JPH06104577A - 印刷配線板の導体切断方法 - Google Patents
印刷配線板の導体切断方法Info
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- JPH06104577A JPH06104577A JP24921592A JP24921592A JPH06104577A JP H06104577 A JPH06104577 A JP H06104577A JP 24921592 A JP24921592 A JP 24921592A JP 24921592 A JP24921592 A JP 24921592A JP H06104577 A JPH06104577 A JP H06104577A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷配線板における不要導体の切断方法に関
し、設計時に導体切断の配慮が不要であるとともに、導
体切断によって配線の特性インピーダンス変化を生ぜ
ず、また切断作業後に絶縁不良を生じないようにするこ
とを目的とする。 【構成】複数の導体層２，４を絶縁層１，３を介して積
層した印刷配線板において、広面積の導体層２の下部に
設けられた、信号層をなす導体層４における内層パター
ン５を切断する方法として、最上部の層からそれぞれの
層ごとに順次小さくなるように切断部位を重ね合わせ
て、それぞれ部分的に切断することによって、内層パタ
ーン５に切断部９を設けることで構成する。
し、設計時に導体切断の配慮が不要であるとともに、導
体切断によって配線の特性インピーダンス変化を生ぜ
ず、また切断作業後に絶縁不良を生じないようにするこ
とを目的とする。 【構成】複数の導体層２，４を絶縁層１，３を介して積
層した印刷配線板において、広面積の導体層２の下部に
設けられた、信号層をなす導体層４における内層パター
ン５を切断する方法として、最上部の層からそれぞれの
層ごとに順次小さくなるように切断部位を重ね合わせ
て、それぞれ部分的に切断することによって、内層パタ
ーン５に切断部９を設けることで構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板における不
要導体の切断方法に関し、特にレーザ光を用いて導体を
切断する、印刷配線板の導体切断方法に関するものであ
る。
要導体の切断方法に関し、特にレーザ光を用いて導体を
切断する、印刷配線板の導体切断方法に関するものであ
る。
【０００２】印刷配線板においては、作成後における機
能の追加や仕様の変更等によって、回路の変更を行なう
機会が多く、このような場合、既成の印刷回路を構成す
る導体を切断することが必要となる。
能の追加や仕様の変更等によって、回路の変更を行なう
機会が多く、このような場合、既成の印刷回路を構成す
る導体を切断することが必要となる。
【０００３】このような印刷配線板における導体の切断
方法は、印刷配線板の設計時における、導体切断を予想
したパターン経路変更が不要であるとともに、導体切断
によって配線の特性インピーダンス変化を生じることが
なく、また切断作業後における絶縁不良を生じないもの
であることが要望される。
方法は、印刷配線板の設計時における、導体切断を予想
したパターン経路変更が不要であるとともに、導体切断
によって配線の特性インピーダンス変化を生じることが
なく、また切断作業後における絶縁不良を生じないもの
であることが要望される。
【０００４】
【従来の技術】図１０は、印刷配線板の構成をモデル的
に示したものであって、５層の絶縁層からなる場合を示
し、印刷配線は各絶縁層面および境界面に設けられるの
で、Ｌ１〜Ｌ６の６層に印刷配線が設けられている。こ
のうち、Ｌ１，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ６は信号回路が設けられ
る信号層であり、Ｌ２，Ｌ５は電源または接地のための
ベタ層である。信号層には、配線を構成する多数の導体
が設けられるが、ベタ層には、電源部または接地部とな
る広面積パターンが設けられる。広面積パターンは、信
号層中に設けられる場合もある。
に示したものであって、５層の絶縁層からなる場合を示
し、印刷配線は各絶縁層面および境界面に設けられるの
で、Ｌ１〜Ｌ６の６層に印刷配線が設けられている。こ
のうち、Ｌ１，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ６は信号回路が設けられ
る信号層であり、Ｌ２，Ｌ５は電源または接地のための
ベタ層である。信号層には、配線を構成する多数の導体
が設けられるが、ベタ層には、電源部または接地部とな
る広面積パターンが設けられる。広面積パターンは、信
号層中に設けられる場合もある。
【０００５】印刷配線板における信号層の導体の切断
は、表面に露出した信号層または、ベタ層下にない信号
層の場合は容易である。しかしながら、図１０における
Ｌ３層，Ｌ４層のようなベタ層間に挟まれた信号層、お
よび広面積パターン下の信号層における導体の切断は困
難であり、そのため、次のような各種の方法が用いられ
ている。
は、表面に露出した信号層または、ベタ層下にない信号
層の場合は容易である。しかしながら、図１０における
Ｌ３層，Ｌ４層のようなベタ層間に挟まれた信号層、お
よび広面積パターン下の信号層における導体の切断は困
難であり、そのため、次のような各種の方法が用いられ
ている。
【０００６】(1) 設計時に予めパターン経路を切断可能
な層に回避させる方法 図１１は、設計時に予めパターン経路を切断可能な層に
回避させる方法を説明するものであって、（ａ）は通常
の設計による印刷配線板の断面図、（ｂ）はパターン経
路を切断可能な層に回避させた印刷配線板の断面図であ
る。
な層に回避させる方法 図１１は、設計時に予めパターン経路を切断可能な層に
回避させる方法を説明するものであって、（ａ）は通常
の設計による印刷配線板の断面図、（ｂ）はパターン経
路を切断可能な層に回避させた印刷配線板の断面図であ
る。
【０００７】図１１（ａ）において、Ｌ３層におけるＡ
に示すパターンを切断しようとした場合、その上部のＬ
２層にベタ層Ｂがあるため、パターンＡを切断すること
が困難である。そこで（ｂ）に示すように、回避パター
ンＣを印刷配線板の上部のＬ１層に設けておけば、この
部分で切断することは容易である。
に示すパターンを切断しようとした場合、その上部のＬ
２層にベタ層Ｂがあるため、パターンＡを切断すること
が困難である。そこで（ｂ）に示すように、回避パター
ンＣを印刷配線板の上部のＬ１層に設けておけば、この
部分で切断することは容易である。
【０００８】(2) ベタ層に導体切断用の逃げを予め設け
ておく方法 図１２は、ベタ層に導体切断用の逃げを予め設ける方法
を説明するものであって、（ａ）は通常の設計による印
刷配線板の断面図、（ｂ）はベタ層に導体切断用の逃げ
を設けた印刷配線板の断面図、（ｃ）はベタ層の逃げを
詳細に示す上面図である。
ておく方法 図１２は、ベタ層に導体切断用の逃げを予め設ける方法
を説明するものであって、（ａ）は通常の設計による印
刷配線板の断面図、（ｂ）はベタ層に導体切断用の逃げ
を設けた印刷配線板の断面図、（ｃ）はベタ層の逃げを
詳細に示す上面図である。
【０００９】図１２（ａ）において上部のＬ２層にある
ベタ層Ｂのために、下部のＬ３層におけるパターンＡの
切断が困難であるが、図１２（ｂ），（ｃ）において
は、ベタ層ＢにパターンＡの導体切断用の逃げＣが予め
設けられているために、この部分を利用して、上部から
容易にパターンＡの導体を切断することができる。
ベタ層Ｂのために、下部のＬ３層におけるパターンＡの
切断が困難であるが、図１２（ｂ），（ｃ）において
は、ベタ層ＢにパターンＡの導体切断用の逃げＣが予め
設けられているために、この部分を利用して、上部から
容易にパターンＡの導体を切断することができる。
【００１０】(3) ドリルによってマニュアル切断を行な
う方法 図１３は、ドリルによる内層パターン切断を説明するも
のであって、（ａ）はドリルによるパターン切断を示す
図、（ｂ）は切断部の詳細を示す図である。
う方法 図１３は、ドリルによる内層パターン切断を説明するも
のであって、（ａ）はドリルによるパターン切断を示す
図、（ｂ）は切断部の詳細を示す図である。
【００１１】図１３（ａ）において、ドリルＣによって
Ｌ２層におけるベタ層Ｂを貫通して孔をあけることによ
って、Ｌ３層におけるパターンＡを切断することが示さ
れている。また（ｂ）においては、ドリルによるパター
ン切断作業によって、ドリル孔Ｄの内面に切粉Ｅが付着
することが示されている。
Ｌ２層におけるベタ層Ｂを貫通して孔をあけることによ
って、Ｌ３層におけるパターンＡを切断することが示さ
れている。また（ｂ）においては、ドリルによるパター
ン切断作業によって、ドリル孔Ｄの内面に切粉Ｅが付着
することが示されている。
【００１２】
(1) 図１１に示された、設計時に予めパターン経路を切
断可能な層に回避させる方法は、回避パターンを設ける
ために、パターン収容性を悪化させて印刷配線板の高密
度化の妨げになるとともに、設計効率を低下させる要因
になるという問題がある。
断可能な層に回避させる方法は、回避パターンを設ける
ために、パターン収容性を悪化させて印刷配線板の高密
度化の妨げになるとともに、設計効率を低下させる要因
になるという問題がある。
【００１３】(2) 図１２に示された、ベタ層に導体切断
用の逃げを予め設けておく方法では、ベタ部に逃げを設
けることによって、配線の特性インピーダンスを一定に
制御することが困難になる。従って使用周波数が高い場
合に、配線の特性インピーダンスを一定に制御する特性
インピーダンス制御基板の場合、定インピーダンス性を
確保することができなくなるという問題がある。また、
このような導体切断用の逃げを設けるために、設計時の
対応が大変であり、設計効率が低下することを避けられ
ない。
用の逃げを予め設けておく方法では、ベタ部に逃げを設
けることによって、配線の特性インピーダンスを一定に
制御することが困難になる。従って使用周波数が高い場
合に、配線の特性インピーダンスを一定に制御する特性
インピーダンス制御基板の場合、定インピーダンス性を
確保することができなくなるという問題がある。また、
このような導体切断用の逃げを設けるために、設計時の
対応が大変であり、設計効率が低下することを避けられ
ない。
【００１４】(3) 図１３に示された、ドリルによってマ
ニュアル切断を行なう方法では、図１３（ｂ）に示すよ
うに、ドリルによる切断面に金属の切粉が付着すること
を避けられない。そのため、付着した金属によって、絶
縁層内に汚染が侵入して絶縁低下が生じる。このように
ドリルによってマニュアル切断を行なう方法では、耐マ
イグレーション性を十分確保することができないため、
後日になってから、絶縁不良や、これに基づく配線間の
ショートを誘発することが多いという問題がある。
ニュアル切断を行なう方法では、図１３（ｂ）に示すよ
うに、ドリルによる切断面に金属の切粉が付着すること
を避けられない。そのため、付着した金属によって、絶
縁層内に汚染が侵入して絶縁低下が生じる。このように
ドリルによってマニュアル切断を行なう方法では、耐マ
イグレーション性を十分確保することができないため、
後日になってから、絶縁不良や、これに基づく配線間の
ショートを誘発することが多いという問題がある。
【００１５】本発明は、このような従来技術の課題を解
決しようとするものであって、印刷配線板の設計時に、
導体切断を予想したパターン経路変更を行なう必要がな
く、導体切断によって配線の特性インピーダンス変化を
生じることがなく、また切断作業後において絶縁不良等
が生じる恐れがない、印刷配線板の導体切断方法を提供
することを目的としている。
決しようとするものであって、印刷配線板の設計時に、
導体切断を予想したパターン経路変更を行なう必要がな
く、導体切断によって配線の特性インピーダンス変化を
生じることがなく、また切断作業後において絶縁不良等
が生じる恐れがない、印刷配線板の導体切断方法を提供
することを目的としている。
【００１６】
(1) 本発明は、複数の導体層２，４を絶縁層１，３を介
して積層してなる印刷配線板において、広面積の導体層
２の下部に設けられた導体層４における内層パターン５
を切断する際に、最上部の層からそれぞれの層ごとに順
次小さくなるように切断部位を重ね合わせてそれぞれ部
分的に切断することによって、内層パターン５に切断部
９を設けるものである。
して積層してなる印刷配線板において、広面積の導体層
２の下部に設けられた導体層４における内層パターン５
を切断する際に、最上部の層からそれぞれの層ごとに順
次小さくなるように切断部位を重ね合わせてそれぞれ部
分的に切断することによって、内層パターン５に切断部
９を設けるものである。
【００１７】(2) また本発明は、(1) において、各層１
〜４の部分的切断を、レーザ光によって行なうものであ
る。
〜４の部分的切断を、レーザ光によって行なうものであ
る。
【００１８】(3) また本発明は、(1) または(2) におい
て、各絶縁層１，３が、ガラスエポキシ材からなるもの
である。
て、各絶縁層１，３が、ガラスエポキシ材からなるもの
である。
【００１９】
【作用】図１は、本発明の印刷配線板の導体切断方法を
原理的に示すものであって、（ａ）は上面図を示し、
（ｂ）は側断面図を示している。図中、１，３はガラス
エポキシ材等の層間樹脂層からなる絶縁層、２はベタ層
等の広面積の導体層、４は信号層をなす導体層であっ
て、５は導体層４に設けられている内層パターンを示し
ている。また６，７，８は、それぞれ絶縁層１，導体層
２，絶縁層３における除去部分、９は内層パターン５に
おける導体の切断部である。
原理的に示すものであって、（ａ）は上面図を示し、
（ｂ）は側断面図を示している。図中、１，３はガラス
エポキシ材等の層間樹脂層からなる絶縁層、２はベタ層
等の広面積の導体層、４は信号層をなす導体層であっ
て、５は導体層４に設けられている内層パターンを示し
ている。また６，７，８は、それぞれ絶縁層１，導体層
２，絶縁層３における除去部分、９は内層パターン５に
おける導体の切断部である。
【００２０】また、図２は本発明方法を実施するシステ
ム構成を示したものであって、１１は全体の制御を行な
うシステムコントローラ、１２はレーザを制御するため
のレーザコントローラ、１３はマスクの大きさを制御す
るためのマスクサイズコントローラ、１４はステージの
移動を制御するステージコントローラ、１５はレーザ発
振器、１６はレーザ光を制限するマスク部、１７はレー
ザ光を収束するレンズ、１８は図示されないステージ
（ＸＹテーブル）上に搭載された印刷配線板、１９は印
刷配線板１８上の配線パターンである。
ム構成を示したものであって、１１は全体の制御を行な
うシステムコントローラ、１２はレーザを制御するため
のレーザコントローラ、１３はマスクの大きさを制御す
るためのマスクサイズコントローラ、１４はステージの
移動を制御するステージコントローラ、１５はレーザ発
振器、１６はレーザ光を制限するマスク部、１７はレー
ザ光を収束するレンズ、１８は図示されないステージ
（ＸＹテーブル）上に搭載された印刷配線板、１９は印
刷配線板１８上の配線パターンである。
【００２１】レーザ発振器１５はレーザコントローラ１
２の制御に従って、光源レーザから所定のエネルギー密
度を有するパルス状のレーザ光を発生する。マスク部１
６は、マスクサイズコントローラ１３の制御に従って、
レーザ光を通過させるマスクの寸法ｗ×ｌを定める。ま
た、マスク部１６とレンズ１７の距離ｕと、レンズ１７
と印刷配線板１８との距離ｖとを定めることによって、
次式の関係で投影時の縮小率ｍが定まる。 （１／ｕ）＋（１／ｖ）＝１／ｆ 縮小率ｍ＝ｕ／ｖ ここで、ｆはレンズ１７の焦点距離である。
２の制御に従って、光源レーザから所定のエネルギー密
度を有するパルス状のレーザ光を発生する。マスク部１
６は、マスクサイズコントローラ１３の制御に従って、
レーザ光を通過させるマスクの寸法ｗ×ｌを定める。ま
た、マスク部１６とレンズ１７の距離ｕと、レンズ１７
と印刷配線板１８との距離ｖとを定めることによって、
次式の関係で投影時の縮小率ｍが定まる。 （１／ｕ）＋（１／ｖ）＝１／ｆ 縮小率ｍ＝ｕ／ｖ ここで、ｆはレンズ１７の焦点距離である。
【００２２】本発明の印刷配線板の導体切断方法におい
ては、広面積の導体層の下部に存在する導体の切断をレ
ーザ光を利用して行い、その際、次のような加工方法を
とる。
ては、広面積の導体層の下部に存在する導体の切断をレ
ーザ光を利用して行い、その際、次のような加工方法を
とる。
【００２３】(1) 図２に示されたシステムにおいて、最
初、縮小率を大きくしてビームを狭面積とし、エネルギ
ー密度大の状態で、マスク寸法ｗ×ｌを最大にして、最
上部の絶縁層１を６で示すように広めに除去して、広面
積の導体層２を露出させる。
初、縮小率を大きくしてビームを狭面積とし、エネルギ
ー密度大の状態で、マスク寸法ｗ×ｌを最大にして、最
上部の絶縁層１を６で示すように広めに除去して、広面
積の導体層２を露出させる。
【００２４】(2) 次にマスク寸法ｗ×ｌを少し小さくし
て、(1) の工程によって露出した導体層２を７で示すよ
うに除去して、中間の絶縁層３を露出させる。
て、(1) の工程によって露出した導体層２を７で示すよ
うに除去して、中間の絶縁層３を露出させる。
【００２５】(3) 次にマスク寸法ｗ×ｌをさらに少し小
さくして、(2) の工程によって露出した絶縁層３を８で
示すように除去して、信号層をなす導体層４における内
層パターン５の部分を露出させる。
さくして、(2) の工程によって露出した絶縁層３を８で
示すように除去して、信号層をなす導体層４における内
層パターン５の部分を露出させる。
【００２６】(4) 次に(3) の工程で露出した導体層４に
おける内層パターン５を、所要の箇所で除去して、切断
部９を形成する。
おける内層パターン５を、所要の箇所で除去して、切断
部９を形成する。
【００２７】(5) 次に縮小率を小さくしてビームを広面
積に変換し、エネルギー密度小の状態で、マスク寸法ｗ
×ｌを十分大きくして、レーザ光を全面に照射すること
によって、切断工程で付着した溶融粉を揮発させて除去
する。
積に変換し、エネルギー密度小の状態で、マスク寸法ｗ
×ｌを十分大きくして、レーザ光を全面に照射すること
によって、切断工程で付着した溶融粉を揮発させて除去
する。
【００２８】このようにすることによって、広面積の導
体層２の下部にあるパターンの導体切断を任意の箇所で
行なうことができ、予め切断部について、設計上の考慮
を行なう必要はない。
体層２の下部にあるパターンの導体切断を任意の箇所で
行なうことができ、予め切断部について、設計上の考慮
を行なう必要はない。
【００２９】
【実施例】図３は、本発明の一実施例を示したものであ
って、２１は半田面をなす厚さ30〜40μm の銅箔からな
る信号層（Ｌ１，Ｓ）、２２は厚さ100 μm のＦＲ−４
（ガラスエポキシ）からなるプリレグで形成された樹脂
層、２３は一方の面に厚さ50μm の銅箔からなる電源層
（Ｌ２，Ｖ）を有し、他方の面に厚さ50μm の銅箔から
なる信号層（Ｌ３，Ｓ）を有する厚さ200 μm のＦＲ−
４（ガラスエポキシ）からなる樹脂層、２４は厚さ200
μm のＦＲ−４（ガラスエポキシ）からなる絶縁板、２
５は一方の面に厚さ50μm の銅箔からなる信号層（Ｌ
４，Ｓ）を有し、他方の面に厚さ50μm の銅箔からなる
接地層（Ｌ５，Ｅ）を有する厚さ200 μm のＦＲ−４
（ガラスエポキシ）からなる樹脂層、２６は厚さ100 μ
m のＦＲ−４（ガラスエポキシ）からなるプリレグで形
成された樹脂層、２７は、部品面をなす厚さ30〜40μm
の銅箔からなる信号層（Ｌ６，Ｓ）である。
って、２１は半田面をなす厚さ30〜40μm の銅箔からな
る信号層（Ｌ１，Ｓ）、２２は厚さ100 μm のＦＲ−４
（ガラスエポキシ）からなるプリレグで形成された樹脂
層、２３は一方の面に厚さ50μm の銅箔からなる電源層
（Ｌ２，Ｖ）を有し、他方の面に厚さ50μm の銅箔から
なる信号層（Ｌ３，Ｓ）を有する厚さ200 μm のＦＲ−
４（ガラスエポキシ）からなる樹脂層、２４は厚さ200
μm のＦＲ−４（ガラスエポキシ）からなる絶縁板、２
５は一方の面に厚さ50μm の銅箔からなる信号層（Ｌ
４，Ｓ）を有し、他方の面に厚さ50μm の銅箔からなる
接地層（Ｌ５，Ｅ）を有する厚さ200 μm のＦＲ−４
（ガラスエポキシ）からなる樹脂層、２６は厚さ100 μ
m のＦＲ−４（ガラスエポキシ）からなるプリレグで形
成された樹脂層、２７は、部品面をなす厚さ30〜40μm
の銅箔からなる信号層（Ｌ６，Ｓ）である。
【００３０】以下、図３に示された印刷配線板におい
て、Ｌ３層のパターン（パターン幅0.13mm）を0.3mm 幅
で、切断する場合の例について説明する。なお以下にお
いて、各層の切断時のレーザ条件は、エネルギー密度25
Ｊ／cm2 ，縮小率14とし、クリーニング時のレーザ条件
は、エネルギー密度７Ｊ／cm2 ，縮小率８とする。
て、Ｌ３層のパターン（パターン幅0.13mm）を0.3mm 幅
で、切断する場合の例について説明する。なお以下にお
いて、各層の切断時のレーザ条件は、エネルギー密度25
Ｊ／cm2 ，縮小率14とし、クリーニング時のレーザ条件
は、エネルギー密度７Ｊ／cm2 ，縮小率８とする。
【００３１】図３に示された実施例においては、切断加
工を手順１〜５に分割して行なう。図４〜図８は、それ
ぞれ手順１〜５における切断部位と加工面積とを示した
ものであって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工
面積を示している。（ａ）において、Ｌ１は信号層、Ｌ
２はベタ層、Ｌ３は信号層であって、点線は切断部位を
示している。また（ｂ）において、Ｗ(mm)×Ｌ(mm)は加
工面積を示し、破線は切断対象となる導体位置を示して
いる。また、図９は切断加工後の印刷配線板の上面図で
ある。
工を手順１〜５に分割して行なう。図４〜図８は、それ
ぞれ手順１〜５における切断部位と加工面積とを示した
ものであって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工
面積を示している。（ａ）において、Ｌ１は信号層、Ｌ
２はベタ層、Ｌ３は信号層であって、点線は切断部位を
示している。また（ｂ）において、Ｗ(mm)×Ｌ(mm)は加
工面積を示し、破線は切断対象となる導体位置を示して
いる。また、図９は切断加工後の印刷配線板の上面図で
ある。
【００３２】印刷配線板をＸＹテーブル上にセットし、
切断位置，切断方向，切断幅等の切断情報をシステムコ
ントローラ１１に入力すると、ステージコントローラ１
４は切断すべき導体がレーザ照射位置にくるように、Ｘ
Ｙテーブルを駆動する。
切断位置，切断方向，切断幅等の切断情報をシステムコ
ントローラ１１に入力すると、ステージコントローラ１
４は切断すべき導体がレーザ照射位置にくるように、Ｘ
Ｙテーブルを駆動する。
【００３３】(1) 手順１（図４） マスクサイズコントローラ１３は、樹脂層２２を除去す
るために、マスクの開口長をｗ×ｌ＝8.4(mm) ×6.2(m
m) にセットする。
るために、マスクの開口長をｗ×ｌ＝8.4(mm) ×6.2(m
m) にセットする。
【００３４】レーザコントローラ１２は、切断時のレー
ザ条件で規定のパルス数 200＋αを照射し、樹脂層２２
を除去して、樹脂層２３のＬ２層（ベタ層）を露出させ
る。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝ 0.6(mm)×0.44(m
m)である。
ザ条件で規定のパルス数 200＋αを照射し、樹脂層２２
を除去して、樹脂層２３のＬ２層（ベタ層）を露出させ
る。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝ 0.6(mm)×0.44(m
m)である。
【００３５】(2) 手順２（図５） マスクサイズコントローラ１３は、Ｌ２層除去のため
に、マスクの開口長をｗ×ｌ＝７(mm)×4.8(mm) にセッ
トする。
に、マスクの開口長をｗ×ｌ＝７(mm)×4.8(mm) にセッ
トする。
【００３６】レーザコントローラ１２は、規定のパルス
数 500＋αを照射して、Ｌ２層（ベタ層）を広面積的に
除去する。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝0.5(mm) ×
0.34(mm)である。
数 500＋αを照射して、Ｌ２層（ベタ層）を広面積的に
除去する。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝0.5(mm) ×
0.34(mm)である。
【００３７】(3) 手順３（図６） マスクサイズコントローラ１３は、樹脂層２３のＬ２層
とＬ３層の間の樹脂部を除去するために、マスクの開口
長をｗ×ｌ＝ 5.6(mm)×3.4(mm) にセットする。
とＬ３層の間の樹脂部を除去するために、マスクの開口
長をｗ×ｌ＝ 5.6(mm)×3.4(mm) にセットする。
【００３８】レーザコントローラ１２は、規定のパルス
数 200＋αを照射して、Ｌ３層（信号層）を露出させ
る。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝0.4(mm) ×0.24(m
m)である。
数 200＋αを照射して、Ｌ３層（信号層）を露出させ
る。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝0.4(mm) ×0.24(m
m)である。
【００３９】(4) 手順４（図７） マスクサイズコントローラ１３は、Ｌ３層のパターンを
切断するために、マスクの開口長をｗ×ｌ＝4.2(mm) ×
2.0(mm) にセットする。
切断するために、マスクの開口長をｗ×ｌ＝4.2(mm) ×
2.0(mm) にセットする。
【００４０】レーザコントローラ１２は、規定のパルス
数 500＋αを照射して、Ｌ３層（信号層）のパターン中
央部0.3mm を切断する。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ
＝0.3(mm) ×0.14(mm)である。
数 500＋αを照射して、Ｌ３層（信号層）のパターン中
央部0.3mm を切断する。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ
＝0.3(mm) ×0.14(mm)である。
【００４１】(5) 手順５（図８） マスクサイズコントローラ１３は、レーザクリーニング
を行なうために、マスクの開口長をｗ×ｌ＝24(mm)×24
(mm)にセットする。また、マスクの開口長の変更、また
はレンズ位置の変更（上昇）、またはＸＹテーブルの上
下方向の位置変更によって、レーザビームを広面積化す
る。
を行なうために、マスクの開口長をｗ×ｌ＝24(mm)×24
(mm)にセットする。また、マスクの開口長の変更、また
はレンズ位置の変更（上昇）、またはＸＹテーブルの上
下方向の位置変更によって、レーザビームを広面積化す
る。
【００４２】レーザコントローラ１２は、クリーニング
時のレーザ条件で規定のパルス数10を照射して、加工部
分を含む広面積のレーザクリーニングを行なって、溶融
粉を除去する。このようなクリーニングを２〜３回繰り
返して行なう。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝３(mm)
×３(mm)である。
時のレーザ条件で規定のパルス数10を照射して、加工部
分を含む広面積のレーザクリーニングを行なって、溶融
粉を除去する。このようなクリーニングを２〜３回繰り
返して行なう。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝３(mm)
×３(mm)である。
【００４３】このように手順１〜５の切断加工を行なう
ことによって、図９に示すように、印刷配線板に対し
て、所望の切断加工を行なって導体切断部Ａを形成する
とともに、クリーニングを行なって、溶融粉を完全に除
去することができる。
ことによって、図９に示すように、印刷配線板に対し
て、所望の切断加工を行なって導体切断部Ａを形成する
とともに、クリーニングを行なって、溶融粉を完全に除
去することができる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、印
刷配線板に対してレーザ光によって切断加工を行なうこ
とによって、ベタ層下のパターン導体をベタ層ととも
に、除去することができる。
刷配線板に対してレーザ光によって切断加工を行なうこ
とによって、ベタ層下のパターン導体をベタ層ととも
に、除去することができる。
【００４５】本発明の方法によれば、設計時における導
体切断を予想したパターン経路変更が不要となる。従来
は高密度印刷配線板の場合、設計変更に伴うパターンの
修正に４〜５時間を要したものが、本発明によれば、変
更のための設計工数が不要となるので、設計工数の削減
を行なうことが可能になる。また、印刷配線板における
パターンの配線収容性を向上することができる。
体切断を予想したパターン経路変更が不要となる。従来
は高密度印刷配線板の場合、設計変更に伴うパターンの
修正に４〜５時間を要したものが、本発明によれば、変
更のための設計工数が不要となるので、設計工数の削減
を行なうことが可能になる。また、印刷配線板における
パターンの配線収容性を向上することができる。
【００４６】また本発明によれば、特性インピーダンス
制御基板の場合、ベタ層に逃げを設ける必要がないの
で、制御が容易であり、また設計工数の削減が可能とな
る。
制御基板の場合、ベタ層に逃げを設ける必要がないの
で、制御が容易であり、また設計工数の削減が可能とな
る。
【００４７】さらに本発明によれば、ドリルによるパタ
ーンのマニュアル切断が不要となるので、ドリル使用時
における絶縁不良の問題を解消することができる。
ーンのマニュアル切断が不要となるので、ドリル使用時
における絶縁不良の問題を解消することができる。
【図１】本発明の印刷配線板の導体切断方法を原理的に
示すものであって、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）は側
断面図を示す。
示すものであって、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）は側
断面図を示す。
【図２】本発明方法を実施するシステム構成を示す図で
ある。
ある。
【図３】本発明の一実施例を示す図である。
【図４】手順１における切断部位と加工面積とを示す図
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。
【図５】手順２における切断部位と加工面積とを示す図
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。
【図６】手順３における切断部位と加工面積とを示す図
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。
【図７】手順４における切断部位と加工面積とを示す図
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。
【図８】手順５における切断部位と加工面積とを示す図
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。
【図９】切断加工後の印刷配線板の上面図であって、
（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積を示す。
（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積を示す。
【図１０】印刷配線板の構成をモデル的に示す図であ
る。
る。
【図１１】設計時に予めパターン経路を切断可能な層に
回避させる方法を説明する図であって、（ａ）は通常の
設計による印刷配線板の断面図、（ｂ）はパターン経路
を切断可能な層に回避させた印刷配線板の断面図であ
る。
回避させる方法を説明する図であって、（ａ）は通常の
設計による印刷配線板の断面図、（ｂ）はパターン経路
を切断可能な層に回避させた印刷配線板の断面図であ
る。
【図１２】ベタ層に導体切断用の逃げを予め設ける方法
を説明する図であって、（ａ）は通常の設計による印刷
配線板の断面図、（ｂ）はベタ層に導体切断用の逃げを
設けた印刷配線板の断面図、（ｃ）はベタ層の逃げを詳
細に示す上面図である。
を説明する図であって、（ａ）は通常の設計による印刷
配線板の断面図、（ｂ）はベタ層に導体切断用の逃げを
設けた印刷配線板の断面図、（ｃ）はベタ層の逃げを詳
細に示す上面図である。
【図１３】ドリルによる内層パターン切断を説明する図
であって、（ａ）はドリルによるパターン切断を示す
図、（ｂ）は切断部の詳細を示す図である。
であって、（ａ）はドリルによるパターン切断を示す
図、（ｂ）は切断部の詳細を示す図である。
１ 絶縁層 ２ 導体層 ３ 絶縁層 ４ 導体層 ５ 内層パターン ９ 切断部
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の導体層（２，４）を絶縁層（１，
３）を介して積層してなる印刷配線板において、広面積
の導体層（２）の下部に設けられた導体層（４）におけ
る内層パターン（５）を切断する際に、 最上部の層からそれぞれの層ごとに順次小さくなるよう
に切断部位を重ね合わせてそれぞれ部分的に切断するこ
とによって、前記内層パターン（５）に切断部（９）を
設けることを特徴とする印刷配線板の導体切断方法。 - 【請求項２】 前記各層（１〜４）の部分的切断を、レ
ーザ光によって行なうことを特徴とする請求項１に記載
の印刷配線板の導体切断方法。 - 【請求項３】 前記各絶縁層（１，３）が、ガラスエポ
キシ材からなることを特徴とする請求項１または２に記
載の印刷配線板の導体切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249215A JP2787640B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 印刷配線板の導体切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249215A JP2787640B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 印刷配線板の導体切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104577A true JPH06104577A (ja) | 1994-04-15 |
| JP2787640B2 JP2787640B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=17189634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4249215A Expired - Fee Related JP2787640B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 印刷配線板の導体切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787640B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909065B2 (en) | 1996-02-28 | 2005-06-21 | Fujitsu Limited | Altering method of circuit pattern of printed-circuit board, cutting method of circuit pattern of printed-circuit board and printed-circuit board having altered circuit pattern |
| JP2007281376A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Sony Corp | 配線基板の製造方法、ディスプレイ装置の製造方法、及び配線基板の製造装置 |
| JP2007287783A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集積回路実装基板および電力線通信装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52119191A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-06 | Toshiba Corp | Adjustement of electronic circuit |
| JPS56114394A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-08 | Nippon Electric Co | Multilayer printed board |
| JPS5987896A (ja) * | 1982-11-10 | 1984-05-21 | 富士通株式会社 | 多層プリント基板 |
| JPH01223798A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Pfu Ltd | 多層プリント基板 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP4249215A patent/JP2787640B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52119191A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-06 | Toshiba Corp | Adjustement of electronic circuit |
| JPS56114394A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-08 | Nippon Electric Co | Multilayer printed board |
| JPS5987896A (ja) * | 1982-11-10 | 1984-05-21 | 富士通株式会社 | 多層プリント基板 |
| JPH01223798A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Pfu Ltd | 多層プリント基板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909065B2 (en) | 1996-02-28 | 2005-06-21 | Fujitsu Limited | Altering method of circuit pattern of printed-circuit board, cutting method of circuit pattern of printed-circuit board and printed-circuit board having altered circuit pattern |
| JP2007281376A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Sony Corp | 配線基板の製造方法、ディスプレイ装置の製造方法、及び配線基板の製造装置 |
| JP2007287783A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集積回路実装基板および電力線通信装置 |
| US8310837B2 (en) | 2006-04-13 | 2012-11-13 | Panasonic Corporation | Circuit module and power line communication apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2787640B2 (ja) | 1998-08-20 |
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Legal Events
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