JPH01316988A - 貼り合せ回路基板の製造法 - Google Patents
貼り合せ回路基板の製造法Info
- Publication number
- JPH01316988A JPH01316988A JP14852188A JP14852188A JPH01316988A JP H01316988 A JPH01316988 A JP H01316988A JP 14852188 A JP14852188 A JP 14852188A JP 14852188 A JP14852188 A JP 14852188A JP H01316988 A JPH01316988 A JP H01316988A
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- JP
- Japan
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- board
- circuit board
- substrate
- rubber sheet
- sheet
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は電子機器に使用されるスルーホールを有する
回路基板の製造法に関するものである。
回路基板の製造法に関するものである。
［従来の技術］
近年、電子機器の小型軽量化・高性能化・多機能化に伴
って、電気機器を構成する回路は回路基板の表面に部品
を直接に面付けして部品を接続する表面実装手段が採用
されるようになってきた。
って、電気機器を構成する回路は回路基板の表面に部品
を直接に面付けして部品を接続する表面実装手段が採用
されるようになってきた。
このような表面実装手段が採用される回路基板は部品と
部品間の電気的接続は小径のスルーポールを介して他の
層の導体を通じて接続される立体配線構造となるため、
回路基板に多数の小径のスルーホールを形成する必要が
ある。
部品間の電気的接続は小径のスルーポールを介して他の
層の導体を通じて接続される立体配線構造となるため、
回路基板に多数の小径のスルーホールを形成する必要が
ある。
このような多数の小径のスルーホールを有する回路基板
は、スルーホール用の小径孔をドリルにより多数穿孔す
る必要があるため薄い両面銅張り積層板に回路パターン
を形成した両面回路基板が用いられる。この両面回路基
板の裏面に接着剤により絶縁板を接着固定して補強した
貼り合せ回路基板が用いられている。
は、スルーホール用の小径孔をドリルにより多数穿孔す
る必要があるため薄い両面銅張り積層板に回路パターン
を形成した両面回路基板が用いられる。この両面回路基
板の裏面に接着剤により絶縁板を接着固定して補強した
貼り合せ回路基板が用いられている。
この貼り合せ回路基板は、第２図に示すように、先ず、
薄い両面銅張り積層板に、小径孔１３′を多数含む回路
パターン１５を印刷し、更に小径孔１３′にスルーホー
ルメツキ１３を行って、表面実装用の薄い回路基板１６
を作成する。次に、この薄い回路基板１６を厚みが１．
２鰭程度の絶縁板１１の上に接着用のプリプレグ１２を
介して積み重ね、その両側より鏡面板を当てて挟み、プ
レス機により加圧加熱して回路基板１６と絶縁板１１を
一体に貼り合せる製造法が用いられてていた。
薄い両面銅張り積層板に、小径孔１３′を多数含む回路
パターン１５を印刷し、更に小径孔１３′にスルーホー
ルメツキ１３を行って、表面実装用の薄い回路基板１６
を作成する。次に、この薄い回路基板１６を厚みが１．
２鰭程度の絶縁板１１の上に接着用のプリプレグ１２を
介して積み重ね、その両側より鏡面板を当てて挟み、プ
レス機により加圧加熱して回路基板１６と絶縁板１１を
一体に貼り合せる製造法が用いられてていた。
［発明が解決しようとする問題点］
上記従来の製造法は表面実装用の薄い回路基板１６を絶
縁板１１に接着する際に多数のスルーホール小径孔１３
を通じて接着用の樹脂が表面に流出して導体のランド１
４部に乗ることが屡々有り、ランド１４部に乗った接着
用の樹脂１２′が部品の半田付は接続を阻害する問題点
がある。
縁板１１に接着する際に多数のスルーホール小径孔１３
を通じて接着用の樹脂が表面に流出して導体のランド１
４部に乗ることが屡々有り、ランド１４部に乗った接着
用の樹脂１２′が部品の半田付は接続を阻害する問題点
がある。
［問題点を解決するための手段］
この発明は上記問題点を解消するために、絶縁板に接着
層を介してスルーホールを有する回路基板を積み重ね、
その上にゴムシートを載せて上下より加圧加熱して、前
記絶縁板と回路基板を一体に貼合せしめて後、ゴムシー
トを剥離して貼り合せ回路基板を得る製造法に構成した
のである。
層を介してスルーホールを有する回路基板を積み重ね、
その上にゴムシートを載せて上下より加圧加熱して、前
記絶縁板と回路基板を一体に貼合せしめて後、ゴムシー
トを剥離して貼り合せ回路基板を得る製造法に構成した
のである。
［作用］
ゴムシートを回路基板の実装面と接面させ加圧すること
により、回路基板の実装面側のスルーホール小径孔開口
部はゴムシートが僅かに入り込んだ形でふさがれ、接着
剤の表面への流出を防止できる。
により、回路基板の実装面側のスルーホール小径孔開口
部はゴムシートが僅かに入り込んだ形でふさがれ、接着
剤の表面への流出を防止できる。
［実施例］
以下、実施例を第１図を用いて説明する。
先ず、厚さが０．３ｍｍのエポキシガラス両面銅張り積
層板に、径が０．１５＋ｕ＋の孔３′を多数含む高密度
の回路パターン５を印刷し、更に孔３′にスルーホール
メツキを行って、厚みが０．３ｍｍの薄い表面実装用の
回路基板６を作成する。次に、この薄い回路基板６を１
．２韻のエポキシガラス積層板１（＝絶縁板）の上に接
着用のプリプレグ２を介して積み重ね、その上に更に厚
みが０゜５ＩＩｆｆｉのシリコンゴムシート７を載せて
、その両側より鏡面板を当てて挟み、プレス機により加
圧加熱して回路基板６と絶縁板１を一体に貼合せる。
層板に、径が０．１５＋ｕ＋の孔３′を多数含む高密度
の回路パターン５を印刷し、更に孔３′にスルーホール
メツキを行って、厚みが０．３ｍｍの薄い表面実装用の
回路基板６を作成する。次に、この薄い回路基板６を１
．２韻のエポキシガラス積層板１（＝絶縁板）の上に接
着用のプリプレグ２を介して積み重ね、その上に更に厚
みが０゜５ＩＩｆｆｉのシリコンゴムシート７を載せて
、その両側より鏡面板を当てて挟み、プレス機により加
圧加熱して回路基板６と絶縁板１を一体に貼合せる。
その後に、プレス機より取り出しシリコンゴムシート７
を剥離して貼り合せ回路基板を得た。
を剥離して貼り合せ回路基板を得た。
この貼り合せ回路基板の実装面側にはスルーホール小径
孔３よりの接着用樹脂の流出は皆無であった。
孔３よりの接着用樹脂の流出は皆無であった。
［発明の効果］
この発明の回路基板の製造法は加圧加熱時に小径のスル
ーホール孔より接着層の樹脂が表面に流出しないので、
接着層の樹脂が導体のランド部に乗ることによる部品の
半田付は不良を皆無にできる製造法である。
ーホール孔より接着層の樹脂が表面に流出しないので、
接着層の樹脂が導体のランド部に乗ることによる部品の
半田付は不良を皆無にできる製造法である。
第１図はこの発明の詳細な説明する縦断面図、第２図は
従来例の製造法を説明する縦断面図である。 １．１１・・・それぞれ絶縁板、２．１２・・・それぞ
れプリプレグ、１２′・・・接着層の流出部、３．１３
・・・それぞれスルーホール、３’、１３’・・・それ
ぞれ小径孔、４，１４・・・それぞれランド、５，１５
・・・それぞれ回路パターン、６．１６・・・それぞれ
回路基板、７・・・ゴムシート。 特許出願人 利昌工業株式会社 第１図 ｔ 第２図
従来例の製造法を説明する縦断面図である。 １．１１・・・それぞれ絶縁板、２．１２・・・それぞ
れプリプレグ、１２′・・・接着層の流出部、３．１３
・・・それぞれスルーホール、３’、１３’・・・それ
ぞれ小径孔、４，１４・・・それぞれランド、５，１５
・・・それぞれ回路パターン、６．１６・・・それぞれ
回路基板、７・・・ゴムシート。 特許出願人 利昌工業株式会社 第１図 ｔ 第２図
Claims (1)
- 先ず、絶縁板に接着層を介してスルーホールを有する回
路基板を積み重ね、その上にゴムシートを載せて上下よ
り加圧加熱して、前記絶縁板と前記回路基板を一体に貼
り合せし、次いで、前記ゴムシートを剥離して回路基板
を得ることを特徴とする貼り合せ回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14852188A JPH01316988A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 貼り合せ回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14852188A JPH01316988A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 貼り合せ回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316988A true JPH01316988A (ja) | 1989-12-21 |
| JPH057877B2 JPH057877B2 (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15454637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14852188A Granted JPH01316988A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 貼り合せ回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316988A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515245A (en) * | 1978-07-18 | 1980-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Bothhside circuit board and method of manufacturing same |
| JPS59175796A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-16 JP JP14852188A patent/JPH01316988A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515245A (en) * | 1978-07-18 | 1980-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Bothhside circuit board and method of manufacturing same |
| JPS59175796A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH057877B2 (ja) | 1993-01-29 |
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