JPS5987896A - 多層プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｌａ）　　発明の技術分野 本発明は多層プリント基板に係り、特にそのスルーボー
ルの内径寸法が２種以上より構゛成される多層プリント
基板に関する。

（ｂｌ　　技術の背景 近年印刷回路は半導体集積回路（ＩＣ）や大規模半導体
集積回路（ＬＳ’ｌ”）の実用化に伴い、広範にわたっ
て電子装置に利用され°ζきたが、電子計算機等の急速
な発展と共に部品の高密度実装が要求されるようになり
、プリン１一基板の高精度化。

超多層化が緊要となってきている。

（Ｃ１従来技術と問題点 従来の多層プリント基板は、銅張りしたガラス繊維入エ
ポキシ板よりなる積層板の銅張を選択的にエツチングし
て印刷回路を形成してプリント積層板となし、必要数の
該プリンｌ−積Ｉｉｉ扱を半硬化した熱硬化樹脂板を各
１６間に挟んで重ね、加熱圧着した後、Ｎ間の導通を得
るべき位置にドリル加工で貫通孔をあけ、該貫通孔の側
壁に銅等の金属無電解メッキ、即ちスルーホールメッキ
を行なうという一連の工程により製造されている。つま
り各層間の導通は上述のスルーボールメッキにより得ら
れている。

第１図は前記多層プリント基板の一部を、各積層板を離
して概念的に示した要部の斜視図で５表面層ｌと第１内
層２と第２内層３のみを図示しである。

多層プリント基板には多種多様の構造があるが。

第１図に示した例は電子８１算機等に多用されているグ
リッドパターンの信号配線を具備する多層プリント基板
の一部を示したものである。

表面Ｎ１には電子部品などを搭載出来るスルーホールに
接続するパッド４が一定のピンチ（通例２．５’４ＬＩ
１ｍ）でグリッド状に配設されている。第１内層２と第
２内Ｍ３にはそれぞれ横（Ｘ）方向信号配線５および縦
（Ｙ）方向信号配線６が配設されていると同時に、前記
表面層ｌのパッド４に対応した位置にパッド４が同様に
設けられている。前記信号配線５，６はともに２本が一
部となって配設されている。

さて１例えば表面層ｌのパッド４Ａと４Ｂを接続する場
合を考えてみよう。予め第１内層２０表面上のパッド４
Ａ、４ＣとＸ方向信号配線５の一′ポを引出しパターン
７Ａ、７Ｃとでそれぞれ接続しておく。同様に第２内層
３のパターン４８．４ＣとＹ方向信号配線６とを引出し
パターン８Ｂ、８Ｇとでそれぞれ接続する。

以上のパターンを形成した後、各積層板を正確に位置合
わせした上で半硬化の熱硬化樹脂板を介して積層し熱圧
着を加えて一体に接合する。次いで１表面層１のパッド
４＾、４８．４Ｇの位置でスルーホール９Ａ、９Ｂ、９
ｃ　（位置のみ図示）を穿孔しスルーホールメッキを施
して各積層板間の導通をとれば。

表面層ｌのパラｔ’４Ａと４Ｂとが電気的に接続される
ことは図を見れば明らかである。

さらに多層プリント基板を完成した後に回路の一部の信
号配線の接続を変更する必要が生じた場合、内層上の配
置ｊｌ接続は変更出来ない。従って設計変更等の理由で
どうしてもプリント積層板の配線の接続を変更するには
、第２屡の断面図に示すスルーホールのメッキ層１２を
Ｉリルで切削して除去して該スルーホールを介して行わ
れた回路の接続を切断し、一方新たに回路を接続するに
は通電の配線材料を使用して半田付＆Ｊで行っている。

ところが第２図の断面図で概念的に示すようにプリント
積層板１０を熱硬化樹脂層１１を介して熱圧着した多層
プリント基板の各層のパッド４を接続するスルーボール
９は前述したように同一内径で形成されているから１例
え４図に示すような所定の回路接続箇所１３を切断する
際に同時に他の切断してはならない接続箇所１３ａも切
断されるので。

後で上記の半田イ１番ノ配線で該接続箇所１３ａを電気
的に等価な別の箇所で接続することになり、非常に非能
率である。しかも電子機器の発展は大変な速度で進んで
いるので、上記の設計変更は屡起こっている。従って上
記の問題が少しでも改善される多層プリント基板の配線
接続方法が待望されていた。

（ｄｉ　　発明の目的 本発明は前述の点に鑑みなされたもので、プリント積層
板の各層のスルーホールの内径を階段的に変更して、プ
リント積層板の内層内の配線接続の部分的変更が出来る
ようにしようとするものである。

ｌｅ）　　発明の構成 上記の発明の目的は、前記印刷回路の２面以上を１グル
ープとして全印刷回路面を複数のグループに分割し、各
グループは所定の印刷回路と当該グループに固有でかつ
他のグループとは内径を異にするスルーボールを有する
とともに、最小の内９４　＜７）スルーボールを有する
前記プリント積層板のグループの両面または片面に前記
スルーホールの内径の小さい順に、かつ前記スルーホー
ルが同心に配設されるように前記プリン（・積ｌｉｉ板
を絶縁層を介して積層して一体化してなることを特徴と
する多層プリント基板を使用することにより容易に達成
される。

（ｒ）　　発明の実施例 以下本発明の実施例につき図面を参照して説明する。第
３図は本発明に基づき改良された構造の多層プリント基
板の一実施例を示す断面図である。

本例の場合は両面配線の５枚のプリント積ｊ−板１４〜
１Ｂより構成された多層プリンｌ−基板であって。

各１枚の前記両面プリント基板を１グループとして取り
扱う。図において２両面プリント積層板１６が最も内側
にあり、かつ最小のスルーホール内径ｄ１を有し、外に
向かって順次ｄ２１ｄ３と大きくなっている。階段状を
成して積層されたスルーホールの内面はスルーボールメ
ッキ１２で接続されている。今両面プリント積層板１５
の両面のプリント回路の接続を切断したい時は直径ｄ２
のドリルで両面プリント積層Ｆｊ、１５のスルーホール
内面のメッキ層を切削すればよく、他の両面プリント積
層板の両面の印刷回路間の接続は前記スルーホールが階
段状をなして配設されているので、そのまま維持され、
また両面プリントｆａｌｉｉ仮１６．１７．１８間の接
続も維持されている。従って両面プリンＢｆｆｉ板１５
の両面の印刷回路の接続を切った後の他の印刷回路間の
接続の回復のための補修接続作業は撓めて少なくなる。

以上は両面プリント積層板を積層した場合について述べ
たが９片面プリント積層板を取り、扱う場合は複数の該
片面プリント積層板を１グツし−プとすればよいことは
自明である。

第４図は最小内径の両面プリント積層板の片側に他の両
面プリント積層板を配設した例を示すもので、他の点で
は第３図の場合と同様である。

ｆｇｌ　　発明の効果 以上の説明から明らかなように、多層プリント基板のス
ルーボールとして本発明に基づき該スルーボールの内径
を決めれば多層プリント基板の完成後１回路の配線接続
の変更や配線の修理の必要が生した時に前述のような内
ｉ菫の異なるスルーホールを活用し一〇多層プリン１一
基板の配線接続を修正するためにスルーボールメッキに
よる特定の回路接続を切断する時に該スルーボールメッ
キにより同時に接続されている他の配線接続の切断を最
小限に押さえることが出来、関連の工数を節約出来ると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層プリント基板の一部を、各積層板を離して
ｊＩＡ念的に示した要部の斜視図、第２図は１個のスル
ーホールと印刷回路との接続を示す概念的な断面図、第
３図は本発明に基づき改良された複数の異なる内径のス
ルーボールによる印刷回路との接続の一実施例を示す概
念的な断面図、第４図は第３図の例の一変形を示す断面
図である。 ■は表面層、２．３は内層、　　４．　１０はバット。 ５．６は信号配線、７．８は引出しバクーン、９ばスル
ーボール、　１０，１４，１５，１６，１７．１８はプ
リント積層板、　１１は熱硬化樹脂層、１２はスルーボ
ールメッキ層をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 眉間の印刷回路の接続のためのスルーホールを有する多
   層プリント基板であって、前記印刷回路の２面以上を１
   グループとして全印刷回路面を複数のグループに分割し
   、各グループは所定の印刷回路と当該グループに固有で
   かつ他のグループとは内径を異にするスルーボールを有
   するとともに。 最小の内径のスルーホールを有する前記プリン１−積層
   板のグループの両面または片面に前記スルーボールの内
   径の小さい順に、かつ前記スルーホールが同心に配設さ
   れるように前記プリント基板を絶縁層を介して積層して
   一体化したことを特徴とする多層プリント基板。