ｑ、４ｍｍ程度大
きく設定する。

樹脂層２は、耐熱性、電気特性の優れた樹脂、特に熱可
塑性樹脂からなり、厚さは２５〜３００μｍ程度が好ま
しい。

熱可塑性樹脂としては、ポリサルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリニーデル１−チルケトン等を用い
得るが、特に、熱変形温度（Ａｓ丁Ｍ　　Ｄ　　６４８
　１８．　６ｋｇ／ｃｍ２　）が２００℃以上の樹脂、
例えば、ポリエーテルイミド（２００℃）、ポリエーテ
ルスルフォン（２０３℃）、ポリアミドイミド（２７４
℃）等が好ましい。

また熱硬化性樹脂としては、エポキシ、ポリエステル、
アリル、フェノール等の樹脂を用い得る。

芯板１上に樹脂層２を形成する方法としては、熱可塑性
樹脂の場合には、溶融した状態で芯板１に適用する方法
によればよく、予め押出成形法等により製膜した熱可塑
性樹脂シートを芯板１に重ね、プレス法により減圧雰囲
気下で加熱圧着する方法、熱可塑性樹脂を溶融押出しな
がら金属芯板上に被覆する方法等がある。

また熱硬化性樹脂の場合には、樹脂をガラス繊維等の繊
維マットに含浸させたプリプレグを芯板１に圧着して、
樹脂を孔１１内に流入させて硬化する方法、あるいは樹
脂のみを直接芯板１に塗布し硬化する方法等がある。

配線板形成にあたっては、必要個所の銅箔３と樹脂２２
を孔１１の直径よりもわずかに小さい径で穿孔して、樹
脂２２を絶縁層として残す。そしてその穿孔の表面にス
ルーホールメッキをすれば、表裏が導通し、金属芯板１
とは絶縁された孔を容易に形成し得る。

第３図は、本発明の別の実施態様を示ず断面図であって
、金属芯板を多層印刷配線板の電源板として用いたもの
である。

この基板は、樹脂２を被覆した芯板１にさらに絶縁層４
、銅箔３を必要枚数重ねて構成されている。そして、電
源をとる必要のある位置Ａについては、孔１１と同じ径
に穿孔５１して樹脂２２を完全に除去し、その上にスル
ーホールメッキを施す。

、一方電源をとらない個所Ｂについては、孔１１よりも
小径に穿孔５２して樹脂２２を絶縁層として残し、その
上にスルーホールメッキを行う。

このようにして穿孔径を変えるだけで所望の位置から電
源をとることができ、一種類の電源板を多種類の配線板
用に用いることができる。

（発明の効果） 本発明基板は、金属芯板に多数の孔を一定間隔で設けて
その孔を絶縁性樹脂で充填してお（ことにより、汎用性
のある基板とすることができるので、あらかじめ大量生
産により製造することができる。そして配線板製造にあ
たっては、所望位置の充填樹脂に穿孔してからスルーホ
ールメッキするだけでよいので、従来のように配線板の
種類毎に芯板の孔あけから行なう方法にくらべ、工程の
合理化、製造時間の短縮などの実用上の効果が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明基板用の金属芯板を示す平面図、第２図
は本発明基板の一例を示す断面図。第３図は本発明基板
の別の例を示す断面図。 １・・・側屈芯板　１１・・・貫通孔　２・・・絶縁性
樹脂層 図面の浄書（内容に変更なし） 第　１目 第　２　凪 Ｚ 第３図 手続補正書（方式） ％式％ １　事件の表示 特願昭６０−１７５５８２号 発明の名称 印刷配線基板 補正をする者

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属芯板に、一定間隔格子状に貫通孔を設け、絶縁性
   樹脂で芯板表面を被覆するとともに前記孔を充填した印
   刷配線基板。