TW201328870A - 熱固型樹脂組成物及使用其之預浸材與覆金屬層壓板 - Google Patents

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Abstract

本發明係有關於一種用於半導體封裝之印刷電路板的熱固型樹脂組成物，以及使用其之一預浸材及一覆金屬層壓板。尤其，本發明提供之熱固型樹脂組成物係包含一BT或氰酸酯樹脂及一環氧樹脂以及一特殊含量的酚醛清漆樹脂固化劑之混合物，藉此可於預浸材層壓製金屬箔過程中，抑制樹脂及無機填充物的分離，從而提供具均勻絕緣層之印刷電路板，並提供用於雙面或多層印刷電路板之使用相同材料製備之預浸材及覆金屬層壓板。

Description

熱固型樹脂組成物及使用其之預浸材與覆金屬層壓 板
本發明係關於一種用於半導體封裝之印刷電路板(PCB)之熱固型樹脂組成物，及使用其之一預浸材與一覆金屬層壓板。
一般來說，雙面印刷電路板基本上係指在絕緣板兩面層疊形成有銅(Cu)箔之覆銅層壓板(copper clad laminate,CCL)。為了在兩面之銅箔上形成電路，藉由鑽孔形成通孔並進行銅電鍍，以透過一鍍層將兩側銅箔連接。接著，利用紫外光敏性乾膜，進行UV照射以形成圖案進而形成電路。之後，以蝕刻方式在兩側銅箔形成電路圖案，並且以光顯像防焊劑(photoimagable solder resist,PSR)進行絕緣處理。於最後一部分設置完成處的表面進行例如像鍍金的表面處理，以完成雙面印刷電路板的製備。
在形成電路的步驟之前，多層印刷電路板亦可利用雙面印刷電路板之製備方式形成，而當電路形成後，一預浸材以及一銅箔將會進行上下層疊後再進行加熱及層壓，而非在其上提供PSR，因此，多層印刷電路板係指包含複數個PCB之增層板。於多層印刷電路板中，通孔可由雷射法形成，以將內外部的電路圖案電性連接，再將通孔之內壁表面進行電鍍以製成印刷電路板。若需要，可進一步於塗佈 層上形成一防焊層或附加之外層以作為該電鍍層之保護層。
同時，覆銅層壓板可藉由用於半導體封裝之印刷電路板的原始材料之預浸材(prepreg)所製備。此外，基本上，習知用於半導體封裝之印刷電路板的預浸材以及覆銅層壓板皆須具有高抗熱性、高硬度及低熱膨脹係數(低CTE)之物理特性，因此，相對於樹脂必須使用大量的無機填充劑。
在此情況下，當相對於總重量使用50%或以上之過量無機填充劑時，樹脂以及無機填充物劑會在高溫及高壓層疊過程中發生分離，進而使基板的絕緣層不均勻。也就是說，慣用之BT樹脂及環氧樹脂係於大約200℃左右發生固化，而在將層疊於金屬箔之預浸材進行加熱及加壓情況下，樹脂及無機填充劑的流動性變低，而導致兩者發生分離。此分離的狀況可能會劣化基板的物性，尤其會對熱抗性及可靠度有負面影響。
然而，目前亦尚未發展具有優異熱抗性進而能夠避免樹脂及無機填充劑間的分離的熱固樹脂組成物，以及提供使用其之印刷電路板之覆金屬層壓板的方法。
在製備多層印刷電路板過程中，多層結構中的預浸材以及銅箔係相互層疊，且最外層銅箔的形成方法與內層電路形成方法一樣，並且PSR可應用於製造4層的印刷電路板。然而，比較用於以CCL設備直接加壓製成的覆銅層壓板(CCL)之預浸材，以及用於以PCB設備加壓以填充內部電路圖案的多層結構之預浸材，多層結構之預浸材相較於玻璃 纖維，具有高含量的樹脂(包含無機填充劑)且具有高流動性，因此提高了樹脂/無機填充劑的分離現象。
因此，本發明旨在提供一種熱固型樹脂組成物，其能夠在層壓製程後，即使無機填充劑的用量係超量約為50%或以上，亦不會使樹脂及無機填充劑間發生分離現象。
本發明之另一目的係提供一種以前述熱固型樹脂組成物製成之預浸材，以及一種覆金屬層壓板的製造方法，其中該覆金屬層壓板係能用於使用前述預浸材之雙面及多層印刷電路板。
本發明提供一種熱固型樹脂組成物，以100重量份之一樹脂混合物為計，其包含：(d)約120至300重量份之一無機填充劑，其中該樹脂混合物包含：(a)約10至55重量百分比之一雙馬來醯亞胺-三嗪(bismaleimide-triazine)或氰酸酯系(cyanate-based)樹脂；(b)約35至80重量百分比之一環氧樹脂；以及(c)約5至15重量百分比之一多官能基酚醛樹脂，其具有約100至300當量的一羥基，以作為一固化劑。
上述之熱固型樹脂可更進一步包含一溶劑；以及一種或以上之添加劑，其中該添加劑係包含選自由：一固化促進劑、一阻燃劑、一潤滑劑、一分散劑、一塑化劑以及一矽烷偶聯劑所組成之群組。
此外，本發明係提供一種預浸材，其係將上述之熱固型樹枝組成物滲入一纖維基材而製成。
再者，本發明係提供一種覆金屬層壓板之製造方法，其步驟包含藉由加熱及加壓以整合包含預浸材之一金屬箔。
接下來，將詳述本發明一特殊實施例之一熱固型樹脂組成物。
本發明係關於一種熱固型樹脂組成物，包含一雙馬來醯亞胺三嗪(bismaleimide-triazine)(以下將以BT表示)或氰酸酯樹脂及一環氧樹脂以及扮演固化劑並具有特殊當量之羥基之一多官能酚醛樹脂，上述熱固型樹脂組成物能夠在利用加熱及加壓以整合預浸材及金屬箔之層壓過程中，防止樹脂及無機填充劑的分離，以藉此使印刷電路板具有均勻的絕緣層。此外，本發明係關於一種藉由上述熱固型樹脂而製成之預浸材，以及使用上述預浸材製備覆金屬層壓板的方法。較佳的，上述本發明之熱固型樹脂、預浸材以及覆金屬層壓板可應用於雙面印刷電路板以及多層印刷電路板。
也就是說，上述之BT或氰酸酯樹脂以及環氧樹脂係於200℃或以上之高溫下進行反應，因此當使用特殊含量之酚醛清漆樹脂(novolac resin)固化劑時，起始之反應溫度可達約150℃，藉此可避免層壓過程中樹脂及無機填充劑的突然流動。上述之避免流動能夠防止樹脂及無機填充劑的分離，既使在少量的使用酚醛清漆樹脂之情況下，亦可藉由額外使用咪唑系促進劑以達到相同的功效。於本發明中，由於可依照特定含量之酚醛清漆樹脂而使用50%或以上之無機 填充劑，因此能夠穩定的達到高抗熱性、高硬度及低熱膨脹係數之物理特性。
根據本發明之一實施例，其係提供一種熱固型樹脂組成物，其包含：(a)一BT或氰酸酯系(cyanate-based)樹脂；(b)一環氧樹脂；(c)一酚醛清漆樹脂(novolac resin)；以及(d)一無機填充劑。本發明較佳係提供一種熱固型樹脂組成物，以100重量份之一樹脂混合物為計，其包含：(d)約120至300重量份之一無機填充劑，其中該樹脂混合物包含：(a)約10至55重量百分比之一雙馬來醯亞胺-三嗪(bismaleimide-triazine)或氰酸酯系(cyanate-based)樹脂；(b)約35至80重量百分比之一環氧樹脂；以及(c)約5至15重量百分比之一多官能基酚醛樹脂固化劑，其具有約100至300當量的一羥基。
上述(a)BT或氰酸酯系(cyanate-based)樹脂以及(b)環氧樹脂係指用於滲入至預浸材之典型熱固型樹脂，其類型並無特別限制。
舉例來說，BT樹脂係一種熱固型樹脂，其能夠作為需要具有高效能及高結合度之電子板件的絕緣層，且其可具有2,000至5,000之重量平均分子量。
此外，由於氰酸酯樹脂之高交聯密度，因此其能夠呈現高玻璃轉移溫度，以藉此展現優異的熱電特性。上述之氰酸酯樹脂類型並無特別限制，習知的氰酸酯樹脂皆可使用。氰酸酯樹脂的例子包含：雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙環戊二烯雙酚 (DCPD雙酚)型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等等。
若需要，本發明可更進一步包含於一分子中具有兩至多個氰酸酯基之一氰酸酯系樹脂(cyanate ester-based resin)，且其可為預聚合型之單體。於此情況下，當使用單體及溶劑進行上漆(varnishing)時，會因為再結晶的發生而無法進行浸滲。因此，於聚合氰酸酯樹脂中，氰酸酯化合物的單體轉換率較佳係10至70 mol%，再佳係30至60 mol%。若氰酸酯化合物之單體轉換率係小於10 mol%，則可能有再結晶的狀況發生；若氰酸酯化合物之單體轉換率係大於70 mol%，則上述清漆將因其黏度提高而難以滲入基材中，且亦會降低清漆的儲存穩定性。
上述環氧樹脂可包含一或多個選自由：雙酚A型環氧樹脂、酚醛酚醛清漆環氧樹脂(phenol novolac epoxy resin)、四苯基乙烷環氧樹脂(tetraphenyl ethane epoxy resin)、萘系環氧樹脂、雙酚系環氧樹脂以及具有以下化學式1之雙環戊二烯環氧樹脂(dicyclopentadiene epoxy resin)所組成之群組。
(其中n係0或1至50之整數)
於發明中，上述樹脂混合物係指(a)BT或氰酸酯樹脂；(b)環氧樹脂；以及(c)作為固化劑之酚醛清漆樹脂。於此情況下，(a)及(b)樹脂含量範圍以及樹脂固化劑(c)之含量範圍較佳可校正為總樹脂混合物之100重量百分比。舉例來說，以樹脂混合物之總重量為計，上述(a)BT或氰酸酯樹脂之用量可佔10至55重量百分比。除此之外，以樹脂混合物之總重量為計，上述(b)環氧樹脂之用量可為35至80重量百分比。
於本發明中，上述作為固化劑之(c)樹脂係一種具有約100至300當量羥基之多官能基酚醛樹脂，且其於本發明組成物中所佔之特殊含量能夠避免樹脂及無機填充劑分離。
由於多數樹脂係於200℃或以上之高溫下進行反應，因此加熱/加壓之壓製過程主要係於220℃之最高溫度下進行。然而根據本發明，於壓製過程中，透過起始加熱過程而使溫度達到150℃時，其中部分僅會藉由固化劑而反應，以控制其流動，並藉此防止樹脂/無機填充劑之分離。
換句話說，上述該些BT樹脂會於溫度上升至200℃高溫時，熔融並彼此凝聚結塊，且附加的酚醛清漆樹脂係會誘導低溫反應，以控制樹脂及無機填充劑之流動性。因此，本發明之特徵在於將預浸料層層壓至金屬箔上後，能夠避免樹脂及無機填充劑分離，且因而能夠製造出絕緣層均勻的印刷電路板，並使其具有高抗熱性、高硬度及低熱膨脹係數之物理特性。
假使上述多官能基酚醛樹脂固化劑具有少於約100當量之羥基時，則會有流動性會有過低的問題，然而若羥基當量係大於約300，則會有因過量使用而使玻璃轉移溫度降低並會有熱膨脹係數提高的問題。
基於(a)至(c)樹脂組成物之總重量下，上述所提之固化劑用量可約為5至15重量百分比。若固化劑含量少於5重量百分比，則可能會使固化溫度降低，而無法避免樹脂及無機填充劑之分離。若固化劑脂含量係大於15重量百分比，則其過多的含量會使反應性增加而降低圖案的填充性及流動性。
上述本發明之固化劑可由習知方法製備，且較佳係製備成具有上述含量的羥基。上述固化劑的例子可包含酚醛清漆樹脂(novolac resins)，例如：苯酚酚醛清漆樹脂(phenol novolac resin)、雙酚A酚醛清漆樹脂(bisphenol A novolac resin)、甲酚酚醛清漆樹脂(cresol novolac resin)、苯酚修飾之二甲苯樹脂(phenol-modified xylene resin)、烷基酚醛樹脂(alkyl phenol resin)以及苯酚修飾之三聚氰胺樹脂(phenol-modified melamine resin)。若需要，本發明可更包含甲階酚醛樹脂(resol phenol resin)，且其例子包含苯酚型、甲酚型、烷類型、雙酚A型或其共聚物。
於本發明中，一固化促進劑可更用於促進熱固型樹脂及多官能基酚醛樹脂固化劑之反應。前述固化促進劑的類型以及混合比例並無特別限制，可使用例如：咪唑化合物(imidazole compounds)、有機磷化合物(organophosphorus compounds)、叔胺(tertiary amine)、四級胺鹽化合物(quaternary ammonium salt compounds)及上述兩者或多者之混合。於本發明中，固化促進劑較佳為咪唑化合物。若固化劑係使用咪唑化合物，基於100重量份之樹脂混合物下，此固化劑之用量可約為0.1至1重量份，其用量亦可低於5至15重量百分比，在此，上述樹脂混合物係包含(a)雙馬來醯亞胺-三嗪(bismaleimide-triazine)或氰酸酯系(cyanate-based)樹脂以及(b)環氧樹脂。除此之外，咪唑化合物固化促進劑的例子可包含：1-甲基咪唑(1-methyl imidazole)、2-甲基咪唑(2-methyl imidazole)、2-乙基4-甲基咪唑(2-ethyl 4-methyl imidazole)、2-苯基咪唑(2-phenyl imidazole)、2-環己基4-甲基咪唑(2-cyclohexyl 4-methyl imidazole)、4-丁基5-乙基咪唑(4-butyl 5-ethyl imidazole)、2-甲基5-乙基咪唑(2-methyl 5-ethyl imidazole)、2-葵基4-己基咪唑(2-octyl 4-hexyl imidazole)、2,5-雙氯-4-乙基咪唑(2,5-dichloro-4-ethyl imidazole)、2-丁氧基4-烯苯基咪唑(2-butoxy 4-allyl imidazole)及其衍伸物，較佳尤為優異反應穩定性及低成本之2-甲基咪唑(2-methyl imidazole)及2-苯基咪唑(2-phenyl imidazole)。
(d)無機填充劑之類型並無特別限制，且其材料可為習知之材料。上述無機填充劑之類子可包含矽(silicon)(例如：天然矽(natural silica)、熔融矽(fused silica)、非晶矽(amorphous silica)以及中空矽(hollow silica))、氫氧化鋁(aluminum trihydroxide(ATH))、氫氧化鎂(magnesium hydroxide)、鉬化合物(molybdenum compounds)(例如：氧化鉬(molybdenum oxide)以及鉬酸鋅(zinc molybdate))、硼酸鋅(zinc borate)、鋅錫酸鹽(zinc stannate)、氧化鋁(alumina)、黏土(clay)、高嶺土(kaolin)、滑石(talc)、煅燒高嶺土(calcined kaolin)、鍛燒滑石(calcined talc)、雲母(mica)、玻璃短纖維(short glass fiber)(E玻璃或例如D玻璃之玻璃細粉末)以及中空玻璃(hollow glass)。上述無機填充劑之平均粒徑(D50)無特別限制，舉例來說，其平均粒徑(D50)在分散度來說較佳為0.2至5 mm。
基於100重量份之包含有(a)雙馬來醯亞胺-三嗪(bismaleimide-triazine)或氰酸酯系(cyanate-based)樹脂；(b)環氧樹脂；以及(c)酚醛清漆樹脂之樹脂混合物下，上述(d)無機填充劑的用量約120至300重量份，較佳為120至200重量份。若無機填充物的含量少於120重量份，即使在高溫及高壓層壓過程中未使用酚醛清漆(novolac)，樹脂以及無機填充劑也不會發生分離現象。然於此情況下，由於無機填充劑的含量低，因此難以製出適用於半導體封裝所需之低熱膨脹基板。此外，在製備覆銅層壓板過程中，若無機填充劑的含量高於約300重量份，則其會劣化樹脂的流動性，但不產生分離現象，而是會產生空洞缺陷(void defects)(於日本也稱為模糊缺陷(blurring defects))。
若需要，可添加一溶劑至本發明之樹脂組成物，且可使用各種溶劑溶液的形式。上述溶劑的類型並特別限制，只要能與樹脂組成物有良好可溶性即可，其例子可包含： 酒精、醚類、丙酮、醯胺、芳烴、酯類以及腈類，且可單獨或混合兩種或多種使用。除此之外，溶劑的含量亦無特別限制，只要在製備預浸材時能夠滲入附有樹脂組成物之玻璃纖維即可。
若需要，上述熱固型樹脂組成物可更包含一種或多種添加劑，係選自習知添加的一阻燃劑、一潤滑劑、一分散劑、一塑化劑以及一矽烷偶聯劑所組成之群組。此外，本發明樹脂組成物可更包含各種聚合化合物，例如其他種類的熱固型樹脂、熱塑型樹脂以及其寡聚體及其彈性體，而其他阻燃化合物或添加劑只要不會劣化本發明樹脂組成物的內在特性即可使用。上述添加劑並無特別限制，只要係選自上述常用試劑即可。
於此同時，本發明另一實施例係提供一種預浸材，其係將上述熱固型樹脂組成物滲入纖維基底材料而製成。
上述纖維基底材料的類型並無特別限制，其例子包含玻璃纖維基底材料、以梭織或非梭織製成(包含以例如聚醯胺樹脂纖維及芳烴聚醯胺樹脂纖維之聚醯胺系樹脂纖維材料為主的材料)之合成纖維基底材料、聚酯系樹脂纖維(例如聚酯樹脂纖維)、芳烴聚酯樹脂纖維及全芳烴聚酯樹脂纖維、聚醯亞胺樹脂纖維和氟樹脂纖維、以及包含以牛皮紙、棉短絨紙及短絨與牛皮紙漿的混合紙做為主要材料之紙系材料，較佳為玻璃纖維系材料。該玻璃纖維基底材料能改善預浸材的強度，降低吸收以及降低熱膨脹係數。本發明所使用之玻璃基底材料可選自各種用於印刷電路板之玻璃基 底材料，且其例子包含例如像E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃及NE玻璃之玻璃纖維，但不限於此。若需要，上述基底材料可根據所預知使用或性質而選自上述玻璃基底材料。上述玻璃基底材料為梭織、非梭織、粗紗、短切氈或面氈之型態。上述玻璃基底材料的厚度並無特別限制，可約為至0.01至0.3 mm，於其中，玻璃纖維材料較佳具強度及吸水性。
用於印刷電路板的預浸材之製備條件無特別限制，但所使用之樹脂組成物較佳係藉由溶劑之添加而呈上漆狀態。用於樹脂清漆之有機溶劑並無特別限制，只要可混溶於樹脂組成物即可，其特定例子包含：例如像丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮及環己酮之酮類；例如像苯、甲苯及二甲苯之芳烴類；例如像二甲基甲醯胺及二甲基乙醯胺之醯胺類；以及例如像甲基溶纖劑及丁基溶纖劑之脂肪醇類。
在用於印刷電路板之預浸材的製程中，較佳將所使用的溶劑揮發80重量百分比或以上，藉此，其製備方法或乾燥方法無特別限制，乾燥溫度係約為80℃至180℃，且乾燥時間可取決於清漆膠化時間而決定，無特別限制。此外，清漆滲量較佳係有所設定，以使清漆的樹脂固態組成物在基於清漆之樹脂固態組成物及基材總量下約為30至80重量百分比。
於本發明中，預浸材的製備方法無特別限制，且此預浸材可由習知方法製備。舉例來說，預浸材可藉由浸滲法、使用各種塗佈機之塗佈法以及使用噴墨機之噴墨法。
在使用浸滲法時，將製備的清漆浸滲至纖維基材以完成預浸材的製備。
依據另一實施例提供一種製備覆銅層壓板的方法，包含藉由加熱及加壓方式整合含有預浸材之金屬箔。
上述金屬箔係包含一銅箔；一鋁箔；於任一側為不同厚度的複數銅箔層間，具有鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛或鉛-錫合金之中間層所形成的具有三層結構之複合箔，或者包含鋁及銅箔之具有雙層結構之複合箔。
詳細來說，本發明使用的金屬箔係厚度約為2至200 μm，較佳為2至35 μm的銅箔或鋁箔。較佳地，金屬箔為銅箔。此外，本發明之金屬箔係具有以鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛或鉛-錫合金做為中間層之三層結構複合箔，其中該中間層係介於一側為厚度為0.5至15 μm之銅層及另一側為厚度為10至300 μm之銅層間。或者本發明之金屬箔係包含鋁及銅箔之雙層結構之複合箔。
在加熱過程中，當包含有預浸材的金屬箔係於溫度達到約150℃下加熱時，部分反應會藉由特殊含量的清漆而發生，從而控制其流動性。此時，所有樹脂基本上於大約200℃或更高的溫度下固化，藉此最高層疊(加壓)溫度為200℃或以上，典型來說為220℃。金屬箔層壓板的加壓條件無特別限制，但較佳為0.5至8.0 MPa，尤其較佳為1.5至5.0 MPa。
一或多層含有預浸材之金屬箔層壓板在層壓製備完成後，即可用於製造雙面或多層印刷電路板。於本發明中， 在製造雙面或多層印刷電路板時，其可藉由將電路形成於金屬層壓板上而製備，且此電路可藉由習知用於製造雙面或多層印刷電路板之方法形成。
就此，上述本發明熱固型樹脂組成物可用於各種印刷電路板的應用，且較佳係用於半導體封裝之印刷電路板。
本發明係提供一種用於製備應用在印刷電路板之預浸材的熱固型樹脂組成物，其包含具有預設當量之羥基之多官能基酚醛樹脂作為固化劑。此外，上述預浸材係由本發明熱固型樹脂組成物所製備，將其層疊於金屬箔上，從而透過抑制樹脂及無機填充劑之分離而製備具有均勻絕緣層之印刷電路板。因此，可達到高抗熱性、高可靠性以及低熱膨脹係數之物理特性。
以下，本發明之功能及成效將藉由本發明特殊實施例而更詳細的說明，然而，該些實施例僅用於說明本發明，並不限制本發明之專利範圍。
實施例1至5以及比較例1至5
數種成分將根據以下表1及表2之組成及含量而混合，且實施例及比較例之熱固型樹脂將個別製備。
其後，每一熱固型樹脂組成物會添加至甲基乙基酮中，且於高速下混合，直到固態含量達到50重量百分比，藉此製備每一樹脂清漆。
隨後，將上述樹脂清漆浸滲至厚度為43 μm之玻璃纖維中(由Nittobo,1078,E-玻璃製造)，再於150℃熱空氣下乾燥以製備完成雙面覆銅層壓板。
接著，將三層製備完成的預浸材層壓，並將銅箔(厚度為12 μm，由Mitsui製造)放置並層壓至其兩側。將該層壓板以45 kg/cm2壓力，於220℃加壓90分鐘，以製成一覆銅層壓板(厚度：0.15 mm)。
測量上述製備完成的覆銅層壓板之代表物理特性。
此外，製備一四層印刷電路板，並檢測其樹脂/無機填充劑之分離狀態。
意即，浸滲23 μm的玻璃纖維(由Asahi製造，1037,E-玻璃)，接著於150℃熱空氣下乾燥以製成多層預浸材(樹脂含量：75重量百分比)。
電路係形成於覆銅層壓板的兩側，且每一上述多層預浸材與銅箔係藉由加熱/加壓方式(於220℃溫度及35 kg/cm2下加熱/加壓90分鐘)而層疊及整合。在將四層印刷電路板銅箔全表面完成蝕刻後，檢驗其外觀並檢查樹脂/無機填充劑的分離及空洞產生(void generation)。
實驗例：評估物理特性
實施例及比較例所製成之覆銅層壓板物理特性可藉由以下方法評估，且結果分別如表1及2所示。
(a)玻璃轉移溫度
在以蝕刻將覆銅層壓板之銅箔移除後，於5℃/min加熱速度下，以DMA(動態力學分析)測量其玻璃轉移溫度。
(b)熱膨脹係數(CTE)
在以蝕刻將覆銅層壓板之銅箔移除後，於10℃/min加熱速度下，以TMA(熱力學分析)測量其熱膨脹係數。
(c)吸水率
在以蝕刻將覆銅層壓板之銅箔移除後，於121℃溫度及100%濕度下進行5小時的PCT(壓力鍋測試)。進行測試之前/後量測其重量，並根據以下式1計算其吸水率。
[式1]吸水率(%)={(吸收後的覆銅層壓板重量-吸收前的覆銅層壓板重量)/吸收前的覆銅層壓板重量}×100
(d)蝕刻後的外觀
在撕除(蝕刻)覆銅層壓板之銅箔後，以肉眼檢查樹脂/無機填充劑之分離狀況以及樹脂中的空洞產生(void generation)，並據此評估「不存在」及「存在」。
依上述，檢測雙面覆銅層壓板的外觀並且製備四層印刷電路板，以檢測多層結構預浸材之外觀。基本上，相同形成的預浸材具高樹脂含量，因此，樹脂/無機填充劑的分離會因為高流動性而更容易於多層結構的預浸材中發生。因此，若多層結構未於預浸材中觀察到分離現象，則於雙面覆銅層壓板之預浸材既使有輕微的空洞產生(void generation)，亦不會發生分離現象。
如表1及表2結果所示，實施例1至5所顯現的基本物理特性係等同或優於比較例1至5，且在蝕刻後無樹脂/填充劑分離現象，並無空洞(Void)情形，因此，抗熱性及可靠性可獲得改善。
為減少在嵌合過程中發生的彎曲(缺陷)，因此於半導體封裝過程中，需要低熱膨脹係數的基板。據此，由於半導體封裝製程中，基板之熱膨脹係數(CTE)需盡可能低，因此，即使在未觀察到樹脂/無機填充劑的分離現象以及空洞 (void)情況下，仍不建議使用高CTE的基板。比較例5呈現高於本發明實施例1至5之CTE，且其並不適於半導體封裝製程。

Claims (11)

  1. 一種熱固型樹脂組成物，以100重量份之一樹脂混合物為計，其包含：(d)120至300重量份之一無機填充劑，其中該樹脂混合物包含：(a)10至55重量百分比之一雙馬來醯亞胺-三嗪(bismaleimide-triazine)或氰酸酯系(cyanate-based)樹脂；(b)35至80重量百分比之一環氧樹脂；以及(c)5至15重量百分比之一多官能基酚醛樹脂，該多官能基酚醛樹脂具有100至300當量的一羥基，以作為一固化劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之熱固型樹脂組成物，其中該雙馬來醯亞胺-三嗪(bismaleimide-triazine)具有2,000至5,000之重量平均分子量。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之熱固型樹脂組成物，其中該氰酸酯樹脂(cyanate resin)係一或多個選自由：雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙環戊二烯雙酚型氰酸酯樹脂以及四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂所組成之群組。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之熱固型樹脂組成物，其中該環氧樹脂係一或多種選自由：雙酚A型環氧樹脂、酚醛清漆環氧樹脂(phenol novolac epoxy resin)、四苯基乙烷環氧樹脂(tetraphenyl ethane epoxy resin)、萘系環氧樹脂、雙酚系環氧樹脂以及雙環戊二烯環氧樹脂(dicyclopentadiene epoxy resin)所組成之群組。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之熱固型樹脂組成物，其中該固化劑包含一種或多種選自由：苯酚酚醛清漆樹脂(phenol novolac resin)、雙酚A酚醛清漆樹脂(bisphenol A novolac resin)、甲酚酚醛清漆樹脂(cresol novolac resin)、苯酚修飾之二甲苯樹脂(phenol-modified xylene resin)、烷基酚醛樹脂(alkyl phenol resin)以及苯酚修飾之三聚氰胺樹脂(phenol-modified melamine resin)所組成之群組之酚醛清漆樹脂(novolac resins)。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之熱固型樹脂組成物，其中該無機填充劑係一種或多種選自由：矽(silicon)、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鉬、鉬酸鋅、硼酸鋅、鋅錫酸鹽、氧化鋁、黏土、高嶺土、滑石、煅燒高嶺土、鍛燒滑石、雲母、玻璃短纖維、玻璃細粉末以及中空玻璃所組成之群組。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之熱固型樹脂組成物，其更包含一溶劑；以及一種或多種添加劑係選自由：一固化促進劑、一阻燃劑、一潤滑劑、一分散劑、一塑化劑以及一矽烷偶聯劑所組成之群組。
  8. 一種預浸材，係藉由將申請專利範圍第1至7項之任一項所述之熱固型樹脂組成物滲入一纖維基材而製備之。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之預浸材，其中該纖維基材係一玻璃纖維基材。
  10. 一種製備覆金屬層壓板的方法，係包含藉由加熱及加壓方式以整合一包含如申請專利範圍第8項所述之預浸材之金屬箔之步驟。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中該金屬箔係包含：一銅箔；一鋁箔；一具有一三層結構之複合箔，其中該三層結構係於任一側為不同厚度的複數銅箔層間，具有鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛或鉛-錫合金之中間層，或者包含鋁及銅箔之一具有一雙層結構之複合箔。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10655003B2 (en) 2010-10-14 2020-05-19 Lg Chem, Ltd. Resin blend for melting process
CN103571156B (zh) * 2013-09-17 2016-04-06 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途
KR101677736B1 (ko) * 2013-09-30 2016-11-18 주식회사 엘지화학 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판
CN103571157B (zh) * 2013-10-31 2016-04-06 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其制作的半挠性覆铜板
KR102284125B1 (ko) * 2014-07-10 2021-07-30 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조용 수지 부착 금속박, 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN104744962A (zh) * 2015-04-10 2015-07-01 苏州靖羽新材料有限公司 一种电气层压板材料
US10294341B2 (en) * 2016-01-13 2019-05-21 Lg Chem, Ltd. Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using the same
CN106052826B (zh) * 2016-05-10 2018-10-12 蚌埠市瑞丰衡器制造有限公司 一种可移动型电子汽车衡
KR102601953B1 (ko) * 2016-08-31 2023-11-14 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 말레이미드 수지 성형체, 말레이미드 수지 성형체의 제조 방법, 말레이미드 수지 조성물 및 그 경화물
JP7289103B2 (ja) 2017-10-25 2023-06-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、樹脂付きフィルム及び樹脂付き金属箔
KR102196881B1 (ko) * 2017-12-11 2020-12-30 주식회사 엘지화학 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 금속 적층체
CN109920787B (zh) * 2017-12-12 2021-05-25 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 互连结构的设计方法、装置及制造方法
CN112265339B (zh) * 2020-10-28 2022-12-02 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种pcb背钻用盖板及其制备方法
CN112574521B (zh) 2020-12-09 2022-04-26 广东生益科技股份有限公司 一种含氟树脂组合物及包含其的树脂胶液、含氟介质片、层压板、覆铜板和印刷电路板
CN114698223A (zh) * 2020-12-29 2022-07-01 广东生益科技股份有限公司 一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板
CN113088032A (zh) * 2021-03-25 2021-07-09 建滔（佛冈）积层纸板有限公司 线性酚醛树脂及其制作高性能无卤环保纸基覆铜板的方法
CN115011069A (zh) * 2022-05-31 2022-09-06 四川东材新材料有限责任公司 一种无卤阻燃高耐温低介电绝缘结构件及制备方法
CN114989564A (zh) * 2022-05-31 2022-09-02 四川东材新材料有限责任公司 一种无卤阻燃高耐温低介电绝缘件及制备方法
CN116623437B (zh) * 2023-05-09 2024-04-02 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 布料表面印刷制备电路的方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3039818B2 (ja) 1991-11-19 2000-05-08 宇部興産株式会社 耐熱性の接着剤
JP3288146B2 (ja) * 1992-09-16 2002-06-04 日立化成工業株式会社 導電性接着フィルム、接着法、導電性接着フィルム付き支持部材及び半導体装置
JP3950560B2 (ja) * 1998-08-14 2007-08-01 株式会社巴川製紙所 電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ
US6495244B1 (en) 2000-09-07 2002-12-17 Oak-Mitsui, Inc. Manufacturing fire retardant circuit boards without the use of fire retardant resin additives
TW591054B (en) 2001-06-28 2004-06-11 Mitsubishi Gas Chemical Co Bifunctional phenylene ether oligomer, derivatives and process for the production thereof
JP2004343054A (ja) 2003-04-23 2004-12-02 Tdk Corp 電子部品とその製造方法
KR100818470B1 (ko) 2004-03-04 2008-04-02 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 프리프레그, 금속박장 적층판 및 이들을 사용한 인쇄회로판
JP2005281394A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、樹脂付き金属箔および多層プリント配線板
WO2006025429A1 (ja) 2004-09-01 2006-03-09 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂、新規フェノール樹脂の製造方法、および新規エポキシ樹脂の製造方法
JP2006143850A (ja) 2004-11-18 2006-06-08 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板
US8969490B2 (en) 2008-03-25 2015-03-03 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. Epoxy resin composition, resin sheet, prepreg, multilayer printed wiring board and semiconductor device
JP5314912B2 (ja) 2008-03-31 2013-10-16 新日鉄住金化学株式会社 エポキシ樹脂組成物および成形物
JP2010285523A (ja) * 2009-06-11 2010-12-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線、および半導体装置
KR101045262B1 (ko) * 2009-12-21 2011-06-29 제일모직주식회사 스텔스 다이싱용 반도체용 접착 조성물 및 이를 이용한 접착 필름
KR20170133431A (ko) * 2010-03-02 2017-12-05 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판
CN105860436B (zh) 2010-08-31 2019-01-18 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料及层叠板
JP2011074397A (ja) 2010-12-27 2011-04-14 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、配線板

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JP5738428B2 (ja) 2015-06-24
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US9278505B2 (en) 2016-03-08
CN103298882B (zh) 2016-08-17
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TWI594882B (zh) 2017-08-11
KR20130011972A (ko) 2013-01-30
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