JPS5814760B2 - インサツカイロバン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は抵抗回路板と印刷配線板とを複層化し、複層間
の電気的接続を抵抗回路板の貫通孔と印刷配線板の平面
導体とで行なうことを目的とするものである。

従来、リジツドまたはフレキシブルな印刷配線板を重ね
て複層化または多層化する技術は、多層配線板形成技術
として知られている。

しかしこれらは、成層時に２０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力
をかける必要があるので、高価なガラス基材の配線板を
使用して、寸法の安定性を保持する必要があった。

また接着に当っては、ブリプレグまたはボンデイングペ
ーパーと呼ばれる未硬化樹脂含浸紙を介在させて使用す
るので、１５０〜１８０℃にて３０〜６０分加熱する必
要もあった。

また各層間の電気的導通を保つために、成層成形後の硬
化した多層板に対して穿孔し、主としてメッキにより貫
通孔接続を行なっていたが、層間にメッキ液か残存し腐
食したり、層間剥離や電気絶縁の低下の原因となってい
た。

このような従来の多層板の製造法は加圧、加熱、プレス
を必要としたり、含浸紙を介在させたり、貫通孔メッキ
浴にさらすなどの工程とか設備を要するので、非常に高
価になるという欠点があり、電子機器の実装効率の向上
に必要な多層配線化は一般に普及しなかった。

本発明は上記欠点を解決するためのものであって以下詳
細に説明する。

本発明においては、先ずリジツドな積層板に対しては導
体ペイントと抵抗ペイントのみで抵抗回路板を形成し、
銅箔の接着とかエッチングのような化学的処理を省略し
ている。

また基板材料として、ガラス布基材よりも安価な紙基材
を使用できることはいうまでもない。

ここでいうリジッドの意味は厚さ０．１ｍｍ以上の熱硬
化性樹脂をパインダとする積層板の性質を指すものであ
る。

次にフレキシブルな積層板またはフイルムに対しては、
リジツドな板を仮の支持体として、被着銅箔の選択的エ
ッチングあるいはメッキにより導体パターンを得、必要
により貫通孔メッキを行なう。

ここでいうフレキシブルな積層板とは厚さ０．８ｍｍ以
下の熱硬化性樹脂をバインダとする積層板またはポリエ
ステル樹脂、ポリイミド樹脂などのようなフイルムを指
す。

以下図面と共に説明する。

第１図において、リジツドな積層板１には孔３が穿孔さ
れ、この孔３１と回路パターンにまたがって導体ペイン
ト５、即ち例えば銀粉一樹脂系の塗料を装着する。

また時には前記穿孔３に内接するようなビンに導電塗料
層を形成する導体ペイント６を塗着し、前記穿孔３の孔
壁および孔開口部の周辺に塗着する。

導体ペイントとしては、銀粉−エポキシ樹脂系のデュポ
ン社５５０４Ａを用い得る。

一方フレキシブル積層板２には片面または両面に銅箔導
体７を付着する。

リジツドな積層板の孔３のうち導体ペイントを塗着した
孔は、フレキシブルな積層板２の非穿孔部の導体面に位
置させて、導体ペイントの加熱硬化とフレキシブル積層
板との電気的接続と接着を行なうようにする。

この場合の硬化条件は１２０℃３０分程度で炉または加
熱コンベア中に軽く重ねて置けば接着する。

従って大規模な加圧装置や加熱装置を必要としない。

なお、外部に装着する部品はフレキシブル積層板の銅導
体７に半田付するが、抵抗回路であるリジツドな積層板
面に配置して、前記導体ペイントを有する透孔部ではな
い別の貫通孔部を通して、可撓性を有する絶縁板即ちフ
レキシブル積層板２の面に部品のリード又は端子を突出
させることにより、フレキシブル積層板面で半田付けが
可能である。

その際、フレキシブル積層板が片面であって、導体層が
内部に存在していても、その導体層の端部は前記のよう
な別の貫通孔壁に露出している部分で半田付けされる。

本発明の効果を次に述べる。

本発明は一般の多層板のように、製作工程における加圧
、加熱の大規模な設備を必要とせず、加圧力が小である
た狛安価な紙基材板をガラス布基材板に代えて使用でき
、更に貫通孔メッキを行なうことなく、導電ペイントの
印刷によって孔の一部を貫通孔接続し、同時に層間の接
着剤として用いるので化学メッキ浴による汚染を受ける
ことがなく、またプリプレグすなわち層間接着紙を全面
的に用いる必要もなくすることができる。

すなわち従来のこの種の多層板においては、個個の基板
にそれぞれ透孔を穿孔するとともにこれらを接着剤で接
着する必要があり、位置合せに高精度が要求され、また
透孔内に導電材を充填して導通な行うため、面倒である
とともにはんだ付の不良を生ずる欠点を免れないが、本
発明では透孔はリジツド積層板１に施すことが必要とな
るのみであり、接合時の位置合せに高精度が必要でなく
なり、接合は熱硬化固着によるものであって特別な接着
層は不要となり、構造が簡単で、低コストとなり、作業
が容易となり、透孔内のメッキが不要で、不良の発生の
危険がなくなる優れた利点が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の印刷回路板の複層化される状態を示し
、Ａはリジッドな積層板を、またＢはフレキシブルな積
層板をそれぞれ基材として印刷回路板または印刷配線板
を示す図、第２図はフレキシブルな積層板Ｂとリジッド
な積層板Ａとを積層し成型し接着するに際してＡの孔部
に配設した導通ペイントを利用し、同時にＡとＢとの電
気的接続を行ない、部品取付用の孔は、別にあげて、部
品のリード線または端子を内層導体に半田付げした状態
を示す図である。 Ａ・・・・・・リジッドな積層板を基材とした印刷回路
板又は印刷配線板、Ｂ・・・・・・フレキシブルな積層
板を基材とした印刷回路板又は印刷配線板、１・・・・
・・リジツドな合成樹脂製積層板又は基板、２・・・・
・フレキシプルな合成樹脂製又は絶縁フイルム製積層板
、３・・・・・・リジツドな積層板にあけた孔、４・・
・・・・抵抗体ペイント、５・・・・・・ペイント導体
、６・・・・・・リジツドな板１の孔に塗布した導体ペ
イント、７・・・・・・銅箔導体、８・・・・・・部品
、９・・・・・・部品リード、１０・・・・・・はんだ
付け部分。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ リジツドな合成樹脂板の上面に抵抗塗料と導電塗料
   とを印刷するとともにこの合成樹脂板の上面と下面とを
   連通する透孔を設け、この透孔内壁及び前記上面，下面
   の透孔の縁に導電塗料層を設け、可撓性を有する絶縁板
   の上面に銅箔配線を施し、この銅箔配線と前記合成樹脂
   板の下面の導電塗料層とを当接させ、この導電塗料層の
   熱硬化により前記合成樹脂板と絶縁板とを一体に接合し
   、この一体接合の合成樹脂板と絶縁板とに貫通する透孔
   内に通した部品のリード線を、前記絶縁板の銅箔配線に
   半田付けした構成を有する印刷回路板。