JPH01241895A - 多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法 - Google Patents
多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法Info
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- JPH01241895A JPH01241895A JP6904588A JP6904588A JPH01241895A JP H01241895 A JPH01241895 A JP H01241895A JP 6904588 A JP6904588 A JP 6904588A JP 6904588 A JP6904588 A JP 6904588A JP H01241895 A JPH01241895 A JP H01241895A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発すは高密度実装することができる多層型ブラインド
スルホール配線板の製造方法に関する。
スルホール配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
近年コンピュータならびに電子機器の小型化に伴い、高
密度、高実装化を実現するために多層型ブラインドスル
ホール配線板が広く利用されている。従来の多層型ブラ
インドスルホール配線板は、複数枚のスルホール配線板
を第２図に示すように、プリプレグ１を挾んで加熱圧着
により、プリプレグ１を流動充填してスルホールを閉塞
すると共に積層板を接合してブラインドスルホール２．
２′を形成し、その積層板の表面３、裏面３′には、ブ
ラインドスルホール２．２′に連接して、面実装用パッ
ド４．４′が形成されて成るものであった。
密度、高実装化を実現するために多層型ブラインドスル
ホール配線板が広く利用されている。従来の多層型ブラ
インドスルホール配線板は、複数枚のスルホール配線板
を第２図に示すように、プリプレグ１を挾んで加熱圧着
により、プリプレグ１を流動充填してスルホールを閉塞
すると共に積層板を接合してブラインドスルホール２．
２′を形成し、その積層板の表面３、裏面３′には、ブ
ラインドスルホール２．２′に連接して、面実装用パッ
ド４．４′が形成されて成るものであった。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記多層型ブラインドスルホール配線板
では、ブラインドスルホールに面実装用パッドが連接し
ているため、最近のコンピュータならびに電子機器の小
型化に伴い、より一層実装密度を上げるには、面実装用
パッドをブラインドスルホールの上に設けることが考え
られていたが、プリプレグ１の流動充填量が微妙にばら
つき、そのた狛ブラインドスルホールの部分に平坦な面
実装用パッドを設けることは困難であった。
では、ブラインドスルホールに面実装用パッドが連接し
ているため、最近のコンピュータならびに電子機器の小
型化に伴い、より一層実装密度を上げるには、面実装用
パッドをブラインドスルホールの上に設けることが考え
られていたが、プリプレグ１の流動充填量が微妙にばら
つき、そのた狛ブラインドスルホールの部分に平坦な面
実装用パッドを設けることは困難であった。
（発駄の目的）
本発明は上記問題点を解決すべくなされたもので、表裏
両面のブラインドスルホール部分に銅めっきから成る平
坦な面実装用パッドを設けて実装部品の搭載を可能にし
、高密度、高実装化のできる多層型ブラインドスルホー
ル配線板の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
両面のブラインドスルホール部分に銅めっきから成る平
坦な面実装用パッドを設けて実装部品の搭載を可能にし
、高密度、高実装化のできる多層型ブラインドスルホー
ル配線板の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
（問題点を解決するた狛の手段）
本発明の多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法
は、多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法にお
いて、スルホール配線板を複数積層接合すると共に、そ
のスルホールに樹脂を表裏両面に僅かに溢れるように充
填して、ブラインドスルホールとなし、次いで表裏両面
の銅箔を接続するための貫通穴を穿設し、次に表裏両面
を整面加工した後、表裏両面及び貫通穴内面を銅めっき
し、次いで表裏両面のブラインドスルホール部分の銅め
っきが面実装用パッドとして残るようにエツチングする
ことを特徴とするものである。
は、多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法にお
いて、スルホール配線板を複数積層接合すると共に、そ
のスルホールに樹脂を表裏両面に僅かに溢れるように充
填して、ブラインドスルホールとなし、次いで表裏両面
の銅箔を接続するための貫通穴を穿設し、次に表裏両面
を整面加工した後、表裏両面及び貫通穴内面を銅めっき
し、次いで表裏両面のブラインドスルホール部分の銅め
っきが面実装用パッドとして残るようにエツチングする
ことを特徴とするものである。
（作用）
上述の如く本発明の多層型ブラインドスルホール配線板
の製造方法は、ブラインドスルホールに樹脂を溢れるよ
うに充填し、その後工程で表裏両面を整面加工するので
、ブラインドスルホールの部分は平坦となり、銅めっき
に凹凸がなくなり平坦な面実装用パッドが得られるので
ある。
の製造方法は、ブラインドスルホールに樹脂を溢れるよ
うに充填し、その後工程で表裏両面を整面加工するので
、ブラインドスルホールの部分は平坦となり、銅めっき
に凹凸がなくなり平坦な面実装用パッドが得られるので
ある。
（実施例）
本発明の多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法
の一実施例を脱吠すると、第１図Ａ乃至Ｉは本発明の加
工工程を示す断面図である。
の一実施例を脱吠すると、第１図Ａ乃至Ｉは本発明の加
工工程を示す断面図である。
第１図Ａに示すように、絶縁層の両面に銅箔を有する２
枚の基板５．５′にそれぞれ個別に穴６．６′を穿設し
て設ける。そして第１図Ｂに示すように無電解銅めっき
７．７′をすると、スルホール８．８′が形成される。
枚の基板５．５′にそれぞれ個別に穴６．６′を穿設し
て設ける。そして第１図Ｂに示すように無電解銅めっき
７．７′をすると、スルホール８．８′が形成される。
次に内層面９．９′の銅箔を各々エツチングにより第１
図Ｃに示す導体回路１０．１０′を形成する。次いで導
体回路１０．１０′を内側にして第１図りに示すように
プリプレグ１１を間に入れて、プレスにより加熱圧着し
て接合すると同時に、スルホール８．８′内にプリプレ
グ１１を表裏両面に僅かに溢れるようにて流動充填して
、第１図Ｅに示すようにブラインドスルホール１２．１
２′を形成する。次に表裏両面の銅箔１３．１３′を接
続するため第１図Ｆに示すように貫通穴１４を穿設し、
次に第１図Ｇに示すように表裏両面を整面した後、再度
第Ｘ図Ｈに示すように表裏両面及び貫通穴１４の内面に
無電解銅めっき１５をして、貫通スルホール１６を形成
すると共に、ブラインドスルホール１２．１２′の表面
にも銅めっきをする。次いで外層面のブラインドスルホ
ール１２．１２′部分の銅めっきが残るようにしてエツ
チングして、第１図１に示すようにブラインドスルホー
ル１２．１２′の表面に面実層用パッド１７．１７′を
設は多層型ブラインドスルホール配線板を得た。従って
上記方法によれば、平坦なブラインドスルホールが確実
に設けることができ、高密度配線及び高密度実装が可能
な多層型ブラインドスルホール配線板を得ることができ
る。
図Ｃに示す導体回路１０．１０′を形成する。次いで導
体回路１０．１０′を内側にして第１図りに示すように
プリプレグ１１を間に入れて、プレスにより加熱圧着し
て接合すると同時に、スルホール８．８′内にプリプレ
グ１１を表裏両面に僅かに溢れるようにて流動充填して
、第１図Ｅに示すようにブラインドスルホール１２．１
２′を形成する。次に表裏両面の銅箔１３．１３′を接
続するため第１図Ｆに示すように貫通穴１４を穿設し、
次に第１図Ｇに示すように表裏両面を整面した後、再度
第Ｘ図Ｈに示すように表裏両面及び貫通穴１４の内面に
無電解銅めっき１５をして、貫通スルホール１６を形成
すると共に、ブラインドスルホール１２．１２′の表面
にも銅めっきをする。次いで外層面のブラインドスルホ
ール１２．１２′部分の銅めっきが残るようにしてエツ
チングして、第１図１に示すようにブラインドスルホー
ル１２．１２′の表面に面実層用パッド１７．１７′を
設は多層型ブラインドスルホール配線板を得た。従って
上記方法によれば、平坦なブラインドスルホールが確実
に設けることができ、高密度配線及び高密度実装が可能
な多層型ブラインドスルホール配線板を得ることができ
る。
（発明の効果）
以上の説明でわかるように、本発明による多層型ブライ
ンドスルホール配線板の製造方法によれば、表裏両面の
ブラインドスルホール部分に平坦な面実装用パッドを容
易に設けることができ、したがって配線板の小型化が可
能となり、配線及び表面実装が高密度となり、コンピュ
ータ並びに電子機器の、より一層の小型化に対応可能な
多層型ブラインドスルホール配線板を提供できる効果が
ある。
ンドスルホール配線板の製造方法によれば、表裏両面の
ブラインドスルホール部分に平坦な面実装用パッドを容
易に設けることができ、したがって配線板の小型化が可
能となり、配線及び表面実装が高密度となり、コンピュ
ータ並びに電子機器の、より一層の小型化に対応可能な
多層型ブラインドスルホール配線板を提供できる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図Ａ乃至Ｉは本発明の多層型ブラインドスルホール
配線板の製造工程を示す断面図、第２図は従来の多層型
ブラインドスルホール配線板の斜視断面図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社
配線板の製造工程を示す断面図、第２図は従来の多層型
ブラインドスルホール配線板の斜視断面図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- 多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法において
、スルホール配線板を複数積層接合すると共に、そのス
ルホールに樹脂を表裏両面に僅かに溢れるように充填し
て、ブラインドスルホールとなし、次いで表裏両面の銅
箔を接続するための貫通穴を穿設し、次に表裏両面を整
面加工した後、表裏両面及び貫通穴内面を銅めっきし、
次いで表裏両面のブラインドスルホール部分の銅めっき
が面実装用パッドとして残るようにエッチングすること
を特徴とする多層型ブラインドスルホール配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63069045A JP2530879B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 多層型ブラインドスルホ―ル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63069045A JP2530879B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 多層型ブラインドスルホ―ル配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241895A true JPH01241895A (ja) | 1989-09-26 |
| JP2530879B2 JP2530879B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=13391220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63069045A Expired - Lifetime JP2530879B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 多層型ブラインドスルホ―ル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530879B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5979044A (en) * | 1997-03-24 | 1999-11-09 | Nec Corporation | Fabrication method of multilayer printed wiring board |
| JP2016127068A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 富士通株式会社 | 配線基板とその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115633452B (zh) * | 2022-12-23 | 2023-03-21 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种超介厚hdi板的孔制作方法、hdi板及电子设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190798A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-20 | 富士通株式会社 | プリント板めつき方法 |
| JPS62206899A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | 富士通株式会社 | プリント板の製造方法 |
| JPS6397000A (ja) * | 1986-10-13 | 1988-04-27 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH043708Y2 (ja) * | 1986-11-04 | 1992-02-05 |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP63069045A patent/JP2530879B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190798A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-20 | 富士通株式会社 | プリント板めつき方法 |
| JPS62206899A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | 富士通株式会社 | プリント板の製造方法 |
| JPS6397000A (ja) * | 1986-10-13 | 1988-04-27 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH043708Y2 (ja) * | 1986-11-04 | 1992-02-05 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5979044A (en) * | 1997-03-24 | 1999-11-09 | Nec Corporation | Fabrication method of multilayer printed wiring board |
| JP2016127068A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 富士通株式会社 | 配線基板とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2530879B2 (ja) | 1996-09-04 |
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