JPS60134496A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS60134496A JPS60134496A JP58241918A JP24191883A JPS60134496A JP S60134496 A JPS60134496 A JP S60134496A JP 58241918 A JP58241918 A JP 58241918A JP 24191883 A JP24191883 A JP 24191883A JP S60134496 A JPS60134496 A JP S60134496A
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、多層印刷配線板の製造方法に係り特に多層化
接着工程における内層板の寸法の安定性に関する。
接着工程における内層板の寸法の安定性に関する。
電子部品の高集積化に伴ない、これを搭載する多層印刷
配線板の高密度化傾向は著しく、層数増加の要求が高ま
って来ている。印刷配線板の層数増加は全体厚の増加を
招く。一方高密度化への要求から印刷配線板に設けられ
るスルホールの径は増々小径化の傾向があり、全体厚増
加と相まって小径深穴を穴あけする時のドリル折れ、ス
ルホールめっきつき回り低下、スルホール信頼性の低下
といった問題をも生ずる０従って層数増大に伴なう全体
厚の増加はできるだけ抑制することが望ましく、この目
的から多層化前の内層板および接着のために使用するプ
リプレグの厚さはできるだけ薄くすることが望まれる。
配線板の高密度化傾向は著しく、層数増加の要求が高ま
って来ている。印刷配線板の層数増加は全体厚の増加を
招く。一方高密度化への要求から印刷配線板に設けられ
るスルホールの径は増々小径化の傾向があり、全体厚増
加と相まって小径深穴を穴あけする時のドリル折れ、ス
ルホールめっきつき回り低下、スルホール信頼性の低下
といった問題をも生ずる０従って層数増大に伴なう全体
厚の増加はできるだけ抑制することが望ましく、この目
的から多層化前の内層板および接着のために使用するプ
リプレグの厚さはできるだけ薄くすることが望まれる。
しかし、内層板およびプリプレグ厚の減少は多層化接着
工程での内層板の寸法変化のばらつきの増大につながる
ことになる。第１図にガラスエポキシ銅張積層板を使用
し、内層板の絶縁層の厚さおよびプリプレグの厚さを変
えた時の接着工程前後の内層板の寸法変化のばらつきに
ついての実験結果の１例を示す。なおここで内層板の寸
法とは、内層板の面に沿った寸法であり、寸法変化のば
らつきとは、できあがった多層印刷配線板の内層板、特
に寸法の許容誤差の厳しい信号層をもつ内層板について
その表面の所定位置間の寸法のばらつきをいうことにす
る。この定義は以下同じである。第１図からわかるよう
に、内層板の絶縁層およびプリプレグの厚さが１／２に
なると、内層板の寸法変化のばらつきは２倍以上になる
。以上述べた理由から、従来の多層印刷配線板において
は絶縁層の厚さ０．２朋、プリプレグの厚さｏ、１ｍｍ
が実用上の限界であり、結果的に層数増大に伴ない全体
厚は増加を余儀なくされている、 〔発明の目的〕 本発明の目的は、かかる問題点に対処するものであり、
多層化接着工程における内層板の寸法変化のばらつきを
抑えることによって薄い内層板（絶縁層）の使用を可能
とする多層印刷配線板の製造方法を提供することにある
。
工程での内層板の寸法変化のばらつきの増大につながる
ことになる。第１図にガラスエポキシ銅張積層板を使用
し、内層板の絶縁層の厚さおよびプリプレグの厚さを変
えた時の接着工程前後の内層板の寸法変化のばらつきに
ついての実験結果の１例を示す。なおここで内層板の寸
法とは、内層板の面に沿った寸法であり、寸法変化のば
らつきとは、できあがった多層印刷配線板の内層板、特
に寸法の許容誤差の厳しい信号層をもつ内層板について
その表面の所定位置間の寸法のばらつきをいうことにす
る。この定義は以下同じである。第１図からわかるよう
に、内層板の絶縁層およびプリプレグの厚さが１／２に
なると、内層板の寸法変化のばらつきは２倍以上になる
。以上述べた理由から、従来の多層印刷配線板において
は絶縁層の厚さ０．２朋、プリプレグの厚さｏ、１ｍｍ
が実用上の限界であり、結果的に層数増大に伴ない全体
厚は増加を余儀なくされている、 〔発明の目的〕 本発明の目的は、かかる問題点に対処するものであり、
多層化接着工程における内層板の寸法変化のばらつきを
抑えることによって薄い内層板（絶縁層）の使用を可能
とする多層印刷配線板の製造方法を提供することにある
。
発明者等の長年の研究によれば、多層化接着時の内層板
の寸法変化を引き起こす主要因のひとつに、接着時のプ
リプレグの樹脂の溶融、硬化過程に生ずる内層材への応
力をあげることができる。内層板が厚い場合には、この
プリプレグ樹脂の応力に対する抗力は大きく寸法変化は
小さく抑えられるが、内層板の厚さが薄くなると抗力が
低下し、プリプレグ樹脂の応力に抗しきれなくなり大き
な寸法変化を示すと考えられる。プリプレグが厚い場合
も同様に、プリプレグの基材が厚いことによりプリプレ
グ樹脂の応力を規制できるのに対し、プリプレグが薄く
なりプリプレグ基材の厚さが減少すると、プリプレグ樹
脂の応力に対する規制が弱まり、相対的に内層板に対す
る応力が増加するものと考えられる。そこで発明者等は
、このプリプレグ樹脂の応力を規制するためにはプリプ
レグをはさみ込む内層板（絶縁層）の厚さを厚くするの
が最も効果有りとの観点から、薄い内層材と厚い内層材
とを薄いプリプレグを介して交互に積み重ね、これを積
層接着することにより層数の増大に伴なう多層板の全体
厚の増加を最小限に抑え且つ薄い内層材の接着工程での
寸法変化のばらつきを規制するという新規な多層印刷配
線板の製造方法を見出すに到った。
の寸法変化を引き起こす主要因のひとつに、接着時のプ
リプレグの樹脂の溶融、硬化過程に生ずる内層材への応
力をあげることができる。内層板が厚い場合には、この
プリプレグ樹脂の応力に対する抗力は大きく寸法変化は
小さく抑えられるが、内層板の厚さが薄くなると抗力が
低下し、プリプレグ樹脂の応力に抗しきれなくなり大き
な寸法変化を示すと考えられる。プリプレグが厚い場合
も同様に、プリプレグの基材が厚いことによりプリプレ
グ樹脂の応力を規制できるのに対し、プリプレグが薄く
なりプリプレグ基材の厚さが減少すると、プリプレグ樹
脂の応力に対する規制が弱まり、相対的に内層板に対す
る応力が増加するものと考えられる。そこで発明者等は
、このプリプレグ樹脂の応力を規制するためにはプリプ
レグをはさみ込む内層板（絶縁層）の厚さを厚くするの
が最も効果有りとの観点から、薄い内層材と厚い内層材
とを薄いプリプレグを介して交互に積み重ね、これを積
層接着することにより層数の増大に伴なう多層板の全体
厚の増加を最小限に抑え且つ薄い内層材の接着工程での
寸法変化のばらつきを規制するという新規な多層印刷配
線板の製造方法を見出すに到った。
すなわち本発明を狭約すれば、内層板の絶縁層の厚いも
のと薄いものとを交互に積み重ねた状態で接着する多層
印刷板の製造方法を特徴とする。
のと薄いものとを交互に積み重ねた状態で接着する多層
印刷板の製造方法を特徴とする。
以下本発明の実施例について図面を用いて説明する。
第２図は、本発明の一実施例である多層印刷配線板の構
成を示す縦断面図である。内層板１は絶縁層の厚さ０．
２ ｍ１ｒｒの厚い内層板、内層板２は絶縁層の厚さ０
．１ ｍｍの薄い内層板であり、プリプレグ６はそれぞ
れ厚さ０．０５皿のプリプレグ板を２枚重ねたものであ
る。内層板２の両面に信号回路パターンが配置され、内
層板１０片面ないし両面に電源回路パターンが配置され
た例である。図かられかる通り、内層板１と内層板２と
は、間にプリプレグ３を介して交互に積み重ねられてい
る。
成を示す縦断面図である。内層板１は絶縁層の厚さ０．
２ ｍ１ｒｒの厚い内層板、内層板２は絶縁層の厚さ０
．１ ｍｍの薄い内層板であり、プリプレグ６はそれぞ
れ厚さ０．０５皿のプリプレグ板を２枚重ねたものであ
る。内層板２の両面に信号回路パターンが配置され、内
層板１０片面ないし両面に電源回路パターンが配置され
た例である。図かられかる通り、内層板１と内層板２と
は、間にプリプレグ３を介して交互に積み重ねられてい
る。
第５図は、本発明の他の実施例である多層印刷配線板の
構成を示す縦断面図である。内層板４は絶縁層の厚さ０
．１顛の薄い内層板、内層板５は絶縁層の厚さ０．２
ｍｍの厚い内層板であり、プリプレグ３は第２図に示す
ものと同じでそれぞれ厚さｏ、 ｏ ”ｐｍのプリプレ
グ板を２枚重１ねたものである。この場合には、内層板
５の両面に信号回路パターンが配置され、内層板４の片
面ないし両面に電源回路パターンが配置された例である
。図かられかる通り、内層板４と内層板５とは、間にプ
リプレグ３を介して交互に積み重ねられている。しかし
第２図に示す多層印刷配線板と異な抄、一番上の内層板
４は薄い内層板に始まり、一番下の内層板４は薄い内層
板で終って込る。
構成を示す縦断面図である。内層板４は絶縁層の厚さ０
．１顛の薄い内層板、内層板５は絶縁層の厚さ０．２
ｍｍの厚い内層板であり、プリプレグ３は第２図に示す
ものと同じでそれぞれ厚さｏ、 ｏ ”ｐｍのプリプレ
グ板を２枚重１ねたものである。この場合には、内層板
５の両面に信号回路パターンが配置され、内層板４の片
面ないし両面に電源回路パターンが配置された例である
。図かられかる通り、内層板４と内層板５とは、間にプ
リプレグ３を介して交互に積み重ねられている。しかし
第２図に示す多層印刷配線板と異な抄、一番上の内層板
４は薄い内層板に始まり、一番下の内層板４は薄い内層
板で終って込る。
第４図は、上記２つの実施例について、多層印刷配線板
の接着工程前後での内層板の寸法変化のばらつきを、内
層板（絶縁層）の厚さ０．２７１＋１１１゜プリプレグ
の厚さ０．１ｍｒｒｔ Ｘ内層板間に介在するプリプレ
グ板の枚数２枚の場合（比較例）の同寸法変化のばらつ
きを１００とした場合の比率によって示す。またそれぞ
れの場合について多層印刷配線板の全体厚を示す。ただ
しすべての場合について、層数１４層、内層枚数７枚と
した。第４図によると、本発明の方法により、多層板の
全体厚を従来の厚い内層板（絶縁層）のみの場合の７０
俤におさえることができ、かつ内層板の寸法変化のばら
つきは第１図に示す実験■のように大巾に増加すること
なく、従来法の１２チ増に規制できることがわかる。
の接着工程前後での内層板の寸法変化のばらつきを、内
層板（絶縁層）の厚さ０．２７１＋１１１゜プリプレグ
の厚さ０．１ｍｒｒｔ Ｘ内層板間に介在するプリプレ
グ板の枚数２枚の場合（比較例）の同寸法変化のばらつ
きを１００とした場合の比率によって示す。またそれぞ
れの場合について多層印刷配線板の全体厚を示す。ただ
しすべての場合について、層数１４層、内層枚数７枚と
した。第４図によると、本発明の方法により、多層板の
全体厚を従来の厚い内層板（絶縁層）のみの場合の７０
俤におさえることができ、かつ内層板の寸法変化のばら
つきは第１図に示す実験■のように大巾に増加すること
なく、従来法の１２チ増に規制できることがわかる。
以上述べた如く、本発明によれば、多層化接着工程での
内層板の寸法変化のばらつきを抑えることができるので
、多層板の全体厚を薄くすべく、薄い内層板（絶縁層）
の使用が可能となる。
内層板の寸法変化のばらつきを抑えることができるので
、多層板の全体厚を薄くすべく、薄い内層板（絶縁層）
の使用が可能となる。
第１図は内層板（絶縁層）の厚さを変えたときの内層板
の寸法変化のばらつきの比率を示す図、第２図は本発明
の一実施例を示す多層印刷配線板の内層板の構成を示す
縦断面図、第６図は本発明の他の実施例を示す同じく縦
断面図・第４図は各実施例について内層板の寸法変化の
ばらつきの比率を示す図である。 １．２・・・内層板、 ３・・・・・プリプレグ、 ４．５・・内層板 代理人弁理士 高 橋 明 夫
の寸法変化のばらつきの比率を示す図、第２図は本発明
の一実施例を示す多層印刷配線板の内層板の構成を示す
縦断面図、第６図は本発明の他の実施例を示す同じく縦
断面図・第４図は各実施例について内層板の寸法変化の
ばらつきの比率を示す図である。 １．２・・・内層板、 ３・・・・・プリプレグ、 ４．５・・内層板 代理人弁理士 高 橋 明 夫
Claims (1)
- 複数枚の内層板を積み重ねた状態で互−に接着して形成
される多層印刷配線板の製造方法において、前記内層板
の絶縁層の厚いものと薄いものとを交互に積み重ねた状
態で接着することを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58241918A JPS60134496A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| US06/684,791 US4614559A (en) | 1983-12-23 | 1984-12-21 | Method of fabricating multilayer printed-circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58241918A JPS60134496A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60134496A true JPS60134496A (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=17081485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58241918A Pending JPS60134496A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4614559A (ja) |
| JP (1) | JPS60134496A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4875282A (en) * | 1987-09-18 | 1989-10-24 | Trw Inc. | Method of making multilayer printed circuit board |
| JPH02197190A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
| US8007629B2 (en) * | 2004-10-08 | 2011-08-30 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing multi-layer circuit board |
| JP4334005B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2009-09-16 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 |
| US20070178228A1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-02 | Shiu Hei M | Method for fabricating a PCB |
| US7790268B2 (en) * | 2007-04-11 | 2010-09-07 | World Properties, Inc. | Circuit materials, multilayer circuits, and methods of manufacture thereof |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5312082A (en) * | 1976-07-20 | 1978-02-03 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| US4180608A (en) * | 1977-01-07 | 1979-12-25 | Del Joseph A | Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom |
-
1983
- 1983-12-23 JP JP58241918A patent/JPS60134496A/ja active Pending
-
1984
- 1984-12-21 US US06/684,791 patent/US4614559A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4614559A (en) | 1986-09-30 |
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