JPS6242598A - セラミツク多層配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミック多層配線板およびその製造方法に
関するものであり、％Ｋ　／％イブリツ）ＩＣおよびり
、ＳＩを実装するのに適したセラミック多層配線板とそ
の製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、電子技術の進歩にともない電子機器に対する高密
度化あるいは演算機能の高速化が進められている。その
結果、配線板においても高密度化を目的として、配線回
路が多層に形成されたセラミック多層配線板が使用され
ている。

・　前記セラミック多層配線板としては、厚膜多層法に
よるもの一グリーンシート積層法によって製作されるも
のおよび特開昭５５−１３３５９７号公報に記載されて
いる如く「セラミック基板上に導体回路パターンを形成
して得た回路板の複数枚を、電気絶縁性かつ熱伝導性接
着剤層を介して積層し接着してなる多層配線回路板ｊな
どが知られズいる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、前記厚膜多層法によ？て製造される多層
配線板は印刷される配線回路の厚みに基因する凹凸が生
ずるため、積層数が余り多くなると厚膜を印刷すること
が困難になシ、通常３〜４ｗＩｔでか限界で高密度化に
は適さない。また、前記グリーンシート積層法によって
製造されるセラミック多層配線板は焼成収縮の制御など
が困難であシ、寸法が悪く、かつ歩留りが低いという問
題がある。前記特開昭５５−１３３５９７号公報に記載
のセラミック多層配線板は、各基板毎にグリーンシート
を打抜くための金型を製作するか、セラミック基板に炭
酸ガスレーザを用いて孔をあける必要があるため、コス
トが極めて高くなる欠点があるばかりでなく、貫通スル
ーホール部を塞いでいる接着剤層をレーザによって穴を
あけることが記載されているが、このような方法ではス
ルーホール部の接着剤を確実に除失することは困難であ
シ、多層配線板で最も重要なスルーホール内の導体と各
基板上の内層回路との接続が不良となり易く信頼性に欠
けるという問題点があった。

Ｃ問題点を解決するための手段〕 本発明は、前記従来のセラミック多層配線板およびその
製造方法が有する問題点を解決したセラミック多層配線
板とその製造方法を提供することを目的とするものであ
って、特許請求の範囲に記載のセラミック多層配線板と
その製造方法を提供することによって前記目的を達成す
ることができる０ 本発明者は、前記の如き諸問題点を解決すべく椎々研究
した結果、所定のピッチ間隔の規則性により配設された
複数個の孔を有し、かつ前記複数個の孔のうちから選ば
れるいずれか少なくとも１部の孔には電気絶縁材料が充
填されているセラミック基板が、それぞれ配設された孔
の位置が対応するように接着剤により複数枚積層された
多層板であって、前記多層板の前記′！ＩＬ気絶縁材料
が充填された孔のうちから選ばれるいずれか少なくとも
１部の孔を貫通するように開孔されてなるスルーホール
ならびにそれぞれのセラミック基板上に導体回路が形成
されてなるセラミック多層配線板とその製造方法によっ
て、前記諸問題点を一挙に解決することができることに
想到して本発明を完成したものである。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明の多層配線板を構成する個々のセラミック基板と
して、所定のピッチ間隔の規則性により配設された複数
個の孔を有し、かつ前記複数個の孔のうちから選ばれる
いずれか少なくとも１部の孔には電気絶縁材料が充填さ
れているセラミック基板を用いる。

一方、従来のスルーホールを有するセラミック基板は、
グリーンシートの段階で目的とする箇所にだけ専用の金
型を用いて孔を打抜いた後、焼成することにより製造さ
れるので、配線回路の異なる基板毎に専用の金型を製作
して、この金型を用いて孔の打抜き加工をする必要があ
るばかりでなく、グリーンシートの焼成収縮状態によっ
て金型の寸法や孔の配置を適宜設計変更する必要が生じ
る場合があった。

ところで、最近このような配線板においてはコンピュー
ターを使って配線回路が設計されろこ七が多くなり、そ
のためスルーホールの位置および配線パターンは一定の
規則性をもって設計される傾向が強くなっている。した
がって、この規則性のある配線設計に対応して、あらか
じめ所定のピッチ間隔で規則的に配設された複数個の孔
を有するセラミック基板の孔のうち、配線回路のスルー
ホールとして使用されない孔が電気絶縁材料で充填され
ている本発明のセラミック基板を使用することによって
、配線回路の異なる基板毎に専用の金型を製作する必要
がなくなり、規格化された汎用の金型を使用することが
でき、しかも本発明のセラミック基板は所定のピッチ間
隔の複数個の孔が規則的に配設されているので焼成した
状態で在庫品として保有することができるため、スルー
ホールが配設されたセラミック多層配線板を極めて短い
納期で、かつ低コストで製造でき、金型や焼成された基
板の在庫管理も大幅に改善され゛、さらに本発明のセラ
ミック基板は所定のピッチ間隔で規則的に複数個の孔が
配設されているため、焼成収縮が均一となり高い寸法精
廖が得られるという多くの特徴を有する。

本発明のセラミック基板は、１０８Ω−Ｃｍ以上の電気
抵抗（体積抵抗率）を有することが好ましい。

その理由は、前記電気抵抗が１０　　Ω−ｃｍよりも低
いとスルーホールの電気絶縁性を確保するための絶縁化
処理が必要となるので、工程が繁雑になるとともに高密
度化が困難になるからである。

本発明のセラミック基板の材質は、アルミナ。

ベリリア、ムライト！低温焼成セラミック（アルミナな
どをペースに低融点成分を添加したり、結晶化ガラスや
結晶性セラミックがらなり、低温で焼結させることので
きるセラミック）ｐチタン酸バリウムなどの誘電体セラ
ミック、窒化アルミニウムを炭化ケイ素などから選ばれ
る少なくとも１種を使用することが好ましく、なかでも
アルミナ。

低温焼成セラミックおよび窒化アルミニウムは諸唱性の
バランスがよく、グリーンシートで焼成させることがで
き加工性と量産性に優れているため有利に使用すること
ができる。

本発明のセラミック基板に配設された複数個の孔はスル
ーホールを形成するために所定のピッチ間隔の戻則性を
有していることが必要であり、より具体的には少なくと
も何れかの方向に平行で所定のピッチ間隔を有する線上
に配設されていることが好ましく、例えば第１図の（４
）〜σ）に示した如き配置およびそれらの複合された配
置とすることができ、孔の大きさを適宜変えることもで
きる。

特に複数個の孔のうちの大部分が第１図（４）のような
正方格子状あるいは同ＰＩ　（Ｃ）のような千鳥格子状
に配設されていると配線設計が容易で汎用性に優れてい
る。前記正方格子状のピッチ間隔としては電子部品のリ
ードのピッチ間隔である２、５４１１１８（ｌｏｏ　ｍ
ｊ、１　）あるいは１．２７　Ｋｆｉ　（５０ｍｉｌ　
）にすることが好ましい。

本発明の多層配線板を構成する複数枚のセラミック基板
にあっては、それぞれ配設された孔のうち多層板を貫通
するように開孔される孔の配置は同一である必要があり
、かつその他の孔の配ｆｉｔＫついても同一であること
が好ましい。

本発明の多層配線板を構成する個々のセラミック基板に
あっては、前記複数個の孔のうちから選ばれるいずれか
少なくとも１部の孔には電気絶縁材料が充填されている
。前記セラミック基板に配設された複数個の孔のうち、
インナーバイアホールやブラインドスルーホールが形成
される孔については電気絶縁材料が充填されない場合が
あるが、少なくとも積層された多層板を貫通するように
開孔される孔については電気絶縁材料が充填されている
。

前記電気絶縁材料は、電気絶縁性、熱的特性お、よびス
ルーホール内への充填性などに優れた材料であれば好適
に使用でき、特に耐熱性樹脂、耐熱性樹脂とフィラーの
混合物！ガラスのなかから選ばれるいずれか１種を使用
することが好ましく、前記耐熱性樹脂としては、例えば
エポキシ樹脂。

耐熱エポキシ樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂。

ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、トリアジン樹脂など
、またフィラーとしては例えばアルミナ。

ベリリア、シリカ、ガラス、シリコンナイトライド−ボ
ロンナイトライド、窒化アルミニウム、炭化ケイ素など
の粉末を有利に用いることができ、ガラスとしては市販
されている誘電ペーストを使用することが有利である。

本発明のセラミック多層配線板に用いる多層板は、前記
セラミック基板がそれぞれ配設された孔の位置が対応す
るように接着剤により複数枚積層された多層板である。

前記セラミック基板のそれぞれ配設された孔の位置が対
応するように複数枚積層されている理由は、多層板を貫
通するスルーホールを例えばＮＯ多軸ドリル加工機など
を用いて容易に削孔して開孔できるからである。

前記接着剤は、電気絶縁性、熱的特性および接着性など
に優れた材料であれば好適に使用でき、特に耐熱性樹脂
を主体として使用することが好ましい。耐熱性樹脂とし
ては、例えばエポキシ樹脂！耐熱エポキシ樹脂、エポキ
シ変成ポリイミド樹脂。

ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、トリアジン樹脂など
を有利に使用することができ、シリカ、アルミナ、ガラ
スなどの粉末からなる無機フィラーあるいはガラス繊維
を耐熱性樹脂中に含有させることができる。

本発明のセラミック多層配線板は、前記多層板の前記電
気絶縁材料が充填された孔のうちから選ばれるいずれか
少なくとも１部の孔を貫通するように開孔されてなるス
ルーホールならびにそれぞれのセラミック基板上に導体
回路が形成されたものである。その理由は、前記電気絶
縁材料が充填された孔を貫通するように開孔することに
よって、スルーホールの内壁面に内層の導体回路を確実
に露出させることができるため、例えばスルーホールメ
ッキによる各基板上の導体回路との接続の信頼性が著し
く高い多層配線板が得られるからである。

前記セラミック基板上に導体回路を形成する方法として
は、プリント配線板あるいはハイブリットエＣ配線板で
一般的に行なわれている各種の方法を採用することがで
き、例えばメッキ法、金属箔接着法、レジン系導体ペー
スト法、蒸着法、厚膜導体ペースト法およびそれらの複
合された方法を利用することができる。従来のセラミッ
ク配線板に通常使用されている厚膜導体はシート抵抗が
高く、高周波伝送損失が大きく、ファインライン性が低
いため高密度化が難しく、さらにマイグレーションに対
する注意を要するなどの問題があるのに対して主として
メッキ法によれば前肥厚膜導体が有する諸問題を解決す
ることができるため特に有利に使用することができる。

なおこのメッキ法としてはテンティング法？パネルパタ
ーン混合法。

フルアディティブ法、セミアディティブ法を用い、その
他に導体回路を形成する方法としてはマルチワイヤ法な
どを用いることもできる。

次に本発明のセラミック多層配ＩＭ板の製造方法を第２
図および第３図によって説明する。

第２図（４）〜■は、複数個の孔が所定のピッチ間隔の
規則性をもって配設されたセラミック基板を製作する工
程；前記複数個の孔のうちから選ばれるいずれか少なく
とも１部の孔を電気絶縁材料を用いて充填する工程；前
記セラミック基板に導体回路を形成する工程；前記導体
回路を形成したセラミック基板の１枚もしくは複数枚を
内層板とし、前記電気絶縁材料が充填されたセラミック
基板を両外層板として、それぞれ配設された孔の位置が
対応するように接着剤を用いて積層する工程；前記積層
された多層板の前記電気絶縁材料が充填された孔のうち
から選ばれるいずれか少なくとも１部の孔を貫通するよ
うに開孔する工程；および前記貫通された孔ならびに両
外層基板上に導体回路を形成する工程を経て製作される
セラミック多層配線板の製造方法に係る工程説明図であ
る。

第２図（４）は複数個の孔２，２が所定のピッチ間隔の
規則性をもたせて配設されたセラミック基板１の断面図
であり、このセラミック基板の製作方法としては種々の
方法があり、例えばグリーンシートに金型で孔を打抜き
加工した後に焼成する方法、孔を形成するための機構を
有した金型を用いて粉末プレスして焼成する方法、粉末
プレス体をドリルで孔あけ加工した後に焼成する方法あ
るいはあらかじめ焼成されたセラミック板をＣ０２レー
ザを超音波加工、ダイヤモンドドリルなどを用いて孔あ
け加工する方法などが適用できる。こねらのうち、グリ
ーンシートに金型で孔を打抜き加工した後に焼成する方
法は量産性に優れているので最も実用的である。

第２図Ｇ）は前記複数個の孔２のうちから選ばれるいず
れか少なくとも１部の孔を電気絶縁材料３で充填したセ
ラミック基板の断面図である。この電気絶縁材料を所定
の孔に充填する方法としては、例えばスクリーンかメタ
ルマスクあるいは感光性ドライフィルムなどのマスクを
用いて所定の孔にのみ電気絶縁材料をスキージなどによ
り圧入充填したり、ビンを用いた自動孔埋め機あるいは
厚膜用直接描画装置を使用して所定の孔にのみ電気絶縁
材料を充填する方法が６Ｄ、また全ての孔に！気絶縁材
料を充填する場合には、前述した方法のほかに例えばマ
スクを使用せずに直接スキージで圧入充填したり、ロー
ラ式の孔埋め機を使用することもできる。なお、電気絶
縁材料を充填しない孔ハ、例えばインナーバイアホール
やブラインドスルーホールを形成したり、あるいは位置
合せ用ガイドビンを挿入する孔などとして利用すること
ができ、電気絶縁材料を充填した後に充填された孔のう
ちから選ばれる少なくとも１部の孔を例えばドリルで削
孔する方法などにより開孔してこれらの開孔された孔を
前記目的のために利用することもできる。

前記孔２に充填された電気絶縁材料が、耐熱性樹脂ある
いは耐熱性樹脂とフィラーの混合物の場合には約１００
〜３００℃の温度で加熱硬化され、ガラスの場合にはｓ
ｏｏ　℃以上忙加熱して溶融同化される。セラミック基
板ｌの孔からはみ出した余分な電気絶縁材料は研摩除去
してセラミック基板の表面を平滑にしておくことが好ま
しい。

第２図（Ｃ）は導体回路４を形成したセラミック基板の
断面図である。前に述べたセラミック基板へ導体回路を
形成する方法のうち、無電解メッキしてからエツチング
する方法、銅箔を接着してからエツチングする方法、あ
るいは無電解メッキで直接導体回路を形成する方法は、
シート抵抗が低くかつファインパターンが得られやすい
ため、本発明のセラミック多層配線板の導体回路の形成
方法としては特に有利である。前記無電解メッキとして
は、無電解銅メツキル無電解ニッケルメッキ。

無電解スズメッキ、無電解金メッキなどを挙げることが
でき、それらを組合せたシあるいは無電解メッキしてか
ら電気メッキを行なうこともできる。

無電解メッキを施す場合には、無電解メッキとセラミッ
ク基板との密着性を向上させるために、例えばセラミッ
ク基板の表面を直接に物理的あるいは化学的に粗化させ
るか、あるいは無電解メッキ用接着層を設けてその表面
を粗化する方法を行なうことが好ましい。特に本発明に
よれば耐熱性樹脂とシリカ微粉の混合物を基板に塗布し
た後にシリカ微粉を露出させてフン化水素酸で溶解除去
して接着層の表面を粗化するか、耐熱性樹脂と予め硬化
処理された耐熱性樹脂微粉末からなる接着層を形成し微
粉末をクロム酸で溶解除去して接着層の表面を粗化する
方法を施すことは無電解メッキとの密着性と密着の信頼
性を向上させることができるので好適である。なおセラ
ミック基板と無電解メッキ用接着層との密着性を向上さ
せるために、基板表面を化学的あるいは物理的に粗化し
たり、カップリング剤を用いて処理することもできる。

なお、本発明において、このように導体回路が形成され
たセラミック基板に、例えば印刷抵抗休業メッキ抵抗体
あるいは厚膜コンデンサを形成したりすることも可能で
ある。

第２図（Ｄ）は、前記導体回路の形成されたセラミック
基板を内層板として、第２図（ト））に示したセラミッ
ク基板を両外層板として、それぞれ配設された孔の位置
が対応するように接着剤５を用いて積層せしめた多層板
の断面図である。セラミック基板のそれぞれ配設された
孔の位置を対応させる方法としては、セラミック基板の
端面を利用する方法あるいはガイドビンを用いる方法な
どを挙げることができる。

前記接着剤５としては、耐熱性樹脂を半硬化させた接着
シート、耐熱性樹脂をガラスクロスに含浸したプリプレ
グなどを使用したり、液状の接着剤を用いて前記セラミ
ック基板の接合させる側のいずれかの面に塗布すること
ができる。このように主として耐熱性樹脂からなる接着
剤を使用し、積層プレスを用いて加熱圧着して多層板と
することが好ましい。なお、前記導体回路の形成された
セラミック基板は、積層するに際して予め導体回路の表
面を例えば黒化処理などにより粗化して接着性を向上さ
せておくことが有利である。

第２図（励は、前記積層された多層板の前記電気絶縁材
料が充填された孔のうちから選ばれるいずれか少なくと
も１部の孔を貫通するように開孔してから、前記貫通さ
れた孔６ならびに両外層基板上に導体回路７を形成した
セラミック多層配線板の断面図である。前記電気絶縁材
料が充填された孔を貫通するスルーホールを開孔する方
法としては、ＮＧ多軸ドリル加工機を用いて削孔する方
法は孔の形状と位置精度がよく、生産性にも優れている
ので有利である。また、前記貫通された孔ならびに両外
層基板上に導体回路を形成する方法としては、前述した
如くの方法を利用することができるが、なかでもメッキ
法によれば内層回路ならびに外層回路との高い接続の信
頼性が得られるので特に有利に使用することができる。

第３図（２）〜■は、複数個の孔が所定のピッチ間隔の
規則性をもって配設されたセラミック基板を製作する工
程；前記複数個の孔のうちから選ばれるいずれか少なく
とも１部の孔を電気絶縁材料を用いて充填する工程；前
記セラミック基板に導体回路を形成する工程；前記導体
回路が形成された複数枚のセラミック基板を、それぞれ
配設された孔の位置が対応するように接着剤を用いて積
層する工程；前記積層された多層板の前記電気絶縁材料
が充填された孔のうちから選ばれる少なくとも１部の孔
を貫通するように開孔する工程；および前記貫通された
孔に導体回路を形成する工程；を経て製作、されるセラ
ミック多層配線板の製造方法に係る工程説明図である。

第３図（４）は第２図（４）と同様の複数個の孔２，２
が所定のピッチ間隔の規則性をもって配設されたセラミ
ック基板１の断面図である。

第３図ＣＢ）は第２図ω）と同様に前記複数個の孔のう
ちから選ばれるいずれか少なくとも１部の孔２を電気絶
縁材料３で充填し固化させてから基板１０表面を研摩除
去して平滑にしたセラミック基板ｌの断面図である。

第３図（Ｃ）は、第２図（Ｃ）と同様に前記セラミック
基板に導体回路４を形成したセラミック基板１の断面図
である。通常内層板とする基板には両面あるいは片面に
導体回路４が形成され、外層板とする基板には片面に導
体回路４が形成される。

第３図の）は、前記導体回路が形成された複数枚のセラ
ミック基板を、それぞれ配設された孔の位置が対応する
ように接着剤５を用いて積層した多層板の断面図である
。

第３図■は、前記積層された多層板の前記電気絶縁材料
が充填された孔のうちから選ばれる少なくとも１部の孔
を貫通するように開孔してから、前記貫通された孔６に
導体回路を形成したセラミック多層配線板の断面図であ
る。

なお、第２図■と第３図（Ｅ）　Ｋ示したセラミック多
層配線板は４層の導体回路を有するセラミック多層配線
板であるが、内層板を形成する基板を複数枚とすること
によって更に多層に導体回路を形成させたセラミック多
層配線板を製造することができる。

次に本発明を実施例によって説明する。

実施例１゜ 下記（１）〜（６）の工程によってセラミック多層配線
板を製作した。

（１）　　α−アルミナ微粉を主原料とするグリーンシ
ートを、規格された汎用金型を用いて孔の打抜き加工し
てから焼成して、第１図（至）に示すような２．５４ｍ
ピッチ間隔の格子状に１，２１１１１１φの孔を配設し
た９６％アルミナ・セラミック基板（外形寸法５０．８
　Ｘ　５０．８熊、厚さ０．６３５朋）を製作した。

（２）　　耐熱エポキシ樹脂（三井石油化学工業製、Ｔ
Ａ−１８５０）固形分１００１量部に、シランカップリ
ング処理した粒径１〜５μｍのα−アルミナ微粉３００
重量部を均一に分散した電気絶縁材料を、メタルマスク
を用いてスクリーン印刷機でセラミック基板の全ての孔
に充填し、１８０℃で２０分間熱硬化させてから、孔か
らはみ出した余分な電気絶縁材料を研摩除去して第２図
（Ｂ）に示すようにセラミック基板の表面を平滑にした
。

（３）　　前記耐熱エポキシ樹脂固形分１００重量部に
対して、シランカップリング処理した粒径ｌ〜３μｍの
シリカ微粉８０Ｍ１ｆ１部を均一に混合した無電解メッ
キ用接着剤を、ロールコータ−を使用してシランカップ
リング処理したセラミック基板の表面に塗布した後、１
８０℃で１時間加熱硬化させて厚さ約８μｍの無電解メ
ッキ用接着層を形成し、前記接着層の表面を軽く研摩し
てから濃度２５％フッ化水素酸水溶液に２分間浸漬して
前記接ＮＭの表面を粗化した。このセラミック基板の表
面にパラジウム触媒（５ＨＩＰＬＥＹ社製、キャタポジ
ット４４）を付与して活性化させ、厚付は用無電解銅メ
ッキ液に浸漬してメッキ厚さ１８μｍのパネルメッキを
行い、次いで感光性ドライフィルム（Ｅ・工・ＤｕｐＯ
ｎｔ製、リストン１０１５）をエツチングレジストとし
て用いて塩化第２銅エツチング液で銅メッキ膜の一部を
エツチングして内層の導体回路を形成した。

（４）　　工程（３）を経て作られかつ銅メツキ表面を
黒化処理したセラミック基板を内層板とし、耐熱エポキ
シ樹脂をガラスクロスに含浸したプリプレグ（利晶工業
製、厚さ８０μｍ）を介して、工程（２）を経て作られ
たセラミック基板を両外層板として重ね合せ、各基板の
端面を基準とすることによりそれぞれ配設させた孔の位
置を対応させながら、積層ブレスによって温度１７０℃
、圧力２０　’１４／ｃｍ２の条件で６０分間加熱圧着
して第２図■）に示すような多層板とした。

（５）　　前記多層板の両表面に、工程（２）と同様に
して無電解メッキ用接着層を形成してから、多層板の前
記電気絶縁材料が充填された孔のうちの所定の孔を、Ｎ
Ｏ多軸ドリル加工機（ＥｘｃｅｌｌｏｎＡｕｔｏｍａｔ
ｉｏｎ社製＋　Ｍａｒｋ　Ｖ　Ｄｒｉｌｌｅｒ　）を用
いて０．８酩φのドリルで多層板を貫通するように開孔
してスルーホールを形成した。

（６）　　前記スルーホールを形成した多層板に、工程
（３）と同様の方法で無電解銅メッキにより厚さ１８μ
ｍのパネルメッキしてから感光性ドライフィルムを用い
てテンティング法でエツチングして、貫通された孔なら
びに両外層基板上に導体回路を形成し、第２図（Ｑのよ
うなセラミック多層配線板を得た。

以上のようにして製作されたセラミック多層配線板は、
温度サイクルテスト（ＮＩＬ　−ＳＴＤ　−２０２Ｅ１
ｏ７Ｉ）　Ｃｏｎｄ　Ｂ　）で多層回路の接続信頼性を
調べた結果、２００サイクル後においても故障の発生は
認められず、高い信頼性を示した。

実施例２゜ 本実施例（１）〜（３）の工程は実施例１の（１）〜（
３）の工程と同様ではあるが、以下に示す（４）〜（６
）工程を経てセラミック多層配線板を製作した。

（４）　　実施例１の工程（３）を経て作られた３枚の
セラミック基板を用い、両面に導体回路を形成し銅メツ
キ表面を黒化処理したセラミック基板を内層板とし、前
記プリプレグを介して、片面に導体回路を形成したセラ
ミック基板を両性層板として重ね合せ、それぞれ配設さ
れた孔の位１ｎを対応させながら積層プレスによって前
記条件で加熱圧着して、第３図（ひに示すような多層板
とした。

（５）　　この多層板の前記電気絶縁材料が充填された
孔のうちの所定の孔を、前記多軸ドリル加工機を用いて
０．８　Ｍφのドリルで多層板を貫通するように開孔し
ズスルーホールを形成した。

（６）前記貫通された孔を形成した多層板に、アディテ
ィブ用感光性ドライフィルム（Ｅ、１．　Ｄｕｐｏｎｔ
社製！リストンＴ　−１６８）をメツキレシストとして
用いて、無電解鋼メッキで貫通された孔に厚さ約１８μ
ｍのスルーホールメッキを行なって、第３図（Ｄ）のよ
うなセラミック多層配線板を製作した。

以上のように製作されたセラミック多層配線板は実施例
１によシ製作された多層配線板と同様に高い接続の信頼
性が得られた。

〔発明の効果〕

以上述べた如く、本発明のセラミック多層配線板は、従
来のセラミック多層配線板の如く配線回路の異なる基板
毎に専用の金型を製作する必要がなくなり、規格化され
た汎用金型を使用することができ、しかも本発明のセラ
ミック多層基板は所定のピッチ間隔の複数個の孔が規則
的に配設されているので焼成された状態で在庫品として
保有できるため、スルーホールが配設されたセラミック
多層配線板を極めて短い納期で、かつ低コストで製造す
ることができ、金型や焼成された基板の在庫管理も大幅
に改善される。

さらに本発明のセラミック多層配線板には上述の如く多
層配線板として最も重要である接続信頼性の高い多層回
路を形成させることができ、また本発明によればパター
ン精度とファインライン性に優れた導体回路を有する高
密度な多層配線板を高収率で製作することができる。

このような利点から、本発明のセラミック多層配線板は
高密度なハイブリツ）ＩＣ配線板、ＬＳＩやセラミック
パッケージを表面実装する配線板。

大型コンピューター用配線板！納期の短いノ・イブリツ
）ＩＣの開発試作用配線板などの用途に適しており、産
業上極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図（４）〜■は本発明のセラミック基板に設けられ
る孔の配役状態の数例を示す平面図り第２図（４）〜（
Ｅ）および３図（４）〜（ト））はそれぞれ本発明のセ
ラミック多層配線板の製造工程を説明する断面図である
。 １・・・セラミック基板＋２・・・孔、３・・・電気絶
縁材料、４，７・・・導体回路、５・・・接着剤、６・
・・スルーホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、所定のピッチ間隔の規則性により配設された複数個
   の孔を有し、かつ前記複数個の孔のうちから選ばれるい
   ずれか少なくとも１部の孔には電気絶縁材料が充填され
   ているセラミック基板が、それぞれ配設された孔の位置
   が対応するように接着剤により複数枚積層された多層板
   であつて、前記多層板の前記電気絶縁材料が充填された
   孔のうちから選ばれるいずれか少なくとも１部の孔を貫
   通するように開孔されてなるスルーホールならびにそれ
   ぞれのセラミック基板上に導体回路が形成されてなるセ
   ラミック多層配線板。 ２、前記セラミック基板の電気抵抗が１０＾８Ω−ｃｍ
   以上である特許請求の範囲第１項記載の多層配線板。 ３、前記セラミック基板の材質はアルミナ、べリリア、
   ムライト、低温焼成セラミック、窒化アルミニウム、炭
   化ケイ素のなかから選ばれる少なくとも１種である特許
   請求の範囲第１あるいは第２項記載の多層配線板。 ４、前記複数個の孔のうち大部分の孔は格子状に配置さ
   れている特許請求の範囲第１〜３項のいずれか、に記載
   の多層配線板。 ５、前記電気絶縁材料は耐熱性樹脂、耐熱性樹脂とフィ
   ラーの混合物、ガラスのなかから選ばれる何れか１種の
   材料である特許請求の範囲第１〜４項のいずれかに記載
   の多層配線板。 ６、前記接着剤は主として耐熱性樹脂からなる特許請求
   の範囲１〜５項のいずれかに記載の多層配線板。 ７、前記導体回路は主としてメッキ法によつて形成され
   てなる回路である特許請求の範囲第１〜６項のいずれか
   に記載の多層配線板。 ８、下記（イ）〜（ヘ）の工程を経て製作されるセラミ
   ック多層配線板の製造方法。 （イ）複数個の孔が所定のピッチ間隔の規則性をもつて
   配設されたセラミック基板を製作する工程； （ロ）前記複数個の孔のうちから選ばれるいずれか少な
   くとも１部の孔を電気絶縁材料を用いて充填する工程； （ハ）前記セラミック基板に導体回路を形成する工程； （ニ）前記（ハ）工程を経て作られたセラミック基板の
   １枚もしくは複数枚を内層板とし、前記（ロ）工程を経
   て作られたセラミック基板を両外層板として、それぞれ
   配設されている孔の位置が対応するように接着剤を用い
   て積層する工程； （ホ）前記積層された多層板の前記電気絶縁材料が充填
   された孔のうちから選ばれるいずれか少なくとも１部の
   孔を貫通するように開孔する工程； （ヘ）前記貫通された孔ならびに両外層基板上に導体回
   路を形成する工程。 ９、下記（イ）〜（ヘ）の工程を経て製作されるセラミ
   ック多層配線板の製造方法。 （イ）複数個の孔が所定のピッチ間隔の規則性をもつて
   配設されたセラミック基板を製作する工程； （ロ）前記複数個の孔のうちから選ばれるいずれか少な
   くとも１部の孔を電気絶縁材料を用いて充填する工程； （ハ）前記セラミック基板に導体回路を形成する工程； （ニ）前記導体回路が形成された複数枚のセラミック基
   板を、それぞれ配設されている孔の位置が対応するよう
   に接着剤を用いて積層する工程； （ホ）前記積層された多層板の前記電気絶縁材料が充填
   された孔のうちから選ばれる少なくとも１部の孔を貫通
   するように開孔する工程； （ヘ）前記貫通された孔に導体回路を形成する工程。