JP5806318B2 - 樹脂封止シート及び太陽電池モジュール - Google Patents

Description

本発明は、樹脂封止シート及びそれを用いた太陽電池モジュールに関する。

近年、世界的な温暖化現象により、環境に対する意識が高まり、炭酸ガス等の温暖化ガスを発生しない新しいエネルギーシステムが関心を集めている。太陽電池発電によるエネルギーは炭酸ガス等を発生しない。そのためクリーンなエネルギーとして注目されており、産業用及び家庭用エネルギーとして研究開発が行われている。

太陽電池の代表例としては、単結晶、多結晶のシリコンセル（結晶系シリコンセル）を用いたものや、アモルファスシリコン、化合物半導体を用いたもの（薄膜系セル）等が挙げられる。太陽電池は、長期間、屋外で風雨に曝されて使用されることが多く、発電部分をガラス板やバックシート等を貼り合わせてモジュール化し、外部からの水分の侵入を防止することにより、発電部分の保護や漏電防止等を図っている。

発電部分を保護する部材としては、発電に必要な光透過を確保するため、光入射側の部材には、透明ガラスや透明樹脂を使用している。反対側（裏側）の部材には、バックシートと呼ばれるアルミ箔、フッ化ポリビニル樹脂（ＰＶＦ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やシリカ等のバリアーコート加工がされた積層シートが使用されている。そして、発電素子を樹脂封止シートで挟み込み、ガラスやバックシートでさらに外部を被覆して熱処理を施すことにより樹脂封止シートを溶融し、全体を一体化封止（モジュール化）している。

上述した樹脂封止シートは、次の（１）〜（３）が特性として要求される。すなわち、（１）ガラス、発電素子、バックシートとの良好な接着性、（２）高温状態における樹脂封止シートの溶融に起因する発電素子の流動防止性（耐クリープ性）、（３）太陽光の入射を阻害しない透明性である。

このような観点から、樹脂封止シートは、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）に、紫外線劣化対策として紫外線吸収剤、ガラスとの接着性向上のためのカップリング剤、架橋させるための有機過酸化物等の添加剤を配合し、カレンダー成形やＴダイキャストにより製膜されている。また、長期に亘って太陽光に曝されることに鑑み、樹脂の劣化による光学特性の低下の防止を図るため耐光剤等の各種添加剤が配合されている。

上述したような樹脂封止シートにより太陽電池をモジュール化する方法として、専用の太陽電池真空ラミネーターを用いる方法が挙げられる。具体的には、ガラス／樹脂封止シート／結晶系シリコンセル等の発電素子／樹脂封止シート／バックシートの順で重ね合わせ、樹脂の溶融温度以上（ＥＶＡの場合は１５０℃程度の温度条件）で予熱する工程とプレス工程を経て、樹脂封止シートを溶融させて貼り合わせる方法が挙げられる。

上記方法では、先ず、予熱工程で樹脂封止シートの樹脂が溶融し、プレス工程で溶融樹脂に接している部材が、溶融樹脂と密着して真空ラミネートされる。このラミネート工程では、（ｉ）樹脂封止シートに含有されている架橋剤（例えば、有機過酸化物等）が熱分解し、ＥＶＡの架橋が促進された後、（ｉｉ）樹脂封止シートに含有しているカップリング剤が接触している部材と共有結合する。これにより、互いの接着性がより向上し、高温状態における樹脂封止シートの溶融に起因する発電部分の流動が防止され（耐クリープ性）、ガラス、発電素子及びバックシートの優れた接着性が実現される。

特許文献１には、エチレン系共重合体樹脂からなる一定のゲル分率まで放射線架橋させたことを特徴とする太陽電池封止用シートが開示されている。また、特許文献２には、シランカップリング剤を配合したエチレン系共重合体樹脂からなる太陽電池封止用シートが開示されている。

特開２０１０−０３１２３２号公報 特開２００５−０１９９７５号公報

しかしながら、近年、太陽電池モジュールの電力の高出力化の要望から、結晶系シリコンセル等の発電素子を結線するタブ線等の金属結線の厚肉化による電力損失の少ないモジュールの要請に対応する観点から、樹脂封止シートによる凹凸の大きい発電素子の隙間埋め性に関して未だ改善の余地がある。従来、上記した耐クリープ性を向上させるために樹脂封止シートをゲル化させること等が行われているが、ゲル化が進むと太陽電池をモジュール化するときに熱流動性が悪くなることやモジュール後にゲル化に伴う分解ガスが発生するという問題が生じる。そのため、十分な隙間埋め性が得られない場合がある。かかる問題は、厚い金属結線で繋がれた凹凸の大きい発電素子を有する太陽電池の場合に顕著となる。

発電効率の観点から、太陽電池封止材は無色透明性のものが望ましく、架橋構造やゲル分率がこれらに影響を与える。従来、架橋構造やゲル分率は、隙間埋め性や耐クリープ性の改善に主眼が置かれて設計されていたため、透明性や、色差の安定性については十分な検討されていないのが実情である。

本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、隙間埋め性と耐クリープ性に優れ、かつ透明性と、色差の安定性に優れた樹脂封止シートを提供することを主な目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、特定密度のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、特定の物性を制御した樹脂封止シートとすることで、隙間埋め性と耐クリープ性に優れ、かつ、透明性と、色差の安定性に優れる樹脂封止シートを実現できることを見出した。

すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔１〕
密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、
１５０℃の温度下でシートを吊下げた際の収縮率が０〜２５％であり、かつゲル分率が０質量％以上１質量％未満である樹脂封止シート。
〔２〕
密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、
ムーニー粘度が７０〜９０ＭＩである樹脂封止シート。
〔３〕
密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、
下記（１）及び（２）の条件を満たす樹脂封止シート。
（１）１５０〜２５０℃での溶融粘弾性測定によって算出した活性化エネルギーが７５〜９０ｋＪ／ｍｏｌである。
（２）１５０℃、１ｒａｄ／ｓｅｃでの貯蔵弾性率（Ｇ’）が６，０００〜１２，０００Ｐａである。
〔４〕
架橋処理が施されている〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の樹脂封止シート。
〔５〕
前記架橋処理が電離性放射線照射により施されている〔４〕に記載の樹脂封止シート。
〔６〕
前記電離性放射線照射は３０ｋＧｙ以上６０ｋＧｙ以下の電離性放射線照射量である〔５〕に記載の樹脂封止シート。
〔７〕
透光性絶縁基板と、前記透光性絶縁基板と対向して配置される裏面絶縁基板と、前記透光性絶縁基板と前記裏面絶縁基板との間に配置される発電素子と、前記発電素子を封止する、〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の樹脂封止シートと、を備える太陽電池モジュール。
〔８〕
前記太陽電池モジュールに含有される前記樹脂封止シートのゲル分率が０質量％以上１質量％未満である〔７〕に記載の太陽電池モジュール。
〔９〕
密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まないシートに、３０ｋＧｙ以上６０ｋＧｙ以下の電離性放射線を照射する工程を有する樹脂封止シートの製造方法。

本発明によれば、隙間埋め性と耐クリープ性に優れ、かつ透明性と色差の安定性に優れた樹脂封止シートを提供することができる。

本実施形態の太陽電池モジュールの一態様を示す概略断面図である。 実施例３において１５０℃、２００℃、２５０℃の各温度で得られたシートの貯蔵弾性率（Ｇ’）をプロットしたグラフである。 実施例３において得られたシフトファクターのアレニウスプロットを示すグラフである。

以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。なお、図面中、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

＜樹脂封止シート＞
本実施形態の樹脂封止シートの第一の形態は、密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、１５０℃の温度下でシートを吊下げた際の収縮率（以下、「吊下げ収縮率」という場合がある。）が０〜２５％であり、かつゲル分率が０質量％以上１質量％未満である樹脂封止シートである。

１５０℃の温度下でシートを吊下げた際の収縮率（以下、「吊下げ収縮率」という場合がある。）の下限値は０％以上であればよく、好ましくは１％以上である。吊下げ収縮率の上限値は２５％以下であればよく、好ましくは１５％以下である。吊下げ収縮率は、後述する実施例に記載された方法によって測定できる。

なお、吊下げによる収縮は、熱緩和による分子運動により樹脂封止シート中の残留応力が開放されることで生じる。このため、吊下げ収縮率は、後に詳述するポリエチレン系樹脂等の樹脂成分の分子量や分岐構造（架橋密度等）を調整することで制御できる。分岐構造の分岐の度合いが大きく、熱緩和による分子運動が抑制される場合、例えば、分子量の高いポリエチレン系樹脂を高電離性放射線照射量の電離性放射線照射により架橋処理すると吊下げ収縮率を低くすることができる。反対に、分岐構造の分岐の度合いが小さく、熱緩和による分子運動が抑制されにくい場合、例えば、分子量の低いポリエチレン系樹脂を低電離性放射線量の電離性放射線照射により架橋処理すると吊下げ収縮率を高くすることができる。

本実施形態の樹脂封止シートは、ゲル分率が０質量％以上１質量％未満の架橋処理が施されている。ゲル分率の下限値は耐クリープ性の観点から、０質量％以上であればよく、好ましくは０．２質量％以上である。ゲル分率の上限値は隙間埋め性、特に厚い金属結線で繋がれた凹凸の大きい発電素子の隙間を埋めるという観点から、１質量％未満であればよく、好ましくは０．８質量％以下である。ゲル分率は、後述する実施例に記載された方法によって測定できる。

なお、ゲル分率は、後に詳述するポリエチレン系樹脂等の樹脂成分の分子量や分岐構造（架橋密度等）を調整することで制御できる。例えば、分子量の高いポリエチレン系樹脂を高電離性放射線照射量の電離性放射線照射により架橋処理するとゲル分率を高くすることができる。反対に、分子量の低いポリエチレン系樹脂を低電離性放射線量の電離性放射線照射により架橋処理するとゲル分率を低くすることができる。

本実施形態の樹脂封止シートの第二の形態は、密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、ムーニー粘度が７０〜９０ＭＩである樹脂封止シートである。この樹脂封止シートのムーニー粘度は７０〜９０ＭＩであればよく、７５〜８５ＭＩであることが好ましく、７８〜８２ＭＩであることがより好ましい。ムーニー粘度は、高温流動時の粘度であって、樹脂の架橋構造に基づく分子運動の容易さの指標とすることができる。ムーニー粘度を７０ＭＩ以上とすることで、流動性を抑制し耐クリープ性を向上することができ、９０ＭＩ以下とすることで、隙間埋め性を向上することができる。

なお、ムーニー粘度は、後に詳述するポリエチレン系樹脂等の樹脂成分の分子量や分岐構造（架橋密度等）を調整することで制御できる。例えば、分子量の高いポリエチレン系樹脂を高電離性放射線量の電離性放射線照射により架橋処理するとムーニー粘度を高くすることができる。反対に、分子量の低いポリエチレン系樹脂を低電離性放射線量の電離性放射線照射により架橋処理するとムーニー粘度を低くすることができる。

本実施形態の樹脂封止シートの第三の形態は、密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、下記（１）及び（２）の条件を満たす樹脂封止シートである。
（１）１５０〜２５０℃での溶融粘弾性測定によって算出した活性化エネルギーが７５〜９０ｋＪ／ｍｏｌである。
（２）１５０℃、１ｒａｄ／ｓｅｃでの貯蔵弾性率（Ｇ’）が６，０００〜１２，０００Ｐａである。

活性化エネルギー及び貯蔵弾性率（Ｇ’）は、樹脂のゲル分率では極わずかの差でしか把握することができない樹脂の架橋構造に基づく分子運動の容易さの指標とすることができる。活性化エネルギーを７５ｋＪ／ｍｏｌ以上とすることで、流動性を抑制し耐クリープ性を一層向上することができ、９０ｋＪ／ｍｏｌ以下とすることで、隙間埋め性を一層向上することができる。そして、活性化エネルギーと貯蔵弾性率（Ｇ’）の両方を上記範囲とすることで、耐クリープ性と隙間埋め性のバランスを一層向上することができる。

第三の形態では、活性化エネルギーは、７５〜９０ｋＪ／ｍｏｌであればよいが、７８〜８８ｋＪ／ｍｏｌであることが好ましく、８０〜８５ｋＪ／ｍｏｌであることがより好ましい。貯蔵弾性率（Ｇ’）は、６，０００〜１２，０００Ｐａであればよいが、７，０００〜１０，０００Ｐａであることが好ましい。

なお、活性化エネルギーは高分子鎖の分子運動のし易さに影響を受ける。よって、活性化エネルギーは、後に詳述するポリエチレン系樹脂等の樹脂成分の分子量や分岐構造（架橋密度等）を調整することで制御できる。例えば、分子量の高いポリエチレン系樹脂を高電子線照射量の電離性放射線照射により架橋処理すると活性化エネルギーを大きくすることができる。反対に、分子量の低いポリエチレン系樹脂を低電子線照射量の電離性放射線照射により架橋処理すると活性化エネルギーを小さく制御することができる。

また、貯蔵弾性率（Ｇ’）は高分子鎖の分子運動のし易さに影響を受ける。よって、貯蔵弾性率（Ｇ’）は、後に詳述するポリエチレン系樹脂等の樹脂成分の分子量や分岐構造（架橋密度等）を調整することで制御できる。例えば、分子量の高いポリエチレン系樹脂を高電子線照射量の電離性放射線照射により架橋処理することにより貯蔵弾性率（Ｇ’）を大きくすることができる。反対に、分子量の低いポリエチレン系樹脂を低電子線照射量の電離性放射線照射により架橋処理すると貯蔵弾性率（Ｇ’）を小さくすることができる。

上記した吊下げ収縮率、ゲル分率、ムーニー粘度、活性化エネルギー及び貯蔵弾性率（Ｇ’）等の各物性の値は、樹脂封止シートが後述する単層構造又は多層構造のいずれの構造を有する場合であっても、特に断りがない限り、樹脂封止シート全体の平均値を意味する。上記物性の値を上記範囲とすることにより、発電素子や配線等の被封止物の段差を隙間なく封止する性能（隙間埋め性）と耐クリープ性に優れ、かつ透明性と、色差の安定性にも優れた樹脂封止シートとすることができる。

そして、上記した第一の形態、第二の形態及び第三の形態で説明した各物性に関する条件は重複して満足することで、一層優れた効果を発揮することができる。例えば、以下に示す構成をとることで、一層優れた効果を発揮することができる。

例えば、第一の形態と第二の形態を組み合わせたものとして、
密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、下記（ａ）及び（ｂ）の条件を満たす樹脂封止シート、が挙げられる。
（ａ）１５０℃の温度下でシートを吊下げた際の収縮率が０〜２５％であり、かつゲル分率が０質量％以上１質量％未満である。
（ｂ）ムーニー粘度が７０〜９０ＭＩである。

例えば、第二の形態、第三の形態を組み合わせたものとして、
密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、下記（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）の条件を満たす樹脂封止シート、が挙げられる。
（ｂ）ムーニー粘度が７０〜９０ＭＩである。
（ｃ）１５０〜２５０℃での溶融粘弾性測定によって算出した活性化エネルギーが７５〜９０ｋＪ／ｍｏｌである。
（ｄ）１５０℃、１ｒａｄ／ｓｅｃでの貯蔵弾性率（Ｇ’）が６，０００〜１２，０００Ｐａである。

例えば、第一の形態、第二の形態及び第三の形態を組み合わせたものとして、
密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、下記（ａ）〜（ｄ）の全ての条件を満たす樹脂封止シート、が挙げられる。
（ａ）１５０℃の温度下でシートを吊下げた際の収縮率が０〜２５％であり、かつゲル分率が０質量％以上１質量％未満である。
（ｂ）ムーニー粘度が７０〜９０ＭＩである。
（ｃ）１５０〜２５０℃での溶融粘弾性測定によって算出した活性化エネルギーが７５〜９０ｋＪ／ｍｏｌである。
（ｄ）１５０℃、１ｒａｄ／ｓｅｃでの貯蔵弾性率（Ｇ’）が６，０００〜１２，０００Ｐａである。

本実施形態では、樹脂封止シートを架橋処理することが好ましい。架橋処理を施すことで、上記物性を高い精度で制御することができる。本実施形態において「架橋処理」とは、樹脂を構成する高分子の少なくとも一部が物理的又は化学的に架橋されている状態をいう。

本実施形態の樹脂封止シートは、架橋剤を含まないため、熱キュア工程を省略することができる。また、シート製造時における温度の制約を緩和できるため、シートの製膜時や、後述するエンボス加工時等においてシート温度を高温にすることができる。その結果、製膜速度やエンボス加工速度等を向上させることができ、生産性に優れる。さらに、架橋剤として用いる有機過酸化物の熱分解等によるガスの発生を抑制することができるため、真空ポンプ等の装置類の腐食ダメージやオイルの汚れ等も抑制できる。なお、本実施形態において「架橋剤を含まない」の意味には、実質的に架橋剤を含有しないことも包含するものであり、積極的に架橋剤を添加しないことも包含する。

本実施形態の樹脂封止シートの架橋処理は、電離性放射線照射により行われていることが好ましい。本実施形態で使用できる電離性放射線としては、α線、β線、γ線、中性子線、電子線等が挙げられる。これらの電離性放射線の照射強度（加速電圧）と照射密度を調整することで電子線照射量を調整することが可能であり、シート厚さ方向の吊下げ収縮率、ゲル分率、ムーニー粘度、活性化エネルギー及び貯蔵弾性率（Ｇ’）を高い精度で制御することができる。照射強度（加速電圧）を調整することで、シートの厚さ方向にどれだけ深く電子を届かせるかを制御することができ、照射密度を調整することで、シートの単位面積当たりどれだけ多くの電子を照射するかを制御することができる。電離性放射線の加速電圧は、架橋処理を施す樹脂に応じて適宜調節が可能であり、電離性放射線の照射線量は使用される樹脂によって異なるが、樹脂封止シート全体を均一に架橋するという観点から、一般的に３ｋＧｙ〜１００ｋＧｙであることが好ましい。より好ましくは３０ｋＧｙ〜６０ｋＧｙであり、更に好ましくは４０ｋＧｙ〜５０ｋＧｙである。また、加速電圧は２５０ｋＶ〜２０００ｋＶが好ましく、より好ましくは５００ｋＶ〜１０００ｋＶである。

本実施形態の樹脂封止シートにより得られる作用効果については、必ずしも明らかではないが以下のように推測される。

まず、隙間埋め性と耐クリープ性はトレードオフの関係にあると考えられており、その両立は困難であった。しかしながら、本実施形態の樹脂封止シートは有機過酸化物等の架橋剤を含有しないため、架橋剤由来の極性基等の発生を抑えることができ、隙間埋め性と耐クリープ性の両立を可能にしたのではないかと考えられる。とりわけ、架橋剤を用いずに架橋処理を行うことで、架橋剤やラジカル開始剤等の悪影響を排除できるため、樹脂成分の分子間架橋を樹脂成分に由来する化学構造のみから構成することができるため、隙間埋め性と耐クリープ性の両立を一層優れたものにできると推測される。さらには、電離性放射線照射による架橋処理を行うことで、隙間埋め性と耐クリープ性の両立を一層優れたものにできると推測される。

より具体的に説明すると、有機過酸化物等の架橋剤を用いる従来技術では、架橋剤やラジカル開始剤の解離反応によるラジカル種（例えば、Ｒ−Ｏ・等）も樹脂成分の架橋反応に利用していた（下記式参照）。その結果、架橋剤やラジカル開始剤由来のラジカル種が樹脂と反応して架橋構造を形成することになるため、分子間架橋に架橋剤やラジカル開始剤の末端基（例えば、−ＯＲ等）が含まれることとなり、隙間埋め性と耐クリープに悪影響を与えるものと考えられる。
Ｒ−Ｏ−Ｏ−Ｒ → Ｒ−Ｏ・＋・Ｏ−Ｒ

しかし、本実施形態の樹脂封止シートでは、ポリエチレン系樹脂等の繰り返し単位に含まれる［−（ＣＨ_２）−］の水素原子が電離解離して生じた［Ｈ・］を架橋反応に利用する（下記式参照）。その結果、樹脂成分由来のラジカル種のみが架橋反応に関わることになるため、分子間架橋が樹脂成分に由来する化学構造のみから構成されることとなり、隙間埋め性と耐クリープの両立を一層優れたものにできたと考えられる（但し、本実施形態の作用等はこれに限定されない）。
−ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ_２− → Ｈ・＋ −ＣＨ_２−Ｃ・Ｈ−ＣＨ_２−ＣＨ_２−

また、熱処理によって樹脂封止シート中の樹脂成分が結晶化することで光学的散乱が起こり、ヘイズ値（曇価）が悪化し、色差が安定しないという問題があった。しかしながら、本実施形態の樹脂封止シートでは、電離性放射線照射による架橋処理を施すことで、樹脂成分の分子鎖上において立体的な理由等から困難と思われる位置（例えば、三級炭素上等）に、極性基を有しない架橋点を発生させることができる。これにより、加熱による結晶化の起因となる分子運動が阻害され、ヘイズ値の悪化を効率的に抑制でき、色差の安定性を維持できるものと考えられる（但し、本実施形態の作用等はこれに限定されない）。

さらに、従来では、電離性放射線照射により樹脂中の水素原子が引き抜かれることで共役二重結合が発生し、これが発色団として機能するため、色差が増大してしまうという問題があった。しかしながら、本実施形態の樹脂封止シートでは、電離性放射線の照射量を特定範囲に調節することにより適正な色差範囲で樹脂封止シートを設計することも可能となる。また、驚くべきことに、本実施形態の樹脂封止シートでは、加熱処理によって熱劣化することで引き起こされる色差の増大を抑制することもできる。この理由は定かではないが、有機過酸化物を用いない架橋反応を用いているため、過酸化物起因の極性基（水酸基、カルボニル基、パーオキサイド基、エポキシ基等）を生じず、本来のポリエチレン系樹脂等のようなポリオレフィン系樹脂が有する高い耐候性及び耐熱性を維持できるからと考えられる（但し、本実施形態の作用等はこれに限定されない）。

続いて、本実施形態の樹脂封止シートに用いることができる材料について説明する。

本実施形態の樹脂封止シートは、密度が０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレン系樹脂を含有する。ポリエチレン系樹脂とは、エチレンの単独重合体又はエチレンと他の１種若しくは２種以上のモノマーとの共重合体を示す。密度が０．９１０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレン系樹脂を用いることで、熱ラミネート時の隙間埋め性、及び透明性（特に全光線透過率）を大幅に向上できる。密度の下限値は、ヘイズ値が高くなるような拡散光透過率を向上させる観点から、０．８６０ｇ／ｃｍ^３以上であり、０．８８０ｇ／ｃｍ^３以上であることが好ましく、０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上であることがより好ましい。透明性をより一層改善する観点から、低密度のポリエチレン系樹脂に対して、高密度のポリエチレン系樹脂等の異なる種類の樹脂を併用することが更に好ましい。より具体的には、低密度ポリエチレン系樹脂に対して、高密度ポリエチレン系樹脂を１〜５０質量％程度の割合で添加することがより好ましい。

ポリエチレン系樹脂は、線状低密度ポリエチレンであることがより好ましい。線状低密度ポリエチレンを用いることで、極性をさらに抑えることができ、優れた絶縁性も得ることができる。更に、水蒸気バリア性に優れ、高温高湿下であっても被封止物を確実に封止することができる。特に、架橋処理を施した場合、これらの利点はより顕著になる。

線状低密度ポリエチレンの融点は、樹脂封止シートの加工性や熱ラミネート適性の観点から、１１０℃以下であることが好ましい。加えて、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ；１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．５〜３０ｇ／１０分であることが更に好ましく、０．８〜３０ｇ／１０分であることがより更に好ましく、１．０〜２５ｇ／１０分であることが更に好ましい。

線状低密度ポリエチレンは、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができる。これらの中でも、低分子成分の含有量を抑えることができ、低密度の樹脂を効率よく合成できる観点等から、シングルサイト系触媒を用いて重合することが好ましい。シングルサイト系触媒としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、シクロペンタジエン環を有する金属錯体等が挙げられる。これらは、市販品を用いることもできる。

樹脂封止シートは、密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂以外の他の樹脂を含む樹脂組成物から構成されていてもよい。その場合、樹脂組成物全体における他の樹脂の含有率は１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、３質量％以下であることが更に好ましい。

他の樹脂の融点は、１００℃以下であることが好ましく、８０℃以下であることがより好ましく、７５℃以下であることが更に好ましい。これにより、十分な熱流動性を樹脂封止シートに付与することができる。複数の樹脂を含む樹脂組成物を含有する樹脂封止シートである場合、樹脂組成物全体の融点が１００℃以下であることがより更に好ましい。融点は、後述する実施例に記載の方法によって測定できる。

他の樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体けん化物、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれるいずれか一つが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

エチレン−酢酸ビニル共重合体とは、エチレンモノマーと、酢酸ビニルモノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。エチレン−酢酸ビニル共重合体を構成する全モノマー中における酢酸ビニルの割合は、光学特性、接着性、及び柔軟性の観点から、１０〜４０質量％であることが好ましく、１３〜３５質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが更に好ましい。ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して測定されるＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）は、樹脂封止シートの加工性の観点から、０．３〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、０．５〜３０ｇ／１０分であることがより好ましく、０．８〜２５ｇ／１０分であることが更に好ましい。

エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体とは、エチレンモノマーと、脂肪族不飽和カルボン酸モノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。脂肪族不飽和カルボン酸モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。共重合体は、３成分以上のモノマーを共重合してなる多元共重合体であってもよい。エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体は、共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸モノマーの割合が、３〜３５質量％であることが好ましい。ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）は、０．３〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、０．５〜３０ｇ／１０分であることがより好ましく、０．８〜２５ｇ／１０分であることが更に好ましい。

エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体とは、エチレンモノマーと、脂肪族不飽和カルボン酸エステルモノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。脂肪族不飽和カルボン酸エステルモノマーとしては、例えば、アクリル酸やメタクリル酸と、メタノール、エタノール等の炭素数１〜８のアルコールとのエステル等が挙げられる。共重合体は、３成分以上のモノマーを共重合してなる多元共重合体であってもよい。エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸エステルの割合は、３〜３５質量％であることが好ましい。ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）は、０．５〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、０．８〜３０ｇ／１０分であることがより好ましく、１〜２５ｇ／１０分であることが更に好ましい。

エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分或いは完全けん化物が挙げられる。エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体けん化物としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体の部分或いは完全けん化物が挙げられる。これらのけん化物中の水酸基の含有量の上限値は、樹脂組成物において１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、３質量％以下であることが更に好ましい。なお、下限値については、０．１質量％以上であることが好ましい。水酸基の含有量を上記範囲とすることで、接着性及び相溶性が一層良好となり、得られる樹脂封止シートの白濁化を効果的に抑制することができる。水酸基の含有量は、けん化前の樹脂とけん化後の樹脂（けん化物）のＮＭＲ測定による酢酸ビニル共重合比（ＶＡ％）と、けん化物のけん化度と、樹脂組成物におけるけん化物の含有量とから求めることができる。

けん化前のエチレン−酢酸ビニル共重合体或いはエチレン−酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体中の酢酸ビニルの含有量は、光学特性、接着性及び柔軟性の観点から、１０〜４０質量％であることが好ましく、１３〜３５質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが更に好ましい。各けん化物のけん化度は、透明性及び接着性の観点から、１０〜７０％であることが好ましく、１５〜６５％であることがより好ましく、２０〜６５％であることが更に好ましい。

けん化法としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体のペレットや粉末を、メタノール等の低級アルコール中でアルカリ触媒を用いてけん化する方法；トルエン、キシレン、ヘキサン等の有機溶媒に共重合体を予め溶解させた後、少量のアルコールとアルカリ触媒を用いてけん化する方法等が挙げられる。また、けん化した共重合体に水酸基以外の官能基を含有するモノマーをグラフト重合してもよい。ここで例示したけん化物は、側鎖に水酸基を有しているため、けん化前の共重合体と比較して接着性を更に向上させることができる。けん化度を調整することにより、透明性や接着性等の物性も制御することができる。

ポリオレフィン系樹脂としては、上記した密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、腐食性及び水蒸気バリア性の観点から、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、及びポリブテン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、コストの観点から、ポリエチレン系樹脂がより好ましい。ポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンの単独重合体又はプロピレンと他の１種若しくは２種以上のモノマーとの共重合体を示す。ポリブテン系樹脂とは、ブテンの単独重合体又はブテンと他の１種若しくは２種以上のモノマーとの共重合体を示す。

上記以外にも、樹脂封止シートに接着性を付与する目的として、水酸基を持つオレフィン系共重合体、酸性官能基で末端若しくはグラフト変性された変性ポリオレフィン、グリシジルメタクリレート（以下、「ＧＭＡ」と略記することがある。）を含むエチレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種類の樹脂を含むことが好ましい。

上記接着性樹脂を含む場合は、例えば、グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体を含む場合、グリシジルメタクリレートの反応性が高いため安定した接着性を発揮できる。

水酸基を持つオレフィン系共重合体を構成するオレフィンとしては、エチレンが好適である。水酸基は、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体の酢酸基をケン化して水酸基に置換することにより得られる。水酸基を持つオレフィン系共重合体としては、具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分或いは完全ケン化物、エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体の部分或いは完全ケン化物が挙げられる。

酸性官能基で末端若しくはグラフト変性された変性ポリオレフィンとは、例えば、ポリエチレン系樹脂や、ポリプロピレン系樹脂を、無水マレイン酸、ニトロ基、水酸基、カルボキシ基等の極性基を有する化合物等で末端若しくはグラフト変性したものが挙げられる。中でも、極性基の安定性の観点より、無水マレイン酸で末端若しくはグラフト変性されたマレイン酸変性ポリオレフィンが好ましい。ここでいうポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂としては、後述するポリオレフィン系樹脂で挙げられているものと同様のものを用いることができる。

グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体とは、反応サイトとしてエポキシ基を有するグリシジルメタクリレートとのエチレンコポリマー及びエチレンターポリマーを示し、例えば、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート−酢酸ビニル共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。上記化合物は、グリシジルメタクリレートの反応性が高いため安定した接着性を発揮できる。

樹脂封止シートに用いる樹脂組成物は、電離性放射線崩壊型樹脂をさらに含んでいてもよい。電離性放射線崩壊型樹脂とは、α線、β線、γ線、中性子線、電子線等の電離性放射線を照射することにより崩壊する性質を有する樹脂をいう。

電離性放射線崩壊型樹脂としては、例えば、主鎖のＣ−Ｃ結合のα位に官能基が結合した崩壊型樹脂が挙げられる。官能基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、ニトロ基、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアルコキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換されていてもよいカルボキシル基、置換されていてもよいアミド基、及び置換されていてもよいアリール基からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。

ここで、アルキル基、アルコキシ基、アミノ基、カルボキシル基、アミド基、及びアリール基は、置換可能な位置に、１又は２以上の置換基で置換されていてもよい。かかる置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子）、炭素数１〜６のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基）、アリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基）、アラルキル基（例えば、ベンジル基、フェネチル基）、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基）等が挙げられる。

電離性放射線崩壊型樹脂としては、具体的には、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリα−メチルスチレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリメチルグリシジルメタクリレート、及びセルロースからなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。

樹脂封止シートを構成する樹脂中には、架橋性を有する部位と崩壊性を有する部位の両方を有する電離性放射線架橋崩壊型樹脂が含まれていてもよい。そのような樹脂としては、グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体、ポリプロピレンを含むエチレン共重合体、メチルメタクリレートを含むエチレン共重合体、イソプレンゴムを含むエチレン共重合体、ブタジエンゴムを含むエチレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合ゴムを含むエチレン共重合体等が挙げられる。

グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体とは、反応サイトとしてエポキシ基を有するグリシジルメタクリレートとのエチレンコポリマー及びエチレンターポリマー等を示し、多元共重合体であってもよい。例えば、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート−酢酸ビニル共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。これらは、グリシジルメタクリレートの反応性が高いため安定した接着性を発揮でき、ガラス転移温度が低く柔軟性が良好となる傾向にある。

上記した各共重合体の共重合は、共重合体を構成するモノマーの種類等に応じて、高圧法、溶融法等の公知の方法により行うことができ、重合反応の触媒としてマルチサイト触媒やシングルサイト触媒等を用いることができる。また、上記共重合体において、各モノマーの結合形状は特に限定されず、ランダム結合、ブロック結合等の結合形状を有する樹脂を使用することができる。なお、光学特性の観点から、上記共重合体としては、高圧法を用いてランダム結合により重合した共重合体が好ましい。

本実施形態の樹脂封止シートには、その本来の特性を損なわない範囲で、カップリング剤、防曇剤、可塑剤、酸化防止剤、界面活性剤、着色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、結晶核剤、滑剤、アンチブロッキング剤、無機フィラー、架橋調整剤、変色防止剤等を添加してもよい。これらの添加剤は、公知のものを使用することができる。特に、長期に亘り透明性や接着性を維持することが必要な場合、これらの含有量の総量は、樹脂総量に対して０〜１０質量％であることが好ましく、０〜５質量％であることがより好ましい。添加の方法は液体を溶融樹脂に添加しても、直接対象樹脂層に練り込み添加しても、製膜後に塗布しても添加剤の効果が発揮できるように公知の方法で樹脂に導入すればよい。

例えば、本実施形態の樹脂封止シートには安定した接着性を確保する目的でカップリング剤を添加してもよい。カップリング剤の添加量は、所望の接着性の度合いや被接着物の種類によるが、樹脂総量に対して０．０１〜５質量％であることが好ましく、０．０３〜４質量％であることがより好ましく、０．０５〜３質量％であることが更に好ましい。

カップリング剤としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体より選ばれる少なくとも１種類の樹脂であるエチレン系共重合体中において太陽電池セルやガラス等に良好な接着性を付与する物質が好ましい。カップリング剤の具体例としては、有機シラン化合物、有機シラン過酸化物、有機チタネート化合物が挙げられる。上記の中でも、好ましいカップリング剤は、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル−トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エトキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等の不飽和基やエポキシ基を有するものが挙げられる。

また、これらのカップリング剤は押出機内にて樹脂に注入混合したり、押出機ホッパー内に混合して導入したり、事前にマスターバッチ化して混合して添加したり、公知の添加方法であれば支障ない。しかしながら、押出機を経由するため、押出機内の熱や圧力等により、本来の機能を阻害される場合があり、カップリング剤の種類によっては添加量を増減する必要がある場合がある。また、カップリング剤の種類は樹脂と混合した場合、樹脂の透明性や分散具合や押出機への腐食や押出安定性の観点から適宜選択すればよい。

好ましい紫外線吸収剤としては、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−５−スルホベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２′−ジヒドロキシ−４，４′−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシロキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，２′−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。

好ましい酸化防止剤としては、フェノール系、イオウ系、リン系、アミン系、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、ヒドラジン系等が挙げられる。

これらの紫外線吸収剤、酸化防止剤等はエチレン系共重合体のみではなく樹脂層を構成する他の樹脂に添加してもよく、各樹脂層を構成する樹脂に対して好ましくは０〜１０質量％であり、より好ましくは０〜５質量％である。

ポリエチレン系樹脂の場合、シラノール基を有する樹脂をマスターバッチ化して混合することで、接着性を一層向上させることもできる。

本実施形態の樹脂封止シートは、単層構造、多層構造のいずれの構造であってもよい。以下、各構造について説明する。ここで、樹脂封止シートが多層構造である場合、樹脂封止シートの表面の層を「表面層」といい、それ以外を「内層」（３層以上の場合）という。即ち、樹脂封止シートの両表面を形成する２層が「表面層」である。例えば、２層からなる多層構造の場合は、２つの表面層から構成される構造となるが、一方の表面層と、他方の表面層が同じ成分であってもよいし、異なる成分であってもよい。

［単層構造］
本実施形態の樹脂封止シートは、吊下げ収縮率及びゲル分率；ムーニー粘度；或いは活性化エネルギーと貯蔵弾性率（Ｇ’）、のいずれかが特定の条件を満たし、密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まない、単層の樹脂封止シートでもよい。良好な被接着物の接着性を確保する観点から、水酸基を持つオレフィン系共重合体、酸性官能基で末端若しくはグラフト変性された変性ポリオレフィン、グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種類の樹脂を含むことが好ましい。

［多層構造］
本実施形態の樹脂封止シートは多層構造であることが好ましい。多層構造とすることにより、層（樹脂層）ごとに異なる機能を付与することで樹脂封止シートの物性を向上させることができる。樹脂封止シートが多層構造である場合、シート全体が、特定の吊下げ収縮率及びゲル分率、粘弾性或いはムーニー粘度を満たせばよい。また、多層構造の樹脂封止シートである場合、少なくともいずれかの層で密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含有すればよい。多層構造である樹脂封止シート全体における密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂の含有量は、特に限定されないが、７０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは８０質量％以上であり、更に好ましくは９０質量％以上である。以下、各層について説明する。

（表面層）
多層構造の場合、被封止物と接触する層（表面層）は、接着性樹脂として水酸基を持つオレフィン系共重合体、酸性官能基で末端若しくはグラフト変性された変性ポリオレフィン、グリシジルメタクリレートを含むエチレン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂層であることが好ましい。

表面層としては、上記した接着性樹脂のみからなる層でもよいが、良好な透明性、柔軟性、被接着物の接着性や取扱い性を確保する観点から、上記した接着性樹脂と、密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物、エチレン−酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体けん化物、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、の混合樹脂からなる層であることが好ましい。これらの樹脂は、他の樹脂として上述したものを用いることができる。例えば、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、上記したエチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体を用いることができ、具体的には、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体等が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、上記したポリオレフィン系樹脂を用いることができ、具体的には、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂等が挙げられる。

表面層中における接着性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着性の観点から、５〜５０質量％であることが好ましく、５〜４０質量％であることがより好ましく、５〜３５質量％であることが更に好ましい。

樹脂封止シートが多層構造を有する場合、電離性放射線崩壊型樹脂は、被封止物と接触する層（表面層）に含まれていることが好ましい。樹脂封止シートの被封止物と接触する層に電離性放射線崩壊型樹脂が含まれていると、発電素子や配線等の段差を隙間なく封止する性能（隙間埋め性）が良好となる傾向にある。

電離性放射線崩壊型樹脂が表面層に含まれている場合、表面層中の電離性放射線崩壊型樹脂の含有量は、５〜８０質量％が好ましく、７〜７０質量％がより好ましく、８〜６０質量％が更に好ましい。

被封止物と接触する層が電離性放射線崩壊型樹脂を含む場合、表面層のゲル分率は、好ましくは３質量％未満、より好ましくは０．１質量％以上２質量％以下、更に好ましくは０．１質量％以上１質量％以下である。表面層のゲル分率が３質量％未満であると、隙間埋め性が良好となる傾向にあり、０．１質量％以上であると、夏期等の高温状態においても樹脂が融解して被封止物が流動することなく安定して封止できる傾向にある。

表面層の密度は、ブロッキング防止の観点より、０．８７０ｇ／ｃｍ^３以上であることが好ましく、クッション性、透明性の観点より０．９６０ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。ブロッキング防止の方法として公知のエンボス方法にて表面の接触面積を少なくすることも効果的である。被封止物と接触する表面層の層比率は、良好な接着性を確保する観点から、樹脂封止シートの全厚に対し、少なくとも５％以上の厚さを有していることが好ましい。厚さが５％以上であると、上述した単層構造の場合と同等の接着性が得られる傾向にある。

（内層）
内層としては、密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含む層；又はエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂からなる層であることが好ましい。

内層には、他の機能を付与することを目的として、樹脂材料、混合物、添加物等を適宜選定できる。例えば、新たにクッション性を付与する目的として、内層として熱可塑性樹脂を含有する層を設けてもよい。内層として用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩素系ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。さらに、生分解性を有するものや植物由来原料系のもの等も含まれる。上記の中でも、結晶性ポリエチレン系樹脂との相溶性がよく、透明性が良好であるいという観点から、水素添加ブロック共重合体樹脂、プロピレン系共重合樹脂、エチレン系共重合体樹脂が好ましく、水素添加ブロック共重合体樹脂及びプロピレン系共重合樹脂がより好ましい。

水素添加ブロック共重合体樹脂としては、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体が好ましい。ビニル芳香族炭化水素としては、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン等が挙げられ、特にスチレンが好ましい。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。共役ジエンとは、１対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

プロピレン系共重合体樹脂としては、プロピレンとエチレン又は炭素原子数４〜２０のα−オレフィンとから得られる共重合体が好ましい。そのエチレン又は炭素原子数４〜２０のα−オレフィンの含有量は６〜３０質量％が好ましい。この炭素原子数４〜２０のα−オレフィンとしては、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等が挙げられる。

プロピレン系共重合体樹脂は、マルチサイト系触媒、シングルサイト系触媒、その他、いずれの触媒を用いて重合されたものでもよい。さらに樹脂の結晶／非晶構造（モルフォロジー）をナノオーダーで制御したプロピレン系共重合体も使用できる。

エチレン系共重合体樹脂は、マルチサイト系触媒、シングルサイト系触媒、その他、いずれの触媒で重合されたものでもよい。また、樹脂の結晶／非晶構造（モルフォロジー）をナノオーダーで制御したエチレン系共重合体を使用できる。

また、樹脂封止シートは、中央層（多層構造の中央に位置する層）の両面に、中央層に対して対称の配置となるように同一成分の層が１又は２以上積層された構造を有していてもよい。このような樹脂封止シートとしては、例えば、２層の表面層（以下、「スキン層」と記載する場合がある。）と３層の内層からなる樹脂封止シートであって、２層の表面層が同一成分からなり、表面層に隣接する２層の内層（以下、「ベース層」と記載する場合がある。）が同一成分からなる樹脂封止シートが挙げられる。

上記構造を有する樹脂封止シートにおいて、スキン層の膜厚は、樹脂封止シート全体の膜厚に対して５〜４０％であることが好ましく、ベース層の膜厚は、樹脂封止シート全体の膜厚に対して５０〜９０％であることが好ましく、ベース層に挟まれた内層（以下、「コア層」と記載する場合がある。）の膜厚は、樹脂封止シート全体の膜厚に対して５〜４０％であることが好ましい。

本実施形態の樹脂封止シートは、表面の少なくとも一部にエンボス加工が施されていることが好ましい。エンボス加工を施すことで、ブロッキングを防止できる（耐ブロッキング性）。エンボス加工を行う方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることもできる。例えば、軟質化した樹脂封止シートの表面にエンボスロールを押圧することでエンボス形状を賦形することができる。あるいは、エンボス付きの離型紙等を用いてエンボス形状を賦形することもできる。エンボスの転写精度の観点から、樹脂をシート状に製膜した後一旦冷却固化させ、前記冷却固化した樹脂封止シートを加熱して軟質化した後、エンボス加工を施すことがより好ましい。ここで「軟質化」（「軟化」と呼ばれる場合もある。）とは、エンボスロール等を押し付けて賦形できる状態のことをいい、通常、樹脂の融点よりも１０℃程度高い温度で加熱されることで軟質化できる。

エンボスの形状や大きさ等は特に限定されず、樹脂封止シートの用途等に基づいて好適な条件を選択できる。エンボスの形状（模様）としては特に限定されないが、例えば、縞、布目、梨地、皮紋、ダイヤ格子、合成皮革様、しぼ模様、四角錘形状（いわゆるピラミッド模様）、四角錘台形状（いわゆる台形カップ模様）等が挙げられる。エンボス加工部は平面部が少ないことが好ましく、エンボス加工部の全面積におけるエンボスによる凸部の面積の比率は５〜５０％であることがより好ましい。

エンボス加工は、樹脂封止シートの少なくとも片面の一部に施されていればよいが、樹脂封止シートの両面にエンボス加工が施されていてもよい。樹脂封止シートの耐ブロッキング性の観点から、エンボス深さは５〜３００μｍであることが好ましい。ここで、エンボス深さとは、エンボス形状の凸部から凹部までの深さをいう。

本実施形態の樹脂封止シートは、各種部材を封止する封止材として用いることができるが、特に太陽電池用樹脂封止シートとして好適である。本実施形態の樹脂封止シートは、隙間封止性や耐クリープ性に優れているため、太陽電池の発電素子を封止する封止材として好適である。

本実施形態の樹脂封止シートは、上述したように種々の形態をとり得ることができ、その製法は適宜好適な条件を採用することができる。好ましい製造方法としては、例えば、密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まないシートに、３０ｋＧｙ以上６０ｋＧｙ以下の電離性放射線を照射する工程を有する樹脂封止シートの製造方法が挙げられる。電離性放射線の照射条件は、上記した好適な条件を適宜選択することができる。また、電離性放射線の照射工程の前後に上記した種々の準備工程や処理工程等を適宜組み合わせることができる。

＜太陽電池モジュール＞
本実施形態の樹脂封止シートを用いて太陽電池モジュールとすることができる。図１は、本実施形態の太陽電池モジュールの一態様の概略断面図である。すなわち、本実施形態の太陽電池モジュール１は、透光性絶縁基板２と、裏面絶縁基板３と、前記透光性絶縁基板２と前記裏面絶縁基板３との間に配置される発電素子４と、前記発電素子４を封止する樹脂封止シート５と、を少なくとも備える。

太陽電池モジュールとした場合、太陽電池モジュールに含有される樹脂封止シートのゲル分率（太陽電池モジュール化した場合の樹脂封止シートのゲル分率）は、特に限定されないが、０質量％以上１質量％未満であることが好ましい。すなわち、上記した第一の形態の樹脂封止シートを例に挙げると、太陽電池モジュール化する前の樹脂封止シートのゲル分率だけでなく、太陽電池モジュール化した後の樹脂封止シート（すなわち、太陽電池モジュールに含有される樹脂封止シート）のゲル分率も制御することで、隙間埋め性、耐クリープ性、透明性、色差の安定性を一層向上させることができる。なお、上記した第二の形態及び第三の形態の樹脂封止シートにおいても隙間埋め性、耐クリープ性、透明性、色差の安定性を一層向上させることができることは勿論である。太陽電池モジュールのゲル分率の下限値は、耐クリープ性の観点から、０質量％以上であることが好ましく、０．２質量％以上であることがより好ましい。太陽電池モジュールのゲル分率の上限値は、隙間埋め性、特に厚い金属結線で繋がれた凹凸の大きい発電素子の隙間を埋めるという観点から、１質量％未満であることが好ましく、０．８質量％以下であることがより好ましい。太陽電池モジュールのゲル分率は、後述する実施例に記載された方法によって測定できる。

（透光性絶縁基板）
透光性絶縁基板としては、特に限定されないが、太陽電池モジュールの最表層に位置するため、耐候性、撥水性、耐汚染性、機械強度をはじめとして、太陽電池モジュールの屋外暴露における長期信頼性を確保するための性能を具備することが好ましい。また、太陽光を有効に活用するために、光学ロスの小さい、透明性の高い部材であることが好ましい。

透光性絶縁基板の材料としては、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィン（共）重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等からなる樹脂フィルムや、ガラス基板等が挙げられ、中でも、耐候性、耐衝撃性、コストのバランスの観点からガラス基板が好ましい。樹脂フィルムとして特に好適なのは、透明性、強度、コスト等の点で優れたポリエステル樹脂、とりわけポリエチレンテレフタレート樹脂である。

また、耐候性が特に良好なフッ素樹脂も好適に用いられる。具体的には、四フッ化エチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル樹脂（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）、ポリ四フッ化エチレン樹脂（ＴＦＥ）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリ三フッ化塩化エチレン樹脂（ＣＴＦＥ）が挙げられる。耐候性の観点からはポリフッ化ビニリデン樹脂が好ましいが、耐候性及び機械的強度を両立させる観点からは四フッ化エチレン−エチレン共重合体が好ましい。また、樹脂封止シート等の他の層を構成する材料との接着性の改良のために、コロナ処理、プラズマ処理を透光性絶縁基板に行うことが好ましい。機械的強度向上のために、延伸処理が施してあるシート、例えば、２軸延伸のポリプロピレンシートを用いることも可能である。

透光性絶縁基板としてガラス基板を用いる場合には、波長３５０〜１４００ｎｍの光の全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、より好ましくは９０％以上である。かかるガラス基板としては赤外部の吸収の少ない白板ガラスを使用するのが一般的であるが、青板ガラスであっても厚さが３ｍｍ以下であれば太陽電池モジュールの出力特性への影響は少ない。また、ガラス基板の機械的強度を高めるために熱処理により強化ガラスを得ることができるが、熱処理無しのフロート板ガラスを用いてもよい。ガラス基板の受光面側に反射を抑えるために反射防止のコーティングを施してもよい。

（裏面絶縁基板）
裏面絶縁基板としては、特に限定されないが、太陽電池モジュールの最表層に位置するため、上述の透光性絶縁基板と同様に、耐候性、機械強度等の諸特性を求められる。したがって、透光性絶縁基板と同様の材質で裏面絶縁基板を構成してもよい。すなわち、透光性絶縁基板において用いることができる上述の各種材料を、裏面絶縁基板においても用いることができる。特に、ポリエステル樹脂、及びガラス基板を好ましく用いることができ、中でも、耐候性、コストの観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）がより好ましい。

裏面絶縁基板は、太陽光の通過を前提としないため、透光性絶縁基板で求められる透明性（透光性）は必ずしも要求されない。そこで、太陽電池モジュールの機械的強度を増すために、或いは、温度変化による歪、反りを防止するために、補強板を張り付けてもよい。例えば、鋼板、プラスチック板、ＦＲＰ（ガラス繊維強化プラスチック）板等を好ましく使用することができる。

裏面絶縁基板は、２層以上からなる多層構造を有していてもよい。多層構造としては、例えば、中央層の両面に、中央層に対して対称の配置となるように同一成分の層が１又は２以上積層された構造等が挙げられる。そのような構造を有するものとしては、例えば、ＰＥＴ／アルミナ蒸着ＰＥＴ／ＰＥＴ、ＰＶＦ（商品名「テドラー」）／ＰＥＴ／ＰＶＦ、ＰＥＴ／ＡＬ箔／ＰＥＴ等が挙げられる。

（発電素子）
発電素子は、半導体の光起電力効果を利用して発電できるものであれば特に限定はなく、例えば、シリコン（単結晶系、多結晶系、非結晶（アモルファス）系）、化合物半導体（３−５族、２−６族、その他）等を用いることができ、中でも、発電性能とコストのバランスの観点から、多結晶シリコンが好ましい。

（太陽電池モジュールの製造方法）
本実施形態における太陽電池モジュールの製造方法としては、特に限定はなく、例えば、透光性絶縁基板／樹脂封止シートａ／発電素子／樹脂封止シートｂ／裏面絶縁基板の順に重ね、真空ラミネート装置を用いて１５０℃、１５分間の条件で真空ラミネートすることにより製造することができる。特に、本実施形態の樹脂封止シートは、発電素子と透光性絶縁基板との間の隙間を埋める樹脂封止シートａとして少なくとも用いられることが好ましい。太陽光が本実施形態の樹脂封止シートを経て発電素子に到達するため、発電効率の向上に効果的に寄与することができる。

太陽電池モジュールにおける、各部材の厚さは特に限定されないが、透光性絶縁基板の厚さは、耐候性、耐衝撃性の観点から好ましくは３ｍｍ以上、裏面絶縁基板の厚さは、絶縁性の観点から好ましくは７５μｍ以上、発電素子の厚さは、発電性能とコストのバランスの観点から好ましくは１４０〜２５０μｍ、樹脂封止シートの厚さは、クッション性、封止性の観点から好ましくは２５０μｍ以上である。

本実施形態を以下の実施例によりさらに詳しく説明するが、本実施形態は以下の実施例により何ら限定されるものではない。
本実施例で用いた樹脂は以下のとおりである。
（１）線状低密度ポリエチレン１
商品名「アフィニティＥＧ８２００Ｇ」、ダウケミカル社製
（密度＝０．８７０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝５．０ｇ／１０分、融点＝６３℃）
（２）線状低密度ポリエチレン２
商品名「アフィニティＰＦ１１４０Ｇ」、ダウケミカル社製
（密度＝０．８９７ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝１．６ｇ／１０分、融点＝９６℃）
（３）線状低密度ポリエチレン３
商品名「アフィニティＫＣ８８５２Ｇ」、ダウケミカル社製
（密度＝０．８７５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝３．０ｇ／１０分、融点＝６８℃）
（４）線状低密度ポリエチレン４
商品名「エンゲージ８４０３」、ダウケミカル社製
（密度＝０．９１３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝３０ｇ／１０分、融点＝１０７℃）
（５）グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を含むエチレン共重合体
商品名「ボンドファースト７Ｂ」、住友化学社製
（ＧＭＡ＝１２質量％、ＶＡ＝５質量％、密度＝０．９５０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、融点＝９５℃）
（６）シランカップリング剤
商品名「ＫＢＭ５０３」、信越化学社製
（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、比重１．０４）
樹脂の密度は、ＪＩＳ Ｋ ７１１２に準拠して測定した。
樹脂の融点は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定した。
樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ；１９０℃、２．１６ｋｇ）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して測定した。

＜実施例１〜３、比較例１〜８、１０（樹脂封止シートの作製）＞
表１及び表２に示す樹脂を用いて、３台の押出機を使用して樹脂を溶融し、その押出機に接続された環状ダイから樹脂をチューブ状に溶融押出し、溶融押出にて形成されたチューブを上向きのダイレクトインフレ方法により製膜して溶融した樹脂封止シートを得た。これに冷風を吹き付けて冷却固化させて樹脂封止シートを得た。次いで、冷却固化した樹脂封止シートを赤外線ヒーターにより本加熱して軟質化された樹脂封止シートを、バックアップロールとエンボスロールの間に通過させることによりエンボス加工（エンボス形状：四角錘台形状、エンボス深さ：５０μｍ）を施した。得られた樹脂封止シート（エンボスシート）に、ＥＰＳ−８００の電子線照射装置（日新ハイボルテージ社製）を用いて電子線を照射することで架橋処理を行った。これにより実施例１〜３、比較例１〜８の３層構造からなる樹脂封止シートを得た。同様に表３に示す樹脂を用いて３台の押出機に同一組成の樹脂を溶融押し出して比較例１０の単層構造からなる樹脂封止シートを得た。

＜比較例９（シラン変性樹脂を用いた樹脂封止シートの作製）＞
線状低密度ポリエチレン２（「アフィニティＰＦ１１４０Ｇ」；密度＝０．８９７ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝１．６ｇ／１０分、融点＝９６℃）９８質量％に対して、シランカップリング剤（「ＫＢＭ５０３」３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）２質量％、ラジカル発生剤としてジクミルパーオキサイド０．１質量％を混合し、２００℃で加熱溶融攪拌し、シラン変性樹脂を得た。続いて、シラン変性樹脂５質量％と線状低密度ポリエチレン２（「アフィニティＰＦ１１４０Ｇ」）９５質量％を混合し、比較例１０と同様な操作により、比較例９の単層構造からなる樹脂封止シートを得た。当該樹脂封止シートは架橋処理を行わなかった。

＜太陽電池モジュールの作製＞
得られた樹脂封止シート、透明保護材としてＡＧＣ社製の太陽電池用エンボス付き白板ガラス（厚さ３．２ｍｍ×横７００ｍｍ×縦１０００ｍｍ、封止材面は１５０μｍエンボスあり）、発電素子としてＥ−ＴＯＮ社製の多結晶Ｓｉセル（６インチ角×厚さ２００μｍ）、裏面保護材（バックシート）として三菱アルミパッケージング社製のＰＶＦ（４０μｍ厚）／ＰＥＴ（２５０μｍ厚）／ＰＶＦ（４０μｍ厚）を用いて、太陽電池モジュールを作製した。６インチ多結晶セルを１６枚（４列×４枚）に配置し、透明基板（透明保護材）／樹脂封止シート（ａ）／発電素子（２００μｍ）／樹脂封止シート（ｂ）／バックシート（裏面保護材）の順に重ね、ＬＭ型真空ラミネート装置（ＮＰＣ社製）を用いて、１５０℃予熱５分とプレス１０分のラミネート条件で真空ラミネートすることで太陽電池モジュールを製造し、各評価試験を行った。

＜ゲル分率＞
ＪＩＳ Ｋ ６７９６に準拠して、ｐ−キシレン中で試料を８時間±５分沸騰して抽出し、抽出後の試料である不溶解部分の抽出前の試料に対する割合を次式により表示したものをゲル分率、樹脂封止シートの架橋度の尺度として用いた。

ゲル分率（質量％）＝（抽出後の試料の質量／抽出前の試料の質量）×１００

また、樹脂封止シートを、オーブンを用いて１５０℃で１５分の熱履歴を行い、これを上記と同様の操作によりゲル分率を得た。これを太陽電池モジュール製造後の樹脂封止シートの架橋度の尺度として用いた。

＜１５０℃吊下げ収縮率＞
得られた樹脂封止シートを幅２０ｍｍ×長さ１３０ｍｍにカットし、長さ方向で両端を１０ｍｍと２０ｍｍを残した中央部の１００ｍｍの長さの部分に０．５〜１．０ｍｍ太さの油性ペンにて表線をいれた。次いで、長さ方向２０ｍｍを残した端部をクリップで挟んで１５０℃のオーブンに吊下げ、オーブン温度指示値が１５０℃に復帰してから１０分後に取り出して、表線間１００ｍｍからの寸法変化を測定して、次式により収縮率を求めた。２倍以上に伸びたもの（収縮率が−１００％以下）は、「流動」と表記した。

収縮率（％）＝１００−試験後の表線間長さ（ｍｍ）

＜発電部分の隙間埋め評価＞
太陽電池用ガラス板（ＡＧＣ社製、白板ガラス５ｃｍ×１０ｃｍ角：厚さ３ｍｍ）／樹脂封止シート（厚さ６００μｍ）／発電部分／樹脂封止シート／太陽電池用ガラス板の順に重ね、ＬＭ５０型真空ラミネート装置（ＮＰＣ社）を用いて１５０℃にて真空ラミネートし、発電部分の単結晶シリコンセルの樹脂封止シートとの接触状況を目視にて確認した。発電部分の単結晶シリコンセル（厚さ２００μｍ）の両面にタブ線（厚さ３００μｍ）を２本ずつ配線した。発電部分は、厚さ２００μｍのセルの両面の一部分に３００μｍの凸部が存在する形状であり、発電部分全体は２００μｍ〜８００μｍの厚さとなった。発電部分の接触状況の判定は目視にて以下の基準により行った。
〇：発電部分である単結晶シリコンセルとタブ線と樹脂封止シートとの接触部分がすべて良好。（隙間なし）
×：発電部分である単結晶シリコンセルとタブ線と樹脂封止シートとの接触部分に隙間が生じた。あるいは、ラミネート時に封止シートが熱流動にすることによりガラス板端部より食み出た。（外観不良）

＜耐クリープ性評価＞
太陽電池用ガラス板（ＡＧＣ社製、白板ガラス５ｃｍ×１０ｃｍ角：厚さ３ｍｍ）／樹脂封止シート／発電部分（単結晶シリコンセル（厚さ２５０μｍ）／樹脂封止シート／太陽電池用ガラス板の順に重ね、ＬＭ５０型真空ラミネート装置（ＮＰＣ社）を用いて真空ラミネートし、積層した太陽電池の一方のガラス板を８５℃に設定した恒温槽の壁面に固定し、２４時間放置し、他方のガラス板とのズレを測定した。
〇：ガラス板のズレが３ｍｍ未満。
×：ガラス板のズレが３ｍｍ以上。

＜溶融粘弾性測定及び活性化エネルギー＞
ティー・エイ・インスツルメンツ社製の多目的ＳＭＴレオメーター（ＡＲＥＳ）を用いて、１５０〜２５０℃範囲（５０℃刻み）で周波数分散について０．１〜１００ラジアン／ｓｅｃの条件で溶融粘弾性（貯蔵弾性率（Ｇ’））の測定を行った。サンプルは直径５０ｍｍφに調整し、パラレルプレートを使用した。
得られた貯蔵弾性率（Ｇ’）により、下記（１）〜（３）に従って活性化エネルギー（ΔＨ）を算出した。
（１）１５０℃、２００℃、２５０℃、で貯蔵弾性率（Ｇ’）を周波数範囲１０^−１〜１０２ｒａｄ／ｓｅｃで測定した。
（２）得られた各温度の貯蔵弾性率曲線を移動し、重ね合わせの原理により、基準温度１５０℃でのマスターカーブを作成する。これにより、各温度でのシフトファクター（ａ_Ｔ）を得た。
（３）得られたシフトファクターからアレニウスプロットにより活性化エネルギー（ΔＨ）を求めた。（式（１）参照）

Ｌｏｇ（ａ_Ｔ）＝（ΔＨ／Ｒ）・（１／Ｔ−１／Ｔ_０） （１）

ａ_Ｔ：基準温度に対する温度Ｔでのシフトファクター
ΔＨ：活性化エネルギー（ＫＪ／ｍｏｌ）
Ｒ ：８．３１４４７（Ｊ・Ｋ^−１・ｍｏｌ^−１）
Ｔ ：測定温度（Ｋ）
Ｔ_ｏ ：基準温度（Ｋ）

＜ムーニー粘度＞
ＪＩＳ Ｋ ６３００−１に準拠して上島製作所社製、ムーニー粘度計（ＭＶＲ） ＭＯＤＥＬ ＶＲ−１１３０によって測定した。ローター形状がＬ型のローターを用いて、試験温度１００℃、予熱１分、測定時間４分、回転数２ＲＰＭにて測定した。なお、試験結果は一回の試験結果で得られた値をＪＩＳ Ｚ ８４０１によって丸め整数位で表した。

＜全光線透過率及びヘイズ値＞
ＡＳＴＭ Ｄ−１００３に準拠して、日本電色工業社製、ヘーズメーター（濁度計）ＮＤＨ２０００にて測定した。評価用サンプルとしては、太陽電池用ガラス板（ＡＧＣ社製、白板ガラス５ｃｍ×１０ｃｍ角：厚さ３ｍｍ）／樹脂封止シート／太陽電池用ガラス板の順に積層し、ＬＭ型真空ラミネート装置（ＮＰＣ社製）を用いて真空ラミネートしたものを用いた。
全光線透過率Ｔｔ （＝Ｔｄ＋Ｔｐ）
拡散光透過率Ｔｄ （Ｄｆｓ）
平行光透過率Ｔｐ （Ｐ．ｔ）
曇価Ｈｚ（ヘイズ）：散乱光透過率［＝（全光線透過率−平行線透過率）／全光線透過率］
上記の方法により初期の樹脂封止シートの曇価を測定後、オーブン内で１２０℃、１２０時間処理した後に再度曇価を測定した。

＜色差＞
ＪＩＳ Ｚ ８７２２色の測定方法に準拠して日本電色工業社製、色差計Ｚ−３００Ａを用いてｂ値を測定した。評価用サンプルとしては、太陽電池用ガラス板（ＡＧＣ社製、白板ガラス５ｃｍ×１０ｃｍ角：厚さ３ｍｍ）／樹脂封止シート／バックシート（裏面保護材）の順に積層し、ＬＭ型真空ラミネート装置（ＮＰＣ社）を用いて真空ラミネートしたものを用いた。
上記の方法により初期の樹脂封止シートの色差を測定後、オーブン内で１２０℃、１２０時間処理した後に再度色差測定した。

なお、一例として、実施例３において、１５０℃、２００℃、２５０℃の各温度で得られたシートの貯蔵弾性率（Ｇ’）をプロットしたグラフを図２に示す。これにより得られたシフトファクター（ａ_Ｔ）を表４に示し、得られたシフトファクターのアレニウスプロットを図３に示す。このようにして得られた活性化エネルギーの値を表１に示した。その他の実施例及び比較例についても、同様の操作により、得られた活性化エネルギー（ΔＨ）を求め、その値を表１、表２、表３に示した。

各実施例及び各比較例の製造条件及び評価結果を表１、表２、表３に示す。

表１に示すように、各実施例の樹脂封止シートの隙間埋め性、耐クリープ性、加熱処理（１２０℃）後のヘイズ値（曇価）と色差は、いずれも優れていることが確認された。一方、表２及び表３に示すように、各比較例の樹脂封止シートの各評価結果は少なくともいずれかは不良であることが確認された。

本実施形態に係る樹脂封止シートは、太陽電池を構成する発電素子等の各種部材を封止する封止材等として産業上の利用可能性を有する。

１・・・太陽電池モジュール、２・・・透光性絶縁基板、３・・・裏面絶縁基板、４・・・発電素子、５・・・樹脂封止シート

Claims (8)

1. 密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ³のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、
   １５０℃の温度下でシートを吊下げた際の収縮率が０〜２５％であり、かつゲル分率が０質量％以上１質量％未満である樹脂封止シート。
2. 密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ³のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、
   ムーニー粘度が７０〜９０ＭＩである樹脂封止シート。
3. 密度０．８６０〜０．９１０ｇ／ｃｍ³のポリエチレン系樹脂を含み、かつ架橋剤を含まず、
   下記（１）及び（２）の条件を満たす樹脂封止シート。
   （１）１５０〜２５０℃での溶融粘弾性測定によって算出した活性化エネルギーが７５〜９０ｋＪ／ｍｏｌである。
   （２）１５０℃、１ｒａｄ／ｓｅｃでの貯蔵弾性率（Ｇ’）が６，０００〜１２，０００Ｐａである。
4. 架橋処理が施されている請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂封止シート。
5. 前記架橋処理が電離性放射線照射により施されている請求項４に記載の樹脂封止シート。
6. 前記電離性放射線照射は３０ｋＧｙ以上６０ｋＧｙ以下の電離性放射線照射量である請求項５に記載の樹脂封止シート。
7. 透光性絶縁基板と、前記透光性絶縁基板と対向して配置される裏面絶縁基板と、前記透光性絶縁基板と前記裏面絶縁基板との間に配置される発電素子と、前記発電素子を封止する、請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂封止シートと、を備える太陽電池モジュール。
8. 前記太陽電池モジュールに含有される前記樹脂封止シートのゲル分率が０質量％以上１質量％未満である請求項７記載の太陽電池モジュール。