JP2002185099A - プリント回路板及びその製造方法 - Google Patents
プリント回路板及びその製造方法Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度対応ができ、高品質、高信頼性で、生
産性が高く、安価で、電子機器への用途も大きいプリン
ト回路板およびその製造方法を提供するにある。さら
に、それが両面プリント回路板、多層プリント回路板、
平滑基板、ビルドアップ基板、キャビティ付き多層基板
など適用できる応用性の広いプリント回路板を提供す
る。 【解決手段】 電子基材に形成した孔の所望部に電気部
品もしくは電子部品機能を有する物質を含有するペース
トを選択充填して、導体層間に電気部品およびまたは電
子部品機能を立体的に形成させることによって得られる
ようにした。
産性が高く、安価で、電子機器への用途も大きいプリン
ト回路板およびその製造方法を提供するにある。さら
に、それが両面プリント回路板、多層プリント回路板、
平滑基板、ビルドアップ基板、キャビティ付き多層基板
など適用できる応用性の広いプリント回路板を提供す
る。 【解決手段】 電子基材に形成した孔の所望部に電気部
品もしくは電子部品機能を有する物質を含有するペース
トを選択充填して、導体層間に電気部品およびまたは電
子部品機能を立体的に形成させることによって得られる
ようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品機能内臓プリ
ント回路板の製造方法、およびこれを用いた両面板、多
層板、平滑基板、ビルドアップ基板、キャビティ付き多
層プリント回路板に関する。本発明において内臓される
部品機能は、導体、半導体、抵抗体、コンデンサー、誘
電体、および磁性体であって、その単体もしくはそれら
の混載体である。また、本発明において部品機能を有す
る物質は、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、アル
ミニウム、マグネシウム、亜鉛、スズ、鉛、ハンダ、チ
タニウム、カーボン、バリウム、カルシウム、タングス
テン、ケイ素、ジルコニウム、ガリウム、ヒ素などの元
素およびそれらの酸化物、窒化物、炭化物などの化合
物、さらに導電性有機物であって、それらの単体もしく
は混合体である。
ント回路板の製造方法、およびこれを用いた両面板、多
層板、平滑基板、ビルドアップ基板、キャビティ付き多
層プリント回路板に関する。本発明において内臓される
部品機能は、導体、半導体、抵抗体、コンデンサー、誘
電体、および磁性体であって、その単体もしくはそれら
の混載体である。また、本発明において部品機能を有す
る物質は、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、アル
ミニウム、マグネシウム、亜鉛、スズ、鉛、ハンダ、チ
タニウム、カーボン、バリウム、カルシウム、タングス
テン、ケイ素、ジルコニウム、ガリウム、ヒ素などの元
素およびそれらの酸化物、窒化物、炭化物などの化合
物、さらに導電性有機物であって、それらの単体もしく
は混合体である。
【０００２】
【従来の技術】従来の部品機能付きプリント回路板は、
平面に形成された回路、端子、パッドなどの導体間の所
望部に、 １） 抵抗やコンデンサー機能を有する導体ペーストを
印刷した後、焼き付け乾燥して得る ２） 抵抗やコンデンサー機能を有する物質を真空蒸着
やスパッタリングなどの真空法で形成する などのものであった。しかしながら、これら従来法には （１） 平面形成であって立体形成ではない （２） 回路密度を上げることが難しい （３） 印刷体の厚さコントロールが難しい （４） 所望の抵抗値や電気容量を得ることが難しい （５） 形成した幅をトリミングで調整することがしば
しば必要 （６） 品質バラツキやコスト高 （７） 適用可能な物質が限定される などの欠点があった。
平面に形成された回路、端子、パッドなどの導体間の所
望部に、 １） 抵抗やコンデンサー機能を有する導体ペーストを
印刷した後、焼き付け乾燥して得る ２） 抵抗やコンデンサー機能を有する物質を真空蒸着
やスパッタリングなどの真空法で形成する などのものであった。しかしながら、これら従来法には （１） 平面形成であって立体形成ではない （２） 回路密度を上げることが難しい （３） 印刷体の厚さコントロールが難しい （４） 所望の抵抗値や電気容量を得ることが難しい （５） 形成した幅をトリミングで調整することがしば
しば必要 （６） 品質バラツキやコスト高 （７） 適用可能な物質が限定される などの欠点があった。
【０００３】また、ペースト充填法としては ３） 開設した孔に銀ペーストなどの導電性ペーストを
充填する という立体形成の方法もあるが、これは （１） あくまでスルホールめっきに代える安価な導通
目的でしかない （２） そこに抵抗やコンデンサーなどの部品機能を保
持させるものではないなどの欠点や問題点があった。 さらに、これら従来法１）、２）、３）は、いずれも片
面板もしくは両面板に限られるもので、多層板やビルド
アップ基板、キャビティ付き多層基板などには全く適用
できるのではなかった。
充填する という立体形成の方法もあるが、これは （１） あくまでスルホールめっきに代える安価な導通
目的でしかない （２） そこに抵抗やコンデンサーなどの部品機能を保
持させるものではないなどの欠点や問題点があった。 さらに、これら従来法１）、２）、３）は、いずれも片
面板もしくは両面板に限られるもので、多層板やビルド
アップ基板、キャビティ付き多層基板などには全く適用
できるのではなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら多く
の問題を解決するもので、電子基材に形成した孔の所望
部に電気部品もしくは電子部品機能を有する物質を含有
するペーストを選択充填して、導体層間に電気部品およ
びまたは電子部品機能を立体的に内臓保持させたプリン
ト回路板およびその製造方法を提供するものである。ま
た、本発明は、導体層間に電気部品およびまたは電子部
品機能を立体的に内臓保持させたプリント回路板で、両
面板、多層板、平滑基板、ビルドアップ基板およびキャ
ビティ付き多層基板を提供し、さらにそれらの製造方法
を提供するものである。
の問題を解決するもので、電子基材に形成した孔の所望
部に電気部品もしくは電子部品機能を有する物質を含有
するペーストを選択充填して、導体層間に電気部品およ
びまたは電子部品機能を立体的に内臓保持させたプリン
ト回路板およびその製造方法を提供するものである。ま
た、本発明は、導体層間に電気部品およびまたは電子部
品機能を立体的に内臓保持させたプリント回路板で、両
面板、多層板、平滑基板、ビルドアップ基板およびキャ
ビティ付き多層基板を提供し、さらにそれらの製造方法
を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の部品機能内臓プ
リント回路板の製造方法は、電子基材に形成した孔の所
望部に電気部品もしくは電子部品機能を有する物質を含
有するペーストを選択充填して、導体層間に電気部品お
よびまたは電子部品機能を立体的に保持させることを特
徴とする。
リント回路板の製造方法は、電子基材に形成した孔の所
望部に電気部品もしくは電子部品機能を有する物質を含
有するペーストを選択充填して、導体層間に電気部品お
よびまたは電子部品機能を立体的に保持させることを特
徴とする。
【０００６】本発明の部品機能内臓プリント回路板の製
造方法は、導体層間に立体的に形成される電気部品およ
びまたは電子部品の機能が導体、半導体、抵抗体、コン
デンサー、誘電体、磁性体の単体もしくはそれらの混載
体であることを特徴とする。
造方法は、導体層間に立体的に形成される電気部品およ
びまたは電子部品の機能が導体、半導体、抵抗体、コン
デンサー、誘電体、磁性体の単体もしくはそれらの混載
体であることを特徴とする。
【０００７】本発明の多層板、平滑基板、ビルドアップ
基板、およびキャビティ付き多層基板は、請求項３の電
気部品もしくは電子部品機能が基板のコアー部およびま
たは外層直下の所望部のいずれにも形成できることを特
徴とする。
基板、およびキャビティ付き多層基板は、請求項３の電
気部品もしくは電子部品機能が基板のコアー部およびま
たは外層直下の所望部のいずれにも形成できることを特
徴とする。
【０００８】本発明の平滑基板は、そのコアー部、外層
直下部および基板全体のいずれにおいてもその所望部へ
の電気部品もしくは電子部品機能の立体形成が、平滑化
前および平滑後のいずれの過程でも適用できることを特
徴とする。
直下部および基板全体のいずれにおいてもその所望部へ
の電気部品もしくは電子部品機能の立体形成が、平滑化
前および平滑後のいずれの過程でも適用できることを特
徴とする。
【０００９】本発明のキャビティ付き多層基板は、所望
部への電気部品もしくは電子部品機能の立体形成が、キ
ャビティ化前およびキャビティ化後のいずれの過程でも
適用できることを特徴とし、併せて請求項１、３で製造
された多層板に後加工によってキャビティを形成できる
ことも特徴とする。
部への電気部品もしくは電子部品機能の立体形成が、キ
ャビティ化前およびキャビティ化後のいずれの過程でも
適用できることを特徴とし、併せて請求項１、３で製造
された多層板に後加工によってキャビティを形成できる
ことも特徴とする。
【００１０】本発明の部品機能内臓プリント回路板は、
その電子基材が銅張り積層板、アンクラッド材、樹脂付
き銅箔、コンポジット材およびセラミックであることを
特徴とする。
その電子基材が銅張り積層板、アンクラッド材、樹脂付
き銅箔、コンポジット材およびセラミックであることを
特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態は、図１〜
５に示すようであって、絶縁層１の両面に銅箔２が積層
された銅張り積層板の必要箇所に孔３を開設し、抵抗体
ペースト４とコンデンサーペースト５をスクリーン印刷
によって埋設し乾燥した後、全体に無電解銅めっきおよ
び電気銅めっき６を施して孔３へのスルホールめっきに
より銅箔層２の両面層間に導通７を形成し、次いで、エ
ッチングによって所望部に回路８（必要によりランドを
含む）を残存形成して、導通７と抵抗体４およびコンデ
ンサー５を立体的に併設した部品機能内臓両面プリント
回路板を形成したものである。
５に示すようであって、絶縁層１の両面に銅箔２が積層
された銅張り積層板の必要箇所に孔３を開設し、抵抗体
ペースト４とコンデンサーペースト５をスクリーン印刷
によって埋設し乾燥した後、全体に無電解銅めっきおよ
び電気銅めっき６を施して孔３へのスルホールめっきに
より銅箔層２の両面層間に導通７を形成し、次いで、エ
ッチングによって所望部に回路８（必要によりランドを
含む）を残存形成して、導通７と抵抗体４およびコンデ
ンサー５を立体的に併設した部品機能内臓両面プリント
回路板を形成したものである。
【００１２】本発明の第２実施形態は、図６に示すよう
であって、第１実施形態におけるスルホールめっきを無
電解銅めっきだけによるアディティブ法によって形成し
た導通７と抵抗体４およびコンデンサー５を立体的に併
設した部品機能内臓両面プリント回路板を形成したもの
である。
であって、第１実施形態におけるスルホールめっきを無
電解銅めっきだけによるアディティブ法によって形成し
た導通７と抵抗体４およびコンデンサー５を立体的に併
設した部品機能内臓両面プリント回路板を形成したもの
である。
【００１３】本発明の第３実施形態は、図７に示すよう
であって、絶縁層１が半硬化性樹脂層であるか、または
リジッド絶縁基材に樹脂付き銅箔の半硬化性樹脂面を接
着させたもので、その絶縁層１の両面に銅箔２を伴う積
層板の必要箇所に孔３を開設し、抵抗体ペースト４とコ
ンデンサーペースト５をスクリーン印刷によって埋設し
乾燥した後、エッチングによって所望部に回路８（必要
によりランドを含む）を残存形成し、積層プレスまたは
ラミネータによって回路８を該半硬化層中に押し込んで
埋設し平滑基板とした後、導通７をめっきにより形成す
ることによって、導通７と抵抗体４およびコンデンサー
５を立体的に併設した部品機能内臓両面平滑プリント回
路板を形成したものである。
であって、絶縁層１が半硬化性樹脂層であるか、または
リジッド絶縁基材に樹脂付き銅箔の半硬化性樹脂面を接
着させたもので、その絶縁層１の両面に銅箔２を伴う積
層板の必要箇所に孔３を開設し、抵抗体ペースト４とコ
ンデンサーペースト５をスクリーン印刷によって埋設し
乾燥した後、エッチングによって所望部に回路８（必要
によりランドを含む）を残存形成し、積層プレスまたは
ラミネータによって回路８を該半硬化層中に押し込んで
埋設し平滑基板とした後、導通７をめっきにより形成す
ることによって、導通７と抵抗体４およびコンデンサー
５を立体的に併設した部品機能内臓両面平滑プリント回
路板を形成したものである。
【００１４】本発明の第４実施形態は、図８に示すよう
であって、絶縁層１が半硬化性樹脂層であるか、または
リジッド絶縁基材に樹脂付き銅箔の半硬化性樹脂面を接
着させたもので、その絶縁層１の両面に銅箔２を伴う積
層板の必要箇所に孔３を開設し、エッチングレジストを
介してエッチングにより所望部に回路８（必要によりラ
ンドを含む）を残存形成し、積層プレスまたはラミネー
タによって回路８を該半硬化樹脂層中に押し込んで埋設
し平滑基板とした後、導体ペースト７’と抵抗体ペース
ト４およびコンデンサーペースト５をスクリーン印刷に
よって埋設し乾燥して、導通７と抵抗体４およびコンデ
ンサー５とを立体的に併設した部品機能内臓両面平滑プ
リント回路板を形成したものである。
であって、絶縁層１が半硬化性樹脂層であるか、または
リジッド絶縁基材に樹脂付き銅箔の半硬化性樹脂面を接
着させたもので、その絶縁層１の両面に銅箔２を伴う積
層板の必要箇所に孔３を開設し、エッチングレジストを
介してエッチングにより所望部に回路８（必要によりラ
ンドを含む）を残存形成し、積層プレスまたはラミネー
タによって回路８を該半硬化樹脂層中に押し込んで埋設
し平滑基板とした後、導体ペースト７’と抵抗体ペース
ト４およびコンデンサーペースト５をスクリーン印刷に
よって埋設し乾燥して、導通７と抵抗体４およびコンデ
ンサー５とを立体的に併設した部品機能内臓両面平滑プ
リント回路板を形成したものである。
【００１５】本発明の第５実施形態は、図９に示すよう
であって、図５に示すような第１実施形態の導通７と抵
抗体４およびコンデンサー５を立体的に併設した部品機
能内臓両面プリント回路板をコアー基板１０とし、その
両面に半硬化性樹脂層１１と銅箔２を積層した後、所望
部に開設した孔３に第１実施形態に示すようにして、コ
アー基板の銅箔２に形成した回路８との間に導通７と抵
抗体４およびコンデンサー５を立体的に併設し外層回路
８をエッチング形成した部品機能内臓多層プリント回路
板を形成したもので、内層導通ＩＶＨと外層導通ＢＶＨ
とを併設したものである。
であって、図５に示すような第１実施形態の導通７と抵
抗体４およびコンデンサー５を立体的に併設した部品機
能内臓両面プリント回路板をコアー基板１０とし、その
両面に半硬化性樹脂層１１と銅箔２を積層した後、所望
部に開設した孔３に第１実施形態に示すようにして、コ
アー基板の銅箔２に形成した回路８との間に導通７と抵
抗体４およびコンデンサー５を立体的に併設し外層回路
８をエッチング形成した部品機能内臓多層プリント回路
板を形成したもので、内層導通ＩＶＨと外層導通ＢＶＨ
とを併設したものである。
【００１６】本発明の第６実施形態は、図１０に示すよ
うであって、図５に示すような第１実施形態の導通７と
抵抗体４およびコンデンサー５を立体的に併設した部品
機能内臓両面プリント回路板をベース基板とし、その上
に絶縁層１２をスクリーン印刷などによって形成乾燥し
た後、レーザーなどによって孔（マイクロビアホール）
３を開設し、めっき１３を形成しエッチングして回路８
を形成した後、所望部に導通１４、抵抗体１５およびコ
ンデンサー１６とを併設、これを必要回数繰り返すこと
によって導通７および１４と抵抗体４および１５、コン
デンサー５および１６とを立体的に併設した部品機能内
臓ビルドアップ基板を形成したものである。なお、この
場合、図１１のａ、ｂに示すごとく抵抗体１５およびコ
ンデンサー１６を形成した後、回路８を形成してもよ
い。
うであって、図５に示すような第１実施形態の導通７と
抵抗体４およびコンデンサー５を立体的に併設した部品
機能内臓両面プリント回路板をベース基板とし、その上
に絶縁層１２をスクリーン印刷などによって形成乾燥し
た後、レーザーなどによって孔（マイクロビアホール）
３を開設し、めっき１３を形成しエッチングして回路８
を形成した後、所望部に導通１４、抵抗体１５およびコ
ンデンサー１６とを併設、これを必要回数繰り返すこと
によって導通７および１４と抵抗体４および１５、コン
デンサー５および１６とを立体的に併設した部品機能内
臓ビルドアップ基板を形成したものである。なお、この
場合、図１１のａ、ｂに示すごとく抵抗体１５およびコ
ンデンサー１６を形成した後、回路８を形成してもよ
い。
【００１７】本発明の第７実施形態は、図１２に示すよ
うであって、第１実施形態によって形成された導通７と
抵抗体４およびコンデンサー５を立体的に併設した部品
機能内臓両面プリント回路板にキャビティ１７を開設
し、必要に応じてその下面に絶縁層１１と上面にキャビ
ティ１７’を開設した絶縁層１１と銅箔２あるいはめっ
き１３とを積層した後、孔３を開設しその所望部に導通
７、抵抗体４、１５およびコンデンサー５、１６を形成
して、導通７と抵抗体４および１５、コンデンサー５お
よび１６とを立体的に併設した部品機能内臓キャビティ
付き多層基板を形成したものであり、そのキャビティ部
１７に部品１８を内蔵させ、それと回路８との間をボン
ディング１９によって接続したものである。
うであって、第１実施形態によって形成された導通７と
抵抗体４およびコンデンサー５を立体的に併設した部品
機能内臓両面プリント回路板にキャビティ１７を開設
し、必要に応じてその下面に絶縁層１１と上面にキャビ
ティ１７’を開設した絶縁層１１と銅箔２あるいはめっ
き１３とを積層した後、孔３を開設しその所望部に導通
７、抵抗体４、１５およびコンデンサー５、１６を形成
して、導通７と抵抗体４および１５、コンデンサー５お
よび１６とを立体的に併設した部品機能内臓キャビティ
付き多層基板を形成したものであり、そのキャビティ部
１７に部品１８を内蔵させ、それと回路８との間をボン
ディング１９によって接続したものである。
【００１８】
【実施例】実施例１ ３５μｍ銅箔が積層されたガラスエポキシ両面銅張り積
層板に１．０ｍｍの孔をドリル加工にて開設し、カーボ
ンを含有したペーストと酸化チタンを含有したペースト
とをそれぞれ所望孔にスクリーン印刷によって抵抗体お
よびコンデンサーとして埋設し乾燥したのち、無電解銅
めっき３μｍ＋電解銅めっき２５μｍをパネルめっきに
て、スルホール所望孔への銅通と平面へのめっきを施し
た。次いで、ドライフィルムをラミネートしマスクフィ
ルムを介して露光現像したのち、塩化第二鉄タイプのエ
ッチング液にて両面に所望回路を形成して、導通と抵抗
体およびコンデンサーを立体的に併設した部品機能内臓
両面プリント回路板を形成した。
層板に１．０ｍｍの孔をドリル加工にて開設し、カーボ
ンを含有したペーストと酸化チタンを含有したペースト
とをそれぞれ所望孔にスクリーン印刷によって抵抗体お
よびコンデンサーとして埋設し乾燥したのち、無電解銅
めっき３μｍ＋電解銅めっき２５μｍをパネルめっきに
て、スルホール所望孔への銅通と平面へのめっきを施し
た。次いで、ドライフィルムをラミネートしマスクフィ
ルムを介して露光現像したのち、塩化第二鉄タイプのエ
ッチング液にて両面に所望回路を形成して、導通と抵抗
体およびコンデンサーを立体的に併設した部品機能内臓
両面プリント回路板を形成した。
【００１９】実施例２ 厚さ１．０ｍｍのガラスエポキシリジッド基材の両面に
半硬化性エポキシ樹脂付き銅箔（銅箔厚１８μｍ）の樹
脂面を接着させて銅張り積層基材とし、その必要箇所に
０．５ｍｍの孔をドリル加工にて開設したのち、ドライ
フィルムをラミネートしマスクフィルムを介して露光現
像したのち、塩化第二銅タイプのエッチング液にて両面
に所望回路およびランドを形成し、次いで真空５段積層
プレス中で該回路およびランドを該半硬化樹脂層中に押
し込んで埋設し平滑基板とした後、導体ペーストと抵抗
体ペーストおよびコンデンサーペーストをそれぞれスク
リーン印刷によって所望孔中に埋設し乾燥して、導通と
抵抗体およびコンデンサーとを立体的に併設した部品機
能内臓両面平滑プリント回路板を形成した
半硬化性エポキシ樹脂付き銅箔（銅箔厚１８μｍ）の樹
脂面を接着させて銅張り積層基材とし、その必要箇所に
０．５ｍｍの孔をドリル加工にて開設したのち、ドライ
フィルムをラミネートしマスクフィルムを介して露光現
像したのち、塩化第二銅タイプのエッチング液にて両面
に所望回路およびランドを形成し、次いで真空５段積層
プレス中で該回路およびランドを該半硬化樹脂層中に押
し込んで埋設し平滑基板とした後、導体ペーストと抵抗
体ペーストおよびコンデンサーペーストをそれぞれスク
リーン印刷によって所望孔中に埋設し乾燥して、導通と
抵抗体およびコンデンサーとを立体的に併設した部品機
能内臓両面平滑プリント回路板を形成した
【００２０】実施例３ 実施例１に示した工程にて得た導通と抵抗体およびコン
デンサーとを立体的に併設した部品機能内臓両面プリン
ト回路板をコアー基板とし、その両面に０．２ｍｍ厚エ
ポキシ系プリプレグと１８μｍ銅箔とをレイアップして
真空プレス中で１７０℃×６０分、２０ｋｇ下で積層し
た後、所望部に０．５ｍｍのブラインドホールおよびス
ルホール孔をドリル加工にて開設し、コア基板と同様の
方法によって所望ＢＶＨ孔にスクリーン印刷で抵抗体お
よびコンデンサーを形態した後、無電解銅３μｍ＋電解
銅めっき２０μｍを施してＢＶＨめっきおよびスルホー
ルめっきを形成した。次いで、アルカリエッチングによ
り外層回路を形成して、コアー基板および外層直下に導
通と抵抗体およびコンデンサーとを立体的に併設した部
品機能内臓多層プリント回路板を形成した。
デンサーとを立体的に併設した部品機能内臓両面プリン
ト回路板をコアー基板とし、その両面に０．２ｍｍ厚エ
ポキシ系プリプレグと１８μｍ銅箔とをレイアップして
真空プレス中で１７０℃×６０分、２０ｋｇ下で積層し
た後、所望部に０．５ｍｍのブラインドホールおよびス
ルホール孔をドリル加工にて開設し、コア基板と同様の
方法によって所望ＢＶＨ孔にスクリーン印刷で抵抗体お
よびコンデンサーを形態した後、無電解銅３μｍ＋電解
銅めっき２０μｍを施してＢＶＨめっきおよびスルホー
ルめっきを形成した。次いで、アルカリエッチングによ
り外層回路を形成して、コアー基板および外層直下に導
通と抵抗体およびコンデンサーとを立体的に併設した部
品機能内臓多層プリント回路板を形成した。
【００２１】実施例４ 実施例１に示した工程にて得た導通と抵抗体およびコン
デンサーとを立体的に併設した部品機能内臓両面プリン
ト回路板をベース基板とし、その上に液体エポキシ樹脂
をローラーコーターにて０．１ｍｍ厚にコーティングし
乾燥した後、所望部にレーザー加工によって０．１ｍｍ
径のマイクロビアホールを開設した。次いで、所望の孔
中に抵抗体ペーストおよびコンデンサーペーストをスク
リーン印刷によって埋設形成し乾燥した後、無電解銅め
っきを２０μｍ施して所望の孔にＶＢＨめっきをおよび
回路面に導体層を同時形成し、ドライフィルムをラミネ
ートした後、パターンフィルムを介し露光現像にてＢＶ
Ｈめっきへのテンティングおよび回路のエッチングレジ
ストを形成し、塩化第二鉄液にてエッチングして回路を
形成した。これを更に２回繰り返すことによって、所望
部に導通と抵抗体およびコンデンサーとを立体的に併設
した部品機能内臓５層ビルドアップ基板を形成した。
デンサーとを立体的に併設した部品機能内臓両面プリン
ト回路板をベース基板とし、その上に液体エポキシ樹脂
をローラーコーターにて０．１ｍｍ厚にコーティングし
乾燥した後、所望部にレーザー加工によって０．１ｍｍ
径のマイクロビアホールを開設した。次いで、所望の孔
中に抵抗体ペーストおよびコンデンサーペーストをスク
リーン印刷によって埋設形成し乾燥した後、無電解銅め
っきを２０μｍ施して所望の孔にＶＢＨめっきをおよび
回路面に導体層を同時形成し、ドライフィルムをラミネ
ートした後、パターンフィルムを介し露光現像にてＢＶ
Ｈめっきへのテンティングおよび回路のエッチングレジ
ストを形成し、塩化第二鉄液にてエッチングして回路を
形成した。これを更に２回繰り返すことによって、所望
部に導通と抵抗体およびコンデンサーとを立体的に併設
した部品機能内臓５層ビルドアップ基板を形成した。
【００２２】実施例５ 実施例１に示した工程にて得た導通と抵抗体およびコン
デンサーとを立体的に併設した部品機能内臓両面プリン
ト回路板の所望部に１０ｍｍ×１０ｍｍのキャビティを
ルーター加工し、その下面に絶縁層としてプリプレグ
０．１ｍｍおよびアンクラッド基材０．５ｍｍを、およ
び上面に１５ｍｍ×１５ｍｍのキャビティをパンチング
プレスによって開設したプリプレグ０．２ｍｍ＋銅箔１
８μｍとを真空積層プレス中で積層した後、０．２ｍｍ
径のブラインドホールを開設し、その所望孔に抵抗体ペ
ーストおよびコンデンサーペーストをそれぞれスクリー
ン印刷によって埋設し乾燥後、無電解銅めっきを施して
ＢＶＨめっきおよび回路面に導体層を同時形成し、ドラ
イフィルムをラミネートした後、パターンフィルムを介
し露光現像にてＢＶＨめっきへのテンティングおよび回
路のエッチングレジストを形成し、塩化第二銅液にてエ
ッチングして回路を形成して、所望部に導通と抵抗体お
よびコンデンサーとを立体的に併設した部品機能内臓２
段キャビティ付き３層プリント回路板を形成した。
デンサーとを立体的に併設した部品機能内臓両面プリン
ト回路板の所望部に１０ｍｍ×１０ｍｍのキャビティを
ルーター加工し、その下面に絶縁層としてプリプレグ
０．１ｍｍおよびアンクラッド基材０．５ｍｍを、およ
び上面に１５ｍｍ×１５ｍｍのキャビティをパンチング
プレスによって開設したプリプレグ０．２ｍｍ＋銅箔１
８μｍとを真空積層プレス中で積層した後、０．２ｍｍ
径のブラインドホールを開設し、その所望孔に抵抗体ペ
ーストおよびコンデンサーペーストをそれぞれスクリー
ン印刷によって埋設し乾燥後、無電解銅めっきを施して
ＢＶＨめっきおよび回路面に導体層を同時形成し、ドラ
イフィルムをラミネートした後、パターンフィルムを介
し露光現像にてＢＶＨめっきへのテンティングおよび回
路のエッチングレジストを形成し、塩化第二銅液にてエ
ッチングして回路を形成して、所望部に導通と抵抗体お
よびコンデンサーとを立体的に併設した部品機能内臓２
段キャビティ付き３層プリント回路板を形成した。
【００２３】以上の本発明による各プリント回路板の製
造方法において、その諸条件は何ら限定されるものでは
ない。すなわち、 （１）電子基材の絶縁樹脂および積層またはコーティン
グされる半硬化性樹脂は、エポキシ、フェノール、ポリ
イミド、アラミド、ＢＴ，ＰＴＦＥ，ＰＰＥ，ＰＰＯ，
ＰＰＳ，ポロオレフィン、熱可塑性樹脂など電気絶縁性
があればよく、なんら制限されない。また、基材がセラ
ミックやコンポジト材であってもよい。 （２）孔の形成はドリル、パンチング、レーザー、フォ
トなどいずれの方法によってもよい。 （３）電気部品もしくは電子部品機能を有する物質を含
有するペーストの選択充填方法は、スクリーン印刷、ロ
ーラーコーター、カーテンコーター、転写法などいずれ
の方法によってもよい。 （４）導体層の材質は、銅、金、銀、ニッケル、鉄、コ
バルト、スズ、ハンダ、パラジウム、など電気的に導体
となるものであれば何ら限定されない。 （５）ビルドアップの形成方法は何ら限定されるもので
はなく、リジッドコア基板を用いても用いなくてもよ
く、一層ずつ形成しても複数層を積層して形成してもよ
く、またその積層方法も積層プレス、ラミネーター、ス
クリーン印刷、ローラーコーター、カーテンコーターな
どいずれによってもよい。 （６）キャビティの形成はパンチング、ルーター、ザグ
リ、インサートなどいずれによってもよく、キャビティ
の中にチップ部品など電子部品、電気部品の種類に関わ
らずそれらを搭載してもしなくてもよいし、またそれら
をエポキシ樹脂等で封止してもしなくてもよい。
造方法において、その諸条件は何ら限定されるものでは
ない。すなわち、 （１）電子基材の絶縁樹脂および積層またはコーティン
グされる半硬化性樹脂は、エポキシ、フェノール、ポリ
イミド、アラミド、ＢＴ，ＰＴＦＥ，ＰＰＥ，ＰＰＯ，
ＰＰＳ，ポロオレフィン、熱可塑性樹脂など電気絶縁性
があればよく、なんら制限されない。また、基材がセラ
ミックやコンポジト材であってもよい。 （２）孔の形成はドリル、パンチング、レーザー、フォ
トなどいずれの方法によってもよい。 （３）電気部品もしくは電子部品機能を有する物質を含
有するペーストの選択充填方法は、スクリーン印刷、ロ
ーラーコーター、カーテンコーター、転写法などいずれ
の方法によってもよい。 （４）導体層の材質は、銅、金、銀、ニッケル、鉄、コ
バルト、スズ、ハンダ、パラジウム、など電気的に導体
となるものであれば何ら限定されない。 （５）ビルドアップの形成方法は何ら限定されるもので
はなく、リジッドコア基板を用いても用いなくてもよ
く、一層ずつ形成しても複数層を積層して形成してもよ
く、またその積層方法も積層プレス、ラミネーター、ス
クリーン印刷、ローラーコーター、カーテンコーターな
どいずれによってもよい。 （６）キャビティの形成はパンチング、ルーター、ザグ
リ、インサートなどいずれによってもよく、キャビティ
の中にチップ部品など電子部品、電気部品の種類に関わ
らずそれらを搭載してもしなくてもよいし、またそれら
をエポキシ樹脂等で封止してもしなくてもよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明は前記のようであって、請求項１
の発明は電子基材に形成した孔の所望部に電気部品もし
くは電子部品機能を有する物質を含有するペーストをス
クリーン印刷などにより選択充填することによって、導
体層間に電気部品およびまたは電子部品を立体的に埋設
保持させるため、部品機能内臓プリント回路板が平面に
形成する従来法や別途部品を搭載する方法に比較して、
はるかに高密度で、高品質、高信頼性であり、安全性が
高く、かつそれが部品マウンターが不要で量産性が高い
ため製造コストが安い、という効果があり、さらには省
資源タイプ、リサイクルタイプでもある、という効果が
ある。
の発明は電子基材に形成した孔の所望部に電気部品もし
くは電子部品機能を有する物質を含有するペーストをス
クリーン印刷などにより選択充填することによって、導
体層間に電気部品およびまたは電子部品を立体的に埋設
保持させるため、部品機能内臓プリント回路板が平面に
形成する従来法や別途部品を搭載する方法に比較して、
はるかに高密度で、高品質、高信頼性であり、安全性が
高く、かつそれが部品マウンターが不要で量産性が高い
ため製造コストが安い、という効果があり、さらには省
資源タイプ、リサイクルタイプでもある、という効果が
ある。
【００２５】請求項２および３に記載の発明は、部品機
能を有する物質が記載の如く非常に幅広い元素および化
合物であり、さらに単体だけでなく混合体も適用できる
ため、導体、半導体、抵抗体、コンデンサー、誘導体、
磁性体などの広範囲の部品機能が広い値まで適用でき、
非常に有用性が高く、産業への貢献が絶大、という効果
がある。
能を有する物質が記載の如く非常に幅広い元素および化
合物であり、さらに単体だけでなく混合体も適用できる
ため、導体、半導体、抵抗体、コンデンサー、誘導体、
磁性体などの広範囲の部品機能が広い値まで適用でき、
非常に有用性が高く、産業への貢献が絶大、という効果
がある。
【００２６】請求項４に記載の発明は、本発明が両面
板、多層板、平滑基板、ビルドアップ基板およびキャビ
ティ付き多層基板までの非常に広範囲のプリント基板に
適用できるため、電子機器への用途が大きく、産業への
貢献が非常に大きい、という効果がある。
板、多層板、平滑基板、ビルドアップ基板およびキャビ
ティ付き多層基板までの非常に広範囲のプリント基板に
適用できるため、電子機器への用途が大きく、産業への
貢献が非常に大きい、という効果がある。
【００２７】請求項５に記載の発明は、電子基材に制約
がないためプリント基板や電子機器への適用性が大き
い、という効果がある。
がないためプリント基板や電子機器への適用性が大き
い、という効果がある。
【００２８】請求項６に記載の発明は、電子機器の高速
高精度化、小型化、低コスト化などが急速に進む中、従
来工法のプリント回路板では世の中のニーズに対応が難
しくなってきているのに対し、導体層間に電気部品およ
びまたは電子部品機能を立体的に保持させた本発明の部
品機能内臓プリント回路板は、これらニーズに充分応え
られる大きな優位性がある、という効果がある。
高精度化、小型化、低コスト化などが急速に進む中、従
来工法のプリント回路板では世の中のニーズに対応が難
しくなってきているのに対し、導体層間に電気部品およ
びまたは電子部品機能を立体的に保持させた本発明の部
品機能内臓プリント回路板は、これらニーズに充分応え
られる大きな優位性がある、という効果がある。
【図１】電子基材の一つである両面銅張り積層板の縦断
面図である。
面図である。
【図２】両面銅張り積層板の所望部に孔を開設した縦断
面図である。
面図である。
【図３】開設した孔の所望部に抵抗体ペーストおよびコ
ンデンサーペーストを印刷埋設した状態の縦断面図であ
る。
ンデンサーペーストを印刷埋設した状態の縦断面図であ
る。
【図４】開設した孔、抵抗体ペーストおよびコンデンサ
ーペーストの端面、および銅箔表面に無電解および電解
めっきを形成した縦断面である。
ーペーストの端面、および銅箔表面に無電解および電解
めっきを形成した縦断面である。
【図５】導通と抵抗体およびコンデンサーを立体的に併
設形成した部品機能内臓両面プリント回路板の縦断面図
で、この発明の第１実施形態の縦断面図である。
設形成した部品機能内臓両面プリント回路板の縦断面図
で、この発明の第１実施形態の縦断面図である。
【図６】この発明の第２実施形態の縦断面図である。
【図７】この発明の第３実施形態の縦断面図である。
【図８】この発明の第４実施形態の縦断面図である。
【図９】この発明の第５実施形態の縦断面図である。
【図１０】この発明の第６実施形態の縦断面図である。
【図１１】抵抗体およびコンデンサーを形成後に回路を
形成して成るこの発明の第６実施形態の部分縦断面図で
ある。
形成して成るこの発明の第６実施形態の部分縦断面図で
ある。
【図１２】この発明の第７実施形態の縦断面図である。
１ 絶縁層 ２ 銅箔 ３ 孔 ４ 抵抗体ペースト ５ コンデンサーペースト ６ 銅めっき ７ 導通 ８ 回路およびランド ９ 半硬化性樹脂層 １０ コアー基板 １１ 半硬化性樹脂層 １２ 絶縁層 １３ めっき １４ 導通 １５ 抵抗体 １６ コンデンサー １７ キャビティ部 １８ 部品 １９ ボンディング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０１Ｇ 1/035 Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/11 4/40 Ａ 3/46 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｂ Ｆターム(参考） 4E351 AA01 AA06 BB01 BB03 BB05 BB09 BB22 BB26 BB27 BB31 BB33 BB49 CC11 DD04 DD05 DD06 DD08 DD10 DD12 DD13 DD17 DD19 DD21 DD31 DD37 DD41 EE01 GG01 5E082 AB03 BC38 BC40 DD02 FG04 FG06 FG26 HH25 HH48 JJ12 JJ15 JJ21 KK01 5E317 AA24 BB01 BB04 BB11 BB12 BB13 BB14 BB15 BB16 CC25 CD34 GG14 5E346 AA12 AA13 AA14 AA15 BB01 BB20 CC01 CC21 CC31 DD01 DD07 DD09 DD11 EE01 EE31 FF01 FF45 GG28 HH22
Claims (6)
- 【請求項１】 電子基材に形成した孔の所望部に電気部
品もしくは電子部品機能を有する物質を含有するペース
トを選択充填して、導体層間に電気部品およびまたは電
子部品機能を立体的に形成させることを特徴とするプリ
ント回路板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１で製造されたプリント回路板
で、部品機能を有する物質が金、銀、銅、鉄、ニッケ
ル、コバルト、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ス
ズ、鉛、ハンダ、チタニウム、カーボン、バリウム、カ
ルシウム、タングステン、ケイ素、ジルコニウム、ガリ
ウム、ヒ素などの元素およびそれらの酸化物、窒化物、
炭化物などの化合物、さらに導電性有機物、の単体もし
くは混合体であることを特徴とするプリント回路板の製
造方法。 - 【請求項３】 請求項１で製造されたプリント回路板
で、電気部品もしくは電子部品機能が導体、半導体、抵
抗体、コンデンサー、誘電体、磁性体の単体もしくはそ
れらの混載体であることを特徴とするプリント回路板の
製造方法。 - 【請求項４】 請求項１で製造されたプリント回路板
が、両面板、多層板、平滑基板、ビルドアップ基板、キ
ャビティ付き多層基板であることを特徴とするプリント
回路板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１で製造されたプリント回路板
で、電子基材が銅張り積層板、アンクラッド材、樹脂付
き銅箔、コンポジット材およびセラミックであることを
特徴とするプリント回路板の製造方法。 - 【請求項６】 電子基材に形成した孔の所望部に電気部
品もしくは電子部品機能を有する物質を含有するペース
トを選択充填して、導体層間に電気部品およびまたは電
子部品機能を立体的に形成させた部品機能内臓プリント
回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000383700A JP2002185099A (ja) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | プリント回路板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000383700A JP2002185099A (ja) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | プリント回路板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185099A true JP2002185099A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18851314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000383700A Pending JP2002185099A (ja) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | プリント回路板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185099A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266323A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品内蔵基板、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品の製造方法 |
| US7765680B2 (en) | 2006-11-20 | 2010-08-03 | Nippon Mektron, Ltd. | Method of producing printed circuit board incorporating resistance element |
| CN106332447A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-11 | 电子科技大学 | 一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法 |
| JP2017135172A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 京セラ株式会社 | 厚銅回路基板およびその製造方法 |
| WO2017188336A1 (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 日立マクセル株式会社 | 三次元成形回路部品 |
| JP2020129687A (ja) * | 2020-05-01 | 2020-08-27 | マクセルホールディングス株式会社 | 三次元成形回路部品 |
-
2000
- 2000-12-18 JP JP2000383700A patent/JP2002185099A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266323A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品内蔵基板、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品の製造方法 |
| US7765680B2 (en) | 2006-11-20 | 2010-08-03 | Nippon Mektron, Ltd. | Method of producing printed circuit board incorporating resistance element |
| US8484832B2 (en) | 2006-11-20 | 2013-07-16 | Nippon Mektron, Ltd. | Method of producing printed circuit board incorporating resistance element |
| JP2017135172A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 京セラ株式会社 | 厚銅回路基板およびその製造方法 |
| KR20190002476A (ko) * | 2016-04-27 | 2019-01-08 | 맥셀 홀딩스 가부시키가이샤 | 삼차원 성형 회로 부품 |
| WO2017188336A1 (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 日立マクセル株式会社 | 三次元成形回路部品 |
| JP2017199803A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 日立マクセル株式会社 | 三次元成形回路部品 |
| EP3451802A4 (en) * | 2016-04-27 | 2019-11-20 | Maxell Holdings, Ltd. | THREE-DIMENSIONAL MOLDED CIRCUIT COMPONENT |
| US11259410B2 (en) | 2016-04-27 | 2022-02-22 | Maxell, Ltd. | Three-dimensional molded circuit component |
| KR102461819B1 (ko) * | 2016-04-27 | 2022-11-01 | 맥셀 주식회사 | 삼차원 성형 회로 부품 |
| US11839023B2 (en) | 2016-04-27 | 2023-12-05 | Maxell, Ltd. | Three-dimensional molded circuit component |
| CN106332447B (zh) * | 2016-08-31 | 2018-09-21 | 电子科技大学 | 一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法 |
| CN106332447A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-11 | 电子科技大学 | 一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法 |
| JP2020129687A (ja) * | 2020-05-01 | 2020-08-27 | マクセルホールディングス株式会社 | 三次元成形回路部品 |
| JP2022126684A (ja) * | 2020-05-01 | 2022-08-30 | マクセル株式会社 | 三次元成形回路部品 |
| JP7370421B2 (ja) | 2020-05-01 | 2023-10-27 | マクセル株式会社 | 三次元成形回路部品 |
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