JP2003101188A - ビアホールの形成方法及びそれを用いたフレキシブル配線板とその製造方法 - Google Patents

ビアホールの形成方法及びそれを用いたフレキシブル配線板とその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブル配線板に紫外レーザーを照射し
てビアホールを形成する際に、バリや隆起、スミア付着
といった問題の少ない方法を見出し、ビアホールの信頼
性向上、ビアホールの狭ピッチ化、微小径化を図る。さ
らに、このような高品質のビアホールを有する、ファイ
ンパターン化、高密度化の要求に応えたフレキシブル配
線板を提供する。 【解決手段】 フレキシブル配線板の導体層１を開口す
る際には高エネルギー密度の紫外線を照射し、絶縁層２
を開口する際には低エネルギー密度の紫外線を照射する
ことで、ビアホール形成時にかかる過剰な熱エネルギー
を低減し、上記問題を低減できる。このような高品質な
ビアホールと紫外レーザーを使うことによる微細、高精
度の加工性とが相まって、フレキシブル配線板のファイ
ンパターン化、高密度化が実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯端末機器など
の電子機器等に用いられるフレキシブル配線板、及びそ
の製造方法、特にフレキシブル配線板のビアホールの形
成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話などの携帯端末機器での
技術革新が著しく、モバイル、ウエアラブルな需要が増
大している。これらの電子機器の軽薄化・高密度化に伴
い、フレキシブル配線板においてもファインパターン
化、高密度化が要求されている。
【０００３】フレキシブル配線板をファインパターン化
するには電気接続部の微細化、狭ピッチ化が必要とな
る。また、高密度化を進めるためにはフレキシブル配線
板は三次元的な配線を形成していることが必要となる。
すなわち、フレキシブル配線板は、所望の回路パターン
を有する配線板が幾層も積層したもので、メッキ処理し
たビアホール等により層間の電気接続が図られた構造で
あることが必要である。したがって、ファインパターン
化と高密度化を両立するためには、電気接続を行うビア
ホールは狭ピッチ、微小径であることが要求される。
【０００４】このようにビアホールが狭ピッチ、微小径
になると、メッキ後の電気接続の信頼性はビアホールの
加工孔の品質に大きく左右されることになる。しかし、
ドリルによるビアホール形成ではバリが発生し、赤外レ
ーザーによるビアホール形成では導体層が赤外レーザー
を吸収しないため、ビアホール内に熱がこもり絶縁層へ
ダメージを与えてしまう。このような導体層の突起物、
絶縁層のダメージの問題から、ドリルや赤外レーザーで
はビアホールのさらなる微小径化は困難となりつつあ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このため、近年では紫
外レーザーによるビアホールの形成方法が用いられるよ
うになり、微小径のビアホール形成が現実的なものとな
っている。しかしながら、紫外レーザーを用いた場合に
おいても、バリや隆起、スミア付着の問題は完全には解
消されず、ビアホールのさらなる微小径化を達成するに
は、これらの不具合がより少ない形成方法の提案が望ま
れている。
【０００６】上記実情に鑑み、本発明は、上記不具合の
起こりにくいビアホールの形成方法を提案し、ビアホー
ルの狭ピッチ化、微小径化を可能ならしめ、ファインパ
ターン化、高密度化の要求に応えたフレキシブル配線板
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題に
ついて、ビアホール形成部分に照射する紫外レーザーの
エネルギー密度に着目して研究を行った結果、以下の特
徴を有する本発明の完成に至った。
【０００８】（１）２層の導体層とそれを隔てる１層の
絶縁層を少なくとも有するフレキシブル配線板のビアホ
ールの形成方法において、導体層に照射する紫外レーザ
ーのエネルギー密度を、絶縁層に照射する紫外レーザー
のエネルギー密度より高くすることを特徴とする、フレ
キシブル配線板のビアホールの形成方法。 （２）導体層に照射する紫外レーザーのエネルギー密度
を絶縁層に照射する紫外レーザーのエネルギー密度より
０．１〜２０Ｊ／ｃｍ2高くする（１）記載のフレキシ
ブル配線板のビアホールの形成方法。 （３）導体層に照射する紫外レーザーのエネルギー密度
を５〜２０Ｊ／ｃｍ2とし、絶縁層に照射する紫外レー
ザーのエネルギー密度を０．０５〜５Ｊ／ｃｍ 2とする
（１）または（２）のいずれかに記載のフレキシブル配
線板のビアホールの形成方法。 （４）フレキシブル配線板の導体層のビアホール形成部
に紫外レーザーを照射し、該導体層を開口した後、絶縁
層に紫外レーザーを照射して開口する工程を有する
（１）〜（３）のいずれかに記載のフレキシブル配線板
のビアホールの形成方法。 （５）（４）の方法を繰り返し行うことを特徴とするフ
レキシブル配線板のビアホールの形成方法。 （６）フレキシブル配線板の導体層のビアホール形成部
に紫外レーザーを照射し、該導体層を開口した後、絶縁
層に紫外レーザーを照射して開口し、さらに導体層（絶
縁層に対し、最初に加工した導体層の反対側にある導体
層）に紫外レーザーを照射して開口する工程を有する
（１）〜（３）のいずれかに記載のフレキシブル配線板
のビアホールの形成方法。 （７）（１）〜（６）のいずれかに記載の方法を含むフ
レキシブル配線板の製造方法。 （８）（７）記載の方法により製造されたフレキシブル
配線板。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適宜図面を参照し
ながら説明するが、本発明は図面に記載された形態に何
ら限定されるものではない。説明の順序としては、まず
本発明の特徴であるビアホール形成に使用する紫外レー
ザーについて説明した後で、本発明に係るフレキシブル
配線板の構成（材質、形状等）を説明する。
【００１０】本発明におけるビアホール形成には、波長
が２００〜４００ｎｍ、好ましくは、２４０〜３６０ｎ
ｍの紫外レーザーを用いる。紫外レ−ザーを後述するエ
ネルギー密度でフレキシブル配線板の導体層及び絶縁層
に照射することで両層を開口してビアホールを形成す
る。このような紫外レーザーは公知であり、例えば、Ｎ
ｄ：ＹＡＧレーザーの第３高調波のレーザー光（波長３
５５ｎｍ）、エキシマレーザー（ＸｅＦ、波長３５１ｎ
ｍ）、エキシマレーザー（ＸｒＦ、波長２４９ｎｍ）等
を挙げることができる。
【００１１】照射する紫外レーザーのエネルギーについ
て、図１を参照して説明する。図１は、本発明に用いる
紫外レーザーのエネルギー密度と照射範囲の模式図であ
る。フレキシブル配線板の導体層の加工に用いる紫外レ
ーザー光のエネルギー密度（図１（ａ）、（ｂ））は、
絶縁層の加工に用いる紫外レーザー光のエネルギー密度
（図１（ｃ）、（ｄ））より高い、好ましくは０．１〜
２０Ｊ／ｃｍ2、特に好ましくは３〜８．５Ｊ／ｃｍ2高
い、密度でのレーザー光の照射が適している。エネルギ
ー密度の調整は、上述したレーザー光の光源に印加する
電圧および照射径を調整すればよく、通常のレーザー発
生装置では容易に調整できるようになっている。具体的
なエネルギー密度としては、導体層の加工には５〜２０
Ｊ／ｃｍ2が好ましく、特に好ましくは６〜１０Ｊ／ｃ
ｍ2であり、絶縁層の加工には０．０５〜５Ｊ／ｃｍ2が
好ましく、特に好ましくは１．５〜３Ｊ／ｃｍ2であ
る。また、導体層の加工には図１（ａ）よりも（ｂ）の
ように、絶縁層の加工には図１（ｃ）よりも（ｄ）のよ
うに、加工面に均一なエネルギー密度のレーザー光が照
射されるようにするのが好ましい。図１（ｂ）や（ｄ）
ようなレーザー光とするには、公知のビーム整形をする
光学系、例えばマイクロレンズアレイ、マスク投影など
を用いればよい。
【００１２】導体層へ照射する紫外レーザーのエネルギ
ー密度を大きくすることで、加工孔周辺の隆起の生成を
防止でき、かつ、加工時間を短縮することができる。ま
た、絶縁層へ照射する紫外レーザーのエネルギー密度を
小さくすることで、紫外レーザーの過剰照射を抑えるこ
とができ、熱の発生が低減する。その結果、周辺の導体
層や絶縁層へのダメージを抑止することができ、さら
に、熱による層間の剥離現象も抑制することができ、突
起物などの発生を抑えた加工品質のよい加工孔を形成す
ることが可能になる。このような加工品質のよい加工孔
は後工程における不具合、例えばメッキ工程における不
均一な電着を防ぐことができ、フレキシブル配線板のフ
ァインパターン化、高密度化に大いに役立つ。
【００１３】次に、本発明に係るフレキシブル配線板に
ついて図２〜図４を参照しながら説明する。図２〜図４
はいずれも、本発明に係るビアホールの形成方法の説明
図である。本発明に係るフレキシブル配線板は、所定の
回路パターンとしての導体層１が絶縁層２の両面に存在
し、二つの導体層１がビアホールにより電気的に接続さ
れた構造を少なくとも有するものである。
【００１４】このようなフレキシブル配線板の最も単純
な形態は図２のように絶縁層２の両面に導体層１により
回路パターンが形成された所謂両面回路板であるが、例
えば、図４のように導体層１と絶縁層２が交互に積層し
て５層構造となっているものも含まれる。これら以外に
も、絶縁層２が２層以上から構成されているもの（図示
せず）や、最外層が導体層１でなく絶縁層２であるよう
なフレキシブル配線板（図示せず）も本発明の範囲に含
まれる。
【００１５】本発明における「ビアホール」の語は、当
業界で通常使われる場合と同様、フレキシブル配線板中
の絶縁層２に隔てられた複数の導体層１を電気的に接続
する導通路を意味する。ビアホールとしては、図２
（ｄ）や図４（ｅ’）の如く非貫通孔に導電金属を充填
した構造や、図３（ｅ）図４（ｆ’）の如く貫通孔の壁
面をメッキ処理した構造を含む。しかし、それ以外の構
造、例えば非貫通孔の壁面にメッキ処理した構造（図示
せず）等、あるいは、導通手段がメッキ処理ではなく導
電性ペーストの塗工等であっても上記導通路として働く
ものはビアホールの範疇に属するものである。
【００１６】導体層１としては、フレキシブル配線板の
導体層として通常使用されるものであれば特に限定され
ず、例えば、銅、金、ステンレス、ニッケルなどの金属
及びこれらの合金などの金属箔が挙げられる。これらの
うち、柔軟性、加工性、電気特性及びコストなどを考慮
すると、銅箔及び銅の合金箔が好ましい。
【００１７】絶縁層２についても、フレキシブル配線板
の絶縁層として通常使用されるものであれば特に限定さ
れず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート、ポリイミドなどが挙げられる。これ
らのうち、耐熱性などを考慮すると、ポリイミドが好ま
しい。
【００１８】本発明の実施の第一の態様として、絶縁層
２に隔てられた２つの導体層１よりなるフレキシブル配
線板（図２（ａ））に非貫通孔を形成してからビアホー
ルをつくる方法を図２を参照しながら説明する。まず、
図２（ａ）のフレキシブル配線板に、前述の導体層１の
加工に適したエネルギー密度（すなわち、５〜２０Ｊ／
ｃｍ2が好ましく、特に好ましくは６〜１０Ｊ／ｃｍ2）
で紫外レーザーを照射し１層目の導体層１に孔を形成し
た図２（ｂ）の構造物を得る。次に絶縁層２の加工に適
したエネルギー密度（すなわち、０．０５〜５Ｊ／ｃｍ
2が好ましく、特に好ましくは１．５〜３Ｊ／ｃｍ2）で
紫外レーザーを照射し２層目の絶縁層２に孔を形成した
図２（ｃ）の構造物を得る。
【００１９】図２（ｃ）のフレキシブル配線板（即ち、
３層目の導体層１で塞がれた非貫通孔を有する構造物）
の非貫通孔全体を塞ぐようにメッキ処理等を施すこと
で、図２（ｄ）のような導体金属を充填したビアホール
を有するフレキシブル配線板を得ることができる。
【００２０】本発明の実施において、導体金属の充填は
例えばメッキ処理にて行われるが、メッキの種類、方法
は特に制限はなく、当業界で知られている方法によれば
よく、メッキの種類としては、例えば、金メッキ、銅メ
ッキ、ニッケルメッキ、ハンダメッキなどを選択でき、
メッキの方法としては電解メッキ、無電解メッキのいず
れもとることができる。
【００２１】図２（ｄ）のようなビアホールを形成して
から、絶縁層２に隔てられた２層の導体層１に所望の回
路パターンをエッチング等、公知の方法で形成すること
で、本発明に係るフレキシブル配線板を得ることができ
る。もっとも、回路パターンの形成は孔を形成する前
や、メッキ処理前に行ってもよい。
【００２２】本発明の第二の実施の態様として、絶縁層
２に隔てられた２つの導体層１よりなるフレキシブル配
線板（図３（ａ））に貫通孔を形成してからビアホール
をつくる方法を図３を参照しながら説明する。まず、図
３（ａ）の構造物から、１層目の導体層１および２層目
の絶縁層２に孔を設けた図３（ｃ）に示す構造物を得る
のは前述の第一の実施の態様と同様である。その後、導
体層１の加工に適したエネルギー密度で紫外レーザーを
照射し３層目の導体層１に加工孔を形成して図３（ｄ）
のような貫通孔を得る。次いで、貫通孔の壁面に第一の
実施の態様と同様にメッキ処理することで図３（ｅ）の
ようなビアホールを得ることができる。さらに、第一の
実施の態様のときと同様に導体層１に所望の回路を形成
することで、本発明に係るフレキシブル配線板を得るこ
とができる。
【００２３】本発明に係るフレキシブル配線板は図２や
図３のような３層構造である必要はなく、図４に示すよ
うな導体層１と絶縁層２とを交互に有する５層の構造で
も、さらに多くの層（図示せず）を有していてもよい。
図４に記載の５層構造の場合、導体層と絶縁層を上述し
たエネルギー密度の紫外レーザーで加工してメッキ処理
をすれば、図４（ｅ’）の構造を有するビアホールを形
成（図４（ｅ）の段階でメッキ処理をする）すること
も、図４（ｆ’）の構造を有するビアホールを形成（図
４（ｆ）に示す貫通孔の壁面にメッキ処理をする）する
こともできる。
【００２４】
【実施例】実施の態様の説明に使用した図面（図２〜図
４）を援用して本発明の実施例を以下に説明するが、本
発明は実施例のみに限定されるものではない。本発明に
使用する紫外レーザーはＮｄ：ＹＡＧレーザーの第３高
調波で、波長が３５５ｎｍのレーザー光である。照射す
るエネルギー密度はレーザーの「パワー」と「ビーム
径」を調節して設定する。「ビーム径」については、レ
ーザー加工機のフォーカスを変更することで調整する。
マイクロレンズアレイにより、レーザーのエネルギー分
布を調整した。
【００２５】[実施例１]本実施例では、図２（ａ）にお
いて、１層目及び３層目の導体層１がそれぞれ９μｍの
銅箔であり、二層の導体層１に挟まれた２層目の絶縁層
２が２５μｍのポリイミドである、フレキシブル配線板
を用いた。
【００２６】まず、１層目の導体層１を加工するため、
紫外レーザーのパワーを０．２５Ｗ、周波数４ｋＨｚ、
ビーム径を３０μｍφ、すなわちエネルギー密度を８．
８Ｊ／ｃｍ2とした。この条件で、８５ｍ秒間照射する
ことで加工を行い、導体層１に図２（ｂ）のような孔を
形成した。 次に、２層目の絶縁層２を加工するため、
紫外レーザーのパワーを０．５Ｗ、周波数７．１４２ｋ
Ｈｚ、ビーム径を５５μｍφ、すなわちエネルギー密度
を２．９Ｊ／ｃｍ2とした。この条件で、８５ｍ秒間照
射することで加工を行い、図２（ｃ）のように、絶縁層
２に孔を形成した。
【００２７】図２（ｃ）における構造物の非貫通孔に、
導体層１上のメッキ厚が１０μｍとなるように電解銅メ
ッキを施して、図２（ｄ）のような電気的接続を有する
フレキシブル配線板を得た。このフレキシブル配線板に
は加工孔周辺の隆起もなく、メッキ処理において析出が
不均一になるなどの不具合も生じなかった。
【００２８】[実施例２]本実施例で用いたフレキシブル
配線板は、実施例１で用いたものと同様のものである。
本実施例では図３を参照しながら説明する。
【００２９】図３（ａ）から図３（ｃ）への加工は実施
例１と同様である。本実施例ではさらに、３層目の導体
層１にも紫外レーザーを照射して図３（ｄ）のような貫
通孔を形成した。３層目の加工条件は１層目の導体層１
の加工条件と同じである。
【００３０】貫通孔の加工後、導体層１上のメッキ厚が
１０μｍとなるように電解銅メッキを施して、図３
（ｅ）のような電気的接続を有するフレキシブル配線板
を得た。このフレキシブル配線板にも加工孔周辺の隆起
はなく、メッキ処理において析出が不均一になるなどの
不具合も生じなかった。
【００３１】[実施例３]本実施例は図４を参照しながら
説明する。本実施例では図４（ａ）に示す、１層目、３
層目及び５層目の導体層１が９μｍの銅箔であり、２層
目及び４層目の絶縁層２が２５μｍのポリイミドであ
る、フレキシブル配線板を用いた。
【００３２】積層数が３層でなく５層であっても、本発
明により問題なくビアホールを加工することができた。
まず、図４（ａ）のフレキシブル配線板から図４（ｅ）
記載の構造物への加工は実施例１、２と同様に、導体層
１、絶縁層２を交互に２層ずつ計４層を、上述したエネ
ルギー密度の紫外レーザーを照射することによって行っ
た。このようなフレキシブル配線板を２枚作製し、１枚
を図４（ｅ’）に記載のビアホール作製、１枚を図４
（ｆ’）に記載のビアホール作製に用いることとし、以
下の加工を行った。
【００３３】前者については、図４（ｅ）の状態から、
導体層１上のメッキ厚が１０μｍとなるように電解銅メ
ッキを施して、図４（ｅ’）のようなビアホールを有す
るフレキシブル配線板を得た。このフレキシブル配線板
にも加工孔周辺の隆起はなく、メッキ処理において析出
が不均一になるなどの不具合も生じなかった。
【００３４】一方、後者については図４（ｅ）の状態か
ら、５層目の導体層１にも紫外レーザーを照射して図４
（ｆ）のような貫通孔を形成した。５層目の加工条件は
１層目及び３層目の導体層１の加工条件と同じである。
その後、導体層１上のメッキ厚が１０μｍとなるように
電解銅メッキを施して、図４（ｆ’）のようなビアホー
ルを有するフレキシブル配線板を得た。このフレキシブ
ル配線板にも加工孔周辺の隆起はなく、メッキ処理にお
いて析出が不均一になるなどの不具合も生じなかった。
【００３５】[比較例１]実施例１における加工孔の加工
と同様の加工を、照射する紫外レーザーのエネルギー密
度を常に（絶縁層２の加工においても）８．８Ｊ／ｃｍ
2として行った。この場合、図２（ｃ）の段階で３層目
の導体層１を観察すると波がうっているというようなダ
メージが発生していた。このような加工孔を有する場合
にはメッキ時にクラックが発生することによる接続不良
が起こる可能性が高いと判断される。
【００３６】[比較例２]実施例１における加工孔の加工
と同様の加工を、照射する紫外レーザーのエネルギー密
度を常に（導体層１の加工においても）２．９Ｊ／ｃｍ
2として行った。この場合、導体層１の加工時間が長く
なり（実施例１では８５ｍ秒であるのが、比較例では２
秒必要だった）、さらに、１層目の導体層１の加工孔周
辺に隆起が確認された。
【００３７】[比較例３]実施例２における加工孔の加工
と同様の加工を、照射する紫外レーザーのエネルギー密
度を常に（絶縁層２の加工においても）８．８Ｊ／ｃｍ
2として行った。この場合、図３（ｄ）の段階で、８．
８Ｊ／ｃｍ2の加工のため、絶縁層２にマイクロクラッ
クが生じ、そのためメッキ工程でバレルクラック（加工
孔側面でメッキされず、断線した状態）が生じた。この
ようなフレキシブル配線板を使用すると、後工程で不具
合が発生することが懸念される。
【００３８】[比較例４]実施例２における加工孔の加工
と同様の加工を、照射する紫外レーザーのエネルギー密
度を常に（導体層１の加工においても）２．９Ｊ／ｃｍ
2として行った。この場合、比較例２と同様、導体層１
の加工時間が長くなった。さらに、３層目の導体層１の
加工時に孔の内部で熱のこもりが発生し、絶縁層２にマ
イクロクラックが生じた。このような貫通孔を有する場
合にはメッキ後のビアホールの信頼性が低下する、バレ
ルクラックが生じる、という問題が発生した。
【００３９】なお、５層構造のフレキシブル配線板であ
る図４の場合にも、比較例１〜４のような条件で紫外レ
ーザーを照射すると、ビアホールの形状、紫外レーザー
のエネルギー密度に応じて比較例１〜４の不具合が発生
したことを確認した。
【００４０】
【発明の効果】本発明により、ビアホール形成時にかか
る過剰な熱エネルギーを低減することができ、その結
果、従来発生していたビアホールの問題を低減でき、品
質を向上することができる。このように、ビアホールの
品質が向上することと、紫外レーザーを使うことによる
微細、高精度の加工性とが相まって、フレキシブル配線
板のファインパターン化、高密度化が実現できる。ま
た、ビアホールによる電気接続の信頼性の向上が期待で
きる。このようなフレキシブル配線板は、電子機器の更
なる軽薄化、高密度化に貢献するものと期待される。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に用いる紫外レーザ
ーのエネルギー密度と照射範囲の模式図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係るビアホール形
成方法の説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係るビアホール形
成方法の説明図である。
【図４】（ａ）〜（ｆ’）は、本発明に係るビアホール
形成方法の説明図である。
【符号の説明】 １：導体層 ２：絶縁層 ３：メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｘ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 日野 敦司 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 AF01 CA01 CA02 CA04 DA11 5E317 AA24 BB03 BB12 CD27 CD32 GG16 5E346 AA12 AA15 AA42 AA43 CC08 CC10 CC32 CC37 CC38 CC40 DD12 DD23 FF06 FF07 FF09 FF10 FF13 FF14 GG15

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２層の導体層とそれを隔てる１層の絶縁
    層を少なくとも有するフレキシブル配線板のビアホール
    の形成方法において、導体層に照射する紫外レーザーの
    エネルギー密度を、絶縁層に照射する紫外レーザーのエ
    ネルギー密度より高くすることを特徴とする、フレキシ
    ブル配線板のビアホールの形成方法。
  2. 【請求項２】 導体層に照射する紫外レーザーのエネル
    ギー密度を絶縁層に照射する紫外レーザーのエネルギー
    密度より０．１〜２０Ｊ／ｃｍ2高くする請求項１記載
    のフレキシブル配線板のビアホールの形成方法。
  3. 【請求項３】 導体層に照射する紫外レーザーのエネル
    ギー密度を５〜２０Ｊ／ｃｍ2とし、絶縁層に照射する
    紫外レーザーのエネルギー密度を０．０５〜５Ｊ／ｃｍ
    2とする請求項１または２のいずれかに記載のフレキシ
    ブル配線板のビアホールの形成方法。
  4. 【請求項４】 フレキシブル配線板の導体層のビアホー
    ル形成部に紫外レーザーを照射し、該導体層を開口した
    後、絶縁層に紫外レーザーを照射して開口する工程を有
    する請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブル配線
    板のビアホールの形成方法。
  5. 【請求項５】 請求項４の方法を繰り返し行うことを特
    徴とするフレキシブル配線板のビアホールの形成方法。
  6. 【請求項６】 フレキシブル配線板の導体層のビアホー
    ル形成部に紫外レーザーを照射し、該導体層を開口した
    後、絶縁層に紫外レーザーを照射して開口し、さらに導
    体層（絶縁層に対し、最初に加工した導体層の反対側に
    ある導体層）に紫外レーザーを照射して開口する工程を
    有する請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブル配
    線板のビアホールの形成方法。
  7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の方法を
    含むフレキシブル配線板の製造方法。
  8. 【請求項８】 請求項７記載の方法により製造されたフ
    レキシブル配線板。
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