WO2017130947A1 - 樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2017130947A1
WO2017130947A1 PCT/JP2017/002297 JP2017002297W WO2017130947A1 WO 2017130947 A1 WO2017130947 A1 WO 2017130947A1 JP 2017002297 W JP2017002297 W JP 2017002297W WO 2017130947 A1 WO2017130947 A1 WO 2017130947A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
metal foil
layer
insulating layer
resin layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/002297
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
陽介 石川
義昭 江崎
高好 小関
栃平　順
龍 原田
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
株式会社巴川製紙所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社, 株式会社巴川製紙所 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority to JP2017564260A priority Critical patent/JP7320768B2/ja
Priority to CN201780008161.7A priority patent/CN108702840B/zh
Priority to KR1020187021181A priority patent/KR20180111809A/ko
Priority to US16/072,715 priority patent/US10751976B2/en
Publication of WO2017130947A1 publication Critical patent/WO2017130947A1/ja
Priority to JP2022104362A priority patent/JP7373778B2/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/28—Multiple coating on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/406—Bright, glossy, shiny surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B32B2307/734—Dimensional stability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles

Definitions

  • the present invention relates to a metal foil with resin and a flexible printed wiring board, and more particularly to a metal foil with resin used for manufacturing a printed wiring board such as a flexible printed wiring board and a flexible printed wiring board used for various electronic devices.
  • a film adhesive having a hole corresponding to the hole of the perforated board is sandwiched between the perforated board and the printed board on which the copper pattern is formed, and heated and pressed.
  • a manufacturing method for laminating and forming is known (for example, see Patent Document 2). In this manufacturing method, a thermoplastic resin sheet is placed on a perforated substrate and heated and pressed to perform lamination molding so that the adhesive does not protrude into the holes.
  • a metal foil with a perforated resin instead of the perforated board and the film adhesive.
  • a resin of a metal foil with a perforated resin is stacked on a printed circuit board, a thermoplastic resin sheet is placed on the metal foil of a metal foil with a perforated resin, and is laminated by heating and pressing.
  • the thermoplastic resin sheet is thermally deformed and fills the holes at the time of molding, the resin of the metal foil with a perforated resin can be prevented from protruding into the holes.
  • the surface of the printed circuit board is uneven with a copper pattern formed, when using a thermoplastic resin sheet to heat and press, the surface of the printed circuit board has a perforated resin-coated metal foil metal foil. May appear as irregularities on the surface. When the surface of the metal foil becomes uneven as described above and the smoothness thereof is impaired, it becomes difficult to mount components at this location with high density.
  • An object of the present invention is to provide a resin-coated metal foil and flexible printed wiring that can suppress sticking, while maintaining good adhesion, flexibility, heat resistance, and circuit filling properties, and having low resin fluidity during molding. Is to provide a board.
  • a metal foil with resin in which a first insulating layer and a second insulating layer are formed in this order on a metal foil,
  • the first insulating layer is formed of a polyimide resin layer, a polyamideimide resin layer, a liquid crystal polymer resin layer, a fluororesin layer or a polyphenylene ether resin layer
  • the second insulating layer is formed of a semi-cured polyolefin resin layer
  • the polyolefin resin layer contains a component (A) polyolefin elastomer and a component (B) thermosetting resin,
  • the proportion of the component (A) polyolefin-based elastomer in the entire polyolefin resin layer is 50 to 95% by mass.
  • FIG. 1A to 1F are schematic cross-sectional views showing a plurality of examples of a resin-coated metal foil according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view showing the flexible printed wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the manufacturing process of the flexible printed wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • the metal foil 30 with resin of this embodiment will be described.
  • the metal foil 30 with resin can be used as a material for the flexible printed wiring board 40 described later.
  • 1A to 1F show specific examples of the metal foil 30 with resin.
  • the first insulating layer 21 and the second insulating layer 22 are formed in this order on the metal foil 50.
  • the first insulating layer 21 is formed of a polyimide resin layer 9, a polyamideimide resin layer 8, a liquid crystal polymer resin layer 4, a fluororesin layer 5, or a polyphenylene ether resin layer 6.
  • the first insulating layer 21 can include at least one of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
  • the first insulating layer 21 is formed of a polyimide resin layer 9.
  • the polyimide resin layer 9 is formed of a polyimide resin composition containing a polyimide resin as a main component.
  • This polyimide resin composition may contain, for example, a polyetherimide resin or a polyethersulfone resin.
  • the first insulating layer 21 is formed of the polyamideimide resin layer 8.
  • the polyamideimide resin layer 8 is formed of a polyamideimide resin composition containing a polyamideimide resin as a main component.
  • This polyamideimide resin composition may contain, for example, a polyetherimide resin or a polyethersulfone resin.
  • the first insulating layer 21 is formed of the liquid crystal polymer resin layer 4.
  • the liquid crystal polymer resin layer 4 is formed of a liquid crystal polymer resin composition containing a liquid crystal polymer resin as a main component.
  • the liquid crystal polymer resin has a structure in which parahydroxybenzoic acid and various components (for example, 6-hydroxy-2-naphthoic acid) are ester-linked in a straight chain.
  • the first insulating layer 21 is formed of the fluororesin layer 5.
  • the fluororesin layer 5 is formed of a fluororesin composition containing a fluororesin as a main component.
  • the fluororesin is a synthetic resin obtained by polymerizing an olefin containing fluorine. Specific examples of the fluororesin include polytetrafluoroethylene.
  • the first insulating layer 21 is formed of a polyphenylene ether resin layer 6.
  • the polyphenylene ether resin layer 6 is formed of a polyphenylene ether resin composition containing a polyphenylene ether resin as a main component.
  • the polyphenylene ether resin is a polymer of 2,6-dimethylphenylene oxide.
  • the polyphenylene ether resin includes a modified polyphenylene ether resin.
  • the modified polyphenylene ether resin is a polymer alloy of a polyphenylene ether resin and another resin such as a polystyrene resin.
  • the modified polyphenylene ether resin is excellent in molding fluidity.
  • the first insulating layer 21 is composed of a coating layer 211 and a film layer 212.
  • Each of the coating layer 211 and the film layer 212 is formed of a polyimide resin layer 9, a polyamideimide resin layer 8, a liquid crystal polymer resin layer 4, a fluororesin layer 5, or a polyphenylene ether resin layer 6. That is, the first insulating layer 21 of the resin-coated metal foil 30 shown in FIG. 1F is from the group consisting of the polyimide resin layer 9, the polyamideimide resin layer 8, the liquid crystal polymer resin layer 4, the fluororesin layer 5, and the polyphenylene ether resin layer 6. It is formed of two selected layers. The two layers of the coating layer 211 and the film layer 212 constituting the first insulating layer 21 may be the same resin layer or different resin layers.
  • the first insulating layer 21 is particularly composed of the polyimide resin layer 9, the polyamideimide resin layer 8, the liquid crystal polymer resin layer 4, the fluororesin layer 5 or the polyphenylene ether resin layer 6.
  • the first insulating layer 21 may include at least one of a thermosetting resin and a thermoplastic resin, and may be in a cured state, a semi-cured state, or a solidified state.
  • the second insulating layer 22 is formed of a semi-cured polyolefin resin layer 3.
  • the semi-cured state is a state of an intermediate stage of the curing reaction, and the intermediate stage is a stage between the A stage which is a varnish state and the C stage which is cured.
  • the semi-cured polyolefin resin layer 3 is cured to an extent that is not sticky at room temperature. When further heated, the polyolefin resin layer 3 is once melted and then completely cured to form a C-stage polyolefin resin layer 3.
  • the polyolefin resin layer 3 is formed of a polyolefin resin composition containing a polyolefin resin as a main component.
  • the polyolefin resin layer 3 contains the component (A) polyolefin elastomer and the component (B) thermosetting resin, and the proportion of the component (A) polyolefin elastomer in the entire polyolefin resin layer 3 is 50 to 95% by mass. is there.
  • the polyolefin resin layer 3 contains much component (A) polyolefin-type elastomer, the fluidity
  • the flexibility of the resin-coated metal foil 30 and the flexible printed wiring board 40 manufactured using the same is increased, and the flexibility is further improved.
  • the proportion of the component (A) polyolefin elastomer in the entire polyolefin resin layer 3 is less than 50% by mass, the flexibility cannot be sufficiently improved.
  • the component (A) polyolefin-based elastomer has a large coefficient of thermal expansion, if the proportion of the component (A) polyolefin-based elastomer in the entire polyolefin resin layer 3 exceeds 95% by mass, the dimensional change during molding increases, The warp of the subsequent flexible printed wiring board 40 increases.
  • Polyolefin elastomer is polystyrene-poly (ethylene / propylene) block-polystyrene copolymer, polystyrene-poly (ethylene-ethylene / propylene) block-polystyrene copolymer, polystyrene-poly (ethylene / butylene) block.
  • polystyrene-polyisoprene block copolymer polystyrene-polyisoprene block copolymer, hydrogenated polystyrene-polyisoprene-polybutadiene block copolymer, polystyrene-poly (butadiene / butylene) block-polystyrene copolymer, ethylene-glycidyl methacrylate copolymer
  • thermosetting resin is preferably one or more selected from the group consisting of epoxy resins, phenol resins, bismaleimide resins, and polyphenylene ether oligomers having vinyl groups at both ends.
  • epoxy resin include a dicyclopentadiene type epoxy resin.
  • the polyolefin resin layer 3 can further contain a component (C) curing accelerator.
  • C component (C) curing accelerator.
  • the curing accelerator include 2-ethyl-4-methylimidazole.
  • the polyolefin resin layer 3 can further contain a component (D) filler.
  • a component (D) filler is silica.
  • the polyolefin resin layer 3 preferably has a storage elastic modulus of 10 5 to 10 8 Pa at 25 ° C. to 150 ° C. after being treated at 180 ° C. for 60 minutes. Thereby, the thermal shock resistance of the flexible printed wiring board 40 can be improved, and the solder heat resistance during reflow can be further increased.
  • 1A to 1E can be manufactured as follows, for example.
  • a liquid polyimide resin composition, a liquid polyamideimide resin composition, a liquid liquid crystal polymer resin composition, a liquid fluororesin composition or a liquid polyphenylene ether resin composition is applied to the surface of a metal foil 50 such as a copper foil.
  • the first insulating layer 21 composed of the polyimide resin layer 9, the polyamideimide resin layer 8, the liquid crystal polymer resin layer 4, the fluororesin layer 5, or the polyphenylene ether resin layer 6 is formed by coating and drying.
  • a liquid polyolefin resin composition is applied to the surface of the first insulating layer 21 and then dried by heating to form the second insulating layer 22 composed of the polyolefin resin layer 3.
  • the resin-coated metal foil 30 shown in FIGS. 1A to 1E can be manufactured.
  • the first insulating layer 21 is in a cured state, a semi-cured state, or a solidified state, and the second insulating layer 22 is in a semi-cured state.
  • the metal foil with resin 30 shown in FIGS. 1A to 1E can be manufactured as follows.
  • a polyimide film, a polyamideimide film, a liquid crystal polymer film, a fluororesin film, or a polyphenylene ether film is pressure-bonded as a film-like material on the surface of a metal foil 50 such as a copper foil to obtain a polyimide resin layer 9 and a polyamideimide resin layer 8. Then, the first insulating layer 21 composed of the liquid crystal polymer resin layer 4, the fluororesin layer 5 or the polyphenylene ether resin layer 6 is formed.
  • a liquid polyolefin resin composition is applied to the surface of the first insulating layer 21 and then dried by heating to form the second insulating layer 22 composed of the polyolefin resin layer 3.
  • the resin-coated metal foil 30 shown in FIGS. 1A to 1E can be manufactured.
  • the first insulating layer 21 is in a cured state, a semi-cured state, or a solidified state, and the second insulating layer 22 is in a semi-cured state.
  • 1F can be manufactured as follows, for example.
  • a liquid polyimide resin composition, a liquid polyamideimide resin composition, a liquid liquid crystal polymer resin composition, a liquid fluororesin composition or a liquid polyphenylene ether resin composition is applied to the surface of the metal foil 50 such as copper foil. To form a coating layer 211.
  • a polyimide film, a polyamideimide film, a liquid crystal polymer film, a fluororesin film, or a polyphenylene ether film is laminated on the surface of the coating layer 211 to form a film layer 212.
  • the resin-coated metal foil 30 shown in FIG. 1F can be manufactured.
  • the first insulating layer 21 composed of the coating layer 211 and the film layer 212 is composed of the polyimide resin layer 9, the polyamideimide resin layer 8, the liquid crystal polymer resin layer 4, the fluororesin layer 5 or the polyphenylene.
  • the ether resin layer 6 and the second insulating layer 22 are the semi-cured polyolefin resin layer 3.
  • the first insulating layer 21 may be cured, semi-cured, or solidified.
  • the flexible printed wiring board 40 of this embodiment includes the cured product or solidified product of the first insulating layer 21 and the cured product of the second insulating layer 22 of the metal foil 30 with resin described above as the insulating layer 2.
  • FIG. 2 shows a specific example of the flexible printed wiring board 40.
  • a flexible printed wiring board 40 shown in FIG. 2 includes an insulating film 7, a conductor layer 1, an insulating layer 2, a metal foil 50, and a non-through hole 13.
  • the flexible printed wiring board 40 includes a flex-rigid printed wiring board.
  • Examples of the insulating film 7 include a polyimide film, a polyamideimide film, a liquid crystal polymer film, a fluororesin film, and a polyphenylene ether film.
  • the conductor layer 1 is formed in a predetermined pattern on the surface of the insulating film 7.
  • the conductor layer 1 is composed of an internal circuit 11 that exists in the insulating layer 2 and an external circuit 12 that exists outside the insulating layer 2.
  • the insulating layer 2 is formed on the surface of the insulating film 7.
  • the insulating layer 2 is formed of a cured product or solidified product of the first insulating layer 21 and a cured product of the second insulating layer 22 of the metal foil 30 with resin described above.
  • the metal foil 50 is formed on the surface of the insulating layer 2.
  • This metal foil 50 is formed of the metal foil 50 of the metal foil 30 with resin described above. An unnecessary portion of the metal foil 50 may be removed by etching or the like to form a circuit on the surface of the insulating layer 2.
  • the non-through hole 13 is a hole that penetrates the insulating layer 2 and the metal foil 50 and does not penetrate the insulating film 7.
  • the surface of the insulating film 7 is exposed on the bottom surface of the non-through hole 13, and the external circuit 12 is formed on this surface.
  • the flexible printed wiring board 40 shown in FIG. 2 can be manufactured as follows, for example.
  • the insulating film 7 having the conductor layer 1 formed on the surface and the resin-added metal foil 30 having the through holes 14 are prepared.
  • the second insulating layer 22 of the resin-coated metal foil 30 is stacked on the surface of the insulating film 7 and laminated by heating and pressing.
  • the flexible printed wiring board 40 shown in FIG. 2 can be manufactured.
  • the polyolefin resin composition hardly flows from the second insulating layer 22 during molding, and protrudes into the non-through hole 13 to be external circuit 12. And the like can be suppressed. Moreover, the above-mentioned polyolefin resin composition does not flow at the time of molding, and has fluidity as long as it does not protrude into the non-through-holes 13, so that the circuit filling property is good. That is, at the time of molding, the polyolefin resin composition can fill the gaps between the internal circuits 11 and 11 and level the unevenness of the surface of the insulating film 7.
  • the surface of the metal foil 50 of the metal foil 30 with resin is not pressed with a cushion material such as a thermoplastic resin sheet described in Patent Document 2, but is pressed with a mirror plate. Therefore, the smoothness of the surface of the metal foil 50 can be ensured after molding. Moreover, in the flexible printed wiring board 40 obtained as described above, since the metal foil 50 is firmly bonded to the insulating film 7 by the insulating layer 2, the adhesion of the metal foil 50 to the insulating film 7 is good. is there. As described above, when the flexible printed wiring board 40 is manufactured, if the metal foil with resin 30 of the present embodiment is used as a material, the adhesiveness, flexibility, heat resistance, and circuit fillability are maintained well. The fluidity of the resin (particularly the polyolefin resin composition) at the time of molding is low, and protrusion can be suppressed.
  • the resin-attached metal foil (30) includes the first insulating layer (21) and the second insulating layer (22) on the metal foil (50). Is a metal foil with resin (30) formed in this order.
  • the first insulating layer (21) is formed of a polyimide resin layer (9), a polyamideimide resin layer (8), a liquid crystal polymer resin layer (4), a fluororesin layer (5), or a polyphenylene ether resin layer (6). ing.
  • the second insulating layer (22) is formed of a semi-cured polyolefin resin layer (3).
  • the polyolefin resin layer (3) includes a component (A) a polyolefin-based elastomer and a component (B) a thermosetting resin.
  • the proportion of the component (A) polyolefin elastomer in the entire polyolefin resin layer (3) is 50 to 95% by mass.
  • the fluidity of the resin at the time of molding is low and the protrusion can be suppressed while maintaining good adhesion, flexibility, heat resistance and circuit fillability.
  • the component (A) polyolefin elastomer is a polystyrene-poly (ethylene / propylene) block-polystyrene copolymer, polystyrene-poly (ethylene-ethylene).
  • the component (B) thermosetting resin is composed of an epoxy resin, a phenol resin, a bismaleimide resin, and a polyphenylene ether oligomer having vinyl groups at both ends. 1 type or 2 types or more selected from more.
  • the polyolefin resin layer (3) further contains a component (C) curing accelerator.
  • the polyolefin resin layer (3) further includes a component (D) filler.
  • the polyolefin resin layer (3) has a storage elastic modulus of 10 5 to 10 at 25 ° C. to 150 ° C. after being treated at 180 ° C. for 60 minutes. is 8 Pa.
  • the thermal shock resistance of the flexible printed wiring board (40) can be increased, and the solder heat resistance during reflow can be further increased.
  • mode which concerns on this invention is the insulating layer (2) in the hardened
  • the fluidity of the resin at the time of molding is low and protrusion can be suppressed while maintaining good adhesion, flexibility, heat resistance, and circuit filling properties.
  • Example 1 is composed of eleven types of examples from Example 1- (1) to Example 1- (11). These embodiments are the same except that only the second insulating layer is different.
  • R-F552 manufactured by Panasonic Corporation (a two-layer casting flexible copper-clad laminate manufactured by applying a liquid polyimide resin composition to the surface of a copper foil and drying it by heating. In which the thickness of the cured polyimide resin layer is 12.5 ⁇ m) was prepared.
  • a polyolefin resin composition having the resin compositions (1) to (11) shown in Table 3 is applied to the surface of the polyimide resin layer, and this is heated and dried to obtain a semi-cured polyolefin resin having a thickness of 50 ⁇ m. A layer was formed. Thus, the metal foil with resin in which the first insulating layer (cured polyimide resin layer) and the second insulating layer (semi-cured polyolefin resin layer) are formed in this order on the metal foil (copper foil) is obtained. It was.
  • Table 4 shows specific manufacturer names and product names of the components (A) to (D) constituting the polyolefin resin compositions (1) to (11) shown in Table 3.
  • the second embodiment is composed of eleven types of embodiments from the embodiment 2- (1) to the embodiment 2- (11). These embodiments are the same except that only the second insulating layer is different.
  • a liquid polyamideimide resin composition was applied to the surface of a copper foil having a thickness of 12 ⁇ m, and this was heated and dried to form a cured polyamideimide resin layer having a thickness of 12.5 ⁇ m.
  • a liquid polyamideimide resin composition was prepared as follows. 192 g of trimellitic anhydride (manufactured by Nacalai Tesque), 211 g of 4,4′-diisocyanato-3,3′-dimethylbiphenyl, 35 g of tolylene 2,4-diisocyanate, 1 g of diazabicycloundecene (manufactured by San Apro) , And 2482 g of N, N-dimethylacetamide (DMAC, manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd.), the polymer concentration was adjusted to 15% by mass, and the resulting mixture was heated to 100 ° C. over 1 hour.
  • trimellitic anhydride manufactured by Nacalai Tesque
  • DMAC N-dimethylacetamide
  • a polyolefin resin composition having the resin compositions (1) to (11) shown in Table 3 was applied to the surface of the polyamideimide resin layer, and this was heated and dried to obtain a semi-cured state having a thickness of 50 ⁇ m. A polyolefin resin layer was formed.
  • Table 4 shows specific manufacturer names and product names of the components (A) to (D) constituting the polyolefin resin compositions (1) to (11) shown in Table 3.
  • Example 1 Comparative Example 1 In Example 1, an epoxy resin layer was formed instead of the polyolefin resin layer. The other contents were the same as in Example 1.
  • the resin composition of the epoxy resin composition for forming the epoxy resin layer is shown in (3) of Table 3.
  • Table 4 shows specific manufacturer names and trade names of the components (E) to (I) constituting the epoxy resin composition.
  • the carbodiimide-modified polyamide in the above resin composition was synthesized using a carbodiimide compound after first synthesizing a carbodiimide compound as follows.
  • the carbodiimide-modified polyamide had a glass transition temperature (Tg) of 120 ° C., a 5% weight loss temperature of 320 ° C., and a solution viscosity of 860 mPa ⁇ s.
  • Example 2 In Example 1, an epoxy resin layer was formed instead of the polyolefin resin layer. The other contents were the same as in Example 1.
  • the resin composition of the epoxy resin composition for forming the epoxy resin layer is shown in (3) of Table 3.
  • Table 4 shows specific manufacturer names and trade names of the components (E) to (I) constituting the epoxy resin composition.
  • the carbodiimide-modified polyamide in the above resin composition was synthesized by the same method as in Comparative Example 1.
  • a flexible printed wiring board having a MIT pattern circuit formed of an electrolytic copper foil having a thickness of 18 ⁇ m on one surface of a polyimide film having a thickness of 25 ⁇ m was prepared.
  • a second insulating layer of metal foil with resin is laminated on both sides of this flexible printed wiring board and bonded together by heating and pressing at 180 ° C. for 1 hour, and then the metal foil of metal foil with resin on both sides is removed by full etching.
  • Circuit fillability A flexible printed wiring board having a comb-shaped circuit formed of rolled copper foil having a thickness of 35 ⁇ m is prepared, and a second insulating layer of a metal foil with resin is laminated and bonded to the circuit forming surface of the flexible printed wiring board. A sample was prepared by heating and pressing for 1 hour. The circuit filling property was evaluated by visually observing the cross section of this sample. A circuit filled with resin between the circuits was defined as “pass”, and the other circuit was defined as “fail”. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
  • each example has good adhesion (copper foil peel strength), flexibility and heat resistance (solder heat resistance), and the resin is less likely to flow. Nevertheless, it was confirmed that the circuit filling property was excellent.
  • each comparative example had good adhesion, flexibility, heat resistance, and circuit fillability, but the resin was easy to flow.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本発明の課題は、密着性、屈曲性、耐熱性、回路充填性を良好に維持しながら、成形時における樹脂の流動性が低く、はみ出しを抑制することができる樹脂付き金属箔（３０）を提供することである。金属箔（５０）に第１絶縁層（２１）及び第２絶縁層（２２）がこの順に形成されている。第１絶縁層（２１）は、ポリイミド樹脂層（９）、ポリアミドイミド樹脂層（８）、液晶ポリマー樹脂層（４）、フッ素樹脂層（５）又はポリフェニレンエーテル樹脂層（６）で形成されている。第２絶縁層（２２）は、半硬化状態のポリオレフィン樹脂層（３）で形成されている。ポリオレフィン樹脂層（３）が、成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと、成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含む。ポリオレフィン樹脂層（３）全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％である。

Description

樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板
　本発明は、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板に関し、特にフレキシブルプリント配線板等のプリント配線板の製造に用いられる樹脂付き金属箔、各種電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板に関する。
　小型・薄型の電子機器には多くのフレキシブルプリント配線板が使用されているが、最近では更なる高密度化・薄型化の要求からフレキシブルプリント配線板にも多層化のニーズが高まると共に、その要求品質が厳しいものとなっている。従来、フレキシブルプリント配線板の多層化材料としては、絶縁層としてボンディングシートやカバーレイが用いられ、導体層として銅箔などの金属箔が用いられている。近年、薄型化の要求を達成するために、樹脂付き金属箔が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　他方、多層プリント基板の製法としては、孔あき基板と、銅パターンが形成されたプリント基板との間に、孔あき基板の孔と対応する孔を有するフィルム状接着剤を挟持し、加熱加圧して積層成形する製法が知られている（例えば、特許文献２参照）。この製法では、孔に接着剤がはみ出さないようにするために、孔あき基板上に熱可塑性樹脂シートを載置し、加熱加圧して積層成形するようにしている。
　上記の多層プリント基板を薄型化するため、孔あき基板及びフィルム状接着剤の代わりに、孔あきの樹脂付き金属箔を用いることが考えられる。具体的には、孔あきの樹脂付き金属箔の樹脂をプリント基板上に重ね、孔あきの樹脂付き金属箔の金属箔上に熱可塑性樹脂シートを載置し、加熱加圧して積層成形する。この成形時に熱可塑性樹脂シートが熱変形して孔を充填することにより、孔あきの樹脂付き金属箔の樹脂が孔にはみ出すことを抑制することができる。
　しかし、プリント基板の表面は銅パターンが形成されて凹凸となっているため、熱可塑性樹脂シートを使用して加熱加圧する場合、プリント基板の表面の凹凸が孔あきの樹脂付き金属箔の金属箔の表面に凹凸となって現れることがある。このように金属箔の表面が凹凸となってその平滑性が損なわれると、この箇所に部品を高密度に実装することが困難となる。
　そこで、熱可塑性樹脂シートを使用せず、孔あきの樹脂付き金属箔の樹脂として流動性の高いものを用いることが検討されている。この場合、成形時に樹脂が流動しやすくなり、プリント基板の表面の凹凸がならされて、その上の金属箔の表面の平滑性が確保される。さらに密着性、屈曲性、耐熱性、回路充填性も良好である。しかし、孔あきの樹脂付き金属箔の樹脂の流動性が高いため、この樹脂が孔にはみ出してしまうという問題があった。
国際公開第２００９／１４５２２４号 特開平５－１９１０４６号公報
　本発明の目的は、密着性、屈曲性、耐熱性、回路充填性を良好に維持しながら、成形時における樹脂の流動性が低く、はみ出しを抑制することができる樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板を提供することである。
　本発明に係る一態様の樹脂付き金属箔は、
　金属箔に第１絶縁層及び第２絶縁層がこの順に形成された樹脂付き金属箔であって、
　前記第１絶縁層は、ポリイミド樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、液晶ポリマー樹脂層、フッ素樹脂層又はポリフェニレンエーテル樹脂層で形成され、
　前記第２絶縁層は、半硬化状態のポリオレフィン樹脂層で形成されていると共に、
　前記ポリオレフィン樹脂層が、成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと、成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含み、
　前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％である。
図１Ａ～図１Ｆは本発明の実施の形態に係る樹脂付き金属箔の複数の例を示す概略断面図である。 図２は本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す概略断面図である。 図３は本発明の実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す概略断面図である。
　以下、本発明の実施の形態を説明する。
　＜樹脂付き金属箔＞
　本実施形態の樹脂付き金属箔３０について説明する。樹脂付き金属箔３０は、後述のフレキシブルプリント配線板４０の材料として用いることができる。図１Ａ～図１Ｆに樹脂付き金属箔３０の具体例を示す。樹脂付き金属箔３０は、金属箔５０に第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２がこの順に形成されている。
　第１絶縁層２１は、ポリイミド樹脂層９、ポリアミドイミド樹脂層８、液晶ポリマー樹脂層４、フッ素樹脂層５又はポリフェニレンエーテル樹脂層６で形成されている。第１絶縁層２１は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくともいずれかを含み得る。
　図１Ａに示す樹脂付き金属箔３０では、第１絶縁層２１は、ポリイミド樹脂層９で形成されている。ポリイミド樹脂層９は、ポリイミド樹脂を主成分として含有するポリイミド樹脂組成物で形成されている。このポリイミド樹脂組成物には、例えば、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂が含有されていてもよい。
　図１Ｂに示す樹脂付き金属箔３０では、第１絶縁層２１は、ポリアミドイミド樹脂層８で形成されている。ポリアミドイミド樹脂層８は、ポリアミドイミド樹脂を主成分として含有するポリアミドイミド樹脂組成物で形成されている。このポリアミドイミド樹脂組成物には、例えば、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂が含有されていてもよい。
　図１Ｃに示す樹脂付き金属箔３０では、第１絶縁層２１は、液晶ポリマー樹脂層４で形成されている。液晶ポリマー樹脂層４は、液晶ポリマー樹脂を主成分として含有する液晶ポリマー樹脂組成物で形成されている。液晶ポリマー樹脂は、パラヒドロキシ安息香酸と様々な成分（例えば６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸）とが直鎖状にエステル結合した構造を有している。
　図１Ｄに示す樹脂付き金属箔３０では、第１絶縁層２１は、フッ素樹脂層５で形成されている。フッ素樹脂層５は、フッ素樹脂を主成分として含有するフッ素樹脂組成物で形成されている。フッ素樹脂は、フッ素を含むオレフィンを重合して得られる合成樹脂である。フッ素樹脂の具体例として、ポリテトラフルオロエチレンが挙げられる。
　図１Ｅに示す樹脂付き金属箔３０では、第１絶縁層２１は、ポリフェニレンエーテル樹脂層６で形成されている。ポリフェニレンエーテル樹脂層６は、ポリフェニレンエーテル樹脂を主成分として含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物で形成されている。ポリフェニレンエーテル樹脂は、２，６－ジメチルフェニレンオキサイドの重合体である。ポリフェニレンエーテル樹脂には、変性ポリフェニレンエーテル樹脂が含まれる。変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂などの他の樹脂とのポリマーアロイである。変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、成形流動性に優れている。
　図１Ｆに示す樹脂付き金属箔３０では、第１絶縁層２１が、塗工層２１１とフィルム層２１２とで構成されている。塗工層２１１及びフィルム層２１２の各々は、ポリイミド樹脂層９、ポリアミドイミド樹脂層８、液晶ポリマー樹脂層４、フッ素樹脂層５又はポリフェニレンエーテル樹脂層６で形成されている。すなわち、図１Ｆに示す樹脂付き金属箔３０の第１絶縁層２１は、ポリイミド樹脂層９、ポリアミドイミド樹脂層８、液晶ポリマー樹脂層４、フッ素樹脂層５及びポリフェニレンエーテル樹脂層６からなる群より選ばれた２層で形成されている。第１絶縁層２１を構成する塗工層２１１及びフィルム層２１２の２層は、同じ樹脂層でも異なる樹脂層でもよい。
　このように、図１Ａ～図１Ｆのいずれの場合も、第１絶縁層２１が特にポリイミド樹脂層９、ポリアミドイミド樹脂層８、液晶ポリマー樹脂層４、フッ素樹脂層５又はポリフェニレンエーテル樹脂層６で形成されていることにより、樹脂付き金属箔３０の耐熱性及び寸法安定性を高めることができる。この樹脂付き金属箔３０を材料として製造されたフレキシブルプリント配線板４０の耐熱性及び寸法安定性も高めることができる。なお、第１絶縁層２１は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくともいずれかを含み得るので、硬化状態でも半硬化状態でも固化状態でもよい。
　第２絶縁層２２は、半硬化状態のポリオレフィン樹脂層３で形成されている。半硬化状態とは、硬化反応の中間段階の状態であり、中間段階は、ワニス状態であるＡステージと硬化した状態のＣステージの間の段階である。半硬化状態のポリオレフィン樹脂層３は、室温でベタツキのない程度に硬化しており、さらに加熱されると一度溶融した後、完全硬化し、Ｃステージのポリオレフィン樹脂層３となる。ポリオレフィン樹脂層３は、ポリオレフィン樹脂を主成分として含有するポリオレフィン樹脂組成物で形成されている。
　ポリオレフィン樹脂層３は、成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと、成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含み、ポリオレフィン樹脂層３全体に占める成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％である。このように、ポリオレフィン樹脂層３が成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーを多く含む場合、成形時における樹脂（特にポリオレフィン樹脂組成物）の流動性を低くして、はみ出しを抑制することができる。さらに樹脂付き金属箔３０及びこれを材料として製造されたフレキシブルプリント配線板４０の柔軟性が増し、より屈曲性が高められる。ポリオレフィン樹脂層３全体に占める成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０質量％未満であると、屈曲性を十分に高めることができない。また成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーは熱膨張係数が大きいので、ポリオレフィン樹脂層３全体に占める成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が９５質量％を超えると、成形時の寸法変化が大きくなり、成形後のフレキシブルプリント配線板４０の反りが大きくなる。
　成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーは、ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリイソプレンブロック共重合体、水添ポリスチレン－ポリイソプレン－ポリブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート－アクリル酸メチル共重合体及びエチレン－グリシジルメタクリレート－酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上であることが好ましい。
　成分（Ｂ）熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂及び両末端ビニル基のポリフェニレンエーテルオリゴマーからなる群より選択される１種又は２種以上であることが好ましい。エポキシ樹脂として、例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。
　ポリオレフィン樹脂層３は、成分（Ｃ）硬化促進剤をさらに含むことができる。硬化促進剤として、例えば、２－エチル－４－メチルイミダゾールが挙げられる。
　ポリオレフィン樹脂層３は、成分（Ｄ）充填材をさらに含むことができる。充填材として、例えば、シリカが挙げられる。
　ポリオレフィン樹脂層３は、１８０℃で６０分間処理した後の貯蔵弾性率が２５℃～１５０℃において１０５～１０８Ｐａであることが好ましい。これにより、フレキシブルプリント配線板４０の耐熱衝撃性を高めることができ、更にリフロー時の半田耐熱性を高めることができる。
　次に樹脂付き金属箔３０の製造方法について説明する。
　図１Ａ～図１Ｅに示す樹脂付き金属箔３０は、例えば、次のようにして製造することができる。
　まず銅箔等の金属箔５０の表面に、液状のポリイミド樹脂組成物、液状のポリアミドイミド樹脂組成物、液状の液晶ポリマー樹脂組成物、液状のフッ素樹脂組成物又は液状のポリフェニレンエーテル樹脂組成物を塗工した後に加熱乾燥して、ポリイミド樹脂層９、ポリアミドイミド樹脂層８、液晶ポリマー樹脂層４、フッ素樹脂層５又はポリフェニレンエーテル樹脂層６で構成された第１絶縁層２１を形成する。
　次にこの第１絶縁層２１の表面に液状のポリオレフィン樹脂組成物を塗工した後に加熱乾燥して、ポリオレフィン樹脂層３で構成された第２絶縁層２２を形成する。このようにして図１Ａ～図１Ｅに示す樹脂付き金属箔３０を製造することができる。この樹脂付き金属箔３０において、第１絶縁層２１は、硬化状態、半硬化状態又は固化状態であり、第２絶縁層２２は、半硬化状態である。
　図１Ａ～図１Ｅに示す樹脂付き金属箔３０は、次のようにして製造することもできる。
　まず銅箔等の金属箔５０の表面に、フィルム状物として、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、フッ素樹脂フィルム又はポリフェニレンエーテルフィルムを圧着して、ポリイミド樹脂層９、ポリアミドイミド樹脂層８、液晶ポリマー樹脂層４、フッ素樹脂層５又はポリフェニレンエーテル樹脂層６で構成された第１絶縁層２１を形成する。
　次にこの第１絶縁層２１の表面に液状のポリオレフィン樹脂組成物を塗工した後に加熱乾燥して、ポリオレフィン樹脂層３で構成された第２絶縁層２２を形成する。このようにして図１Ａ～図１Ｅに示す樹脂付き金属箔３０を製造することもできる。この樹脂付き金属箔３０において、第１絶縁層２１は、硬化状態、半硬化状態又は固化状態であり、第２絶縁層２２は、半硬化状態である。
　図１Ｆに示す樹脂付き金属箔３０は、例えば、次のようにして製造することができる。
　銅箔等の金属箔５０の表面に、液状のポリイミド樹脂組成物、液状のポリアミドイミド樹脂組成物、液状の液晶ポリマー樹脂組成物、液状のフッ素樹脂組成物又は液状のポリフェニレンエーテル樹脂組成物を塗工して塗工層２１１を形成する。
　次にこの塗工層２１１の表面に、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、フッ素樹脂フィルム又はポリフェニレンエーテルフィルムを重ねてフィルム層２１２を形成する。
　次にこのフィルム層２１２の表面に、液状のポリオレフィン樹脂組成物を塗工した後に加熱乾燥する。このようにして図１Ｆに示す樹脂付き金属箔３０を製造することができる。この樹脂付き金属箔３０において、塗工層２１１及びフィルム層２１２で構成された第１絶縁層２１は、ポリイミド樹脂層９、ポリアミドイミド樹脂層８、液晶ポリマー樹脂層４、フッ素樹脂層５又はポリフェニレンエーテル樹脂層６であり、第２絶縁層２２は半硬化状態のポリオレフィン樹脂層３である。第１絶縁層２１は硬化状態でも半硬化状態でも固化状態でもよい。
　＜フレキシブルプリント配線板＞
　本実施形態のフレキシブルプリント配線板４０について説明する。フレキシブルプリント配線板４０は、上述の樹脂付き金属箔３０の第１絶縁層２１の硬化物又は固化物と、第２絶縁層２２の硬化物とを、絶縁層２として有している。図２にフレキシブルプリント配線板４０の具体例を示す。図２に示すフレキシブルプリント配線板４０は、絶縁フィルム７と、導体層１と、絶縁層２と、金属箔５０と、非貫通孔１３とを備えている。なお、フレキシブルプリント配線板４０には、フレックスリジッドプリント配線板も含まれる。
　絶縁フィルム７として、例えば、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテルフィルムが挙げられる。
　導体層１は、絶縁フィルム７の表面において所定のパターン状に形成されている。導体層１は、絶縁層２内に存在する内部回路１１と、絶縁層２外に存在する外部回路１２とで構成されている。
　絶縁層２は、絶縁フィルム７の表面に形成されている。この絶縁層２は、上述の樹脂付き金属箔３０の第１絶縁層２１の硬化物又は固化物と、第２絶縁層２２の硬化物とで形成されている。
　金属箔５０は、絶縁層２の表面に形成されている。この金属箔５０は、上述の樹脂付き金属箔３０の金属箔５０で形成されている。この金属箔５０の不要部分をエッチングなどにより除去して、絶縁層２の表面に回路を形成してもよい。
　非貫通孔１３は、絶縁層２及び金属箔５０を貫通し、絶縁フィルム７を貫通しない孔である。非貫通孔１３の底面には絶縁フィルム７の表面が露出し、この表面に外部回路１２が形成されている。
　図２に示すフレキシブルプリント配線板４０は、例えば、次のようにして製造することができる。
　まず図３に示すように、表面に導体層１が形成された絶縁フィルム７と、貫通孔１４が形成された樹脂付き金属箔３０とを準備する。
　次に樹脂付き金属箔３０の第２絶縁層２２を絶縁フィルム７の表面に重ね、加熱加圧して積層成形する。このようにして図２に示すフレキシブルプリント配線板４０を製造することができる。
　ここで、第２絶縁層２２は上述のポリオレフィン樹脂層３で形成されているので、成形時に第２絶縁層２２からポリオレフィン樹脂組成物が流動しにくく、非貫通孔１３内にはみ出して外部回路１２を被覆したりすることなどを抑制することができる。しかも上述のポリオレフィン樹脂組成物は成形時において全く流動しないわけではなく、非貫通孔１３内にはみ出さない限度で流動性を有しているので回路充填性は良好である。すなわち、成形時においてポリオレフィン樹脂組成物は内部回路１１，１１間の隙間を充填し、絶縁フィルム７の表面の凹凸をならすことができる。さらに成形時には、特許文献２に記載の熱可塑性樹脂シートのようなクッション材で樹脂付き金属箔３０の金属箔５０の表面を押圧するのではなく、鏡板で押圧するようにしている。そのため成形後において、金属箔５０の表面の平滑性を確保することができる。しかも上記のようにして得られたフレキシブルプリント配線板４０において、金属箔５０は、絶縁層２により絶縁フィルム７に強固に接着されているので、金属箔５０の絶縁フィルム７に対する密着性が良好である。このように、フレキシブルプリント配線板４０を製造するにあたって、本実施形態の樹脂付き金属箔３０を材料として用いるようにすれば、密着性、屈曲性、耐熱性、回路充填性を良好に維持しながら、成形時における樹脂（特にポリオレフィン樹脂組成物）の流動性が低く、はみ出しを抑制することができる。
　以上述べた実施形態から明らかなように、本発明に係る第１の態様の樹脂付き金属箔（３０）は、金属箔（５０）に第１絶縁層（２１）及び第２絶縁層（２２）がこの順に形成された樹脂付き金属箔（３０）である。
　前記第１絶縁層（２１）は、ポリイミド樹脂層（９）、ポリアミドイミド樹脂層（８）、液晶ポリマー樹脂層（４）、フッ素樹脂層（５）又はポリフェニレンエーテル樹脂層（６）で形成されている。
　前記第２絶縁層（２２）は、半硬化状態のポリオレフィン樹脂層（３）で形成されている。
　前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと、成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含む。
　前記ポリオレフィン樹脂層（３）全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％である。
　第１の態様によれば、密着性、屈曲性、耐熱性、回路充填性を良好に維持しながら、成形時における樹脂の流動性が低く、はみ出しを抑制することができる。
　本発明に係る第２の態様の樹脂付き金属箔（３０）では、前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーが、ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリイソプレンブロック共重合体、水添ポリスチレン－ポリイソプレン－ポリブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート－アクリル酸メチル共重合体及びエチレン－グリシジルメタクリレート－酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上である。
　本発明に係る第３の態様の樹脂付き金属箔（３０）では、前記成分（Ｂ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂及び両末端ビニル基のポリフェニレンエーテルオリゴマーからなる群より選択される１種又は２種以上である。
　本発明に係る第４の態様の樹脂付き金属箔（３０）では、前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、成分（Ｃ）硬化促進剤をさらに含む。
　本発明に係る第５の態様の樹脂付き金属箔（３０）では、前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、成分（Ｄ）充填材をさらに含む。
　本発明に係る第６の態様の樹脂付き金属箔（３０）では、前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、１８０℃で６０分間処理した後の貯蔵弾性率が２５℃～１５０℃において１０５～１０８Ｐａである。
　第６の態様によれば、フレキシブルプリント配線板（４０）の耐熱衝撃性を高めることができ、更にリフロー時の半田耐熱性を高めることができる。
　本発明に係る一態様のフレキシブルプリント配線板（４０）は、前記樹脂付き金属箔（３０）の前記第１絶縁層（２１）及び前記第２絶縁層（２２）の硬化物を絶縁層（２）として有している。
　一態様のフレキシブルプリント配線板（４０）によれば、密着性、屈曲性、耐熱性、回路充填性を良好に維持しながら、成形時における樹脂の流動性が低く、はみ出しを抑制することができる。
　以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
　（実施例１）
　実施例１は、実施例１－（１）～実施例１－（１１）の１１種類の実施例で構成される。これらの実施例は、第２絶縁層のみが異なるだけで、その他は同じである。
　パナソニック株式会社製「Ｒ－Ｆ５５２」（銅箔の表面に液状のポリイミド樹脂組成物を塗工し、これを加熱乾燥することによって製造された２層キャスティングフレキシブル銅張積層板であって、銅箔の厚みが１２μｍ、硬化状態のポリイミド樹脂層の厚みが１２．５μｍであるもの）を準備した。
　ポリイミド樹脂層の表面に、表３に示した（１）～（１１）の樹脂組成のポリオレフィン樹脂組成物を塗工し、これを加熱乾燥することにより、厚みが５０μｍの半硬化状態のポリオレフィン樹脂層を形成した。このようにして、金属箔（銅箔）に第１絶縁層（硬化状態のポリイミド樹脂層）及び第２絶縁層（半硬化状態のポリオレフィン樹脂層）がこの順に形成された樹脂付き金属箔を得た。表３に示す（１）～（１１）のポリオレフィン樹脂組成物を構成する成分（Ａ）～（Ｄ）の具体的なメーカー名、商品名などを表４に示す。
　（実施例２）
　実施例２は、実施例２－（１）～実施例２－（１１）の１１種類の実施例で構成される。これらの実施例は、第２絶縁層のみが異なるだけで、その他は同じである。
　厚みが１２μｍの銅箔の表面に液状のポリアミドイミド樹脂組成物を塗工し、これを加熱乾燥することにより、厚みが１２．５μｍの硬化状態のポリアミドイミド樹脂層を形成した。
　液状のポリアミドイミド樹脂組成物は次のようにして調製した。無水トリメリット酸（ナカライテスク株式会社製）１９２ｇ、４，４’－ジイソシアナト－３，３’－ジメチルビフェニル２１１ｇ、２，４―ジイソシアン酸トリレン３５ｇ、ジアザビシクロウンデセン（サンアプロ株式会社製）１ｇ、及びＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ、ナカライテスク株式会社製）２４８２ｇを配合することでポリマー濃度を１５質量％に調整し、得られた混合物を加熱することで１時間かけて１００℃まで昇温させ、続いて混合物を１００℃のまま６時間維持することで、反応を進行させた。次いで、混合物に更にＤＭＡＣ１４６０ｇを加えることでポリマー濃度を１０質量％に調整し、続いて混合物を室温まで冷却した。これにより、ポリアミドイミドが溶解している樹脂溶液として液状のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
　次にポリアミドイミド樹脂層の表面に、表３に示した（１）～（１１）の樹脂組成のポリオレフィン樹脂組成物を塗工し、これを加熱乾燥することにより厚みが５０μｍの半硬化状態のポリオレフィン樹脂層を形成した。このようにして、金属箔（銅箔）に第１絶縁層（硬化状態のポリアミドイミド樹脂層）及び第２絶縁層（半硬化状態のポリオレフィン樹脂層）がこの順に形成された樹脂付き金属箔を得た。表３に示す（１）～（１１）のポリオレフィン樹脂組成物を構成する成分（Ａ）～（Ｄ）の具体的なメーカー名、商品名などを表４に示す。
　（比較例１）
　実施例１において、ポリオレフィン樹脂層の代わりにエポキシ樹脂層を形成した。それ以外の内容は実施例１と同じにした。
　エポキシ樹脂層を形成するためのエポキシ樹脂組成物の樹脂組成を表３の（１２）に示す。このエポキシ樹脂組成物を構成する成分（Ｅ）～（Ｉ）の具体的なメーカー名、商品名を表４に示す。上記の樹脂組成のうちのカルボジイミド変性ポリアミドは、次のようにまずカルボジイミド化合物を合成した後、このカルボジイミド化合物を用いて合成した。
　（カルボジイミド化合物の合成）
　４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート５９０ｇ、シクロヘキシルイソシアネート６２．６ｇ及びカルボジイミド化触媒（３－メチル－１－フェニル－２－ホスホレン－１－オキシド）６．１２ｇを１８０℃で４８時間反応させることによって、カルボジイミド化合物として、４，４’－ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド樹脂（重合度＝１０）を得た。
　（カルボジイミド変性ポリアミドの合成）
　１リットルのセパラブルフラスコにエステル共重合アミド樹脂（商品名：「ＣＭ８０００」、東レ株式会社製）５０．０ｇとイソプロピルアルコールとトルエンとの混合溶媒（質量混合比４：６）４５０．０ｇとを加えて撹拌することにより溶解させた。こうして得られた溶液に上記カルボジイミド化合物（４，４’－ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド樹脂）５.０ｇを加え、フラスコを１２０℃のオイルバスに浸漬させてリフラックス下で３時間加熱撹拌した後に、減圧乾燥して溶媒を除去することにより、カルボジイミド変性ポリアミドを得た。
　上記のようにして得られたカルボジイミド変性ポリアミドに対して赤外分光光度測定を行ったところ、２１２０ｃｍ－１にカルボジイミド基の存在を示す吸収ピークが認められた。さらに上記カルボジイミド変性ポリアミドに対して示差走査熱量測定を行ったところ、１つの吸熱ピークが観測された。なお、上記カルボジイミド変性ポリアミドのガラス転移温度（Ｔｇ）は１２０℃、５％重量減温度は３２０℃、溶液の粘度は８６０ｍＰａ・ｓであった。
　（比較例２）
　実施例１において、ポリオレフィン樹脂層の代わりにエポキシ樹脂層を形成した。それ以外の内容は実施例１と同じにした。
　エポキシ樹脂層を形成するためのエポキシ樹脂組成物の樹脂組成を表３の（１３）に示す。このエポキシ樹脂組成物を構成する成分（Ｅ）～（Ｉ）の具体的なメーカー名、商品名を表４に示す。上記の樹脂組成のうちのカルボジイミド変性ポリアミドは、比較例１と同様の方法で合成した。
　（銅箔引き剥がし強度）
　厚み２５μｍのポリイミドフィルムの両面に、樹脂付き金属箔の第２絶縁層を重ねて貼り合わせ、１８０℃で１時間加熱加圧成形することによってサンプルを作製した。このサンプルの金属箔（銅箔）をサンプルの表面に対して９０°方向に引き剥がしたときの銅箔引き剥がし強度を測定した。測定結果を表１及び表２に示す。
　（屈曲性）
　厚み２５μｍのポリイミドフィルムの片面に、厚み１８μｍの電解銅箔でＭＩＴパターンの回路が形成されたフレキシブルプリント配線板を準備した。このフレキシブルプリント配線板の両面に、樹脂付き金属箔の第２絶縁層を重ねて貼り合わせ、１８０℃で１時間加熱加圧成形した後、両面の樹脂付き金属箔の金属箔を全面エッチングにより除去することによってサンプルを作製した。このサンプルを用いてＭＩＴ試験を行った。測定条件は、折り曲げクランプのＲ＝０．３８ｍｍ、荷重５００ｇｆ、毎分１７５回の割合で折り曲げるように設定した。回路の導通が取れなくなるまでの折り曲げ回数により屈曲性を評価した。具体的には１００回以上を「合格」、１００回未満を「不合格」とした。評価結果を表１及び表２に示す。
　（半田耐熱性）
　厚み２５μｍのポリイミドフィルムの両面に、樹脂付き金属箔の第２絶縁層を重ねて貼り合わせ、１８０℃で１時間加熱加圧成形することによってサンプルを作製した。このサンプルを２６０℃と２８８℃に加熱した半田浴にそれぞれ６０秒間浸漬した後、外観を観察することにより半田耐熱性を評価した。膨れやはがれ等の外観異常の発生がないものを「合格」とし、これ以外のものを「不合格」とした。評価結果を表１及び表２に示す。
　（回路充填性）
　厚み３５μｍの圧延銅箔で櫛形パターンの回路が形成されたフレキシブルプリント配線板を準備し、このフレキシブルプリント配線板の回路形成面に樹脂付き金属箔の第２絶縁層を重ねて貼り合わせ、１８０℃で１時間加熱加圧成形することによってサンプルを作製した。このサンプルの断面を目視にて観察することにより回路充填性を評価した。回路間が全て樹脂で充填されているものを「合格」とし、これ以外のものを「不合格」とした。評価結果を表１及び表２に示す。
　（樹脂流れ性）
　樹脂付き金属箔に直径１０ｍｍの孔をあけてから、この樹脂付き金属箔の第２絶縁層を電解銅箔の光沢面に重ねて貼り合わせ、１７０℃で３０分間加熱加圧成形することによってサンプルを作製した。この際、樹脂が孔の内側に流れ出る長さを測定することにより樹脂流れ性を評価した。流れ出る量が１．０ｍｍ以下のものを「合格」とし、これ以外のものを「不合格」とした。評価結果を表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　実施例１、２の各々において、第２絶縁層を１１種類のいずれのポリオレフィン樹脂組成物で形成しても、各評価項目の結果は変わらなかった。
　表１及び表２から明らかなように、各実施例は、密着性（銅箔引き剥がし強度）、屈曲性、耐熱性（半田耐熱性）が良好であることに加え、樹脂が流動しにくいにも拘わらず、回路充填性に優れていることが確認された。
　これに対して、各比較例は、密着性、屈曲性、耐熱性、回路充填性は良好であるが、樹脂が流動しやすいものであった。
　４　液晶ポリマー樹脂層
　５　フッ素樹脂層
　６　ポリフェニレンエーテル樹脂層
　８　ポリアミドイミド樹脂層
　９　ポリイミド樹脂層
　２１　第１絶縁層
　２２　第２絶縁層
　３０　樹脂付き金属箔
　４０　フレキシブルプリント配線板
　５０　金属箔

Claims (7)

  1. 　金属箔に第１絶縁層及び第２絶縁層がこの順に形成された樹脂付き金属箔であって、
    　前記第１絶縁層は、ポリイミド樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、液晶ポリマー樹脂層、フッ素樹脂層又はポリフェニレンエーテル樹脂層で形成され、
    　前記第２絶縁層は、半硬化状態のポリオレフィン樹脂層で形成されていると共に、
    　前記ポリオレフィン樹脂層が、成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと、成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含み、
    　前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％である、
    　樹脂付き金属箔。
  2. 　前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーが、ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリイソプレンブロック共重合体、水添ポリスチレン－ポリイソプレン－ポリブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート－アクリル酸メチル共重合体及びエチレン－グリシジルメタクリレート－酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上である、
    　請求項１に記載の樹脂付き金属箔。
  3. 　前記成分（Ｂ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂及び両末端ビニル基のポリフェニレンエーテルオリゴマーからなる群より選択される１種又は２種以上である、
    　請求項１又は２に記載の樹脂付き金属箔。
  4. 　前記ポリオレフィン樹脂層が、成分（Ｃ）硬化促進剤をさらに含む、
    　請求項１乃至３のいずれか一項に記載の樹脂付き金属箔。
  5. 　前記ポリオレフィン樹脂層が、成分（Ｄ）充填材をさらに含む、
    　請求項１乃至４のいずれか一項に記載の樹脂付き金属箔。
  6. 　前記ポリオレフィン樹脂層が、１８０℃で６０分間処理した後の貯蔵弾性率が２５℃～１５０℃において１０５～１０８Ｐａである、
    　請求項１乃至５のいずれか一項に記載の樹脂付き金属箔。
  7. 　請求項１乃至６のいずれか一項に記載の樹脂付き金属箔の前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の硬化物を絶縁層として有している、
    　フレキシブルプリント配線板。
PCT/JP2017/002297 2016-01-26 2017-01-24 樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 WO2017130947A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017564260A JP7320768B2 (ja) 2016-01-26 2017-01-24 樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板
CN201780008161.7A CN108702840B (zh) 2016-01-26 2017-01-24 覆树脂金属箔和柔性印刷线路板
KR1020187021181A KR20180111809A (ko) 2016-01-26 2017-01-24 수지 피복 금속박, 플렉서블 프린트 배선판
US16/072,715 US10751976B2 (en) 2016-01-26 2017-01-24 Resin-clad metal foil and flexible printed wiring board
JP2022104362A JP7373778B2 (ja) 2016-01-26 2022-06-29 樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016012063 2016-01-26
JP2016-012063 2016-01-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017130947A1 true WO2017130947A1 (ja) 2017-08-03

Family

ID=59399110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/002297 WO2017130947A1 (ja) 2016-01-26 2017-01-24 樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10751976B2 (ja)
JP (2) JP7320768B2 (ja)
KR (1) KR20180111809A (ja)
CN (1) CN108702840B (ja)
TW (1) TWI712489B (ja)
WO (1) WO2017130947A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023074646A1 (ja) * 2021-10-27 2023-05-04 株式会社レゾナック 樹脂付き金属箔、プリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202249544A (zh) * 2021-05-31 2022-12-16 日商富士軟片股份有限公司 配線基板及配線基板之製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6358997A (ja) * 1986-08-29 1988-03-14 富士通株式会社 多層プリント板用樹脂付き銅箔
JPH0521911A (ja) * 1991-07-11 1993-01-29 Sumitomo Electric Ind Ltd 配線板
JP2004315595A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Dainippon Ink & Chem Inc 接着剤組成物、フレキシブル配線基板、及びカバーレイフィルム
JP2014129520A (ja) * 2012-11-28 2014-07-10 Hitachi Chemical Co Ltd アミノ変性シロキサン化合物、変性イミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2944308B2 (ja) 1991-11-08 1999-09-06 三菱電機株式会社 多層プリント基板の製法
JP2003342441A (ja) * 1998-05-13 2003-12-03 Nippon Zeon Co Ltd ブロック共重合体組成物、その製造方法及び粘着剤組成物
WO2002040611A1 (fr) * 2000-11-20 2002-05-23 Kuraray Co., Ltd. Adhesif autocollant ou colle et copolymere bloc convenant a cet effet
JP5094323B2 (ja) * 2007-10-15 2012-12-12 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
WO2009145224A1 (ja) 2008-05-27 2009-12-03 パナソニック電工株式会社 プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ソルダーレジスト組成物、樹脂フィルム、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付き金属箔、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板
CN103764750B (zh) * 2011-08-24 2016-08-17 旭化成株式会社 树脂密封片和太阳能电池模块
US9125307B2 (en) * 2011-11-22 2015-09-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Flexible metal-cladded base material, method for producing flexible metal-cladded base material, printed wiring board, multilayer flexible printed wiring board, and flex-rigid printed wiring board
CN104663007B (zh) * 2012-09-20 2017-10-24 株式会社可乐丽 电路基板及其制造方法
JP5404959B1 (ja) * 2013-07-05 2014-02-05 積水フーラー株式会社 ホットメルト接着剤組成物及びこれを用いてなる吸水性物品
JP6358997B2 (ja) * 2015-10-27 2018-07-18 株式会社藤商事 遊技機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6358997A (ja) * 1986-08-29 1988-03-14 富士通株式会社 多層プリント板用樹脂付き銅箔
JPH0521911A (ja) * 1991-07-11 1993-01-29 Sumitomo Electric Ind Ltd 配線板
JP2004315595A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Dainippon Ink & Chem Inc 接着剤組成物、フレキシブル配線基板、及びカバーレイフィルム
JP2014129520A (ja) * 2012-11-28 2014-07-10 Hitachi Chemical Co Ltd アミノ変性シロキサン化合物、変性イミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023074646A1 (ja) * 2021-10-27 2023-05-04 株式会社レゾナック 樹脂付き金属箔、プリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
TW201741132A (zh) 2017-12-01
CN108702840A (zh) 2018-10-23
TWI712489B (zh) 2020-12-11
JPWO2017130947A1 (ja) 2018-11-15
KR20180111809A (ko) 2018-10-11
JP7373778B2 (ja) 2023-11-06
CN108702840B (zh) 2021-05-07
JP2022133347A (ja) 2022-09-13
US10751976B2 (en) 2020-08-25
US20190061320A1 (en) 2019-02-28
JP7320768B2 (ja) 2023-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7373778B2 (ja) 樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板
TWI415880B (zh) 預浸體、預浸體的製造方法、基板及半導體裝置
JP5750049B2 (ja) 多層フレキシブルプリント配線板の接着層形成用の樹脂組成物、樹脂ワニス、樹脂付銅箔、多層フレキシブルプリント配線板製造用の樹脂付銅箔の製造方法及び多層フレキシブルプリント配線板
JP5291553B2 (ja) 複合樹脂層付銅箔、複合樹脂層付銅箔の製造方法、フレキシブル両面銅張積層板及び立体成型プリント配線板の製造方法
KR100971865B1 (ko) 인쇄 배선판용 프리프레그, 금속박장 적층판 및 인쇄 배선판, 및 다층 인쇄 배선판의 제조 방법
JP5524475B2 (ja) ２層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法
JP4642479B2 (ja) Ｃｏｆ用積層板及びｃｏｆフィルムキャリアテープ
WO2016121392A1 (ja) 両面金属張積層板及びその製造方法
JP4035883B2 (ja) 多層プリント配線板及びその製造法
JP2007161811A (ja) フレキシブル基板用接着剤組成物及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板
JP2005271449A (ja) フレキシブルプリント基板用積層板
KR102041665B1 (ko) 동박 적층판용 접착제
JP6295708B2 (ja) 樹脂組成物、めっきプロセス用プライマー層、支持体付きめっきプロセス用プライマー層、硬化後めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板、配線板用積層板の製造方法、多層配線板、及び多層配線板の製造方法
JP2008265343A (ja) 樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板
JP2012162084A (ja) 樹脂付き基材及び樹脂付き銅箔
JP4218389B2 (ja) 絶縁層、樹脂付き金属、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板
JP4409898B2 (ja) ポリイミド金属積層板
JP2017152211A (ja) 絶縁層、積層板、及びプリント配線板
JPH10326952A (ja) 配線板用材料及び配線板
JP2008111188A (ja) プリント配線板用の銅箔
KR100827756B1 (ko) 열경화성 접착제 및 이것을 사용한 접착체 필름
JP2005288811A (ja) フレキシブル積層板及びフレキシブル積層板の製造方法
JP2004031712A (ja) 絶縁層、樹脂付き金属、キャリアフィルムおよび多層プリント回路板
KR102006499B1 (ko) 동박 적층판용 접착제
JP2009090605A (ja) 樹脂付き基材及び樹脂付き銅箔

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17744177

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2017564260

Country of ref document: JP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187021181

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17744177

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1