JPS5987896A - 多層プリント基板 - Google Patents

多層プリント基板

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Publication number
JPS5987896A
JPS5987896A JP19825082A JP19825082A JPS5987896A JP S5987896 A JPS5987896 A JP S5987896A JP 19825082 A JP19825082 A JP 19825082A JP 19825082 A JP19825082 A JP 19825082A JP S5987896 A JPS5987896 A JP S5987896A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
multilayer printed
circuit board
group
layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP19825082A
Other languages
English (en)
Inventor
達夫 浜口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP19825082A priority Critical patent/JPS5987896A/ja
Publication of JPS5987896A publication Critical patent/JPS5987896A/ja
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 la)  発明の技術分野 本発明は多層プリント基板に係り、特にそのスルーボー
ルの内径寸法が2種以上より構゛成される多層プリント
基板に関する。
(bl  技術の背景 近年印刷回路は半導体集積回路(IC)や大規模半導体
集積回路(LS’l”)の実用化に伴い、広範にわたっ
て電子装置に利用され°ζきたが、電子計算機等の急速
な発展と共に部品の高密度実装が要求されるようになり
、プリン1一基板の高精度化。
超多層化が緊要となってきている。
(C1従来技術と問題点 従来の多層プリント基板は、銅張りしたガラス繊維入エ
ポキシ板よりなる積層板の銅張を選択的にエツチングし
て印刷回路を形成してプリント積層板となし、必要数の
該プリンl−積Iii扱を半硬化した熱硬化樹脂板を各
16間に挟んで重ね、加熱圧着した後、N間の導通を得
るべき位置にドリル加工で貫通孔をあけ、該貫通孔の側
壁に銅等の金属無電解メッキ、即ちスルーホールメッキ
を行なうという一連の工程により製造されている。つま
り各層間の導通は上述のスルーボールメッキにより得ら
れている。
第1図は前記多層プリント基板の一部を、各積層板を離
して概念的に示した要部の斜視図で5表面層lと第1内
層2と第2内層3のみを図示しである。
多層プリント基板には多種多様の構造があるが。
第1図に示した例は電子81算機等に多用されているグ
リッドパターンの信号配線を具備する多層プリント基板
の一部を示したものである。
表面N1には電子部品などを搭載出来るスルーホールに
接続するパッド4が一定のピンチ(通例2.5’4LI
1m)でグリッド状に配設されている。第1内層2と第
2内M3にはそれぞれ横(X)方向信号配線5および縦
(Y)方向信号配線6が配設されていると同時に、前記
表面層lのパッド4に対応した位置にパッド4が同様に
設けられている。前記信号配線5,6はともに2本が一
部となって配設されている。
さて1例えば表面層lのパッド4Aと4Bを接続する場
合を考えてみよう。予め第1内層20表面上のパッド4
A、4CとX方向信号配線5の一′ポを引出しパターン
7A、7Cとでそれぞれ接続しておく。同様に第2内層
3のパターン48.4CとY方向信号配線6とを引出し
パターン8B、8Gとでそれぞれ接続する。
以上のパターンを形成した後、各積層板を正確に位置合
わせした上で半硬化の熱硬化樹脂板を介して積層し熱圧
着を加えて一体に接合する。次いで1表面層1のパッド
4^、48.4Gの位置でスルーホール9A、9B、9
c (位置のみ図示)を穿孔しスルーホールメッキを施
して各積層板間の導通をとれば。
表面層lのパラt’4Aと4Bとが電気的に接続される
ことは図を見れば明らかである。
さらに多層プリント基板を完成した後に回路の一部の信
号配線の接続を変更する必要が生じた場合、内層上の配
置jl接続は変更出来ない。従って設計変更等の理由で
どうしてもプリント積層板の配線の接続を変更するには
、第2屡の断面図に示すスルーホールのメッキ層12を
Iリルで切削して除去して該スルーホールを介して行わ
れた回路の接続を切断し、一方新たに回路を接続するに
は通電の配線材料を使用して半田付&Jで行っている。
ところが第2図の断面図で概念的に示すようにプリント
積層板10を熱硬化樹脂層11を介して熱圧着した多層
プリント基板の各層のパッド4を接続するスルーボール
9は前述したように同一内径で形成されているから1例
え4図に示すような所定の回路接続箇所13を切断する
際に同時に他の切断してはならない接続箇所13aも切
断されるので。
後で上記の半田イ1番ノ配線で該接続箇所13aを電気
的に等価な別の箇所で接続することになり、非常に非能
率である。しかも電子機器の発展は大変な速度で進んで
いるので、上記の設計変更は屡起こっている。従って上
記の問題が少しでも改善される多層プリント基板の配線
接続方法が待望されていた。
(di  発明の目的 本発明は前述の点に鑑みなされたもので、プリント積層
板の各層のスルーホールの内径を階段的に変更して、プ
リント積層板の内層内の配線接続の部分的変更が出来る
ようにしようとするものである。
le)  発明の構成 上記の発明の目的は、前記印刷回路の2面以上を1グル
ープとして全印刷回路面を複数のグループに分割し、各
グループは所定の印刷回路と当該グループに固有でかつ
他のグループとは内径を異にするスルーボールを有する
とともに、最小の内94 <7)スルーボールを有する
前記プリント積層板のグループの両面または片面に前記
スルーホールの内径の小さい順に、かつ前記スルーホー
ルが同心に配設されるように前記プリン(・積lii板
を絶縁層を介して積層して一体化してなることを特徴と
する多層プリント基板を使用することにより容易に達成
される。
(r)  発明の実施例 以下本発明の実施例につき図面を参照して説明する。第
3図は本発明に基づき改良された構造の多層プリント基
板の一実施例を示す断面図である。
本例の場合は両面配線の5枚のプリント積j−板14〜
1Bより構成された多層プリンl−基板であって。
各1枚の前記両面プリント基板を1グループとして取り
扱う。図において2両面プリント積層板16が最も内側
にあり、かつ最小のスルーホール内径d1を有し、外に
向かって順次d21d3と大きくなっている。階段状を
成して積層されたスルーホールの内面はスルーボールメ
ッキ12で接続されている。今両面プリント積層板15
の両面のプリント回路の接続を切断したい時は直径d2
のドリルで両面プリント積層Fj、15のスルーホール
内面のメッキ層を切削すればよく、他の両面プリント積
層板の両面の印刷回路間の接続は前記スルーホールが階
段状をなして配設されているので、そのまま維持され、
また両面プリントfalii仮16.17.18間の接
続も維持されている。従って両面プリンBffi板15
の両面の印刷回路の接続を切った後の他の印刷回路間の
接続の回復のための補修接続作業は撓めて少なくなる。
以上は両面プリント積層板を積層した場合について述べ
たが9片面プリント積層板を取り、扱う場合は複数の該
片面プリント積層板を1グツし−プとすればよいことは
自明である。
第4図は最小内径の両面プリント積層板の片側に他の両
面プリント積層板を配設した例を示すもので、他の点で
は第3図の場合と同様である。
fgl  発明の効果 以上の説明から明らかなように、多層プリント基板のス
ルーボールとして本発明に基づき該スルーボールの内径
を決めれば多層プリント基板の完成後1回路の配線接続
の変更や配線の修理の必要が生した時に前述のような内
i菫の異なるスルーホールを活用し一〇多層プリン1一
基板の配線接続を修正するためにスルーボールメッキに
よる特定の回路接続を切断する時に該スルーボールメッ
キにより同時に接続されている他の配線接続の切断を最
小限に押さえることが出来、関連の工数を節約出来ると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は多層プリント基板の一部を、各積層板を離して
jIA念的に示した要部の斜視図、第2図は1個のスル
ーホールと印刷回路との接続を示す概念的な断面図、第
3図は本発明に基づき改良された複数の異なる内径のス
ルーボールによる印刷回路との接続の一実施例を示す概
念的な断面図、第4図は第3図の例の一変形を示す断面
図である。 ■は表面層、2.3は内層、  4. 10はバット。 5.6は信号配線、7.8は引出しバクーン、9ばスル
ーボール、 10,14,15,16,17.18はプ
リント積層板、 11は熱硬化樹脂層、12はスルーボ
ールメッキ層をそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 眉間の印刷回路の接続のためのスルーホールを有する多
    層プリント基板であって、前記印刷回路の2面以上を1
    グループとして全印刷回路面を複数のグループに分割し
    、各グループは所定の印刷回路と当該グループに固有で
    かつ他のグループとは内径を異にするスルーボールを有
    するとともに。 最小の内径のスルーホールを有する前記プリン1−積層
    板のグループの両面または片面に前記スルーボールの内
    径の小さい順に、かつ前記スルーホールが同心に配設さ
    れるように前記プリント基板を絶縁層を介して積層して
    一体化したことを特徴とする多層プリント基板。
JP19825082A 1982-11-10 1982-11-10 多層プリント基板 Pending JPS5987896A (ja)

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JP19825082A JPS5987896A (ja) 1982-11-10 1982-11-10 多層プリント基板

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JPS5987896A true JPS5987896A (ja) 1984-05-21

Family

ID=16387998

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JP19825082A Pending JPS5987896A (ja) 1982-11-10 1982-11-10 多層プリント基板

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60130883A (ja) * 1983-12-19 1985-07-12 中央銘板工業株式会社 多層印刷配線板
JPH06104577A (ja) * 1992-09-18 1994-04-15 Fujitsu Ltd 印刷配線板の導体切断方法
JPH06125158A (ja) * 1992-10-13 1994-05-06 Nec Corp プリント配線基板
JP2011003888A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Hon Hai Precision Industry Co Ltd 多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法
CN109714887A (zh) * 2019-03-14 2019-05-03 维沃移动通信有限公司 一种印制电路板及其制备方法和电子设备

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60130883A (ja) * 1983-12-19 1985-07-12 中央銘板工業株式会社 多層印刷配線板
JPH0365677B2 (ja) * 1983-12-19 1991-10-14
JPH06104577A (ja) * 1992-09-18 1994-04-15 Fujitsu Ltd 印刷配線板の導体切断方法
JPH06125158A (ja) * 1992-10-13 1994-05-06 Nec Corp プリント配線基板
JP2011003888A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Hon Hai Precision Industry Co Ltd 多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法
CN109714887A (zh) * 2019-03-14 2019-05-03 维沃移动通信有限公司 一种印制电路板及其制备方法和电子设备

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