CN108702840A - 覆树脂金属箔和柔性印刷线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及以下问题：提供覆树脂金属箔(30)，其具有低树脂流动性并且可以抑制在成型期间树脂溢流，同时保持良好的粘附性、挠性、耐热性和电路填充性。第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)依序形成在金属箔(50)上。第一绝缘层(21)由聚酰亚胺树脂层(9)、聚酰胺酰亚胺树脂层(8)、液晶聚合物树脂层(4)、氟树脂层(5)或聚苯醚树脂层(6)形成。第二绝缘层(22)由处于半固化状态的聚烯烃树脂层(3)形成。聚烯烃树脂层(3)含有组分(A)聚烯烃类弹性体和组分(B)热固性树脂。组分(A)在聚烯烃树脂层(3)整体中的质量百分比在50重量％至95重量％范围内。

Description

覆树脂金属箔和柔性印刷线路板
技术领域
本发明涉及覆树脂金属箔和柔性印刷线路板，并且具体地涉及在印刷线路板如柔性印刷线路板的制作中采用的覆树脂金属箔和在多种电子设备中包括的柔性印刷线路板。
背景技术
紧凑且薄的电子设备包括大量柔性印刷线路板。为了实现更高的密度和更薄的电子设备，越来越需要具有多层结构的柔性印刷线路板。另外，要求柔性印刷线路板具有更高的品质。作为用于实现柔性印刷线路板的多层结构的材料，采用粘结片或覆盖层作为绝缘层，并且采用金属箔如铜箔作为导电层。为了满足厚度减小的需求，已经提出覆树脂金属箔(例如参见专利文献1)。
此外，在已知的用于制作多层印刷版的方法(例如，参见专利文献2)中，将具有孔的穿孔衬底、具有与衬底中的孔对应的孔的膜状粘结剂和具有铜图案的印刷板在膜状粘结剂夹在穿孔衬底和印刷板之间的情况下热压以成型堆叠体。在此方法中，为了防止膜状粘结剂被挤出到穿孔衬底中的孔中，在热塑性树脂片布置在穿孔衬底上的情况下进行热压以成型堆叠体。
为了减小多层印刷板的厚度，可以使用穿孔的覆树脂金属箔代替穿孔衬底和粘结剂膜。具体地，将印刷板、穿孔的覆树脂金属箔和热塑性树脂片在穿孔的覆树脂金属箔的树脂部分布置在印刷板上并且热塑性树脂片布置在穿孔的覆树脂金属箔的金属箔上的情况下热压以成型堆叠体。在成型期间，热塑性树脂片热变形以填充穿孔的覆树脂金属箔中的孔，这使得能够减少穿孔的覆树脂金属箔的树脂挤出到孔中。
然而，印刷板具有设置有铜图案的表面并且由此是不平的。因此，当在设置热塑性树脂片的情况下进行热压时，印刷板的表面的不平性可能导致穿孔的覆树脂金属箔的金属箔的不平表面。当金属箔的表面不平且不再平滑时，以高密度在表面上安装部件变得困难。
因此，考虑采用具有高度流动性的树脂作为穿孔的覆树脂金属箔的树脂而不设置热塑性树脂片。在该情况下，树脂很有可能在成型期间流动，并且印刷板的表面的不平性被平滑以确保在印刷板上的金属箔的表面的平滑性。此外，印刷板的粘附性、弯曲性、耐热性和电路填充性良好。然而，因为穿孔的覆树脂金属箔的树脂具有高度的流动性，所以树脂被挤出到孔中。
引用清单
专利文献
专利文献1：WO 2009/145224 A1
专利文献2：JP H05-191046 A
发明概述
本发明的一个目的是提供覆树脂金属箔和柔性印刷线路板，其使得能够降低在成型期间的树脂的流动性程度并且使得能够减少树脂的挤出，同时保持良好的粘附性、弯曲性、耐热性和电路填充性。
根据本发明的一个方面的覆树脂金属箔是包括金属箔、第一绝缘层和第二绝缘层的覆树脂金属箔。所述第一绝缘层和所述第二绝缘层依序布置在所述金属箔上。所述第一绝缘层包括聚酰亚胺树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层、液晶聚合物树脂层、氟树脂层或聚苯醚树脂层。所述第二绝缘层包括处于半固化状态的聚烯烃树脂层。所述聚烯烃树脂层含有表示聚烯烃类弹性体的组分(A)和表示热固性树脂的组分(B)。所述表示聚烯烃类弹性体的组分(A)在所述聚烯烃树脂层整体中的重量百分比在50重量％至95重量％范围内。
附图简述
图1A至1F是图示根据本发明的一个实施方案的覆树脂金属箔的实例的截面示意图；
图2是图示根据本发明的实施方案的柔性印刷线路板的截面示意图；以及
图3是图示根据本发明的实施方案的柔性印刷线路板的制作过程的截面示意图。
实施方案描述
以下将描述本发明的实施方案。
<覆树脂金属箔>
将描述本实施方案的覆树脂金属箔30。可以采用覆树脂金属箔30作为用于之后将描述的柔性印刷线路板40的材料。图1A至1F示出了覆树脂金属箔30的具体实例。覆树脂金属箔30包括金属箔50、第一绝缘层21和第二绝缘层22。第一绝缘层21和第二绝缘层22依序布置在金属箔50上。
第一绝缘层21包括聚酰亚胺树脂层9、聚酰胺酰亚胺树脂层8、液晶聚合物树脂层4、氟树脂层5或聚苯醚树脂层6。第一绝缘层21可以包括热固性树脂和热塑性树脂中的至少任一种。
在图1A所示的覆树脂金属箔30中，第一绝缘层21包括聚酰亚胺树脂层9。聚酰亚胺树脂层9由含有聚酰亚胺树脂作为主要组分的聚酰亚胺树脂组合物制成。聚酰亚胺树脂组合物可以含有，例如，聚醚酰亚胺树脂和/或聚醚砜树脂。
在图1B所示的覆树脂金属箔30中，第一绝缘层21包括聚酰胺酰亚胺树脂层8。聚酰胺酰亚胺树脂层8由含有聚酰胺酰亚胺树脂作为主要组分的聚酰胺酰亚胺树脂组合物制成。聚酰胺酰亚胺树脂组合物可以含有，例如，聚醚酰亚胺树脂和/或聚醚砜树脂。
在图1C所示的覆树脂金属箔30中，第一绝缘层21包括液晶聚合物树脂层4。液晶聚合物树脂层4由含有液晶聚合物树脂作为主要组分的液晶聚合物树脂组合物制成。液晶聚合物树脂具有其中对羟基苯甲酸与多种组分线性酯键合的结构(例如，6-羟基-2-萘甲酸)。
图1D所示的覆树脂金属箔30，第一绝缘层21包括氟树脂层5。氟树脂层5由含有氟树脂作为主要组分的氟树脂组合物制成。氟树脂是通过含氟烯烃的聚合获得的合成树脂。氟树脂的具体实例包括聚四氟乙烯。
在图1E所示的覆树脂金属箔30中，第一绝缘层21包括聚苯醚树脂层6。聚苯醚树脂层6由含有聚苯醚树脂作为主要组分的聚苯醚树脂组合物制成。聚苯醚树脂是2，6-二甲基亚苯基氧的聚合物。聚苯醚树脂的实例包括改性聚苯醚树脂。改性聚苯醚树脂是聚苯醚树脂和其他树脂如聚苯乙烯树脂的掺混聚合物。改性聚苯醚树脂具有出色的成型流动性。
在图1F所示的覆树脂金属箔30中，第一绝缘层21包括涂布层211和膜层212。涂布层211和膜层212中的每一个包括聚酰亚胺树脂层9、聚酰胺酰亚胺树脂层8、液晶聚合物树脂层4、氟树脂层5或聚苯醚树脂层6。也就是说，图1F所示的覆树脂金属箔30的第一绝缘层21包括两个选自由以下各项组成的组的层：聚酰亚胺树脂层9、聚酰胺酰亚胺树脂层8、液晶聚合物树脂层4、氟树脂层5和聚苯醚树脂层6。构成第一绝缘层21的为涂布层211和膜层212的两个层可以是相同的树脂层或不同的树脂层。
如上所述，在图1A至1F中的每一个中，特别是因为第一绝缘层21包括聚酰亚胺树脂层9、聚酰胺酰亚胺树脂层8、液晶聚合物树脂层4、氟树脂层5或聚苯醚树脂层6，所以可以提高覆树脂金属箔30的耐热性和尺寸稳定性。也可以提高由作为材料的覆树脂金属箔30制作的柔性印刷线路板40的耐热性和尺寸稳定性。应注意，第一绝缘层21可以含有热固性树脂和热塑性树脂中的至少一种，并且可以因此处于全固化状态、半固化状态或硬化状态。
第二绝缘层22包括处于半固化状态的聚烯烃树脂层3。半固化状态是指在固化反应期间的中间阶段的状态。中间状态是对应于清漆(varnish)状态的A阶段和对应于固化状态的C阶段之间的阶段。处于半固化状态的聚烯烃树脂层3对应于固化至使得聚烯烃树脂层在室温不表现粘着性的程度的聚烯烃树脂层。当进一步加热时，聚烯烃树脂层3一度熔融，然后完全固化以成为C阶段的聚烯烃树脂层3。聚烯烃树脂层3由含有聚烯烃树脂作为主要组分的聚烯烃树脂组合物制成。
聚烯烃树脂层3含有表示聚烯烃类弹性体的组分(A)和表示热固性树脂的组分(B)，并且表示聚烯烃类弹性体的组分(A)在聚烯烃树脂层3中的重量百分比在50重量％至95重量％范围内。如在该情况下，当聚烯烃树脂层3含有大量的表示聚烯烃类弹性体的组分(A)时，可以降低在成型期间的树脂(特别是聚烯烃树脂组合物)的流动性以减少树脂的挤出。此外，覆树脂金属箔30和由作为材料的覆树脂金属箔30制作的柔性印刷线路板40中的每一个的柔性增大，由此进一步增加弯曲性。当表示聚烯烃类弹性体的组分(A)在聚烯烃树脂层3中的重量百分比低于50重量％时，不能充分增加弯曲性。此外，表示聚烯烃类弹性体的组分(A)具有大的热膨胀系数，并且因此，当表示聚烯烃类弹性体的组分(A)在聚烯烃树脂层3中的重量百分比高于95重量％时，成型期间的尺寸变化增大，并且在成型后的柔性印刷线路板40具有较大的翘曲。
表示聚烯烃类弹性体的组分(A)优选地含有选自由以下各项组成的组中的组分中的一种或两种以上：聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚异戊二烯嵌段共聚物、氢化聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物。
表示热固性树脂的组分(B)优选地含有选自由以下各项组成的组中的组分中的一个或两种以上：环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂和在两端具有乙烯基的聚苯醚低聚物。环氧树脂的实例包括二环戊二烯环氧树脂。
聚烯烃树脂层3还可以含有表示固化促进剂的组分(C)。固化促进剂的实例包括2-乙基-4-甲基咪唑。
聚烯烃树脂层3还可以含有表示填料的组分(D)。填料的实例包括二氧化硅。
在180℃下进行处理60分钟后的聚烯烃树脂层3在25℃至150℃的温度下优选地具有在105Pa至108Pa范围内的储存弹性模量。这可以提高柔性印刷线路板40的抗热震性，并且进一步提高回流期间的焊料耐热性。
接下来，将描述用于制作覆树脂金属箔30的方法。
图1A至1E中的每一个中所示的覆树脂金属箔30可以通过例如以下方法制作。
首先，将液态聚酰亚胺树脂组合物、液态聚酰胺酰亚胺树脂组合物、液晶聚合物树脂组合物、液态氟树脂组合物或液态聚苯醚树脂组合物涂布至金属箔50如铜箔的表面。然后，将组合物加热并且干燥以形成包括聚酰亚胺树脂层9、聚酰胺酰亚胺树脂层8、液晶聚合物树脂层4、氟树脂层5或聚苯醚树脂层6的第一绝缘层21。
然后，将液态聚烯烃树脂组合物涂布至第一绝缘层21的表面，然后加热并干燥，以形成包括聚烯烃树脂层3的第二绝缘层22。由此可以制作图1A至1E中的每一个中所示的覆树脂金属箔30。在覆树脂金属箔30中，第一绝缘层21处于完全固化状态、半固化状态或硬化状态，并且第二绝缘层22处于半固化状态。
图1A至1E中的每一个中所示的覆树脂金属箔30可以通过以下方法制作。
首先，通过加压，将作为膜状材料的聚酰亚胺膜、聚酰胺酰亚胺膜、液晶聚合物膜、氟树脂膜或聚苯醚膜粘结至金属箔50如铜箔的表面，由此形成包括聚酰亚胺树脂层9、聚酰胺酰亚胺树脂层8、液晶聚合物树脂层4、氟树脂层5或聚苯醚树脂层6的第一绝缘层21。
然后，将液态聚烯烃树脂组合物涂布至第一绝缘层21的表面，然后加热并干燥，以形成包括聚烯烃树脂层3的第二绝缘层22。由此，可以制作图1A至1E所示的覆树脂金属箔30。在覆树脂金属箔30中，第一绝缘层21处于完全固化状态、半固化状态或硬化状态，并且第二绝缘层22处于半固化状态。
图1F所示的覆树脂金属箔30可以通过例如以下方法制作。
将液态聚酰亚胺树脂组合物、液态聚酰胺酰亚胺树脂组合物、液晶聚合物树脂组合物、液态氟树脂组合物或液态聚苯醚树脂组合物涂布至金属箔50如铜箔的表面以形成涂布层211。
然后，将聚酰亚胺膜、聚酰胺酰亚胺膜、液晶聚合物膜、氟树脂膜或聚苯醚膜布置在涂布层211的表面上以形成膜层212。
然后，将液态聚烯烃树脂组合物涂布至膜层212的表面，然后加热并干燥。由此可以制作图1F所示的覆树脂金属箔30。在氟树脂金属箔30中，包括涂布层211和膜层212的第一绝缘层21是聚酰亚胺树脂层9、聚酰胺酰亚胺树脂层8、液晶聚合物树脂层4、氟树脂层5或聚苯醚树脂层6，并且第二绝缘层22是处于半固化状态的聚烯烃树脂层3。第一绝缘层21可以处于完全固化状态、半固化状态或硬化状态。
<柔性印刷线路板>
将描述本实施方案的柔性印刷线路板40。柔性印刷线路板40包括由覆树脂金属箔30的第一绝缘层21的完全固化的材料或硬化的材料和第二绝缘层22的完全固化的材料构成的绝缘层2。图2示出了柔性印刷线路板40的具体实例。图2所示的柔性印刷线路板40包括绝缘膜7、导电层1、绝缘层2、金属箔50和盲孔13。应注意，柔性印刷线路板40也包括刚性-柔性印刷线路板。
绝缘膜7的实例包括聚酰亚胺膜、聚酰胺酰亚胺膜、液晶聚合物膜、氟树脂膜和聚苯醚膜。
布置导电层1以在绝缘膜7的表面上形成规定图案。导电层1包括位于绝缘层2中的内部电路11和位于绝缘层2外侧的外部电路12。
绝缘层2布置在绝缘膜7的表面上。绝缘层2包括覆树脂金属箔30的第一绝缘层21的完全固化的材料或硬化的材料和第二绝缘层22的完全固化的材料。
金属箔50布置在绝缘层2的表面上。金属箔50对应于覆树脂金属箔30的金属箔50。可以通过例如刻蚀来移除金属箔50的不必要部分以在绝缘层2的表面上形成电路。
盲孔13是穿过绝缘层2和金属箔50并且没有穿过绝缘膜7的孔。盲孔13具有绝缘膜7的表面在那里暴露的底面，并且在绝缘膜7的表面上，提供外部电路12。
图2所示的柔性印刷线路板40可以通过例如以下方法制作。
首先，如图3所示，制备具有设置有导电层1的表面的绝缘膜7和具有通孔14的覆树脂金属箔30。
接下来，在覆树脂金属箔30的第二绝缘层22在绝缘膜7的表面上的情况下热压覆树脂金属箔30和绝缘膜7，由此成型堆叠体。由此制作图2所示的柔性印刷线路板40。
在此实施方案中，第二绝缘层22由聚烯烃树脂层3形成。因此，在成型期间，聚烯烃树脂组合物不太可能从第二绝缘层22流动，并且能够在聚烯烃树脂组合物被挤出到盲孔13中的情况下限制例如对外部电路12的覆盖。此外，聚烯烃树脂组合物并非在成型期间的所有时候都不流动。聚烯烃树脂组合物具有达到使得聚烯烃树脂组合物流动而不被挤出到盲孔13中的程度的流动性，并且因此，电路填充性良好。也就是说，在成型期间，聚烯烃树脂组合物填充内部电路11和11之间的空隙，这使得能够平滑绝缘膜7的表面的不平性。此外，在成型期间，覆树脂金属箔30的金属箔50的表面未受缓冲材料如专利文献2中所述的热塑性树脂按压，而是受镶板(panel board)按压。因此，可以在成型后确保金属箔50的表面的平滑性。此外，在由此获得的柔性印刷线路板40中，金属箔50经由绝缘层2牢固地粘结至绝缘膜7。因此，对于绝缘膜7，金属箔50具有良好的粘附性。因此，当采用本实施方案的覆树脂金属箔30作为用于制作柔性印刷线路板40的材料时，在模塑期间可以减少树脂(特别是聚烯烃树脂组合物)的流动性和树脂的挤出，同时粘附性、弯曲性、耐热性和电路填充性保持良好。
如由上述实施方案可以清楚看到的，根据本发明的第一方面的覆树脂金属箔(30)是包括金属箔(50)、第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)的覆树脂金属箔(30)。第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)依序布置在金属箔(50)上。
第一绝缘层(21)包括聚酰亚胺树脂层(9)、聚酰胺酰亚胺树脂层(8)、液晶聚合物树脂层(4)、氟树脂层(5)或聚苯醚树脂层(6)。
第二绝缘层(22)包括处于半固化状态的聚烯烃树脂层(3)。
聚烯烃树脂层(3)含有表示聚烯烃类弹性体的组分(A)和表示热固性树脂的组分(B)。
表示聚烯烃类弹性体的组分(A)在所述聚烯烃树脂层(3)中的重量百分比在50重量％至95重量％范围内。
第一方面使得能够降低在成型期间的树脂的流动性程度并且使得能够减少树脂的挤出，同时保持良好的粘附性、弯曲性、耐热性和电路填充性。
在根据本发明的第二方面的覆树脂金属箔(30)中，表示聚烯烃类弹性体的组分(A)含有选自由以下各项组成的组中的组分中的一种或两种以上：聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚异戊二烯嵌段共聚物、氢化聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物。
在根据本发明的第三方面的覆树脂金属箔(30)中，表示热固性树脂的组分(B)含有选自由以下各项组成的组中的组分中的一种或两种以上：环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂和在两端具有乙烯基的聚苯醚低聚物。
在根据本发明的第四方面的覆树脂金属箔(30)中，聚烯烃树脂层(3)还含有表示固化促进剂的组分(C)。
在根据本发明的第五方面的覆树脂金属箔(30)中，聚烯烃树脂层(3)还含有表示填料的组分(D)。
在根据本发明的第六方面的覆树脂金属箔(30)中，在180℃下进行处理60分钟后的聚烯烃树脂层(3)在25℃至150℃范围内的温度下具有在105Pa至108Pa范围内的储存弹性模量。
第六方面使得能够提高柔性印刷线路板(40)的抗热震性，并且进一步使得能够提高回流期间的焊料耐热性。
根据本发明的一个方面的柔性印刷线路板(40)包括由覆树脂金属箔(30)的第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)的完全固化的材料构成的绝缘层(2)。
该一个方面的柔性印刷线路板(40)使得能够降低在成型期间的树脂的流动性程度并且使得能够减少树脂的挤出，同时保持良好的粘附性、弯曲性、耐热性和电路填充性。
实施例
以下将参照下文实施例具体地描述本发明，但是本发明不限于所述实施例。
(实施例1)
实施例1包括十一个实施例，即实施例1-(1)至1-(11)。这些实施例除了仅第二绝缘层以外是相同的。
准备由Panasonic Corporation制造的“R-F552”(“R-F552”是通过将液态聚酰亚胺树脂组合物涂布至铜箔的表面并且将液态聚酰亚胺树脂组合物加热并干燥制作的两层铸塑柔性覆铜层压板，其中铜箔具有12μm的厚度，并且处于固化状态的聚酰亚胺树脂层具有12.5μm的厚度)。
将具有表3所示的(1)至(11)中的每一个的树脂组成的聚烯烃树脂组合物涂布至聚酰亚胺树脂层的表面，加热并且干燥，以形成处于半固化状态并且厚度为50μm的聚烯烃树脂层。由此，获得覆树脂金属箔，包括第一绝缘层(处于固化状态的聚酰亚胺树脂层)和第二绝缘层(处于半固化状态的聚烯烃树脂层)，它们依序布置在金属箔(铜箔)上。表4示出了表3所示的(1)至(11)的聚烯烃树脂组合物中含有的组分(A)至(D)的具体制造商、产品名称等。
(实施例2)
第二实施例包括十一个实施例，即实施例2-(1)至2-(11)。这些实施例除了仅第二绝缘层以外是相同的。
将液态聚酰胺酰亚胺树脂组合物涂布在厚度为12μm的铜箔的表面上，并且加热并干燥，以形成处于固化状态并且厚度为12.5μm的聚酰胺酰亚胺树脂层。
如下文所述制备液态聚酰胺酰亚胺树脂组合物。通过将192g的偏苯三甲酸酐(由Nacalai Tesque，Inc.制造)、211g的4，4′-二异氰酸-3，3′-二甲基联苯、35g的2，4-二异氰酸甲苯、1g的二氮杂二环十一烯(San-Apro Ltd.)和2482g的N，N-二甲基乙酰胺(DMAC，由Nacalai Tesque，Inc.制造)共混获得混合物，以实现15重量％的聚合物浓度，并且将由此获得的混合物在1小时内加热至100℃，然后在100℃保持六小时以促进反应。然后，进一步将1460g的DMAC加入混合物中以将聚合物浓度调整至10重量％，随后将混合物冷却至室温。由此，获得液态聚酰胺酰亚胺组合物作为含有溶解于其中的聚酰胺酰亚胺的树脂溶液。
然后，将具有表3所示的(1)至(11)中的每一个的树脂组成的聚烯烃树脂组合物涂布至聚酰胺酰亚胺树脂层的表面，并且加热并干燥，以形成处于半固化状态并且厚度为50μm的聚烯烃树脂层。由此，获得包括以此顺序布置在金属箔(铜箔)上的第一绝缘层(处于固化状态的聚酰胺酰亚胺树脂层)和第二绝缘层(处于半固化状态的聚烯烃树脂层)的覆树脂金属箔。表4示出了表3所示的(1)至(11)的聚烯烃树脂组合物中含有的组分(A)至(D)的具体制造商、产品名称等。
(比较例1)
使用环氧树脂层代替实施例1中的聚烯烃树脂层。除了环氧树脂层以外的成分与实施例1中的成分相同。
环氧树脂层中包含的环氧树脂组合物的树脂组成在表3中的(12)中示出。环氧树脂组合物中包含的组分(E)至(I)的具体制造商和产品名称在表4中示出。树脂组合物的碳二亚胺改性的聚酰胺由如下所述的合成的碳二亚胺化合物合成。
(碳二亚胺化合物的合成)
将590g的4，4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、62.6g的环己基异氰酸酯和6.12g的碳二亚胺化催化剂(3-甲基-1-苯基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物)在180℃反应48小时，获得4，4’-二环己基甲烷碳二亚胺树脂(聚合度＝10)作为碳二亚胺化合物。
(碳二亚胺改性的聚酰胺的合成)
向一升可分离烧瓶中，加入50.0g的酯共聚物酰胺树脂(产品名称：“CM8000”，由Toray Industries，Inc.制造)和450.0g的异丙醇和甲苯的混合溶剂(混合重量比4∶6)，并且通过搅拌溶解。向由此获得的溶液，加入5.0g的碳二亚胺化合物(4，4’-二环己基甲烷碳二亚胺树脂)，并且将烧瓶浸入在120℃的油浴中，并且在回流下加热和搅拌3小时。然后，通过在减压下干燥移除溶剂，由此获得碳二亚胺改性的聚酰胺。
对由此获得的碳二亚胺改性的聚酰胺进行红外分光光度测量，并且在2120cm-1处观察到表示碳二亚胺基团存在的吸收峰。此外，对碳二亚胺改性的聚酰胺进行差示扫描热量测量，并且观察到一个吸热峰。应注意，碳二亚胺改性的聚酰胺的玻璃化转变温度(Tg)为120℃，出现5％重量损失的温度为320℃，并且溶液的粘度为860mPa·s。
(比较例2)
使用环氧树脂层代替实施例1中的聚烯烃树脂层。除了环氧树脂以外其他成分与实施例1中的成分相同。
用于形成环氧树脂层的环氧树脂组合物的树脂组成在表3中的(13)中示出。环氧树脂组合物中包含的组分(E)至(I)的具体制造商和产品名称在表4中示出。树脂组合物的碳二亚胺改性的聚酰胺以与比较例1类似的方式合成。
(铜箔剥离强度)
将覆树脂金属箔分别粘结至厚度为25μm的聚酰亚胺膜的两个表面，其中覆树脂金属箔的第二绝缘层分别在聚酰亚胺膜的两个表面上，并且将覆树脂金属箔和聚酰亚胺膜在180℃热压1小时。由此形成样品。测量当在相对于样品的表面形成90°的角度的方向上剥离各样品的金属箔(铜箔)时的铜箔剥离强度。测量结果在表1和2中示出。
(弯曲性)
制备柔性印刷线路板，所述柔性印刷线路板设置有电路，所述电路具有在厚度为25μm的聚酰亚胺膜的一个表面上由厚度为18μm的电解铜箔形成的MIT图案。将覆树脂金属箔分别粘结至柔性印刷线路板的两个表面，其中覆树脂金属箔的第二绝缘层分别在其两个表面上，并且将覆树脂金属箔和柔性印刷线路板在180℃热压1小时。之后，通过全面刻蚀移除在各表面上的覆树脂金属箔的金属箔。由此形成样品。对各样品进行MIT测试。测量条件设定为使得弯折夹具的R＝0.38mm，负载为500gf，并且每分钟的弯折次数为175。基于在确定电路不再导通之前的弯折次数评价弯曲性。具体地，高于或等于100的弯折次数被确定为“合格”，并且小于100的弯折次数被确定为“不合格”。评价结果在表1和2中示出。
(焊料耐热性)
将覆树脂金属箔分别粘结至厚度为25μm的聚酰亚胺膜的两个表面，其中覆树脂金属箔的第二绝缘层分别在聚酰亚胺膜的两个表面上，并且将覆树脂金属箔和聚酰亚胺膜在180℃热压1小时。由此形成样品。将各样品浸入在260℃的焊料浴和在288℃的焊料浴60秒。其中未观察到溶胀、剥离等的样品被确定为“合格”，并且其他样品被确定为“不合格”。评价结果在表1和2中示出。
(电路填充性)
制备柔性印刷线路板，所述柔性印刷线路板设置有电路，所述电路具有由厚度为35μm的压延铜箔制成的梳形图案。将覆树脂金属箔粘结至柔性印刷线路板，其中覆树脂金属箔的第二绝缘层在柔性印刷线路板的电路形成表面上，并且将覆树脂金属箔和柔性印刷线路板在180℃热压1小时。由此形成样品。目视观察样品的剖面以评价样品的电路填充性。树脂填充电路之间的整个空间的样品被确定为“合格”，并且其他样品被确定为“不合格”。评价结果在表1和2中示出。
(树脂流动性)
在覆树脂金属箔中形成直径为10mm的孔。然后，将覆树脂金属箔粘结到电解铜箔的光泽表面，其中覆树脂金属箔的第二绝缘层在光泽表面上。将覆树脂金属箔和电解铜箔在170℃热压30分钟，由此形成样品。此时，测量树脂流到孔中的长度以评价树脂流动性。如果样品具有小于或等于1.0mm的流动长度，则其被确定为“合格”，并且如果样品具有大于1.0mm的流动长度，则其被确定为“不合格”。评价结果在表1和2中示出。
[表1]
[表2]
[表3]
实施例1和2以及比较例1和2中的第二绝缘层中包含的树脂组合物的树脂组成比(单位：质量份)
[表4]
在实施例1和2以及比较例1和2中使用的树脂组合物中包含的组分的制造商、产品名称等
在实施例1和2中的每一个中，对于所有由十一种聚烯烃树脂组合物制成的第二绝缘层，项目的评价产生相同的结果。
如由表1和2可以看到的，各实施例具有良好的粘附性(铜箔剥离强度)、弯曲性和耐热性(焊料耐热性)，并且在各实施例中的树脂不太可能流动，但是各实施例具有良好的电路填充性。
与此相比，各比较例具有良好的粘附性、弯曲性、耐热性和电路填充性，但是在各比较例中的树脂很可能流动。
附图标记列表
4 液晶聚合物树脂层
5 氟树脂层
6 聚苯醚树脂层
8 聚酰胺酰亚胺树脂层
9 聚酰亚胺树脂层
21 第一绝缘层
22 第二绝缘层
30 覆树脂金属箔
40 柔性印刷线路板
50 金属箔

Claims (7)

1.一种覆树脂金属箔，所述覆树脂金属箔包括：
金属箔；
第一绝缘层；和
第二绝缘层，
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层依序布置在所述金属箔上，
所述第一绝缘层包括聚酰亚胺树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层、液晶聚合物树脂层、氟树脂层或聚苯醚树脂层，
所述第二绝缘层包括处于半固化状态的聚烯烃树脂层，
所述聚烯烃树脂层含有
表示聚烯烃类弹性体的组分(A)和
表示热固性树脂的组分(B)，
所述表示聚烯烃类弹性体的组分(A)在所述聚烯烃树脂层整体中的重量百分比在50重量％至95重量％范围内。
2.根据权利要求1所述的覆树脂金属箔，其中
所述表示聚烯烃类弹性体的组分(A)含有选自由以下各项组成的组中的组分中的一种或两种以上：聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯-聚异戊二烯嵌段共聚物、氢化聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物。
3.根据权利要求1或2所述的覆树脂金属箔，其中
所述表示热固性树脂的组分(B)含有选自由以下各项组成的组中的组分中的一种或两种以上：环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂和在两端具有乙烯基的聚苯醚低聚物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的覆树脂金属箔，其中
所述聚烯烃树脂层还含有表示固化促进剂的组分(C)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的覆树脂金属箔，其中
所述聚烯烃树脂层还含有表示填料的组分(D)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的覆树脂金属箔，其中
在180℃下进行处理60分钟后的所述聚烯烃树脂层在25℃至150℃范围内的温度下具有在105Pa至108Pa范围内的储存弹性模量。
7.一种柔性印刷线路板，所述柔性印刷线路板包括绝缘层，所述绝缘层由根据权利要求1至6中任一项所述的覆树脂金属箔的第一绝缘层和第二绝缘层的完全固化的材料构成。
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